JPH0265218A - 積層セラミックチップコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックチップコンデンサの製造方法Info
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- JPH0265218A JPH0265218A JP21757288A JP21757288A JPH0265218A JP H0265218 A JPH0265218 A JP H0265218A JP 21757288 A JP21757288 A JP 21757288A JP 21757288 A JP21757288 A JP 21757288A JP H0265218 A JPH0265218 A JP H0265218A
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は積層セラミックチップコンデンサに関する。
（従来の技術）
従来、積Ｎセラミックチップコンデンサを製造するには
、セラミックシートの積層体を所定寸法のチップに切断
し、その後、チップを基板上に並べるかあるいは粉末中
に埋め焼成している。
、セラミックシートの積層体を所定寸法のチップに切断
し、その後、チップを基板上に並べるかあるいは粉末中
に埋め焼成している。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、この従来の方法では、作業効率が低い欠点があ
る。また、焼成時にチップどうしが接触し易く、セラミ
ックシートの内部電極と誘電体の部分とが反応して特性
が劣化する欠点があった。
る。また、焼成時にチップどうしが接触し易く、セラミ
ックシートの内部電極と誘電体の部分とが反応して特性
が劣化する欠点があった。
本発明は、以上の欠点を改良し、製造が容易で特性を向
上しうる積層セラミックチップコンデンサを捏供するも
のである。
上しうる積層セラミックチップコンデンサを捏供するも
のである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、積層セラミッ
クチップコンデンサの製造方法おいて、ｉ）複数個の内
部電極を形成したセラミックシートを複数枚、積層し圧
着して積層体とする工程と、 １１）該積層体を焼成時に前記積層体と反応しない基板
表面に有機系接着剤で固定する工程と、ｉｉｉ）前記積
層体にスリットを形成して複数個のチップに切断する工
程と、 ｉｖ ）該チップを焼成する工程と、 を順次行なうことを特徴とする積層セラミックチップコ
ンデンサの製造方法を提供するものである。
クチップコンデンサの製造方法おいて、ｉ）複数個の内
部電極を形成したセラミックシートを複数枚、積層し圧
着して積層体とする工程と、 １１）該積層体を焼成時に前記積層体と反応しない基板
表面に有機系接着剤で固定する工程と、ｉｉｉ）前記積
層体にスリットを形成して複数個のチップに切断する工
程と、 ｉｖ ）該チップを焼成する工程と、 を順次行なうことを特徴とする積層セラミックチップコ
ンデンサの製造方法を提供するものである。
（作用）
本発明は、積層体にスリットを設けて切断し、形成した
チップを予め有機系接着剤により基板に固定している。
チップを予め有機系接着剤により基板に固定している。
従って、チップは互いに接触することなく、所定の間隔
を維持したまま焼成できる。
を維持したまま焼成できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、第１図に示ず通り、内部電極１を形成したセラミ
ックシート２を複数枚、積層し圧着して積層体３を形成
する。
ックシート２を複数枚、積層し圧着して積層体３を形成
する。
次に第２図に示す通り、積層体３を有機系接着剤４によ
り基板５に固定する。基板５は、焼成時に積層体３と反
応しないものとし、例えば、３ｉＣやマルミナ、ムライ
ｌ〜にジルコニアを塗布したものを用いる。
り基板５に固定する。基板５は、焼成時に積層体３と反
応しないものとし、例えば、３ｉＣやマルミナ、ムライ
ｌ〜にジルコニアを塗布したものを用いる。
積層体３を基板５に固定後、第３図に示す通り、ダイシ
ングマシン６により積層体３のみにスリット７を形成し
て、個々のチップ８に切断する。スリット７の幅は５０
〜２００μｍ程度が好ましい。
ングマシン６により積層体３のみにスリット７を形成し
て、個々のチップ８に切断する。スリット７の幅は５０
〜２００μｍ程度が好ましい。
積層体３を、切断後、第４図に示す通り、デツプ８を基
板５に配置した状態で焼成する。焼成時の加熱により、
有機系接着剤４を蒸着でき、チップ８を基板５から容易
に剥離できる。
板５に配置した状態で焼成する。焼成時の加熱により、
有機系接着剤４を蒸着でき、チップ８を基板５から容易
に剥離できる。
上記実施例では、積層体３を、基板５に固定したまま切
断して、チップ８を形成できる。従って、チップ８はお
互いに接触することなく、所定の間隔を維持できる。
断して、チップ８を形成できる。従って、チップ８はお
互いに接触することなく、所定の間隔を維持できる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、基板に固定しだますチッ
プを形成できるため、作業が容易でチップどうしの接触
による特性の劣化を防止しつる積層セラミックヂップコ
ンデンザの製造方法が得られる。
プを形成できるため、作業が容易でチップどうしの接触
による特性の劣化を防止しつる積層セラミックヂップコ
ンデンザの製造方法が得られる。
第１図〜第４図は本発明の製造工程の図を示し、第１図
は積層体の正面図、第２図は積層体を基板に固定した状
態の正面図、第３図は積層体を切断している状態の斜視
図、第４図はチップを基板に配置した状態の正面図を示
す。 １・・・内部電極、 ２・・・セラミックシート、３・
・・積層体、 ４・・・有機系接着剤、 ５・・・基板
、７・・・スリット、 ８・・・チップ。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
は積層体の正面図、第２図は積層体を基板に固定した状
態の正面図、第３図は積層体を切断している状態の斜視
図、第４図はチップを基板に配置した状態の正面図を示
す。 １・・・内部電極、 ２・・・セラミックシート、３・
・・積層体、 ４・・・有機系接着剤、 ５・・・基板
、７・・・スリット、 ８・・・チップ。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (1)
- （１）積層セラミックチップコンデンサの製造方法にお
いて、 ｉ）複数個の内部電極を形成したセラミックシートを複
数枚、積層し圧着して積層体を 形成する工程と、 ｉｉ）該積層体を焼成時に前記積層体と反応しない基板
表面に有機系接着剤で固定する工 程と、 ｉｉｉ）前記積層体にスリットを形成して複数個のチッ
プに切断する工程と、 ｉｖ）該チップを焼成する工程と、 を順次行なうことを特徴とする積層セラミックチップコ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21757288A JPH0265218A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層セラミックチップコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21757288A JPH0265218A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層セラミックチップコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265218A true JPH0265218A (ja) | 1990-03-05 |
| JPH0472372B2 JPH0472372B2 (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=16706374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21757288A Granted JPH0265218A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層セラミックチップコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265218A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4981859A (ja) * | 1972-12-13 | 1974-08-07 | ||
| JPS5988816A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
| JPS6050910A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-22 | 日本電気株式会社 | 積層コンデンサの製造方法 |
| JPS61144810A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-02 | 関西日本電気株式会社 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
| JPS61219124A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-29 | 関西日本電気株式会社 | セラミツク部品の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21757288A patent/JPH0265218A/ja active Granted
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4981859A (ja) * | 1972-12-13 | 1974-08-07 | ||
| JPS5988816A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
| JPS6050910A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-22 | 日本電気株式会社 | 積層コンデンサの製造方法 |
| JPS61144810A (ja) * | 1984-12-18 | 1986-07-02 | 関西日本電気株式会社 | 積層セラミツク部品の製造方法 |
| JPS61219124A (ja) * | 1985-03-25 | 1986-09-29 | 関西日本電気株式会社 | セラミツク部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0472372B2 (ja) | 1992-11-18 |
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