JPS61248496A - フレキシブル基板装置 - Google Patents
フレキシブル基板装置Info
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- JPS61248496A JPS61248496A JP8762885A JP8762885A JPS61248496A JP S61248496 A JPS61248496 A JP S61248496A JP 8762885 A JP8762885 A JP 8762885A JP 8762885 A JP8762885 A JP 8762885A JP S61248496 A JPS61248496 A JP S61248496A
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- hole
- flexible
- resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はフレキシブル基板に支持用基板を接着したフ
レキシブル基板装置に関するものである。
レキシブル基板装置に関するものである。
第４図は従来のフレキシブル基板装置を示す概略図、第
５図は第４図のＡ−Ａ断面図、第６図は第４図、第５図
に示したフレキシブル基板装置の一部を示す詳細断面図
である０図において、１はフレキシブル基板、２はフレ
キシブル基板１に接着された支持用基板である樹脂板、
３はフレキシブル基板１の基材、、４は基材３に形成さ
れた配線層、５はフレキシブル基板１の配線層４が形成
された面を被覆する被覆材、６はフレキシブル基板ｌに
設けられたリード線用穴、７は樹脂板２に設けられたリ
ード線用穴で、リード線用穴６．７の中心線は一致して
いる。
５図は第４図のＡ−Ａ断面図、第６図は第４図、第５図
に示したフレキシブル基板装置の一部を示す詳細断面図
である０図において、１はフレキシブル基板、２はフレ
キシブル基板１に接着された支持用基板である樹脂板、
３はフレキシブル基板１の基材、、４は基材３に形成さ
れた配線層、５はフレキシブル基板１の配線層４が形成
された面を被覆する被覆材、６はフレキシブル基板ｌに
設けられたリード線用穴、７は樹脂板２に設けられたリ
ード線用穴で、リード線用穴６．７の中心線は一致して
いる。
このようなフレキシブル基板装置においては、電子部品
のリード線をリード線用穴７．６に通し、そのリード線
を配線層４に半田付けすることにより、電子部品をフレ
キシブル基板１に安定して取付けることが可能である。
のリード線をリード線用穴７．６に通し、そのリード線
を配線層４に半田付けすることにより、電子部品をフレ
キシブル基板１に安定して取付けることが可能である。
しかしながら、電子装置の小型化がすすむにつれて、フ
レキシブル基板装置上に実装される電子部品の実装密度
が上昇しているので、実装電子部品から発せられる熱量
が増大しているのに対し、樹脂板２の放熱性が十分では
ないため、樹脂板２およびその近傍の温度が上昇し、実
装電子部品の機能低下を起こし、大きな問題となってい
る。そこで、電子部品に放熱用フィン等を設けることも
行われているが、この場合には電子部品が高価になると
ともに、電子部品が大型化するので、多くのスペースを
要するという欠点がある。また、実装電子部品が増大す
ると、樹脂板２は曲げ剛性が小さいから、樹脂板２に反
りが生ずるので、フレキシブル基板装置を電子装置に差
し込むことが不能となり、たとえ差し込めたとしても近
接するプリント基板と接触して、回路に重大な影響を与
えることがある。さらに、樹脂板２はシールド効果が悪
いため、ノイズ等を防止することができない。
レキシブル基板装置上に実装される電子部品の実装密度
が上昇しているので、実装電子部品から発せられる熱量
が増大しているのに対し、樹脂板２の放熱性が十分では
ないため、樹脂板２およびその近傍の温度が上昇し、実
装電子部品の機能低下を起こし、大きな問題となってい
る。そこで、電子部品に放熱用フィン等を設けることも
行われているが、この場合には電子部品が高価になると
ともに、電子部品が大型化するので、多くのスペースを
要するという欠点がある。また、実装電子部品が増大す
ると、樹脂板２は曲げ剛性が小さいから、樹脂板２に反
りが生ずるので、フレキシブル基板装置を電子装置に差
し込むことが不能となり、たとえ差し込めたとしても近
接するプリント基板と接触して、回路に重大な影響を与
えることがある。さらに、樹脂板２はシールド効果が悪
いため、ノイズ等を防止することができない。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、支持用基板の放熱性が良好で１曲げ剛性が大きく、
かつシールド効果の良いフレキシブル基板装置を提供す
るこ仁を目的とする。
で、支持用基板の放熱性が良好で１曲げ剛性が大きく、
かつシールド効果の良いフレキシブル基板装置を提供す
るこ仁を目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、フレキ
シブル基板に少なくとも金属板を有する支持用基板を接
着し、上記金属板に貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂
を充填し、その樹脂の中央部にリード線用穴を設ける。
シブル基板に少なくとも金属板を有する支持用基板を接
着し、上記金属板に貫通穴を設け、その貫通穴内に樹脂
を充填し、その樹脂の中央部にリード線用穴を設ける。
このフレキシブル基板装置においては、金属板を介して
熱が放出され、また金属板により曲げ剛性が大きくなり
、さらに金属板により電界、磁界を遮蔽することができ
る。
熱が放出され、また金属板により曲げ剛性が大きくなり
、さらに金属板により電界、磁界を遮蔽することができ
