JPS6362016B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は小型電子機器に関する。

〔従来の技術〕

小型電子式計算機などの小型電子機器にあつて
は、合成樹脂の成型品である上部ケースと下部ケ
ースとを組合わせて、その内部に配線基板などの
電子部品を収納し、組み合わせた上部ケースと下
部ケースに形成されたビス孔にビスを通して締付
けることにより両ケースを結合する構成が採用さ
れている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、近時、小型電子式計算機などの小型
電子機器にあつては、携帯性をより良好なものと
するために薄型化の傾向にあり、最近では小型電
子機器の厚さをクレジツトカードのように薄くす
ることが目標とされている。

しかしながら、従来は、合成樹脂の成型品の上
部ケースと下部ケースとを夫々に形成したビス孔
にビスを通して締付けて結合する構成であるか
ら、薄型の要望に応えて上部ケースと下部ケース
の肉厚を薄くすると、各ケースのビス孔の部分も
薄肉になり、ビスを締付けるとビス孔の部分から
ケースが破損する危険性がある。このため、機器
全体を機械的強度を保持しつつ、クレジツトカー
ドのような薄型化が図りにくいという問題があ
る。

本発明は前記事情に基づいてなされたもので、
大巾な薄型化を図りながら充分な強度を確保でき
る小型電子機器を提供することを目的とするもの
である。

〔問題点を解決する手段〕

前記目的を達成するために本発明の小型電子機
器は、キー接点を含む所定の配線パターンが形成
され且つ半導体集積回路素子の外形よりも大きい
開口が形成された配線基板、前記開口内に配置さ
れ前記配線基板に接続された半導体集積回路素
子、および前記配線基板の側方に並べて配置され
導電性接着剤により前記配線基板に固着結合され
た表示素子と電池を有する電子部品構成体と、前
記電子部品構成体を構成する前記配線基板、前記
表示素子および前記電池の外周を囲む形状に形成
され、かつ、前記表示素子の厚さよりも薄く形成
された枠と、前記キー接点に対向するキー表示
部、および前記表示素子の透視窓を有し、かつ、
電子部品構成体の上側に密着して積層されるとと
もに前記枠の上面に接着されたシート状上部ケー
スと、前記表示素子に対向する表示素子用没入部
を有し、前記電子部品構成体の下側に密着して積
層された下部ケースとを具備することを特徴とす
るものである。

〔作用〕

この構成によれば、半導体集積回路素子は配線
基板の開口内に配置した状態で配線基板に接続さ
れ、また電子部品構成体を収納する枠を表示素子
の厚さよりも薄く形成し、かつ下部ケースに表示
素子用没入部を形成してあるので、下部ケースの
他の部分の機械的強度を確保することができる。
しかも、ケースにビス孔を設けることなく、接着
剤により上部ケース、電子部品および下部ケース
を相互に接着するので、機器全体の薄型化を図り
ながら充分な強度を確保できる。

〔実施例〕

以下本発明を図面で示す実施例について説明す
る。

本発明の小型電子機器を小型電子式計算機に適
用した一実施例について説明する。第１図ないし
第２５図は本発明の一実施例を示している。

第２図は本実施例の小型電子式計算機の外観
図、第１図は小型電子式計算機の分解図である。
図において１１は電子部品構成体、１２は上面シ
ート、１３は上部シート、１４は下面シート、１
５は下部シート、１６は枠である。これら各シー
ト１２，１３，１４，１５および枠１６は夫々外
形が同一大きさの矩形をなしている。上面シート
１２と上部シート１３は互に密着して積層するこ
とによりシート状をなす上部ケース１を構成し、
下面シート１４と下部シート１５は互に密着して
シート状をなす下部ケース２を構成している。そ
して、枠１６で電子部品構成体１１をその周囲を
囲んで支持し、電子部品構成体１１と枠１６の上
側に上部ケース１を接着して積層するとともに、
電子部品構成体１１と枠１６の下側に下部ケース
２を接着して積層してある。このようにして矩形
のシート状をなす小型電子式計算機が組立てられ
る。

