JPH011261A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置、特に、電子装置が放熱板等に固定
される場合において絶縁性を確保する技術に関し、例え
ば、樹脂絶縁型パワートランジスタに利用して有効な技
術に関する。

〔従来の技術〕

電力用電子装置であって、高電圧が印加されるパワート
ランジスタとして、樹脂を用いて一体成形されたパッケ
ージによりヘッダおよびペレットが非気密封止されてい
る樹脂絶縁型パワートランジスタがある。このようなパ
ワートランジスタが放Ｑｉやプリント配線基板等に実装
される場合、パッケージおよびヘッダを貫通して開設さ
れた取付孔にセルフタップねじ部材を挿通して、放熱板
やプリント配線基板にねし込むことにより、固定される
ことがある。

なお、樹脂絶縁型パワートランジスタ技術を述べである
例としては、株式会社工業調査会発行「電子材ＨＩ　９
８１年１１月号」昭和５６年１１月１日発行　Ｐ４２〜
Ｐ４６、がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このような樹脂絶縁型パワートランジスタのセ
ルフタップねし部材による固定方法においては、ねじ込
まれた時に発生する切屑が樹脂封止パッケージの取付孔
周りに喰い込むため、絶縁性が低下されるという問題点
があることが、本発明者によって明らかにされた。

本発明の目的は、放熱性の低下を回避しつつ、絶縁性を
確保することができる電子装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、ペレットがボンディングされているヘッダと
、ヘッダ上面の封止部およびヘッダ下面の絶縁板部から
構成されている樹脂封止バ・ノケージと、このパッケー
ジおよびヘッダを貫通するように開設されている取付孔
とを備えている電子装置において、ヘッダの取付孔部に
大径部を形成することにより、絶縁板部の取付孔周りに
おける肉厚を部分的に厚く形成したものである。

〔作用〕

前記した手段によれば、ヘッダにおける取付孔部に大径
部が形成されているため、ここを埋めるパッケージは厚
肉になる。その結果、取付孔にセルフタップねし部材が
挿通されて、パ・７ケ一ジ裏面における取付孔周りに切
屑が喰い込んだとしても、切屑とヘッダの表面との距離
は充分確保することができるため、絶縁性の低下は防止
されることになる。

他方、パッケージの絶縁板部全体における肉厚は厚くし
なくて済むため、放熱性の低下を回避することができる
。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である樹脂絶縁型パワートラ
ンジスタを示す縦断面図、第２図は第１図の［−１１線
に沿う断面図、第３図はリードフレームを示す底面図、
第４図および第５図は作用を説明するための各拡大部分
断面図である。

本実施例において、樹脂絶縁型パワートランジスタ１は
リードフレーム２を備えており、リードフレーム２には
３本のインナリード３ａ、３ｂ、３Ｃと、これに一体的
に連結されているアウタリード４ａ、４ｂ、４Ｃとが形
成されている。中央に配されたインナリード３ａには放
熱フィンとしての役割も果たすヘッダ５が大きく形成さ
れており、ヘッダ５の一端面（以下、上面とする。）上
にはトランジスタ回路を形成されたペレ、トロがボンデ
ィングされている。ヘッダ５におけるインナリード（以
下、ヘッダ吊りリードということがある。）３ａの左右
両脇に配されたインナリード３ｂ、３Ｃとペレット６と
の間にはワイヤ７がボンディングされており、ペレット
６の回路はヘッダ５およびインナリードを経てアウタリ
ード４ａ、４ｂ、４Ｃに電気的に引き出されている。

ヘッダ５には取付孔部８がペレット６のヘッダ吊りリー
ド３ａと反対側の片協に配されて肉厚方向にＮ通するよ
うに開設されており、取付孔部８の下部には大径部９が
末広がりのテーバ形状に形成されている。

樹脂絶縁型パワートランジスタ１は樹脂封止型のパッケ
ージ１０を備えており、このパッケージ１０によりトラ
ンジスタ１におけるアウタリード４ａ、４ｂ、４ｃを除
く構成部分は、アウタリードをパッケージ１０の後端面
から突出するように配されて、非気密封止されている。

すなわち、パッケージ１０はヘッダ５上においてインナ
リード３ａ、３ｂ、３Ｃ、ヘッダ５、ペレット６および
ボンディングワイヤ７を樹脂封止する封止部１１と、ヘ
ッダ５の下面においてへラダ５の外部に対する絶縁性を
確保する絶縁板部１２とを備えており、絶縁板部１２は
ヘッダ５の放熱性を損なわれないように充分薄い（例え
ば、４００μｍ程度）板厚に一体成形されている。

パッケージ１０には取付孔１３がヘッダ５の取付孔部８
に対向する位置に配されて、上下方向にｎ通するように
開設されており、この取付孔１３はこのトランジスタ１
が放熱板やプリント配線基板等に実装される際に、締結
具等を挿通するのに使用し得るように構成されている。

