JPS6345880A - 金属ベ−スプリント配線板 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板Info
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- JPS6345880A JPS6345880A JP18996586A JP18996586A JPS6345880A JP S6345880 A JPS6345880 A JP S6345880A JP 18996586 A JP18996586 A JP 18996586A JP 18996586 A JP18996586 A JP 18996586A JP S6345880 A JPS6345880 A JP S6345880A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属をベースにして絶縁層を介して表面に回
路を形成された金属ベースプリント配線板に関する。
路を形成された金属ベースプリント配線板に関する。
従来の金属ベースプリント配線板にあっては、第3図に
示すように一枚の金属板2a(鉄板、アルミニウム板)
の表面に絶縁f(33aを介して回路4aが形成されて
いた。ここで、金属板2aの厚みは機械強度の要求など
により一定以上の値を必要とされ、このため金属板の剛
性が亮く振動が発生した時に振動の抑制ができないとい
う問題があった。 従って、この従来の金属ベースプリント配線板 ゛を
振動の発生する場所に用いた場合、振動が抑制されず、
金属ベースプリント配線板に実装された電子部品の半田
付は部分が振動により半田付は不良を生じ、導通不良を
生じたり、実装されている電子部品などの特性の劣化を
促進させるといった欠点があった。
示すように一枚の金属板2a(鉄板、アルミニウム板)
の表面に絶縁f(33aを介して回路4aが形成されて
いた。ここで、金属板2aの厚みは機械強度の要求など
により一定以上の値を必要とされ、このため金属板の剛
性が亮く振動が発生した時に振動の抑制ができないとい
う問題があった。 従って、この従来の金属ベースプリント配線板 ゛を
振動の発生する場所に用いた場合、振動が抑制されず、
金属ベースプリント配線板に実装された電子部品の半田
付は部分が振動により半田付は不良を生じ、導通不良を
生じたり、実装されている電子部品などの特性の劣化を
促進させるといった欠点があった。
本発明の金属ベースプリント配[1は、ゴムを含有した
熱硬化性樹脂よりなる接着層1を介し複数枚の金属板2
を4f11VJシて金属ベース5を形成し、金属ベース
5の表面に絶縁層3を介して導体回路層4を形成して成
ることを特徴とするものである。 しかして、金属ベース5を複数枚の金属板2を積層して
形成しであるので、金属ベース5が弾力性に富み、しか
も接着層1内に含有されているゴムの弾性によっても金
属ベース5が弾力性に富み、振動が発生した場合あるい
は振動が伝わってきた場合には、速やかに振動を滅貨さ
せることができ、防振性に優れた金属ベースプリント配
線板を得ることができるものである。更に、接着1t4
1は熱硬化性樹脂により形成されているので、耐熱性に
優れ、また接着層1内にゴムが含有されているので、金
属ベースプリント配線板に機械的衝撃が加わってもゴム
により衝撃を吸収でき、金属板2闇が剥離することがな
いものである。 以下本発明の実施例を添付図に基いて詳述する。 11図に示すように、金属ベース5は複数枚の金属@2
を接着層1を介して積層したものである。 第1図では2枚の金属板2を積層しであるが、3枚以上
の複数枚であっても良い。 金属板2としては、珪素鋼板、鉄板、パーマロイのよう
な電磁鋼板、アモルファス金属などの高透磁率の磁路材
の一種ないし複数種の組み合わせを用いることができる
が、少なくとも導体回路層 4を積層する金属ベース
5表面の金属板2としてこれら磁路材を用いるようにし
、池の下層の金属板2としては他の金属材料を用いるよ
うにすることも可能である。*た、導体回路層4を積層
する金属ベース5表面の金属板2の厚みは、他の金属板
2の厚みよりも薄くしである。このように、少なくとも
導体回路層4に隣接する金属板2を磁路材で形成しであ
ると、高い透磁性が得られ、鉄損や磁気シールド効果な
どの磁気特性を改善できるのである。 接着層1はゴムを含有した熱硬化性樹脂により形成され
ており、更に接着M1内には無機フィラーやプラス繊維
などの基材が混入されている。ここに含有させるゴムと
しては、ブチルゴムや酢酸ビニルゴム、フッ素ゴム、シ
リコンゴムなどが用いられる。このように接着層1に熱
硬化性樹脂を用いることにより耐熱性に優れた金属ベー
スプリント配線板Aを得ることができる。また、接着層
1の熱硬化性樹脂内にゴムを含有させであることにより
、金属ベース5に機械的振動が加わってもゴムの弾性に
より衝撃を緩衝させることができ、衝撃により金属板2
間に剥離を生じさせない。また、複数枚の金属板2をゴ
ムを含有した熱硬化性樹脂の接着層1により積層しであ
るので、金属ベース5に可撓性を付与でき、金属ベース
プリント配線板Aの山げ加工が可能になる。更に、接着
層1内に無機フィラー等の基材を混入させであるので、
金属ベース5の耐クリープ性も向上する。 更に、上記金属ベース5の表面には樹脂やホーローなど
の絶縁層3を介して銅箔の導体回路層4が形成されてい
