JPS627199A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS627199A JPS627199A JP14460585A JP14460585A JPS627199A JP S627199 A JPS627199 A JP S627199A JP 14460585 A JP14460585 A JP 14460585A JP 14460585 A JP14460585 A JP 14460585A JP S627199 A JPS627199 A JP S627199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- metal plate
- wiring board
- printed wiring
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板に関するものである。
第４図は従来のプリント配線基板に実装部品を取付けた
状態を示す断面図である。図において、１は樹脂板、２
は樹脂板１に形成された配線層、３は樹脂板１に形成さ
れたスルホール、４は金属板、５は金属板４に設けられ
たリード線用穴で、樹脂板１と金属板４とは接着シート
６により接着されており、スルホール３の中心線とリー
ド線用穴５の中心線とが一致していて、リード線用穴５
の直径はスルホール３の直径より大きい。７は実装部品
、８は実装部品７のリード線で、リード線８はリード線
用穴５およびスルホール３内に挿入され、ハンダ９によ
りスルホール３にハンダ付けされている。
状態を示す断面図である。図において、１は樹脂板、２
は樹脂板１に形成された配線層、３は樹脂板１に形成さ
れたスルホール、４は金属板、５は金属板４に設けられ
たリード線用穴で、樹脂板１と金属板４とは接着シート
６により接着されており、スルホール３の中心線とリー
ド線用穴５の中心線とが一致していて、リード線用穴５
の直径はスルホール３の直径より大きい。７は実装部品
、８は実装部品７のリード線で、リード線８はリード線
用穴５およびスルホール３内に挿入され、ハンダ９によ
りスルホール３にハンダ付けされている。
このプリント配線基板においては、金属板４が接着され
ているため、放熱性が良好であるから。
ているため、放熱性が良好であるから。
部品実装密度が高く、実装部品から発せられる熱量が多
くとも、実装部品の機能が低下することはなく、放熱用
フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要がない。
くとも、実装部品の機能が低下することはなく、放熱用
フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要がない。
また９曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大したとし
ても、プリント配線基板に反りが生ずることがないので
、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容易であ
り、近接するプリント配線基板と接触することもない。
ても、プリント配線基板に反りが生ずることがないので
、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容易であ
り、近接するプリント配線基板と接触することもない。
さらに、シールド効果が良いため、ノイズ等を有効に防
止することができる。したがって、プリント配線基板の
適用範囲を大幅に拡大することが可能である。
止することができる。したがって、プリント配線基板の
適用範囲を大幅に拡大することが可能である。
しかし、このようなプリント配線基板においては、リー
ド線用穴５の内面とリード線８との距離が非常に短いた
め、リード線８と金属板４との間で放電が生じ、電子装
置の機能に重大な影響を与える恐れがある。そこで、リ
ード線用穴５の直径を大きくすることも考えられるが、
この場合には部品実装密度が高いと、金属板４の面積が
非常に小さくなるので、放熱性が低下し、また曲げ剛性
が小さくなり、さらにシールド効果が低下する。
ド線用穴５の内面とリード線８との距離が非常に短いた
め、リード線８と金属板４との間で放電が生じ、電子装
置の機能に重大な影響を与える恐れがある。そこで、リ
ード線用穴５の直径を大きくすることも考えられるが、
この場合には部品実装密度が高いと、金属板４の面積が
非常に小さくなるので、放熱性が低下し、また曲げ剛性
が小さくなり、さらにシールド効果が低下する。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、金属板に設けられたリード線用穴の直径を大きくし
なくとも、実装部品のリード線と金属板との間に放電が
生ずることがないプリント配線基板を提供することを目
的とする。
で、金属板に設けられたリード線用穴の直径を大きくし
なくとも、実装部品のリード線と金属板との間に放電が
生ずることがないプリント配線基板を提供することを目
的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、樹脂板
に配線層およびスルホール、第１のリード線用穴の少な
くとも一方を設け、金属板に第２のリード線用穴を設け
、上記金属板の少なくとも上記第２のリード線用穴部に
絶縁膜を付着し、上記スルホール、上記第１のリード線
用穴の中心線と上記第２のリード線用穴の中心線とをほ
ぼ一致させて、上記樹脂板に上記金属板を接着する。
に配線層およびスルホール、第１のリード線用穴の少な
くとも一方を設け、金属板に第２のリード線用穴を設け
、上記金属板の少なくとも上記第２のリード線用穴部に
絶縁膜を付着し、上記スルホール、上記第１のリード線
用穴の中心線と上記第２のリード線用穴の中心線とをほ
ぼ一致させて、上記樹脂板に上記金属板を接着する。
このようなプリント配線基板においては、絶縁膜により
実装部品のリード線と金属板との間に放電が生ずるのを
有効に防止することができる。
実装部品のリード線と金属板との間に放電が生ずるのを
有効に防止することができる。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板の一部を示す
断面図である。このプリント配線基板においては、金属
板４のリード線用穴５の内面に粉体塗装処理により形成
された粉体塗装絶縁膜１０が付着されているから、実装
部品７のリード線８と金属板４との間に放電が生ずるの
を防止することができる。したがって、リード線用穴５
の直径を小さくすることができ、金属板４の面積を大き
くすることができるから、放熱性が良好になり、また曲
げ剛性が大きくなり、さらにシールド効果が向上する。
断面図である。このプリント配線基板においては、金属
板４のリード線用穴５の内面に粉体塗装処理により形成