次に、前記構成にかかる樹脂絶縁型パワートランジスタ
の使用方法、並びにその作用を説明する。

第１図、第２図および第４図に示されているように、電
子機器等における放熱板１４上に実装される際、前記構
成にかかる樹脂絶縁型パワートランジスタ１は放熱板１
４の所定位置に配されてヘッダ５を放熱板１４側に向け
て絶縁板部１２をその表面に当接される。続いて、セル
フタップねじ部材１６等のような締結具をパッケージ１
０の上方から取付孔１３に挿入され、予め放熱板１４に
開設された締結孔１５にねじ込まれることにより、樹脂
絶縁型パワートランジスタ１は放熱板１４上に固定され
る。

ところで、締結具としてセルフタップねし部材１６が使
用される場合、このセルフタップねし部材１６が締結孔
１５にねじ込まれる時に切屑１７が発生する。ここで、
第５図に示されているように、ヘッダ５”の取付孔部８
′に大径部が形成されていない従来例の場合、ねじ込み
に伴って、切屑１７が取付孔１３周りに侵入し、絶縁板
部１２に喰い込むと、絶縁板部１２の肉厚が取付孔１３
周りを含めて薄いため、ヘッダ５°の絶縁性が損なわれ
ることがある。

しかし、本実施例においては、ヘッダ５の取付孔部８に
テーパ形状の大径部９が形成されることにより、取付孔
１３周りにおける絶縁板部１２の肉厚が部分的に厚く形
成されているため、第４図に示されているように、セル
フタップねし部材１６の締結孔１５へのねじ込みに伴っ
て発生した切屑１７が取付孔１３周りに喰い込んだとし
ても、切屑とヘッダ表面との間の絶縁ギャップを充分に
確保することができ、その結果、トランジスタの絶縁性
の低下を防止することができる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

＋１１　　ヘッダの取付孔部に大径部を形成することに
より、電子装置の取付孔周りにおける絶縁板部の肉厚を
部分的に厚く形成することができるため、セルフタップ
ねじ部材の締結孔へのねし込みに伴って発生した切屑が
取付孔周りに喰い込んだとしても、切屑とヘッダ表面と
の間の絶縁ギャップを充分に確保することができ、電子
装置の絶縁性の低下を防止することができる。

（２１！＠縁縁部部取付孔周りにおける肉厚を部分的に
厚（形成することにより、絶縁板部の他の部分における
肉厚を従来遺り充分に薄く保つことができるため、絶縁
板部における電子装置についての放熱性の低下を回避す
ることができる。

（３）　　セルフタップねし部材の使用を確保すること
により、電子装置の実装作業性を高めることができると
ともに、電子装置を放熱板に強力に押接させることによ
り、その放熱性を高めることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

伊Ｉえば、ヘッダ５における取付孔部の大径部はテーバ
形状に形成するに限らず、第６図に示されているように
、円柱形状の大径部９Ａ等に形成してもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である樹脂絶縁型パワート
ランジスタ技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものではなく、パワーＩＣやその他の電
子装置全般に適用することができる。特に、本発明はセ
ルフタップねじ部材等のような切屑が発生し易い締結具
が用いられて取りつけられる場合に利用して優れた効果
が得られる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

ヘッダの取付孔部に大径部を形成することにより、電子
装置の取付孔周りにおける絶縁板部の肉厚を部分的に厚
く形成することができるため、セルフタップねし部材の
締結孔へのねじ込みに伴って発生した切屑が取付孔周り
に喰い込んだとしても、切屑とヘッダ表面との間の絶縁
ギャップを充分に確保することができ、電子装置の絶縁
性の低下を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である樹脂絶縁型パワートラ
ンジスタを示す縦断面図、 第２図は第１図の■−■線に沿う断面図、第３図はリー
ドフレームを示す底面図、第４図および第５図は作用を
説明するための各拡大部分断面図、 第６図は本発明の他の実施例を示す縦断面図である。 １・・・樹脂絶縁型パワートランジスタ（電子装置）、
２・・・リードフレーム、３ａ、３ｂ、３ｃ・・・イン
ナリード、４ａ、４ｂ、４ｃ・・・アウタリード、５・
・・ヘッダ、６・・・ペレット、７・・・ボンディング
ワイヤ、８・・・取付孔部、９．９Ａ・・・大径部、１
０・・・パッケージ、１１・・・封止部、１２・・・絶
縁板部、１３・・・取付孔、１４・・・放熱板、１５・
・・締結孔、１６・・・セルフタップねし部材、１７・
・・切屑。 第１１　　「■ ―■ 第２図 第３図 ”　　１０ 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ペレットがボンディングされているヘッダと、ヘッ
   ダ上面の封止部およびヘッダ下面の絶縁板部から構成さ
   れている樹脂封止パッケージと、このパッケージおよび
   ヘッダを貫通するように開設されている取付孔とを備え
   ている電子装置であって、ヘッダの取付孔部に大径部が
   形成されていることにより、絶縁板部の取付孔周りにお
   ける肉厚が部分的に厚く形成されていることを特徴とす
   る電子装置。 ２、大径部が、テーパ形状に形成されていることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の電子装置。 ３、大径部が、円柱形状に形成されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の電子装置。