JPS6345883A - 金属ベ−スプリント配線板 - Google Patents

金属ベ−スプリント配線板

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JPS6345883A
JPS6345883A JP18996286A JP18996286A JPS6345883A JP S6345883 A JPS6345883 A JP S6345883A JP 18996286 A JP18996286 A JP 18996286A JP 18996286 A JP18996286 A JP 18996286A JP S6345883 A JPS6345883 A JP S6345883A
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JP
Japan
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metal
printed wiring
wiring board
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base printed
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JP18996286A
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JPH0640598B2 (ja
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武司 加納
大三 馬場
福島 宗彦
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【技術分野】
本発明は、金属をベースにして絶縁層を介して表面に回
路を形成された金属ベースプリント配線板に関する。
【背景技術】
従来の金属ベースプリント配線板にあっては、ts7図
に示すように、一枚の金属板2a(鉄板、アルミニウム
板)の表面に絶縁WI3 aを介して回路4aだ形成さ
れていた。ここで、金属板2aの厚みは機械強度の要求
などにより一定以上の値を必要とされ、このため金属板
2aの剛性が高く振動が発生した時に振動の抑制ができ
ないという問題があった。 従って、この従来の金属ベースプリント配線板を振動の
発生する場所に用いた場合、振動が抑制されず、金属ベ
ースプリント配線板に実装された電子部品の半田付は部
分が振動により半田付は不良を生じ、導通不良を生じた
り、実装されている電子部品などの特性の劣化を促進さ
せるといった欠点があった。
【発明の目的】
本発明は以上のような技術的背景に鑑みて為されたもの
であり、その目的とするところは振動の抑制効果を有し
、防振性に優れた金属ベースプリント配線板を提供する
にある。
【発明の開示】
本発明の金属ベースプリント配線板は、接着層1を介し
て複数枚の金属板2を積層して金属ベース5を形成し、
金属ベース5の表面にJa縁屑3を介して導体回路N4
を形成して成ることを特徴とするものである。しかして
、金属ベース5を複数枚の金属板2を積層して形成しで
あるので、金属ベース5が弾力性に富み、振動が発生し
た場合あるいは振動が伝わってきた場合には、速やかに
振動を減衰させることができ、防振性に優れた金属ベー
スプリント配線板を得ることができるものである。 以下本発明の実施例を添付図に基いて詳述する。 第1図に示すように、金属ベース5は複数枚の金属板2
を接着層1を介して積層したものである。 第1図では2枚の金属板2を積層しであるが、3枚以上
の複数枚であっても良い。 金属板2としては、珪素鋼板、鉄板、パーマロイのよう
な電磁鋼板、アモル77ス金属などの高透磁率の磁路材
の一種ないし複数種の組み合わせを用いることができる
が、少なくとも導体回路層4を積層する金属ベース5#
、面の金属板2としてこれら磁路材を用いるようにし、
他の下層の金属板2としては他の金属材料を用いるよう
にすることも可能である。また、導体回路層4を積層す
る金属ベース5表面の金属板2の厚みは、他の金属板2
の厚みよりも薄くしである。このように、少なくとも導
体回路N4に隣接する金属板2を磁路材で形成しである
と、高い透磁性が得られ、鉄損や磁気シールド効果など
の磁気特性を改善することができる。 接着層1はフッ素樹脂やPPO%PESなどの熱可塑性
樹脂が用いられている。このように接着N1として熱可
塑性樹脂を用いると、耐湿性に優れ、吸湿により金属板
2間に剥離を生じる恐れがないという特徴が得られる。 また、熱可塑性樹脂が可視性があるために金属ベースプ
リント配線板Aの曲げ加工が可能になる。 更に、土泥金属ベース5の表面には樹脂やホーローなど
の絶縁層3を介して銅箔の導体回路N4が形成されてい
る。ここで、導体回路層4は第1図のように金属ベース
5の一方の表面のみに形成したものでも良いが、$6図
に示すように金属ベース5の両@表面に絶縁層3を介し
て導体回路層4を形成し、スルーホール孔9を貫通させ
たものでも良い。なお、この製造手順は上記説明の手順
に限定されるものではな(、金属ベース5を成形した後
に絶縁層3を介して導体回路層4を形成しても良く、あ
るいは金属板2の表面に絶縁層3を介して導体回路層4
を形成した後、この金属板2の裏面に接着層1を介して
他の金属板2を積層して金属ベース5を成形するように
しても良い。 上記のように金属ベース5を複数枚の金属板2を積層し
て成形しであると、金属ベース5の、弾性が向上し、こ
のため振動を吸収して減衰させることができ、優れた防
振性を得ることができるのである。例えば、この金属ベ
ースプリント配線板Aにモータドライブ用のICやフィ
ルなどの電子回路を実装してブラシレスモーフのステー
タ基板として用いた場合、金属ベースプリント配線板A
の防振性によりモータ振動が者しく減少し、ブラシレス
モーフの騒音が約6〜8dB減少する。また、金属ベー
