JPH0459143U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0459143U JPH0459143U JP10198590U JP10198590U JPH0459143U JP H0459143 U JPH0459143 U JP H0459143U JP 10198590 U JP10198590 U JP 10198590U JP 10198590 U JP10198590 U JP 10198590U JP H0459143 U JPH0459143 U JP H0459143U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- semiconductor chip
- substrate
- electrodes
- connection structure
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例による基板の電極部
の平面図、第２図は同実施例による電極部の縦断
断面図、第３図は本考案の他の実施例によるマザ
ー半導体装置の電極部の平面図、第４図は同実施
例による電極部の縦断断面図、第５図は従来例に
よる半導体装置の電極部の縦断断面図である。 １……半導体チツプ、２……第１の電極、６…
…基板、７……第２の電極、１１……半田バンプ
、１２，１４……半田が付着しない箇所。
の平面図、第２図は同実施例による電極部の縦断
断面図、第３図は本考案の他の実施例によるマザ
ー半導体装置の電極部の平面図、第４図は同実施
例による電極部の縦断断面図、第５図は従来例に
よる半導体装置の電極部の縦断断面図である。 １……半導体チツプ、２……第１の電極、６…
…基板、７……第２の電極、１１……半田バンプ
、１２，１４……半田が付着しない箇所。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 互いに対向してなる半導体チツプの第１の電極
及び基板の第２の電極を半田バンプ接続する半導
体チツプの基板への電極接続構造において、 前記第１の電極及び前記第２の電極のそれぞれ
の外辺の形状及び大きさを略同一とするとともに
、 前記両電極のいずれか一方の一部に半田が付着
しない箇所を設けてなることを特徴とする半導体
チツプの基板への電極接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10198590U JPH0459143U (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10198590U JPH0459143U (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459143U true JPH0459143U (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=31845872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10198590U Pending JPH0459143U (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0459143U (ja) |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP10198590U patent/JPH0459143U/ja active Pending