る。ここで、導体回路M4は第1図のように金属ベース
5の一方の表面のみに形成したものでも良いが、第2図
に示すように金属ベース5の両「表面に絶I&層3を介
して導体回路層4を形成し、スルーホール孔9を貫通さ
せたものでも良い、なお、この製造手順は上記説明の手
順に限定されるものではなく、金属ベース5を成形した
後に絶縁層3を介して導体回路層4を形成しても良く、
あるいは金属板2の表面に絶縁層3を介して導体回路層
4を形成した後、この金属板2の裏面に接着層1を介し
て他の金属板2を積層して金属ベース5を成形するよう
にしても良い。 上記のように金属ベース5を複数枚の金属板2を積層し
て成形しであると、金属ベース5の弾性が向上し、この
ため振動を吸収して減衰させることができ、優れた防振
性が得られるのである。更に、金属ベース5の接着層1
の熱硬化性樹脂もゴムが含有しているので、振動を吸収
して防振するa能が一層増大させられる1例えば、金属
ベースプリント配#1版Aにモータドライブ用のICや
コイルなどの電子回路を実装してブラシレスモータのス
テータ基板として用いた場合、金属ベースプリント配線
板Aの防振性によりモータ振動が者しく減少し、ブラシ
レスモータの騒音が約7〜15cl B減少する。又、
金属ベースプリント配線板Aの防振性のためオーディオ
アンプに用いると、実装された電子部品を外部振動から
保護することができ、またトランスやコンデンサ、コイ
ル等の振動を抑制でさ、高音質化が図れる。なお、金属
ベース5表面の高透磁率の金属板2のため、磁気シール
ド効果が得られ、漏れた磁束間の干渉を抑制でき、これ
によっても高音質化を達成できる。また、金属ベースプ
リント配線板Aの持つ剛性を利用すれば金属ベースプリ
ント配線板Aをシャーシに兼用することも可能である。 この他、ビデオディスク(VD)、ビデオテープレコー
ダー(VTR)、コンパクトディスク(CD )などに
用いてもノックの減少や音質の向上が図れる。
熱硬化性樹脂よりなる接着層1を介し複数枚の金属板2
を4f11VJシて金属ベース5を形成し、金属ベース
5の表面に絶縁層3を介して導体回路層4を形成して成
ることを特徴とするものである。 しかして、金属ベース5を複数枚の金属板2を積層して
形成しであるので、金属ベース5が弾力性に富み、しか
も接着層1内に含有されているゴムの弾性によっても金
属ベース5が弾力性に富み、振動が発生した場合あるい
は振動が伝わってきた場合には、速やかに振動を滅貨さ
せることができ、防振性に優れた金属ベースプリント配
線板を得ることができるものである。更に、接着1t4
1は熱硬化性樹脂により形成されているので、耐熱性に
優れ、また接着層1内にゴムが含有されているので、金
属ベースプリント配線板に機械的衝撃が加わってもゴム
により衝撃を吸収でき、金属板2闇が剥離することがな
いものである。 以下本発明の実施例を添付図に基いて詳述する。 11図に示すように、金属ベース5は複数枚の金属@2
を接着層1を介して積層したものである。 第1図では2枚の金属板2を積層しであるが、3枚以上
の複数枚であっても良い。 金属板2としては、珪素鋼板、鉄板、パーマロイのよう
な電磁鋼板、アモルファス金属などの高透磁率の磁路材
の一種ないし複数種の組み合わせを用いることができる
が、少なくとも導体回路層 4を積層する金属ベース
5表面の金属板2としてこれら磁路材を用いるようにし
、池の下層の金属板2としては他の金属材料を用いるよ
うにすることも可能である。*た、導体回路層4を積層
する金属ベース5表面の金属板2の厚みは、他の金属板
2の厚みよりも薄くしである。このように、少なくとも
導体回路層4に隣接する金属板2を磁路材で形成しであ
ると、高い透磁性が得られ、鉄損や磁気シールド効果な
どの磁気特性を改善できるのである。 接着層1はゴムを含有した熱硬化性樹脂により形成され
ており、更に接着M1内には無機フィラーやプラス繊維
などの基材が混入されている。ここに含有させるゴムと
しては、ブチルゴムや酢酸ビニルゴム、フッ素ゴム、シ
リコンゴムなどが用いられる。このように接着層1に熱
硬化性樹脂を用いることにより耐熱性に優れた金属ベー
スプリント配線板Aを得ることができる。また、接着層
1の熱硬化性樹脂内にゴムを含有させであることにより
、金属ベース5に機械的振動が加わってもゴムの弾性に
より衝撃を緩衝させることができ、衝撃により金属板2
間に剥離を生じさせない。また、複数枚の金属板2をゴ
ムを含有した熱硬化性樹脂の接着層1により積層しであ
るので、金属ベース5に可撓性を付与でき、金属ベース
プリント配線板Aの山げ加工が可能になる。更に、接着
層1内に無機フィラー等の基材を混入させであるので、
金属ベース5の耐クリープ性も向上する。 更に、上記金属ベース5の表面には樹脂やホーローなど
の絶縁層3を介して銅箔の導体回路層4が形成されてい
る。ここで、導体回路M4は第1図のように金属ベース
5の一方の表面のみに形成したものでも良いが、第2図
に示すように金属ベース5の両「表面に絶I&層3を介
して導体回路層4を形成し、スルーホール孔9を貫通さ
せたものでも良い、なお、この製造手順は上記説明の手
順に限定されるものではなく、金属ベース5を成形した
後に絶縁層3を介して導体回路層4を形成しても良く、
あるいは金属板2の表面に絶縁層3を介して導体回路層
4を形成した後、この金属板2の裏面に接着層1を介し
て他の金属板2を積層して金属ベース5を成形するよう