スプリント配線板Aの防振性のため、これをオーディオ
アンプに用いると、実装された電子部品を外部振動から
保護することができ、またトランスやコンデンサ、コイ
ル等の振動を抑制でき、高音質化が図れる。なお、金属
ベース5表面の高透磁率の金属板2のため、磁気シール
ド効果が得られ、漏れた磁束間の干渉を抑制でき、これ
によっても高音質化を達成できる。また、金属ベースプ
リント配線板Aの持つ剛性を利用すれば金属ベースプリ
ント配線板Aをシャーシに兼用することも可能である。 この他、ビデオディスク(VD)、ビデオテープレコー
ダー(VTR)、コンパクトディスク(CD )などに
用いてもノックの減少や音質の向上が図れる。 第2図〜第4図に示すものはいずれも本発明の他側であ
り、金属ベース5から一層の金属板2の端部を側方に突
出させ、この突出部分10に取付用の通孔11を穿孔し
たものであり、この接着層1から突出した部分に穿孔さ
れた通孔11に通したビス12などにより金属ベースプ
リント配線板Aをシャーシ13などに固定することによ
り、取付は部分に接着W11を挟み込まないようにし、
接着層1の圧縮により金属ベースプリント配線板Aに圧
縮変形を生じさせないようにしたものである。 ここで、第2図に示すものは下層の金属板2を側方へ突
出させたものであり、第3図に示すものは導体回路層4
を積層された上層の金属板2を側方へ突出させたもので
あり、第4図に示すものは上層の金属板2を側方へ突出
させ、この上層の金属板2に合わせて絶縁層3及び導体
回路層4も側方へ突出させ、上層の金属板2から導体回
路層4へかけて通孔11を穿孔したものである。しかし
て、これらの実施例では、金属ベースプリント配線板へ
を取り付けた時に厚み方向への変形がないので、例えば
モータドライブ用などの電子部品を実装した金属ベース
プリント配線板Aをブラシレスモータのステータ基板と
して用いた場合には、金属ベースプリント配線板Aとブ
ラシレスモータのロータマグネットとの距離が一定とな
り、ブラシレスモータのトルクむらがJ!とんど発生し
なくなるという長所が得られる。 第5図に示すものは本発明の更に他側であり、接着N1
は基材6と接着層WfI7とから構成されている。基材
6としては〃ラス織布、ガラス不織布・ガラス繊維、黒
磯充填剤などが用いられ、接着層N7としてはPRO%
PES%PTFE、PFAなど熱硬化性樹脂と熱可塑性
樹脂のうちいずれを用いても良い。ここで接着層1内に
基材6を入れであるのは、金属板2と金属板2との間に
均一な厚みを確保するためである。また、金属板2間に
基材6入りの接着層1を使用することにより接着層1の
熱伝導性を良好にすることができ、接着樹脂7により金
属板2間の熱伝導性を損なうことがなく、放熱性を高め
ることができる。更に、接着層1に基材6を入れである
と、金属ベースプリント配線板Aをボルトやナツトによ
りシャーシなどに固定する場合でも、圧締力により接着
/!1が圧縮されてへこんでしまうことがなく、金属ベ
ースプリント配線板Aが変形しにくいのである。更に、
接着層1を基材6入りとして金属ベースプリント配線板
Aが機械的圧力により変形しにくい構造としであるので
、この金属ベースプリント配線板Aをブラシレスモータ
内に収納した場合には、金属ベースプリント配線板Aと
ブラシレスモータのロータマグネットとの距離が一定と
なり、ブラシレスモータのトルクむらがほとんど発生し
なくなる。
【発明の効果】
本発明は、叙述のごと(接着J脩を介して複数枚の金属
板を積層してtJKベースを形成しくあるので、金属ベ
ースが弾力性に富み、振動が発生した場合あるいは振動
が伝わってきた場合には、速やかに振動を減衰させるこ
とができ、防振性に優れた金属ベースプリント配線板を
得ることができるものである。従って、振動の発生する
場所や振動の発生する機器内で用いられた場合にも、振
動を抑制でき、金属ベースプリント配線板に実装されて
いる電子部品の半田付けが外れたり、実装されている電
子部品に悪影響を及ぼしたりすることがないものである
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す一部破断した拡大断面
図、第2図は本発明の他側を示す一部破断した拡大断面
図、第3図は本発明の更に他側を示す一部破断した拡大
断面図、第4図は本発明の更に他側を示す一部破断した
拡大断面図、第5図は本発明の更に他側を示す一部破断
した拡大断面図、第6図は本発明の更に他側を示す一部
破断した拡大断面図、第7図は従来例の一部破断した拡
大断面図である。 1・・・i着層1.2・・・金属板、3・・・絶縁層、
4・・・導体回路層、5・・・金属ベース。 代理人 弁理士 石 1)長 七 第4図 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)接着層を介して複数枚の金属板を積層して金属ベ
    ースを形成し、金属ベースの表面に絶縁層を介して導体
    回路層を形成して成ることを特徴とする金属ベースプリ
    ント配線板。
JP18996286A 1986-08-13 1986-08-13 金属ベ−スプリント配線板 Expired - Fee Related JPH0640598B2 (ja)

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JP18996286A JPH0640598B2 (ja) 1986-08-13 1986-08-13 金属ベ−スプリント配線板

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JPS6345883A true JPS6345883A (ja) 1988-02-26
JPH0640598B2 JPH0640598B2 (ja) 1994-05-25

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