JPS62183338A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野１ 本発明は、小径のドリル穴加工に際してドリルの軸ぶれ
がなく、ドリルスミアや内壁粗さの良好な多層プリント
配線板に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 産業用電子機器の分野においては配線の高密度化が急速
に進んでおり、最近特にＬＳＩの集積度の向上によりそ
のパッケージも従来のデュアル・イン・ライン型パッケ
ージから、多端子のフラットバック型パッケージへと変
化し、配線密度も非常に高くなってきた。　このフラン
！へパック型パッケージ搭載用のプリント配線基板では
、従来のデュアル・イン・ライン型パッケージ搭載用の
プリント配ｖ２塁板と異なり、スルーホール穴に部品の
リードを挿入する必要がないので、小径スルーホールと
することによって配線密度を高めることが行われている
。

小径のスルーホールどするのに必要な小径ドリル加工に
は、ドリルスミアや内壁粗さの良好な穴あけが必要とさ
れているが、従来の７６２８タイプのような厚いガラス
クロスを銅箔のすぐ下に配置した多層プリント配線板で
は、銅箔表面が粗く、ドリルの軸ぶれが起こり、ドリル
スミアや内壁粗さが問題となっていた。　この問題点を
解決するために、厚さ０．１ｍｍ以下の薄いガラスクロ
スを１枚以上銅箔と接触させて配置することにより、銅
箔表面を平滑化させ、ドリル加工性を改善する方法があ
る。　しかし、この方法で使用する厚さ０、　ｉｎ＋ｍ
以下の薄いガラスクロスは、厚い７６２８タイプのガラ
スクロスに比べて高価で、かつ銅箔表面を十分平滑化す
るとはいえず、逆にガラスクロスの目の凹凸が発現し、
ドリルの軸ぶれ等の原因となる欠点があった。

［発明の目的］ 本発明は、上記の問題点および欠点を解決または解消す
るためになされたもので、その目的は、高価な薄いガラ
スクロスを用いることなく銅箔表面が平漠で、小径のド
リル加工をした場合に、ドリルの軸ぶれ、ドリルスミア
がなく、内壁粗さの良好な多層プリント配線板を提供し
ようとするものである。

［発明のＩＲ要］ 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重ね
た結果、プリプレグに含浸される樹脂と、樹脂付銅箔に
塗布される樹脂とを同一樹脂にすればその目的が達成さ
れることを見いだし、本発明を完成さＵ゛たちのである
。　即ち、本発明は、熱硬化性樹脂をガラス紙布基材に
含浸・乾ｊ！１させてなるプリプレグと多層用内層板と
を交互に組み合わせ、組み合わせたものの少なくとも片
面に、該プリプレグにおけると同一の熱硬化性樹脂を箔
面に塗布してなる樹脂付銅箔を配置し、加熱加圧一体化
することを特徴とする多層プリント配線板である。　そ
して、銅箔に塗布される樹脂塗布量を１０〜５０ｇ／ｍ
２の範囲内とした多層プリント配線板である。

本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂などが挙げられ、単独もしくは２種以上
混合して使用される。　この熱硬化性樹脂は、ガラス紙
布基材に含浸・乾燥してプリプレグに使用８れると共に
、銅箔に塗布して樹脂付銅箔に使用される。　このよう
にしてプリプレグの樹脂と樹脂付銅箔の樹脂とを同一の
樹脂にすることが最も申要なことである。　そして銅箔
に塗布する樹脂は、プリプレグに用いる樹脂よりもゲル
化時間が短く、望ましくは完全硬化の状態のものがよい
。　また銅箔に塗布する樹脂の塗布ｍは、１０〜５０　
ｇ／ｍ　２であることが望ましい。

塗布量が１０　ｇ／ｍ　２未満では塗膜の割れが発生し
やすく、銅箔表面の平滑性に劣る。　また５０ｇ／ｍ２
を超えると硬化速度が遅く、ボイドが発生しやすくなり
、塗布時の作業性が悪く、かつコスト高となり好ましく
ない。