にしても良い。 上記のように金属ベース5を複数枚の金属板2を積層し
て成形しであると、金属ベース5の弾性が向上し、この
ため振動を吸収して減衰させることができ、優れた防振
性が得られるのである。更に、金属ベース5の接着層1
の熱硬化性樹脂もゴムが含有しているので、振動を吸収
して防振するa能が一層増大させられる1例えば、金属
ベースプリント配#1版Aにモータドライブ用のICや
コイルなどの電子回路を実装してブラシレスモータのス
テータ基板として用いた場合、金属ベースプリント配線
板Aの防振性によりモータ振動が者しく減少し、ブラシ
レスモータの騒音が約7〜15cl B減少する。又、
金属ベースプリント配線板Aの防振性のためオーディオ
アンプに用いると、実装された電子部品を外部振動から
保護することができ、またトランスやコンデンサ、コイ
ル等の振動を抑制でさ、高音質化が図れる。なお、金属
ベース5表面の高透磁率の金属板2のため、磁気シール
ド効果が得られ、漏れた磁束間の干渉を抑制でき、これ
によっても高音質化を達成できる。また、金属ベースプ
リント配線板Aの持つ剛性を利用すれば金属ベースプリ
ント配線板Aをシャーシに兼用することも可能である。 この他、ビデオディスク(VD)、ビデオテープレコー
ダー(VTR)、コンパクトディスク(CD )などに
用いてもノックの減少や音質の向上が図れる。
本発明は、叙述のごとく接着層を介して複数枚の金属板
を積層して金属ベースを形成してあり、金属板間の接着
層をゴムを含有した熱硬化性樹脂により形成しであるの
で、金属ベースが弾力性に富み、振動が発生した場合あ
るいは振動が伝わってきた場合には、速やかに振動を減
設させることができ、防振性に優れた金属ベースプリン
ト配線板を得ることができるものである。従って、振動
の発生する場所や振動の発生する機器内で用いられた場
合にも、振動を抑制でき、金属ベースプリント配線板に
実装されている電子部品の半田付けが外れたり、実装さ
れている電子部品に悪影響を及ぼしたりすることがない
ものである。更に、接着層は熱硬化性樹脂により形成さ
れているので、耐熱性に優れ、また接着層内にゴムが含
有されているので、金属ベースプリント配線板に機械的
衝撃が加わってもゴムにより衝撃を吸収でき、金属板間
が剥離することがないものである。
を積層して金属ベースを形成してあり、金属板間の接着
層をゴムを含有した熱硬化性樹脂により形成しであるの
で、金属ベースが弾力性に富み、振動が発生した場合あ
るいは振動が伝わってきた場合には、速やかに振動を減
設させることができ、防振性に優れた金属ベースプリン
ト配線板を得ることができるものである。従って、振動
の発生する場所や振動の発生する機器内で用いられた場
合にも、振動を抑制でき、金属ベースプリント配線板に
実装されている電子部品の半田付けが外れたり、実装さ
れている電子部品に悪影響を及ぼしたりすることがない
ものである。更に、接着層は熱硬化性樹脂により形成さ
れているので、耐熱性に優れ、また接着層内にゴムが含
有されているので、金属ベースプリント配線板に機械的
衝撃が加わってもゴムにより衝撃を吸収でき、金属板間
が剥離することがないものである。
lA1図は本発明の一実施例を示す一部破断した拡大断
面図、第2図は本発明の他側を示す一部破断した拡大断
面図、第3図は従来例の一部破断した拡大断面図である
。 1−・・接着層、2・・・金属板、3・・・絶縁層、4
・・・導体回路層、5・・・金属ベース。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 第1図 箱2図 第3図
面図、第2図は本発明の他側を示す一部破断した拡大断
面図、第3図は従来例の一部破断した拡大断面図である
。 1−・・接着層、2・・・金属板、3・・・絶縁層、4
・・・導体回路層、5・・・金属ベース。 代理人 弁理士 石 1)艮 七 第1図 箱2図 第3図
Claims (1)
- (1)ゴムを含有した熱硬化性樹脂よりなる接着層を介
し複数枚の金属板を積層して金属ベースを形成し、金属
ベースの表面に絶縁層を介して導体回路層を形成して成
ることを特徴とする金属ベースプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18996586A JPS6345880A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18996586A JPS6345880A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345880A true JPS6345880A (ja) | 1988-02-26 |
Family
ID=16250147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18996586A Pending JPS6345880A (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6345880A (ja) |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP18996586A patent/JPS6345880A/ja active Pending
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