JPS6345896A - 多層プリント配線基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃ発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、小径のドリル穴加工において、銅箔表面が平
滑でドリルの軸ぶれが少なく、ドリルスミアや内壁粗さ
の良好な多層プリント配４Ｑ基板の製造法に関する。

（従来の技術） 産業用電子ＩＩ器の分野において、配線の高密度化が急
速に進み、最近特にＬＳＩの集積度の向上によりイのパ
ッケージも従来のデュアル・イン・ライン型パッケージ
から、多端子のワラットパッケージへと変化し、配線密
度も非常に高くなってきた。　このフラットバック型パ
ッケージ搭載用のプリント配Ｉ！基板では、従来のデュ
アル・イン・ライン型パッケージ搭載用のプリント配線
基板と異なり、スルーホール穴に部品のリードを挿入す
る必要がないので、小径のスルーホールとすることによ
って配置！ｉｔ　密ｆｆを高めることが行われている。

小径のスルーホールとするのに必要な小径ドリル加工に
は、ドリルスミアや内壁粗さの良好な穴あけが必要とさ
れている。　従来の７６２８タイプのような厚いガラス
クロスを銅箔のすぐ下に配置した多層プリント配置２基
板では、銅箔表面が粗く、ドリルの軸ぶれが起こり、ド
リルスミアや内壁粗さが問題となっていた。　この問題
点を解決するために、厚さ０．１１ＩＩ１１以下の薄い
ガラスクロスを、１枚以上銅箔と接触させて配置するこ
とにより、銅箔表面を平滑化させドリル加工性を改善し
ようとする方法がある。　しかし、この方法で使用する
厚さ０．１１１１以下のガラスクロスは、厚い７６２８
タイプのガラスクロスに比べて高価であり、かつｔＡ箔
表面を十分平滑化することができず、逆にガラスクロス
の目の凹凸が発現し、ドリルの軸ぶれ等の原因となる欠
点がある。　また銅箔表面を改良するため、接着剤付銅
箔を使用する方法も考えられたが、接着剤によって樹脂
分が多くなることからスミアの発生する頻度が高くなり
、また銅箔のコストアップとなる欠点があった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、高価な薄いガラスクロスや接着剤付銅箔を用いること
なく、銅箔表面が平滑で、小径のドリル加工においてド
リルの軸ぶれやドリルスミアが少なく、内壁粗さの良好
な多層プリント配線基板を提供しようとするものである
。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用）本発明者は、上
記の目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、銅箔
面上にクツション効果を有する一定厚さの熱可塑性フィ
ルムを配置すれば、銅箔表面が平滑でドリルの軸ぶれや
ドリルスミアがなく、内壁粗さも良好で、かつ安価に多
層プリント配線基板を提供できることを見いだし、本発
明を完成させたものである。

すなわち本発明は、 内層板の両面にプリプレグおよび銅箔を重ね合わせて加
熱加圧積層一体に形成する多層プリント配線基板の製造
法において、 前、ｔ！銅箔面上に更に厚さ５０〜１５０μｍの熱可塑
性フィルムを配置することを特徴とする多層プリント配
線基板の製造法である。　そして熱可塑性フィルムの溶
融温度が１００〜１５０℃であることが望ましい。

本発明に用いる内層板としては、通常、使用される２層
以上のものであればよく、使用される材料（回路材料、
樹脂、基材）や製造方法等について特に制限されるもの
ではなく、いかなる内層板でも使用することができる。

本発明に用いるプリプレグとしては、ガラスクロスに熱
硬化性樹脂を含浸塗布乾燥してつくられるものであれば
よい。　ここで用いるガラスクロスとしては、厚さが１
００μｍ以下の薄いものでも本発明の効果はあるが厚さ
が１００μｍを超えた厚いガラスクロス、例えば７６２
８タイプ（厚さ１８０μｍ）の場合にその効果は顕著で
ある。　また使用する熱硬化性樹脂としては、エポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、およびこれらの変性樹脂等が挙
げられ、これらは単独又は２秒以上混合して使用する。

本発明に用いる銅箔としては、特に制限はなく、いかな
るものでもよいが、コストや外観上からあまり厚くな（
、また接着剤付でないものが望ましい。

本発明に用いる熱可塑性フィルムとしては、以下の条件
を満たすものであればよい。　その１としては、厚さが
５０〜１５０μｍの範囲内のものであることである。　
厚さが５０μｍ未満ではそのクツション性に効果がなく
外観が平滑に仕上がらず好ましくない。　また１５０μ
ｍを超えるとクツション性が良好で外観平滑に仕上がる
もののコスト高となり好ましくない。　好ましくはその
クツション性、コストの点から８０〜１２０μｍのもの
がよい。