本発明に用いるガラス紙布基材としては、通常のガラス
クロス、ガラスベーパー、ガラス不織布等が用いられ、
前記した熱硬化性樹脂を含浸・乾燥させてプリプレグと
する。

本発明に用いる多層用内層板は、ガラス紙布基材に熱硬
化性樹脂を含浸・乾燥させたプリプレグの複数枚に、銅
箔を電ね合わせて両面銅張積層板をつくり、エツチング
して回路形成し、その後黒化処理を行い、多層用内層板
とした。

こうして得た樹脂付銅箔、プリプレグおよび多層用内層
板を用い、常法によって多層プリント配線板を製造する
ことができ、またこうして得た多層プリント配線板をス
ルーボールメッキし、プリプレグと交互に積載し熱圧着
し、さらに高度に多層化することかできる。

［発明の実施例１ 次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例　１ 厚さ１８μｍの銅箔にＦ　Ｒ−４用エポキシ樹脂を塗布
、加熱乾燥して硬化状態とし、塗布量２５ｇ／１２の大
きさ５１０ｖｉ　ｘ５１０ａ＋ｍの樹脂付銅箔を得た。

また、厚さ０゜１８ａｍ＋のガラスクロス７６２８／Ａ
４５０（旭シュニーベル社製、商品名）にＦＲ−４用エ
ポキシ樹脂を塗布含浸、加熱乾燥して半硬化状態とし、
樹脂含有率４３％、大きさ５０（ｈｎｍ　ｘ５００＋＋
ｍのプリプレグ［Ａ］を得た。

さらに、厚さＱ、６１１１１１、銅箔厚さ７０μ県、大
ぎさ５００１１１＋１　Ｘ　５００１１１１１のＦＲ−
４銅張積層板ＴＬＣ−Ｗ−５５１Ａ　（東芝ケミカル社
製、商品名）に所定の回路を形成したのち機械研磨し、
次いで黒化処理を行い多層用内層板［Ｂ］を得た。

この多層用内層板［Ｂ］の上下にプリプレグ［Ａ］を２
枚づつｍね、さらに、その上下に厚さ１８μｍの樹脂付
銅箔を配置して１組とし、これとステンレス鏡面板とを
交互に組み合わゼで６組まで重ねた。　次いでその上下
にリンク−紙（厚さ０．１５ｍ１ｌｌ　）を６枚づつお
いてクッション材とし、これを１７５℃で　１００分間
加熱、６０分間冷却、圧力４０　ｋｏｆ／ｃｍ２で加熱
加圧成形を行い、厚さ　１．６ｍｍの４層プリント配線
板を製造した。

実Ｍ例　２ 厚さ０．１ｍｍのガラスクロス２１６／ＡＳ４５０（旭
シュニーベル社製、商品名）にＦＲ−４用エポキシ樹脂
を塗布含浸させ、加熱乾燥して半硬化状態とし、樹脂含
有率４３％、大きさ５００１１＋１　Ｘ　５００ｍａｎ
のプリプレグ［Ｃ］を得た。　次いで実施例１で用いた
多層用内層板［Ｂ］の上下に実施例１で用いたプリプレ
グ［Ａ］を２枚づつ重ね、さらにその上下にプリプレグ
［Ｃ］を１枚づつ重ねた。

次にその上下に厚さ１８μＩの樹脂付銅箔を配置して１
組とし、これをステンレス鏡面板と交互に組み合わせて
６組まで重ねた。　そして、その上下にリンター紙（厚
ざ０．１５μＩ１ｍ）を６枚つづおいてクッション材と
し、これを１７５℃で１００分間加熱、６０分間冷却、
圧力４０　ｋｇｆ／ｃｍ２で加熱加圧成形を行い、厚さ
　１．６ｍｍの４層プリント配線板を製造した。

比較例　１ 実施例１で用いた多層用内層板［Ｂ］の上下に、実施例
１で用いたプリプレグ［Ａ１を３枚づつ市ね、その上下
に厚さ１８μｍの銅箔を配置して　１組とし、実施例１
と同様にして厚さ　１．６ｍｍの４層プリント配線板を
製造した。