る。
第１図はこの発明に係るフレキシブル基板装置を示す概
略断面図、第２図は第１図に示したフレキシブル基板装
置の一部を示す詳細断面図である。
略断面図、第２図は第１図に示したフレキシブル基板装
置の一部を示す詳細断面図である。
図において、８はフレキシブル基板１の一部に接着され
た支持用基板である金属板、９は金属板８に設けられた
貫通穴、１０は貫通穴９内に充填された樹脂、１１は樹
脂１０の中央部に設けられたリード線用穴で、リード線
用穴１１の中心線はリード線用穴６の中心線と一致して
いる。
た支持用基板である金属板、９は金属板８に設けられた
貫通穴、１０は貫通穴９内に充填された樹脂、１１は樹
脂１０の中央部に設けられたリード線用穴で、リード線
用穴１１の中心線はリード線用穴６の中心線と一致して
いる。
このフレキシブル基板装置においては、電子部品のリー
ド線をリード線用穴１１．６に通し、そのリード線を配
線層４に半田付けすれば、電子部品をフレキシブル基板
１に取付けることができる。
ド線をリード線用穴１１．６に通し、そのリード線を配
線層４に半田付けすれば、電子部品をフレキシブル基板
１に取付けることができる。
この場合、金属板８に樹脂１０が設けられているがら、
リード線と金属板８とが導通するのを防止することがで
きる。そして、支持用基板が金属板８からなるので、放
熱性が良好であり、また曲げ剛性が大きく、さらにシー
ルド効果が非常に良い。
リード線と金属板８とが導通するのを防止することがで
きる。そして、支持用基板が金属板８からなるので、放
熱性が良好であり、また曲げ剛性が大きく、さらにシー
ルド効果が非常に良い。
第３図はこの発明に係る他のフレキシブル基板装置の一
部を示す断面図である。図において、１２は樹脂板、１
３は樹脂板１２の表面に形成された配線層、１４は樹脂
板１２に設けられたスルホールで、樹脂板１２はボンデ
ィングシート１５を介して金属板８に接着されており、
またフレキシブル基板１に樹脂板１２が接着されていて
、リード線用穴６、スルホール１４、リード線用穴１１
の中心線は一致しており、金属板８と樹脂板１２とで支
持用基板を構成している。
部を示す断面図である。図において、１２は樹脂板、１
３は樹脂板１２の表面に形成された配線層、１４は樹脂
板１２に設けられたスルホールで、樹脂板１２はボンデ
ィングシート１５を介して金属板８に接着されており、
またフレキシブル基板１に樹脂板１２が接着されていて
、リード線用穴６、スルホール１４、リード線用穴１１
の中心線は一致しており、金属板８と樹脂板１２とで支
持用基板を構成している。
このフレキシブル基板装置においては、電子部品１６の
リード線１７をリード線用穴１１、スルホール１４、リ
ード線用穴６に挿入し、リード線１７をハンダ１８によ
り配線層４、スルホール１４にハンダ付けすれば、フレ
キシブル基板１に電子部品１６を取付けることができる
。そして、支持用基板が金属板８を有しているから、放
熱性が良好であり、また曲げ剛性が大きく、さらにシー
ルド効果が非常に良い。
リード線１７をリード線用穴１１、スルホール１４、リ
ード線用穴６に挿入し、リード線１７をハンダ１８によ
り配線層４、スルホール１４にハンダ付けすれば、フレ
キシブル基板１に電子部品１６を取付けることができる
。そして、支持用基板が金属板８を有しているから、放
熱性が良好であり、また曲げ剛性が大きく、さらにシー
ルド効果が非常に良い。
なお、上述実施例においては、片面にのみ配線層４が形
成されたフレキシブル基板１を有するフレキシブル基板
装置について説明したが、両面に配線層が形成されたフ
レキシブル基板、配線層が多層に設けられたフレキシブ
ル基板を有するフレキシブル基板装置にこの発明を適用
できることは当然である。また、フレキシブル基板１と
支持用基板とを接着するには、糊、樹脂接着剤、ボンデ
ィングシート等を用いることができ、またフレキシブル
基板１と支持用基板とをローラ圧着、熱圧着等により接
着することができる。さらに、金属板としてはすべての
金属からなる板例えばアルミニウム板、アルミニウム合
金板、鉄板、銅板を用いることができ、アルミニウム板
、アルミニウム合金板を用いたときには軽量化すること
ができ、鉄板を用いたときには価格が安価となり、銅板
を用いたときには放熱性が非常に良好となる。また、上
述実施例においては、フレキシブル基板１の一部にのみ
支持用基板を接着したが、フレキシブル基板１の全面に
支持用基板を接着してもよい。
成されたフレキシブル基板１を有するフレキシブル基板
装置について説明したが、両面に配線層が形成されたフ
レキシブル基板、配線層が多層に設けられたフレキシブ
ル基板を有するフレキシブル基板装置にこの発明を適用
できることは当然である。また、フレキシブル基板１と
支持用基板とを接着するには、糊、樹脂接着剤、ボンデ
ィングシート等を用いることができ、またフレキシブル
基板１と支持用基板とをローラ圧着、熱圧着等により接
着することができる。さらに、金属板としてはすべての
金属からなる板例えばアルミニウム板、アルミニウム合
金板、鉄板、銅板を用いることができ、アルミニウム板
、アルミニウム合金板を用いたときには軽量化すること
ができ、鉄板を用いたときには価格が安価となり、銅板
を用いたときには放熱性が非常に良好となる。また、上
述実施例においては、フレキシブル基板１の一部にのみ
支持用基板を接着したが、フレキシブル基板１の全面に
支持用基板を接着してもよい。
以上説明したように、この発明に係るフレキシブル基板
装置においては、放熱性が良好であるから、電子部品の
実装密度が高く、実装電子部品から発せられる熱量が多
くとも、実装電子部品の機能が低下することがなく、放
熱用フィン等を有する高価で大型の電子部品を用いる必
要がないので電子装置の小型化、高密度化を図ることが
可能である。また、曲げ剛性が大きいから、実装電子部
