JPS6360722A - 射出成形品のパンチ加工方法 - Google Patents

射出成形品のパンチ加工方法

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JPS6360722A
JPS6360722A JP20562286A JP20562286A JPS6360722A JP S6360722 A JPS6360722 A JP S6360722A JP 20562286 A JP20562286 A JP 20562286A JP 20562286 A JP20562286 A JP 20562286A JP S6360722 A JPS6360722 A JP S6360722A
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punching
resin
cavity
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punch
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Katsuo Ito
克雄 伊東
Kanekatsu Suzuki
鈴木 謙克
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Shibaura Machine Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/56Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
    • B29C45/5675Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding for making orifices in or through the moulded article

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明は射出成形機を用いて孔を有する成形品を製造す
る射出工程中のパンチ加工方法に関する。
(発明の技術的背景とその問題点) 射出成形機を用いて、例えばプラスチック等の樹脂を金
型キャビティ内に射出して得る成形品中、特に光ディス
ク、歯車等のように孔を右する成形品を製造する場合、
従来より、一般には、樹脂を射出充填する金型、特に移
動金型側に押出しビンを挿入しておき、金型のキャビテ
ィの構造を孔部分を予め成形しない構造の金型を用いて
射出成形を行うか、または、パンチ機能を有するパンチ
ングシリンダ等を備えた金型を用いて、キャビティ内に
射出された樹脂が硬化した後1回のパンチ動作により成
形品への孔加工を施している。この方法は通常−段パン
チ方法として知られている。
上述の従来よりの方法の内、特に−段パンチ方法に関し
て、第4図を用いて説明する。
第4図はスプール9を介してキャビティ1o内に樹脂射
出後の金型装置の上半部を示すもので、移動金型1中に
は、押えシリンダ11およびこの押えシリンダ11によ
り左右動く図中)する押工ビン12が設けられている。
一方、固定金型2側にはパンチングシリンダ13が内蔵
され、該シリンダ13には、そのピストンおよび先端に
設番ノたパンチ14の左右動(図中)を制御するソレノ
イドバルブSが接続されている。ソレノイドバルブSは
圧油源Pと接続している。
第4図に示される状態は、金型キャビティ10内に樹脂
が射出充填された後の状態を示し、第5図乃至第7図に
示される成形品17の孔部分の成形部に相当する移動金
型の部分は、成形される孔の内径に等しい外径を有して
キャビティ10内に突出する突出部15として形成され
ている。一方パンチングシリンダ13のパンチ14も成
形品の孔の内径と等しい外径のものが用いられ、その先
端部がキャビティ内の樹脂を挟んで正確に上記突出部1
5と対峙する位置となるよう固定金型2内に内蔵されて
いる。
このような状態において、樹脂の冷却硬化後、押ニジリ
ンダに圧油を供給してピストンを右側に押工し、移動金
型を1寸法後退(左進)させると同時に、パンチングシ
リンダ13のピストン側室Mに圧油をかけるようにソレ
ノイドバルブSを作動させる。この時、キャビティ10
内の成形品は押工ビン12により固定金型2内に残った
状態で孔形成部の硬化樹脂は突出部15とパンチ14の
間に挟まった状態で射ち抜かれ、パンチ14による孔形
成が完了する。このように−段パンチ加工法により形成
された製品としては例えば第5図に示されるディスク状
の製品17がある。
しかしながら、−段パンチ加工法により、ある程度の肉
厚を有する成形品をパンチ加工する時に、樹脂の硬化俊
バンチ動作を行うと、例えば第6図に示されるように、
加工孔の内面にぎざぎざ等が残りひどく荒れた状態にな
り、しかも樹脂かすが多く発生し、次の射出ショットで
成形品中に巻き込まれて不良品発生の原囚ともなってい
た。逆に、b4脂が硬化前の溶融状態でこのパンチ動作
を行うと成形品のパンチ方向裏面に例えば第7図に示さ
れるようなばつ状のかえりが発生し、これもまた不良品
