JPS635642U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS635642U JPS635642U JP9895186U JP9895186U JPS635642U JP S635642 U JPS635642 U JP S635642U JP 9895186 U JP9895186 U JP 9895186U JP 9895186 U JP9895186 U JP 9895186U JP S635642 U JPS635642 U JP S635642U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- aluminum pad
- tin
- utility
- scope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図および第２図はこの考案の一実施例を示
し、第１図は半導体素子を回路基板に接続した状
態の拡大断面図、第２図Ａ〜Ｃは半導体素子の製
造工程を示す図、第３図は従来のバンプの形成工
程を示す図である。 １……シリコンウエハ、１ａ……半導体素子、
３，３……アルミパツト部、１１……半田バンプ
。
し、第１図は半導体素子を回路基板に接続した状
態の拡大断面図、第２図Ａ〜Ｃは半導体素子の製
造工程を示す図、第３図は従来のバンプの形成工
程を示す図である。 １……シリコンウエハ、１ａ……半導体素子、
３，３……アルミパツト部、１１……半田バンプ
。
Claims (1)
- 半導体素子のアルミパツド部上に直接、錫―亜
鉛系合金よりなる半田バンプを形成してなる半導
体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9895186U JPS635642U (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9895186U JPS635642U (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS635642U true JPS635642U (ja) | 1988-01-14 |
Family
ID=30967384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9895186U Pending JPS635642U (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS635642U (ja) |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP9895186U patent/JPS635642U/ja active Pending