品が増大したとしても、フレキシブル基板装置に反りが
生ずることがないので、フレキシブル基板装置を電子装
置に差し込むのが容易であり、しかも近接するプリント
基板と接触することもない。
装置においては、放熱性が良好であるから、電子部品の
実装密度が高く、実装電子部品から発せられる熱量が多
くとも、実装電子部品の機能が低下することがなく、放
熱用フィン等を有する高価で大型の電子部品を用いる必
要がないので電子装置の小型化、高密度化を図ることが
可能である。また、曲げ剛性が大きいから、実装電子部
品が増大したとしても、フレキシブル基板装置に反りが
生ずることがないので、フレキシブル基板装置を電子装
置に差し込むのが容易であり、しかも近接するプリント
基板と接触することもない。
さらに、シールド効果がよいため、ノイズ等を有効に防
止することができる。このように、この発明の効果は顕
著である。
止することができる。このように、この発明の効果は顕
著である。
第１図はこの発明に係るフレキシブル基板装置を示す概
略断面図、第２図は第１図に示したフレキシブル基板装
置の一部を示す詳細断面図、第３図はこの発明に係る他
のフレキシブル基板装置の一部を示す断面図、第４図は
従来のフレキシブル基板装置を示す概略図、第５図は第
４図のＡ−Ａ断面図、第６図は第４図、第５図に示した
フレキシブル基板装置の一部を示す詳細断面図である。 １・・・フレキシブル基板 ８・・・金属板９・・・貫
通穴 １０・・・樹脂板１１・・・リード線
用穴
略断面図、第２図は第１図に示したフレキシブル基板装
置の一部を示す詳細断面図、第３図はこの発明に係る他
のフレキシブル基板装置の一部を示す断面図、第４図は
従来のフレキシブル基板装置を示す概略図、第５図は第
４図のＡ−Ａ断面図、第６図は第４図、第５図に示した
フレキシブル基板装置の一部を示す詳細断面図である。 １・・・フレキシブル基板 ８・・・金属板９・・・貫
通穴 １０・・・樹脂板１１・・・リード線
用穴
Claims (1)
- フレキシブル基板に少なくとも金属板を有する支持用
基板を接着し、上記金属板に貫通穴を設け、その貫通穴
内に樹脂を充填し、その樹脂の中央部にリード線用穴を
設けたことを特徴とするフレキシブル基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8762885A JPS61248496A (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | フレキシブル基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8762885A JPS61248496A (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | フレキシブル基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61248496A true JPS61248496A (ja) | 1986-11-05 |
Family
ID=13920238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8762885A Pending JPS61248496A (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 | フレキシブル基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61248496A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02205093A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JPH05326991A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-12-10 | Spectrolab Inc | 電気フィードスルー構造およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5124520U (ja) * | 1974-08-12 | 1976-02-23 | ||
| JPS5612851U (ja) * | 1979-07-10 | 1981-02-03 |
-
1985
- 1985-04-25 JP JP8762885A patent/JPS61248496A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5124520U (ja) * | 1974-08-12 | 1976-02-23 | ||
| JPS5612851U (ja) * | 1979-07-10 | 1981-02-03 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02205093A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| JPH05326991A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-12-10 | Spectrolab Inc | 電気フィードスルー構造およびその製造方法 |
| US5425816A (en) * | 1991-08-19 | 1995-06-20 | Spectrolab, Inc. | Electrical feedthrough structure and fabrication method |
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