その２としては、溶融温度が１００〜１５０℃の範囲内
であることである。　そのｍ　１１が１００℃未満であ
ると成形の際に成形物がスリップを起こしやずく、成形
が危険で好ましくない。　また１５０℃を超えると所定
の効果が得られず好ましくない。

従って最も好ましくは１２０〜１４０℃である。

この２点の条件を満足させるものであれば、いかなる熱
可塑性フィルムでもよい。　具体的なものとして２軸延
伸ｏＰＰフイルム（ポリプロピレンフィルム）等が好ま
しく使用できる。

厚さが５０〜１５０μｍと溶融温度が１００〜１５０℃
の熱可塑性フィルムを用いることによってクツション効
果となり、圧力が直接銅箔に加わることなく加圧され、
銅箔表面が平滑化されるものである。

この多層プリント配線基板の製造法は、通常の製造方法
に単にｆＡ箔面とステンレス板の間に熱可塑性フィルム
を配置するのみで極めて容易に実施することができる。

（実施例） 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例　１ 厚さ０，４ａ＋ｅのり材に７０μｍのｔＡ箔で回路を形
成し、その表面を黒化処理した内層板の上下面に、７６
２８タイプのガラスクロスに難燃性エポキシ樹脂を含浸
させてなる樹脂付着量４０〜４５重量％の厚さ０．２１
１ＩＩｌのプリプレグを各３枚ずつ■ね、その上下面に
厚さ１８μｍの銅箔を重ね、更にその上下面に厚さ５０
μｍのＯＰＰフィルムを配置し、ステンレス板に挾み加
熱加圧積層一体に成形して４層プリント配線基板を製造
した。

実施例　２ 実施例１に於て厚さ５０μｍのＯＰＰフィルムの代わり
に厚さ　１００μｍのＯＰＰフィルムを用いた以外はす
べて実施例と同一にして４層プリント配線基板を製造し
た。

比較例　１ 実施例１に於て厚′ｃ５５０μｍのＯＰ　Ｐフィルムを
使用しないこと以外はすべて実施例１と同一にして４層
プリント配線基板をｙＪ造した。

比較例　２ 比較例１に於て、厚さ０．４ｍｍの内層板基材の代わり
に厚さ０．５■ｍの内層板基材を、また７６２８タイプ
のガラスクロスを用いたプリプレグ８３枚ずつの代わり
に、７６２８タイプのガラスクロスを用いたプリプレグ
６２枚ずつ、その上下に厚さ０．１■の２１６タイプの
ガラスクロスを用いたプリプレグを各１枚ずつ手ねた以
外はずべて比較例１と同一にして４層プリント配線基板
をｗＩＪ造した。

比較例　３ 比較例１に於て厚さ１８μｍの銅箔の代わりにプリプレ
グに含浸させたと同様の樹脂を３０　ｇ／ｍ　２塗布し
た厚さ１８μｍの接着剤付銅箔を用いた以外はすべて比
較例１と同様にして４層プリント配線基板を製造した。

実施例１〜２および比較例１〜３でｔＪ造した４層プリ
ント配線基板について、外観、ドリル軸ぶれ、内壁粗さ
、ドリルスミア等について評価し、その結果を第１表に
示した。　いずれも本発明の顕著な効果が認められた。

第１表 ＊１：Ｏ・・・良好、○・・・良、口・・・やや良、Δ
・・・やや不良、×・・・不良。

［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
多層プリント配線基板の製造法は、所定厚さの熱可塑性
フィルムを用いることによって銅箔表面が平滑となり、
ドリル加工においてドリルの軸ぶれが少なく、ドリルス
ミアのない、内壁粗さの良好で、かつ安価な全体として
バランスのとれた多層プリント配線基板を提供すること
ができ工業上有益なｈ法である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　内層板の両面にプリプレグおよび銅箔を重ね合わせ
   て加熱加圧積層一体に形成する多層プリント配線基板の
   製造法において、 前記銅箔面上に更に厚さ５０〜１５０μｍの熱可塑性フ
   ィルムを配置することを特徴とする多層プリント配線基
   板の製造法。 ２　熱可塑性フィルムの溶融温度が１００〜１５０℃で
   ある特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線基板
   の製造法。