JPS6350864B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6350864B2
JPS6350864B2 JP58154836A JP15483683A JPS6350864B2 JP S6350864 B2 JPS6350864 B2 JP S6350864B2 JP 58154836 A JP58154836 A JP 58154836A JP 15483683 A JP15483683 A JP 15483683A JP S6350864 B2 JPS6350864 B2 JP S6350864B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
heat sink
metal substrate
semiconductor element
mounting area
Prior art date
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Expired
Application number
JP58154836A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5956751A (ja
Inventor
Akio Yasukawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP58154836A priority Critical patent/JPS5956751A/ja
Publication of JPS5956751A publication Critical patent/JPS5956751A/ja
Publication of JPS6350864B2 publication Critical patent/JPS6350864B2/ja
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/70—Fillings or auxiliary members in containers or in encapsulations for thermal protection or control
    • H10W40/77—Auxiliary members characterised by their shape
    • H10W40/778—Auxiliary members characterised by their shape in encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
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    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は半導体装置、特に樹脂封止型半導体装
置に関するものである。
〔発明の背景〕
従来のこの種パワーICは第１図〜第３図に示
すように、ビス穴６を設けた放熱板取付部１ａと
半導体取付部１ｂからなる金属基板１と、その半
導体取付部１ｂ上に取付けられた半導体素子２
と、この半導体素子２および半導体取付部１ｂを
覆うように金属基板１に一体に結合された樹脂体
５と、この樹脂体５に先端部が埋設されると共
に、金属細線３を介して半導体素子２に接続され
たリード線４により構成されている。
上記のように金属基板１に第４図に示すように
放熱板７を取付ける際は、放熱板取付部１ａのビ
ス穴６にビス８をねじ込むと、放熱板取付部１ａ
は放熱板７に締付けられるので、放熱板取付部１
ａは放熱板７に沿つて反り変形する。
この場合、半導体取付部１ｂはくびれることな
く放熱板取付部１ａと一体に形成されているの
で、その放熱板取付部１ａと一緒に反つて変形す
るから、半導体素子２および樹脂体５も半導体取
付部１ｂと一緒に反つて変形することになる。こ
のため半導体素子２および樹脂体５に大きな引張
力を生じてクラツクが発生する恐れがある。
〔発明の目的〕
本発明は上記欠点を解消するためになされたも
ので、樹脂封止形半導体装置における樹脂体のク
ラツク等の発生しにくい構造を提供することを目
的とするものである。
〔発明の概要〕
本発明の半導体装置は放熱板取付領域と放熱板
取付領域よりも長手寸法の短い半導体取付領域と
からなる一枚の金属基板と、半導体取付領域上に
取り付けられた半導体素子と、半導体素子に接続
されかつ放熱板取付領域とは反対方向に引き出さ
れるリード線と、このリード線の一部及び半導体
素子並びに半導体取付領域を覆うように金属基板
に一体に結合された樹脂体とからなる半導体装置
において、放熱板取付領域と半導体取付領域との
境界に沿つて金属基板の両側面から矩形状の切込
みを入れたことを特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。第５図に示す符号のうち第２図に示す符号と
同一のものは同一部分を示すものとする。
第５図において、１は放熱板取付部１ａと半導
体取付部１ｂからなる金属基板で、前記両取付部
１ａと１ｂの間に矩形状切込み部１ｃが設けられ
ている。５は半導体素子２を取付けた半導体取付
部１ｂの表面およびその周囲に一体に結合された
樹脂体である。その他の構造は第２図に示す従来
例と同一であるから説明を省略する。
本実施例は上記のように放熱板取付部１ａと半
導体取付部１ｂの間に矩形状切込み部１ｃを設け
たので、放熱板取付部１ａのビス穴６にビス（図
示せず）をねじ込み、放熱板（図示せず）に放熱
板取付部１ａを締付けた場合に、放熱板取付部１
ａは放熱板に沿つて反り変形する。しかし、放熱
板取付部１ａに放熱板を締付けた場合の変形の生
じる部分と生じない部分の境界は、最も切込まれ
た部分のうちの最も放熱板取付部に近い部分（即
ち、最も半導体素子に遠い部分）に位置する。従
つて、半導体素子２および樹脂体５の取付けられ
た半導体取付部１ｂは変形しないから、半導体取
付部１ｂと一体に結合された半導体素子２および
樹脂体５もほとんど変形しない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、金属基板
を放熱板に取付けた際に、半導体素子および樹脂
体は変形しないので、その両者に生ずる引張応力
は小さいからクラツクが発生するのを防止するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は従来の樹脂封止型パワーIC
の正面図、横断面および側断面図、第４図は従来
の樹脂封止型パワーICを放熱板に取付けた状態
を示す正面図、第５図は本発明の半導体装置の一
実施例として樹脂封止型パワーICを示す横断面
図である。 １……金属基板、１ａ……放熱板取付部、１ｂ
……半導体取付部、１ｃ……矩形状切込み部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 放熱板取付領域１ａと該放熱板取付領域１ａ
    よりも長手寸法の短い半導体取付領域１ｂとから
    なる一枚の金属基板１と、半導体取付領域１ｂ上
    に取り付けられた半導体素子２と、該半導体素子
    ２に接続されかつ前記放熱板取付領域１ａとは反
    対方向に引き出されるリード線４と、このリード
    線４の一部及び半導体素子２並びに前記半導体取
    付領域１ｂを覆うように金属基板１に一体に結合
    された樹脂体５とからなる半導体装置において、
    前記放熱板取付領域１ａと半導体取付領域１ｂと
    の境界に沿つて金属基板１の両側面から矩形状の
    切込み１ｃを入れたことを特徴とする半導体装
    置。
JP58154836A 1983-08-26 1983-08-26 半導体装置 Granted JPS5956751A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58154836A JPS5956751A (ja) 1983-08-26 1983-08-26 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58154836A JPS5956751A (ja) 1983-08-26 1983-08-26 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5956751A JPS5956751A (ja) 1984-04-02
JPS6350864B2 true JPS6350864B2 (ja) 1988-10-12

Family

ID=15592939

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58154836A Granted JPS5956751A (ja) 1983-08-26 1983-08-26 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5956751A (ja)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5238915Y2 (ja) * 1972-08-02 1977-09-03
JPS5434551Y2 (ja) * 1975-04-22 1979-10-22

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5956751A (ja) 1984-04-02

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