JPS635540A - 樹脂封止用金型 - Google Patents

樹脂封止用金型

Info

Publication number
JPS635540A
JPS635540A JP14881186A JP14881186A JPS635540A JP S635540 A JPS635540 A JP S635540A JP 14881186 A JP14881186 A JP 14881186A JP 14881186 A JP14881186 A JP 14881186A JP S635540 A JPS635540 A JP S635540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
gate
runner
resin flow
gates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14881186A
Other languages
English (en)
Inventor
Taizo Ejima
江島 泰蔵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP14881186A priority Critical patent/JPS635540A/ja
Publication of JPS635540A publication Critical patent/JPS635540A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/27Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
    • B29C45/2701Details not specific to hot or cold runner channels
    • B29C45/2703Means for controlling the runner flow, e.g. runner switches, adjustable runners or gates
    • B29C45/2704Controlling the filling rates or the filling times of two or more mould cavities by controlling the cross section or the length of the runners or the gates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードフレーム上の半導体素子を樹脂封止す
る場合に使用して好適な樹脂封止用金型に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の樹脂封止用金型は第4図に示すように構
成されており、これを同図に基づいて概略説明すると、
同図において、1は樹脂注入用のポット(カル)、2は
このポット1から樹脂が流入するランナ、3はこのラン
ナ2の両側にゲート4を介して接続されかつ各々がラン
ナ2の延在方間に所定の間隔を隔てて並設された複数の
キャビティである。また、5はこれらキャビティ3をも
つフレームである。なお、図中斜線は樹脂を、また矢印
は樹脂の流れ方向を示す。
このように構成された樹脂封止用金型においては、ポッ
ト1に注入された樹脂がランナ2.ゲート4を経てキャ
ビティ3内に流入する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところで、従来の樹脂封止用金型においては、ランナ2
に対するゲート4の傾斜角度が第5図に示すように全て
同一に設定されているため、樹脂のキャビティ3への流
入に対して同一の樹脂流れ抵抗をもち、この結果樹脂流
れ速度が同一になってポット1から近い順序すなわち第
4図に示すA。
B、Cの順序でキャビティ3内に樹脂が充填される。し
たがって、キャビティ3内の樹脂はポット1から離間す
るにつれて硬化反応が進んでいるため、樹脂封止時にボ
ット1に遠いキャビティ3内に空間部が形成されて成形
不良が発生するという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、樹脂封
止時にキャビティ内に樹脂を同時に流入させることがで
き、もって成形不良の発生を防止することができる樹脂
封止用金型を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明に係る樹脂封止用金型は、複数のゲートを各ゲー
ト内の樹脂流れ抵抗がランチの樹脂流入側から離間する
つれて順次小さくなる構造に形成したものである。
〔作 用〕
本発明においては、ゲート内の樹脂流れ速度をランナの
樹脂流入側から離間するにつれて順次大きくすることが
できる。
〔実施例〕
第1図は本発明に係る樹脂封止用金型を示す平面図、第
2図は同じく樹脂封止用金型のランナとゲートの配置状
態を示す簡略図で、同図以下において第4図および第5
図と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説
明は省略する。同図において、符号11で示す6個のゲ
ートは各ゲート内の樹脂流れ抵抗が前記ランナ2の樹脂
流入側から離間するにつれて順次小さくなる構造に形成
されている。すなわち、これらゲート11のうち前記ボ
ット1に最も近いゲート、最も遠いゲート。
これら両ゲート間のゲートを各々D、E、Fとすると、
ゲートDは前記ランナ2内の樹脂流れ方間に反対側に傾
斜し、前記ゲートEは樹脂流れ方向側に傾斜し、またゲ
ートFはその樹脂流れ方向と直角な方向に延在する構造
に形成されている。そして、ゲー)E、F、Dの順にゲ
ート内の断面積が大きくなるように設定されている。
このように構成された樹脂封止用金型においては、ゲー
ト11内の樹脂流れ速度をランナ2の樹脂流入側から離
間するにつれて順次太き(することができる。すなわち
、ゲート11内の単位時間当たりの樹脂流れ量はゲート
E、F、Dの順に大きくなり、全てのキャビティ3内に
はボット1に注入された樹脂をランナ2.ゲート4を経
て同時に流入させることができる。
なお、本実施例においては、ゲート11の延在方向を考
慮する構造としたが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、各ゲートの大きさと長さが異なる構造としてゲ
ート内の樹脂流れ抵抗を変更するものでも実施例と同様
の効果を奏する。この場合、第3図に示すようにランナ
2に対するフレーム5の配置角度αによってゲート長さ
を変更することができる。
また、本発明におけるキャビティ3の個数は前述した実
施例に限定されず、例えば5個、7個でもよく、その個
数は適宜変更することが自由である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、複数のゲートを各
ゲート内の樹脂流れ抵抗がランナの樹脂流入側から離間
するつれて順次小さくなる構造に形成したので、ゲート
内の樹脂流れ速度をランチの樹脂流入側から離間するに
つれて大きくすることができ、全てのキャビティ内に樹
脂を同時に流入させることができる。したがって、従来
のように樹脂封止時にキャビティ内に空間部が形成され
ることがないから、成形不良の発生を確実に防止するこ
とができ、半導体素子を樹脂封止する場合に使用してき
わめて有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る樹脂封止用金型を示す平面図、第
2図は同じく樹脂封止用金型のランナとゲートの配置状
態を示す簡略図、第3図は他の実施例におけるゲートの
配置状態を示す簡略図、第4図は従来の樹脂封止用金型
を示す平面図、第5図はそのランナとゲートの配置状態
を示す簡略図である。 1・・・・ポット、2・・・・ランナ、3・・・・キャ
ビティ、11・・・・ゲート。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ランナの両側にゲートを介して接続されかつ各々がラン
    ナの延在方向に所定の間隔を隔てて並設された複数のキ
    ャビティを備えた樹脂封止用金型において、前記ゲート
    を各ゲート内の樹脂流れ抵抗が前記ランナの樹脂流入側
    から離間するにつれて順次小さくなる構造に形成したこ
    とを特徴とする樹脂封止用金型。
JP14881186A 1986-06-25 1986-06-25 樹脂封止用金型 Pending JPS635540A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14881186A JPS635540A (ja) 1986-06-25 1986-06-25 樹脂封止用金型

