JPS635595A - 多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は多層プリント配線板とその製造方法に関する。

［従来の技術］ 従来、プリント配線板としては基板に置ける配線密度並
びに小型化を図るべく基板の両面にプリント配線回路を
配線した両面基板に加えて基板の片面に複数のプリント
配線回路を形成した多層プリント配線板が開発されてい
る。

また多層プリント配線板としては、実公昭５５−４２４
６０号公報記載゛の多層プリント配線板が存在する。

当該多層プリント配線板は第２図ａに示す通リ、基板１
０の片面に回路１３を形成するとともに回路１３中接続
に必要な端子１３ａ、１３ｂを露出させて、他の部分を
絶縁被膜層１４にて被覆したあと、この回路１３上側に
下地回路１５を介して銅被膜１６を被着し、かかる銅被
膜１６を介して接続回路１７を形成することにより構成
したものである。

しかして、この種多層プリント配線板において、特に第
２図すに示される如く、第２層目のプリント配線回路１
８中にランド１９部分が存在する多層プリント配線板２
０も製造され、この場合、ランド１９と基板１０の間に
は接続回路１７と第１層目の回路１３との接続ランドの
如き部分は存在せず、単に絶縁被膜層１４が介層される
だけである。

尚、図中２１は第２層目のプリント配線回路１７．１８
上側に被着した絶縁被膜層を示すものである。

［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記多層プリント配線板２０は、その第１層
目の回路１３を、銅張積層板の銅箔をエツチングして回
路１３を主体に形成する、第２図Ｃの構成から形成し、
その後、この第１層目の回路１３上側に絶縁被膜層１４
を介層して第２層目の回路である接続回路１７を下地回
路１５．銅被膜１６を化学メツキおよび電気メツキにて
被着することにより形成したものである。

従って第１層目および第２層目の回路１３゜１７はとも
に回路を主体に形成したプリント配線回路から成るもの
で、第１層目の回路１３あるいは第２層目の回路１７に
対する回路部品の実装は、必要に応じて第１および第２
層の各回路１３．１７の形成後に従来の方法によって実
装するもので、前記プリント配線板２０の形成工程中、
例えば第１層目の回路１３の形成工程に関連した実装作
業上煩雑となるものであった。

因って、本発明は前記従来の多層プリント配線板におけ
る所要の回路部品の実装作業を、第１あるいは第２層目
の回路１３．１７の形成工程中に遂行し得る多層プリン
ト配線板とその製造方法の提供を目的とするものである
。

Ｌ問題点を解決するための手段〕 本発明は、基板の少なくとも片面に多層のプリント配線
回路を設けて成る多層プリント配線板において、前記多
層プリント配線回路のうちの少なくとも一層のプリント
配線回路中に印刷して形成した抵抗体を設けて成る多層
プリント配線板、並びに基板の少なくとも片面に多層の
プリント配線回路を設けて成る多層プリント配線板の製
造方法において、前記多層プリント配線回路のうちの少
なくとも一層のプリント配線回路の形成に当って、当該
プリント配線回路中に必要な抵抗体をカーボンを含有す
る放射線硬化用塗料を印刷した後、これを放射線にて硬
化することにより形成することを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法である。

［作用］ 本発明は前記従来の多層プリント配線板における所要の
回路中に必要な抵抗体を印刷により形成するもので、各
層の回路の形成工程に関連した形成を可能とするもので
ある。

［実施例］ 以下本発明の多層プリント配線板と、その製造方法の一
実施例を図面とともに説明する。

まず、第１図ａに示す如く、銅張積層板ｌの銅箔２をエ
ツチング処理して第１層回路パターン３を形成する。

しかる後、かかる第１層回路パターン３中、回路３ａ、
３ｂ間に抵抗体４を形成する。

そして、この抵抗体４の形成に当っては、下記組成から
成る電子線硬化型のペーストを用いて前記回路パターン
３上にスクリーン印刷して、回路パターン３中の回路３
ａ、３ｂ間にペーストを塗布した後、このペーストの溶
剤を揮発（例えば８０℃にて４０分乾燥）するとともに
電子線（１６０ＫＶ・１０Ｍｒａｄ）を照射して硬化す
ることにより、前記抵抗４を形成することがせきる。

