JPS635598A - 電子回路ブロツク - Google Patents
電子回路ブロツクInfo
- Publication number
- JPS635598A JPS635598A JP61148863A JP14886386A JPS635598A JP S635598 A JPS635598 A JP S635598A JP 61148863 A JP61148863 A JP 61148863A JP 14886386 A JP14886386 A JP 14886386A JP S635598 A JPS635598 A JP S635598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor element
- electronic circuit
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09072—Hole or recess under component or special relationship between hole and component
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は金属製のプリント配線基板（１）上にＩＣチ
ップ（２）と放熱性の半導体素子（３）（パワートラン
ジスタ等）を共存して実装する電子回路ブロックに関す
る。
ップ（２）と放熱性の半導体素子（３）（パワートラン
ジスタ等）を共存して実装する電子回路ブロックに関す
る。
、 （背景技術）
従来、金属製のプリント配線基板（１）上にＩＣチップ
（２）と放熱性の半導体素子（３）（パワートランジス
タ等）を共存して実装する場合、ＩＣチップ（２）は使
用できる周囲温度（環境温度）が低く制限されているの
で、放熱性が大きい半導体素子（３）の周囲に近接して
実装することは温度上昇の危険性があり、困難であった
。このために、大きなプリント配線基板（１）を必要と
し、実装した電子回路ブロックが大きなものになる欠点
があった。
（２）と放熱性の半導体素子（３）（パワートランジス
タ等）を共存して実装する場合、ＩＣチップ（２）は使
用できる周囲温度（環境温度）が低く制限されているの
で、放熱性が大きい半導体素子（３）の周囲に近接して
実装することは温度上昇の危険性があり、困難であった
。このために、大きなプリント配線基板（１）を必要と
し、実装した電子回路ブロックが大きなものになる欠点
があった。
（発明の目的）
この発明は、金属製のプリント配線基板（１）上にＩＣ
チップ（２）と放熱性の半導体素子（３）を共存して実
装する電子回路ブロックであって、ＩＣチップ（２）が
誤動作するおそれが少なく、小型化できる電子回路ブロ
ックを提供せんとする。
チップ（２）と放熱性の半導体素子（３）を共存して実
装する電子回路ブロックであって、ＩＣチップ（２）が
誤動作するおそれが少なく、小型化できる電子回路ブロ
ックを提供せんとする。
（発明の開示）
この発明の要旨とするところは、金属製のプリント配線
基板（１）上にＩＣチップ（２）と放熱性の半導体素子
（３）を共存して実装する電子回路ブロックにおいて、
ＩＣチップ（２）の周辺に半導体素子（３）との間に遮
断空間を形成するプリント配線基板（１）を冨通する穿
孔（４）を設けてなる電子回路ブロックである。
基板（１）上にＩＣチップ（２）と放熱性の半導体素子
（３）を共存して実装する電子回路ブロックにおいて、
ＩＣチップ（２）の周辺に半導体素子（３）との間に遮
断空間を形成するプリント配線基板（１）を冨通する穿
孔（４）を設けてなる電子回路ブロックである。
以下、この発明を図示例により説明する。
第１図乃至第３図は各々この発明の一実施例である。
第１図に示すのは、リード端子（５）付きの電子回路ブ
ロックであり、プリント配線基板 （１）はアルミニュ
ウム、鉄等の放熱性の良い金属製の基板からなるものが
使用されている。
ロックであり、プリント配線基板 （１）はアルミニュ
ウム、鉄等の放熱性の良い金属製の基板からなるものが
使用されている。
このプリント配線基板（１）の上にはＩＣチップ（２）
及び放熱性の半導体素子（３）が共存してグイボンド接
続されている。
及び放熱性の半導体素子（３）が共存してグイボンド接
続されている。
（６）はプリント配線基板（１）の表面に形成された回
路である。
路である。
ＩＣチップ（２）の実装部の周囲には、対向するように
コ字型の穿孔（４）が設けられ、放熱性の半導体素子（
３）との間に遮断空間を形成している。回路（６）はこ
れら穿孔（４）を回避するようにしてリード端子（５）
と接続するように配線されている。ＩＣチップ（２）と
回路（６）はワイヤポンディングにより接続されている
。半導体素子（３）と回路（６）とは該半導体素子（３
）の端子により接続されている。
コ字型の穿孔（４）が設けられ、放熱性の半導体素子（