を生む原囚となっていた。さらに、−段パンチ加工法で
は、1回のパンチ力により孔を形成するようにしている
ため、肉厚によっては相当強い圧力を必要とし、金型の
パンチ部を傷つけ易く、金型そのものの寿命も短くして
しまう等の欠点を備えている。これらの欠点を改善する
ためには、先に述べた金型の突出部15の厚さを考慮し
、打ち扱き部の肉厚を薄くするよう予め調整することも
考えられるが、このようにした場合、溶融樹脂を金型キ
ャビティ内に射出する際、この肉薄部でウェルドマーク
やジェツテイング部等が形成されがちとなり、これまた
不良成形品の発生原因となっていた。
(発明の目的) したがって本発明の目的は、上述のごとき欠点を解消し
、外観上および機能上すぐれたパンチ孔を有する成形品
を製造し、不良品の発生をなくし、製品の歩留りを向上
するようにした、射出成形工程におけるパンチ加工方法
を提供することにある。
(発明の概要) 上述の目的を達成するための本発明にのパンチ加工方法
によれば、射出成形機の金型装置のキャビティ内にプラ
スチック等の溶融樹脂を射出充填し、充填された溶融樹
脂が硬化する前に金型内に内蔵されたパンチングシリン
ダを作動させ第1次パンチング動作を行ってパンチング
動作後のキャビティ内のパンチング部の樹脂の肉厚が0
.2trar以下になるようにし、次いで樹脂が硬化し
た後、該肉a部を第2次パンチング動作により打ち抜い
て射出成形品に孔形成を行うようにしている。このよう
に2段又はその以上のパンチング工程により孔形成を行
っているために、孔表面にぎざぎざが発生したり、ばつ
状のかえりを発生した不良品となることがなく、しかも
、過度の1段のパンチ力により装置自身を傷つけること
も未然に防ぎ得るものである。
(発明の実施例) 第1図は本発明のパンチ加工方法を実施するに用いられ
る金型装置、およびその動作制御装置を示す略図であり
、図中固定金型2側の構成に関しては、第4図に示され
る一段パンチ加工法を実施する装置と同様であるため、
その橘造的説明は省略する。第1図において、移動金型
1側にも、バンヂングシリンダ機構3が内蔵され、シリ
ンダ内の室にはソレノイドバルブS1を介してそれに接
続する圧油源P1より圧油の供給が行われるようにし、
シリンダ3のピストンおよびその先端に取りつけられた
パンチ5の左右方向く図中)移動を可能としている。尚
、移動金型1側のパンチングシリンダ3の径は後に述べ
る孔形成動作上固定金型2側のパンチングシリンダ4の
径よりも小さいものが内蔵されている。
このような金型装置を用いた本発明による多段パンチ加
工方法の動作を説明する。
第1図はスプール9を介して溶融樹脂が金型のキャビテ
ィ10内に射出された状態を示し、パンチングシリンダ
3のシリンダ室には矢印方向(図中左方向)に圧力がか
かるよう図示の如くソレノイドバルブS1を励磁し、油
圧源P1の圧油がかかるようにしてパンチ5の先端面が
キャビティ100表面と同一レベルになるようにしであ
る。
一方、パンチングシリンダ4のシリンダ室には矢印方向
(左方向)に圧力がかかるよう図示の如くソレノイドバ
ルブS2を励磁し、油圧源P2の圧油がかかるようにし
て、パンチ6の先端面がキャビティ10の表面と同一レ
ベルになるようにしである。この状態において、両パン
チ5.6はキャビティを挟んで正確に対峙しており、且
つ両パンチの外径は所望の成形品の加工孔の内径と一致
したものが用いられるのは当然のことである。
パンチ加工孔形成に際し、キャビティ10内に樹脂充填
後、樹脂が硬化する以前にソレノイドバルブS1を励磁
し、圧油供給経路を第2図に示される状態に切り換え、
パンチングシリンダ3のピストンが図中右方向に移動す
るよう矢印方向に圧力を加え、パンチ5を右進させ第1
次パンチング動作を行う。この時、樹脂はまだ硬化前で
あり、パンチ6を左方向へ押圧する力は、シリンダ4の
径がシリンダ3の径より大とされているため、パンチ6
は移動することなく、キャビティ10内には成形品17
の孔に相当する樹脂部分が肉薄部16となっている。こ
の第1次パンチ動作による肉薄部16の厚さδは、0.
2調以下になるよう、パンチ動作のパンチ力およびタイ
ミングがJ4節される。実験により、肉薄部16の厚さ
が0.2順以上の場合には、後述する第2次パンチ動作
によっても得られる成形品にばつ状のぎざぎざが生じた
りかえりが生ずることが判明している。尚、バンチノj
の調節は特に図示してないが、ソレノイドバルブS1と
油圧源P1との間にリリーフ弁を設けることにより容易
に制御できる。また、タイミングの調節に関しても、特
に図示しないが制御回路よりパンチング開始信号を発生
し、使用樹脂に応じてそのタイミングを取るようにして
いる。
第2図に示される第1次パンチ動作が完了し、樹脂が硬
化した後、以下の手順に従って第3図に示される第2次
パンチ動作を実施する。
キャビティ10内の射出樹脂の硬化が確認されると、固
定金型2側のソレノイドバルブS2が励磁し、図示の如
く圧油経路が切り換えられてパンチングシリンダ4室内
矢印方向(右方向)に圧力をかけてピストン、即ちパン
チ6を右方向へ移動させる。当然この時には、パンチ5
により右方向への力が加わっているわけであるから、パ