抵抗体ペースト エポキシアクリレート　　　　１６重量部（Ｖｉｓｃｏ
ａｔ雲５４０　・大阪有機化学（株）製）アクリルモノ
マー　　　　　　　４重量部（Ｖｉｓｃｏａｔｌｌ１９
０　ｍ大阪有機化学（株）製）アセチレンカーボンブラ
ック　　８重量部（デンカブラック番電気化学工業（株
））セロンルブアセテート（溶剤）２０重量部尚、前記
抵抗体４の抵抗値についてはスクリーン印刷設計によっ
て所望の抵抗値を宥する抵抗体４を形成することができ
る。

さらに、その後、前記回路パターン３上側に第２層回路
パターン５を形成することにより、第１および第２層回
路パターン３．５から成る多層プリント配線板６を形成
することができる。

尚、第１図ａ中、７ａ、７ｂは第１層回路パターン３中
における第２層回路パターン５の接続ランド８ａ　、８
ｂとの接続ランド、９ａは第１層回路パターン３と第２
層回路パターン５間に介層された絶縁層、９ｂはソルダ
ーレジストをそれぞれ示すものである。

また、第１図すは前述してきた多層プリント配線板６の
具体的な製造工程を示すものである。

さらに、以上の実施例はいずれも一実施例であって、本
発明はかかる実施例に限定されるものではない。

すなわち、前記実施例の多層プリント配線板６は２層の
プリント配線板で、かつ第１層回路パターン３中に抵抗
体４を設けた場合について示したが、これを第２層回路
パターン５中に設けてもいいし、また必要に応じて第１
および第２層回路パターン３．５中に設けて構成するこ
ともできるとともに第２層の場合にかぎらず、３層ある
いは４層等の複数層の回路パターンから成る多層プリン
ト配線板に適用し得る。

また、抵抗体４の形成についての具体的な実施に当って
も前記実施例に限定されるものではなく、従って抵抗体
ペーストの組成等についても、その他の適宜の実施が可
能である。

［発明の効果］ 本発明によれば、多層プリント配線板における各回路パ
ターン中に所望の抵抗体を設けた多層プリント配線板を
提供できるとともに各回路パターンの形成工程に関連し
て形成することができ、多層プリント配線板における抵
抗体の形成を簡易かつ適確に遂行し得る利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは、本発明多層プリント配線板の一実施例を示
す拡大断面図、第１図すは本発明多層プリント配線板の
製造工程の一例を示すブロック図、第２図ａ、ｂ、ｃ、
ｄは従来の多層プリント配線板の製造方法を示す拡大断
面図、平面図である。 １・・・銅張積層板 ２・・・銅箔 ３・・・第１層回路パターン ４・・・抵抗体 ５・・・第２層回路パターン ６・・・多層プリント配線板 ７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ−・・接続ランド９ａ・・・絶
縁層 ９ｂ・・・ソルダーレジスト

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の少なくとも片面に多層のプリント配線回路
   を設けて成る多層プリント配線板において、 前記多層プリント配線回路のうちの少なくとも一層のプ
   リント配線回路中に印刷して形成した抵抗体を設けて成
   る多層プリント配線板。
2. （２）前記印刷にて形成した抵抗体は、カーボンブラッ
   クを含有する放射線硬化用塗料を印刷するとともにこれ
   を放射線にて硬化して形成して成る特許請求の範囲第１
   項記載の多層プリント配線板。
3. （３）基板の少なくとも片面に多層のプリント線回路を
   設けて成る多層プリント配線板の製造方法において、 前記多層プリント配線回路のうちの少なくとも一層のプ
   リント配線回路の形成に当って、当該プリント配線回路
   中に必要な抵抗体をカーボンを含有する放射線硬化用塗
   料を印刷した後、これを放射線にて硬化することにより
   形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
   法。