３）との間に遮断空間を形成している。回路（６）はこ
れら穿孔（４）を回避するようにしてリード端子（５）
と接続するように配線されている。ＩＣチップ（２）と
回路（６）はワイヤポンディングにより接続されている
。半導体素子（３）と回路（６）とは該半導体素子（３
）の端子により接続されている。
第２図に示すのはこの発明の異なる実施例で、ＩＣチッ
プ（２）の周りに多くの回路（６）が配置されているた
めに、ちいさな長方形の穿孔（４）を並べ取り囲むよう
に配置している。このようにして放熱性の半導体素子（
３）との間に遮断空間を形成している。
プ（２）の周りに多くの回路（６）が配置されているた
めに、ちいさな長方形の穿孔（４）を並べ取り囲むよう
に配置している。このようにして放熱性の半導体素子（
３）との間に遮断空間を形成している。
第３図に示すのはこの発明の他の異なる実施例で、ＩＣ
チップ（２）の周りに多くの回路（６）が配置されてい
るために、ちいさな円形の穿孔（４）を並べ取り囲むよ
うに配置している。このようにして放熱性の半導体素子
（３）との間に遮断空間を形成している。円形の穿孔（
４）はパンチによる打ち抜く等形成しやすい利点がある
。
チップ（２）の周りに多くの回路（６）が配置されてい
るために、ちいさな円形の穿孔（４）を並べ取り囲むよ
うに配置している。このようにして放熱性の半導体素子
（３）との間に遮断空間を形成している。円形の穿孔（
４）はパンチによる打ち抜く等形成しやすい利点がある
。
（発明の効果）
以上のようにこの発明による電子回路ブロックによれば
、ＩＣチップ（２）の周辺にプリント配線基板（１）を
貫通する穿孔（４）を設けているので、放熱性の半導体
素子（３）と温度上昇を嫌うＩＣチップ（２）との間に
熱伝導の遮断空間が形成され、半導体素子（３）の出す
熱がプリント配線基板（１）を通じてＩＣチップ（２）
に伝わるのが防止されているのである。−方、半導体素
子（３）を実装しているプリント配線基板（１）は金属
性のものであるから半導体素子（３）の出す熱はＩＣチ
ップ（２）を実装した部分以外の部分から効率よく放熱
されるのである。
、ＩＣチップ（２）の周辺にプリント配線基板（１）を
貫通する穿孔（４）を設けているので、放熱性の半導体
素子（３）と温度上昇を嫌うＩＣチップ（２）との間に
熱伝導の遮断空間が形成され、半導体素子（３）の出す
熱がプリント配線基板（１）を通じてＩＣチップ（２）
に伝わるのが防止されているのである。−方、半導体素
子（３）を実装しているプリント配線基板（１）は金属
性のものであるから半導体素子（３）の出す熱はＩＣチ
ップ（２）を実装した部分以外の部分から効率よく放熱
されるのである。
第１図乃至第３図は各々この発明の一実施例を示す斜視
図である。 （１）はプリント配線基板、（２）はＩＣチップ、（３
）は半導体素子、（４）は穿孔である。
図である。 （１）はプリント配線基板、（２）はＩＣチップ、（３
）は半導体素子、（４）は穿孔である。
Claims (1)
- （１）金属製のプリント配線基板（１）上にＩＣチップ
（２）と放熱性の半導体素子（３）を共存して実装する
電子回路ブロックにおいて、ＩＣチップ（２）の周辺に
半導体素子（３）との間に遮断空間を形成するプリント
配線基板（１）を貫通する穿孔（４）を設けてなる電子
回路ブロック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148863A JPS635598A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 電子回路ブロツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61148863A JPS635598A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 電子回路ブロツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635598A true JPS635598A (ja) | 1988-01-11 |
Family
ID=15462419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61148863A Pending JPS635598A (ja) | 1986-06-25 | 1986-06-25 | 電子回路ブロツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635598A (ja) |
-
1986
- 1986-06-25 JP JP61148863A patent/JPS635598A/ja active Pending
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