ンチ5により、肉薄部16として残っていたキャビティ
10内の孔形成部が打ち抜かれて、孔が形成される。こ
のようにして、第1次および第2次パンチング動作によ
り成形品に孔形成が終了すると、ソレノイドバルブ81
.82を励磁して圧油経路を切換え、パンチングシリン
ダ3.4を作動し、移動金型1を移動させて、孔形成さ
れた成形品を取り出し、再び金型1を移動させ第5図に
示される状態に戻し、次の加工工程に猫える。
尚、上述の実施例においては、成形品への孔形成は第1
次および第2次パンチング動作により実施される四記載
したが、本発明のパンチ加工方法によれば、所望の成形
品の肉厚によっては更に多段のパンチ動作を行うように
することもできるが、いずれの場合にも最終パンチンク
動作時での打抜かれるべき孔に相当する樹脂の厚さは0
.218111以下にすべきである。
(発明の効果) 本発明によれば、従来の一段パンチ加工方法により形成
された成形品の孔部のように、ぎざぎざやぼり等を有し
た不良な表面を有することなく、そのパンチ加工工程を
二段、もしくはそれ以上にしたために、上述のような不
良な表面を形成することなく、きれいな仕上り面を有す
る孔部形成を可能とするものである。さらに、この2段
のパンチング工程を、樹脂の硬化前と硬化後の2段に分
けて行うようにし、特に硬化後のパンチング工程は0.
2m以下の肉厚部を打抜くようにしたため、金型に必要
以上の大きな力が加わることなく、金型への損傷も未然
に防ぎ得るものである。また、このような方法により成
形品の孔形成を行なうことにより、製品の歩留りも向上
する。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本発明による多段パンチング加工方
法を実施する金型装置を動作順に従って示した要部部分
断面図、第4図は従来の射出成形工程におけるパンチン
グ加工方法を実施する金型装置の要部部分断面図、第5
図はパンチング孔を有する成形品の1例を示す図、第6
図および第7図は従来方法による不良加工面を有する孔
を備えた成形品の部分断面図である。 1・・・移動金型、2・・・固定金型、3,4・・・バ
ンヂングシリンダ、5.6・・・パンチ、9・・・スプ
ール、10・・・金型キャビティ、S 、81.82・
・・ソレノイドバルブ、P、Pi、P2・・・油圧源。 出願人代理人  佐  藤  −雄 第1図 第2図 第3図 第4図 (A)             (B)果5図 第6図    第7図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、射出成形機を用い金型キャビティ内に樹脂を射出し
    成形品を得る際に、成形品に孔形成をする射出成形工程
    中のパンチ加工方法において、金型キャビティ内に溶融
    樹脂を射出充填し、充填された溶融樹脂が硬化する以前
    に第1次パンチング動作を実施して第1次パンチング動
    作後のパンチング部の樹脂の肉厚が0.2mm以下の肉
    薄部となるようにし、樹脂が硬化した後に該肉薄部を第
    2次パンチング動作により打抜いて孔形成を行うように
    したことを特徴とする、射出成形品のパンチ加工方法。 2、前記第1次および第2次パンチング動作が複数回の
    パンチング工程から成り、最終パンチング工程で射ち抜
    かれるべき樹脂の肉厚が0.2mm以下である、上記特
    許請求の範囲第1項に記載のパンチ加工方法。
JP20562286A 1986-09-01 1986-09-01 射出成形品のパンチ加工方法 Expired - Fee Related JPH0696253B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02157203A (ja) * 1988-12-12 1990-06-18 Osamu Umekawa 安定な工業用殺菌組成物
US5618567A (en) * 1992-07-01 1997-04-08 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Manufacturing device for producing a multi-layer molded product

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US5770134A (en) * 1992-07-01 1998-06-23 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Manufacturing method for multi-layer molded-product consisting of a base having holes through and a covering material

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JPH0696253B2 (ja) 1994-11-30

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