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14881186A JPS635540A (ja) 1986-06-25 1986-06-25 樹脂封止用金型

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS635540A true JPS635540A (ja) 1988-01-11

Family

ID=15461240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14881186A Pending JPS635540A (ja) 1986-06-25 1986-06-25 樹脂封止用金型

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS635540A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0486862U (ja) * 1990-11-30 1992-07-28
JP2013522086A (ja) * 2010-03-15 2013-06-13 クラフト・フーヅ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・インコーポレイテッド 改良型の共射出成形

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0486862U (ja) * 1990-11-30 1992-07-28
JP2013522086A (ja) * 2010-03-15 2013-06-13 クラフト・フーヅ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・インコーポレイテッド 改良型の共射出成形

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR880013227A (ko) 반도체 소자 제조장치 및 그 제조방법
JPH01155635A (ja) キヤリアテープ
JPS635540A (ja) 樹脂封止用金型
JPS61274910A (ja) 半導体樹脂封止用金型
JPS62148219A (ja) 歯車の射出成形方法
JPH01232733A (ja) 半導体樹脂封止装置
US7393489B2 (en) Mold die for molding chip array, molding equipment including the same, and method for molding chip array
US20060237871A1 (en) Insert molding device and insert molding method
JP2675644B2 (ja) 半導体装置用樹脂モールド金型装置
KR970002139B1 (ko) 반도체 패키지용 리드 프레임
JPH0343220A (ja) 射出成形用金型
JPS5889346A (ja) モ−ルド金型
JPS5692014A (en) Resin sealing mold
JPH05136191A (ja) 半導体素子樹脂封止用金型
JPS5789230A (en) Semiconductor device
JPH03180313A (ja) 軸受用合成樹脂製保持器の製造方法
JPS61253844A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPH02136214A (ja) モールド装置
JP2548549Y2 (ja) 半導体装置用の樹脂封止金型
JPH0212955A (ja) リードフレーム
JPH0929776A (ja) 合成樹脂製保持器の製造方法
KR940006742A (ko) 1-포트(pot)형 반도체 플래스틱 몰딩(plastic molding) 장치
JPS62119016A (ja) トランスフア−モ−ルド金型
CN205335252U (zh) 一种sot23引线框架
JPH03138120A (ja) レンズの成形方法と成形用金型