された粉体塗装絶縁膜１０が付着されているから、実装
部品７のリード線８と金属板４との間に放電が生ずるの
を防止することができる。したがって、リード線用穴５
の直径を小さくすることができ、金属板４の面積を大き
くすることができるから、放熱性が良好になり、また曲
げ剛性が大きくなり、さらにシールド効果が向上する。
第２図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。このプリント配線基板においては、
樹脂板１と金属板４とがプリプレーグ１１を介して接着
されているので、樹脂板１の金属板４側表面に配線層２
が形成されていたとしても、その配線層２と金属板４と
が導通するのを有効に防止することが可能である。
示す断面図である。このプリント配線基板においては、
樹脂板１と金属板４とがプリプレーグ１１を介して接着
されているので、樹脂板１の金属板４側表面に配線層２
が形成されていたとしても、その配線層２と金属板４と
が導通するのを有効に防止することが可能である。
第３図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。このプリント配線基板においては、
リード線用穴５の内面に印刷により設けられた印刷絶縁
膜１２が付着されているから。
示す断面図である。このプリント配線基板においては、
リード線用穴５の内面に印刷により設けられた印刷絶縁
膜１２が付着されているから。
第１図に示したプリント配線基板と同様に、リード線用
穴５の直径を小さくしたとしても、リード線８と金属板
４との間に放電が生ずるのを防止することができる。
穴５の直径を小さくしたとしても、リード線８と金属板
４との間に放電が生ずるのを防止することができる。
なお、金属板４としてはアルミニウム板、アルミニウム
合金板、銅板、鉄板等を用いることができる。また、上
述実施例においては、樹脂板１に多層の配線層２を形成
したが、樹脂板１の片面または両面にのみ配線層２を形
成してもよく、樹脂板１の片面にのみ配線層２を形成し
たときには、樹脂板１にリード線用穴を設けてもよい。
合金板、銅板、鉄板等を用いることができる。また、上
述実施例においては、樹脂板１に多層の配線層２を形成
したが、樹脂板１の片面または両面にのみ配線層２を形
成してもよく、樹脂板１の片面にのみ配線層２を形成し
たときには、樹脂板１にリード線用穴を設けてもよい。
さらに、上述実施例においては、接着シート６により樹
脂板１と金属板４とを接着したが、プリプレーグ。
脂板１と金属板４とを接着したが、プリプレーグ。
ボンディングシート等により樹脂板１と金属板４とを接
着してもよい。また、上述実施例においては、金属板４
のリード線用穴５の内面に粉体塗装絶縁膜１０、印刷絶
縁膜１２を付着したが、リード線用穴５の内面に他の絶
縁膜を付着してもよい。
着してもよい。また、上述実施例においては、金属板４
のリード線用穴５の内面に粉体塗装絶縁膜１０、印刷絶
縁膜１２を付着したが、リード線用穴５の内面に他の絶
縁膜を付着してもよい。
以上説明したように、この発明に係るプリント配線基板
においては、金属板に設けられたリード線用穴の直径を
小さくしたとしても、実装部品のリード線と金属板との
間に放電が生ずるのを防止することができるから、電子
装置の機能に重大な影響を与えることがなく、シかも放
熱性を良好にすることができ、また曲げ剛性が大きくな
り、さらにシールド効果が向上する。このように、この
発明の効果は顕著である。
においては、金属板に設けられたリード線用穴の直径を
小さくしたとしても、実装部品のリード線と金属板との
間に放電が生ずるのを防止することができるから、電子
装置の機能に重大な影響を与えることがなく、シかも放
熱性を良好にすることができ、また曲げ剛性が大きくな
り、さらにシールド効果が向上する。このように、この
発明の効果は顕著である。
第１図ないし第３図はこの発明に係るプリント配線基板
の一部を示す断面図、第４図は従来のプリント配線基板
に実装部品を取付けた状態を示す断面図である。 １・・・樹脂板 ２・・・配線層３・・・ス
ルホール ４・・・金属板５・・・リード線用穴
１０・・・粉体塗装絶縁膜１２・・・印刷絶縁膜 矛 １ 嗜 ｔ４図
の一部を示す断面図、第４図は従来のプリント配線基板
に実装部品を取付けた状態を示す断面図である。 １・・・樹脂板 ２・・・配線層３・・・ス
ルホール ４・・・金属板５・・・リード線用穴
１０・・・粉体塗装絶縁膜１２・・・印刷絶縁膜 矛 １ 嗜 ｔ４図
Claims (3)
- （１）樹脂板に配線層およびスルホール、第１のリード
線用穴の少なくとも一方を設け、金属板に第２のリード
線用穴を設け、上記金属板の少なくとも上記第２のリー
ド線用穴部に絶縁膜を付着し、上記スルホール、上記第
１のリード線用穴の中心線と上記第２のリード線用穴の
中心線とをほぼ一致させて、上記樹脂板に上記金属板を
接着したことを特徴とするプリント配線基板。 - （２）上記絶縁膜として粉体塗装絶縁膜を付着したこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線
基板。 - （３）上記絶縁膜として印刷絶縁膜を付着したことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14460585A JPS627199A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14460585A JPS627199A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS627199A true JPS627199A (ja) | 1987-01-14 |
Family
ID=15365912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14460585A Pending JPS627199A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS627199A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS557356B2 (ja) * | 1973-12-17 | 1980-02-25 |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP14460585A patent/JPS627199A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS557356B2 (ja) * | 1973-12-17 | 1980-02-25 |
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