比較例　２ 厚さ０．０５ａ＋ｍのガラスクロス１０８０／Ａｓ４５
０（旭シュニーベル社製、商品名）にＦＲ−４用エポキ
シ樹脂を塗布含浸、加熱乾燥して半硬化状態とし、樹脂
含有率４３％、大きさ５００ｍｍ　ｘ５００ＩＩＩＩｌ
ｌのプリプレグ［０］を得た。

比較例１で用いた多層用内層板［Ｂ］の上−下にプリプ
レグ［Ａ］を２枚づつ重ね、さらにその上下にプリプレ
グ［Ｄ］を２枚づつ重ねた。　その上下に厚さ１８μｍ
の銅箔を配置して１組とし、これとステンレス鏡面板と
を交互に組み合わせて６組まで重ねた。　次いで比較例
１と同様にして厚さ１．６ｍｍの４Ｗ！Ｊプリント配線
板を製造した。

比較例　３ 実施例１で用いたプリプレグ［Ａ１１枚の上に、比較例
１で用いたプリプレグ［Ｄ］を２枚重ね、その上には１
８μｍの銅箔を、最下層には厚さ５０μｍのマット仕上
げのフジタックフィルム（富士フィルム社製、商品名）
のマット面がプリプレグ面になるように配置して１組と
し、これとステンレス鏡面板とを交互に組み合わせて６
組までｍねた。　そしてその上下にリンター紙（厚さ０
．１５ｍｍ）を６枚づつおいてクッション材とし、これ
を１７５°Ｃで１００分間加熱、６０分間冷却、圧力４
０　ｋ（ｌｆ／　ｃｍ２で加熱加圧成形を行い、多層用
の外層材［Ｅ］を得た。

比較例１で用いた多層用内層板［Ｂ］の上下に、実施例
１で用いたプリプレグ［Ａ］を１枚づつ重ね、その上下
に外層材［Ｅ］を銅箔面が外にくるように配置して　１
組とし、これとステンレス鏡面板とを交互に組み合わせ
て６組まで蛋ねた。　そして比較例１と同様にして厚さ
　１．６＋ｎｍの４層プリント配線板を製造した。

実施例１〜２および比較例１〜３で製造した多層プリン
ト配線板を２枚重ね、直径０．４ｍｍのドリルを使用゛
し、回転数６０．００Ｏｒ、ｌ）、１．、送り速度２ｍ
／分で、ｓ、ｏｏｏ穴までドリル穴あけを行った。　そ
してスルーボールメッキの１１．１ｏｏｏ穴ごとにクロ
スセクションを行い、内壁粗さとドリルスミアを評価し
た。　その結果を第１表に示した。　なお、ドリルスミ
アの評価は内層板の厚さ７０μｍの銅箔について次の式
により行った。

ドリルスミアの大きさく％）＝［スミアの長さ（μｎ＋
　）　／７０（μｍ　）　］　ｘ　　１０゜本発明の多
層プリント配線板は、化較例に比べてドリルスミアがな
く、内壁粗さが良好であり、本発明の効果が確認された
。

［発明の効果１ 以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
の多層プリント配線板は、プリプレグと同一の樹脂を銅
箔に塗布させることによって、従来のように薄物のガラ
スキ材を用いることなく、銅箔表面が平滑で、ドリルの
軸ぶれ、ドリルスミアがなく、内壁粗さの良好な穴あけ
ができ、かつ安価なものである。　そして、特に小径の
スルーボールが必要な平面実装用多層プリント配線板と
して好適なものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　熱硬化性樹脂をガラス紙布基材に含浸・乾燥させて
   なるプリプレグと多層用内層板とを交互に組み合わせ、
   組み合わせたものの少なくとも片面に、該プリプレグに
   おけると同一の熱硬化性樹脂を箔面に塗布してなる樹脂
   付銅箔を配置し、加熱加圧一体化することを特徴とする
   多層プリント配線板。 ２　樹脂付銅箔の樹脂塗布量が１０〜５０ｇ／ｍ＾２で
   ある特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配線板。