小型電子式計算機における各部の構成を第３図
ないし第１９図について説明する。第３図ないし
第１０図は各部品を示す平面図である。第１１図
ないし第１４図は積層構造を示す断面図であり、
第１１図は基板と枠との境界部分（第２図Ａ部）、
第１２図は操作スイツチを設けた部分（第２図Ｂ
部）、第１３図は表示素子を設けた部分（第２図
Ｃ部）、第１４図は電池を設けた部分（第２図Ｄ
部）の夫々断面を示している。電子部品構成体１
１を第３図および第４図、第１３図ないし第１９
図について述べる。第３図および第４図で示すよ
うに基板２１はガラスエポキシ樹脂またはビスマ
レイド―トリアジン樹脂などからなる190μ程度
の厚さを有する矩形シート状をなすもので、その
上面および下面には所定の配線パターンを形成す
る厚さ35μ程度の銅箔２２が厚さ20μ程度の絶縁
性接着剤２３を介して接着してある。銅箔２２が
基板２１の上下面に形成する配線パターンは配
線、接点および端子を含むもので、上下面の各配
線パターンは基板２１の所定個所で形成したスル
ーホール（図示せず）を介して接続している。基
板２１上面の配線パターンの概略は第３図および
第４図で示す様なもので、集積回路素子を中心に
して固定接点、コンデンサ、表示素子、電池およ
び発光ダイオードなどを接続している。基板２１
の上面―半部には配線パターンの一部としてスイ
ツチ素子である複数の固定接点２４…が格子状に
並べて形成してあり、この固定接点２４…は一対
の接点からなるもので、各接点は後述する集積回
路素子２６に配線パターンを介して接続してい
る。基板２１の他半部において第１５図で示すよ
うに下面側の配線パターン（銅箔２２および接着
剤２３）を残して形成された孔部２５には、スイ
ツチ素子のオン・オフにより所定の演算を行なう
半導体集積回路素子２６、すなわち大規模集積回
路（LSI）が下面側の配線パターンで支持して配
置されている。すなわち、孔部２５は集積回路素
子２６より大形な開口形状をなしている。この集
積回路素子２６は金ワイヤ２７を介して基板２１
上面側の配線パターン（銅箔２２）に接続すると
ともに、シリコンゴム、エポキシ樹脂などの絶縁
性樹脂２８により上側から覆われて全体が封止さ
れている。集積回路素子２６は例えば縦４mm×横
４mm×厚さ200μの角形をなすチツプからなるも
のであり、樹脂２８は例えば縦10mm×横10mm×集
積回路上面からの厚さ245μをなすものである。
基板２１の他半部において下面側の配線パターン
（銅箔２２および接着剤２３）を残して形成され
た孔部２９には、第１６図ｃで示すようにチツプ
型コンデンサ３０が下面側の配線パターンで支持
して配置されており、このコンデンサ３０は両端
部に形成した電極３０ａが孔部２９に塗布したク
リーム半田３１に接着して基板２１上面側の配線
パターン（銅箔２２）に接続しているとともに、
基板２１上面に塗布した絶縁性接着剤３２例えば
紫外線硬化インクにより周囲が覆われている。こ
のコンデンサ３０は配線パターンを介して集積回
路素子２６に接続している。基板２１の他端側角
部は下面側の配線パターン（銅箔２２および接着
剤２３）を残して切欠され、この個所には第１７
図ｃで示すように下面側の配線パターンで支持し
て電源電圧制御用の発光ダイオード３３が配置し
てあり、この発光ダイオード３３はその電極３３
ａが基板２１に塗布したクリーム半田３１に接着
されて基板２１上面側の配線パターン（銅箔２
２）に接続し、基板２１上面に塗布した絶縁性接
着剤３２例えば紫外線硬化形インクにより周囲を
封止されている。発光ダイオード３３は配線パタ
ーンを介して集積回路素子２６に接続している。
基板２１の一側縁部側には表示素子３４すなわち
液晶パネルが配置され、基板２１上面側の配線パ
ターンと接続している。表示素子（液晶パネル）
３４は第１８図で示すように、偏光子層を内在さ
せたポリエステルフイルムなどの透明樹脂フイル
ムからなり電極を備えた上下の基体３５，３６の
間に、液晶３７を封入してその周囲をシール３８
で封止し、下部の電極基体３６の下面に厚さ50μ
程度の反射板３９を厚さ15μ程度の接着剤を介し
て接着したものである。下部の電極基体３６の突
出部上面には各電極基体３５，３６の電極に接続
した透明導電インクからなる複数の端子電極４０
…が長手方向に並べて形成してある。表示素子
（液晶パネル）３４は全体厚さが550μ程度のもの
で、フイルム製の基体を用いることにより弾性
（靭性）を有している。また、基板２１上面の一
側端部には配線パターンの銅箔２２を延長して複
数の端子４１…が長手方向に並べて形成してあ
り、この端子４１…は基板２１から側方へ突出し
ている。表示素子（液晶パネル）３４の端子電極
４０と基板２１の端子４１は、夫々の接触面に導
電性接着剤４２例えばカーボンインクを塗布して
互に接着し電気的に接続してあり、且つその周囲
は絶縁性接着剤３２例えば紫外線硬化形インクを
塗布して覆つてある。そして、表示素子３４は基
板２１の配線パターンを介して集積回路素子２６
に接続され、集積回路素子２６からの信号により
所定の情報を表示するものである。基板２１の一
側縁部には表示素子３４と並んで集積回路素子２
６に駆動電圧を供給するための電池４３例えば太
陽電池が配置してあり、基板２１の配線パターン
に接続している。電池（太陽電池）４３は第１９
図で示すようにステンレス鋼などの金属基板４４
の上面に厚さ25μ程度の絶縁層４５例えばポリイ
ミドを介してアモルフアス太陽電池層４６を蒸着
し、さらに太陽電池層４６上に保護層として厚さ
175μ程度のポリエステルフイルム４７を被覆し、
また金属基板４４の上面に絶縁層４５を介して一
対の端子電極４８，４８を形成したものである。
この電池（太陽電池）４３は全体厚さが300μ程
度であり、全体として弾性（靭性）を有してい
る。また、基板２１の一側縁部には電池（太陽電
池）４３に対向した個所に、配線パターンの銅箔
２２を側方へ突出させて一対の端子４９，４９が
形成してある。電池（太陽電池）４３の端子電極
４８と基２１の端子４９は夫々導電性接着剤４２
例えばカーボンインクを塗布して互に接着するこ
とにより電気的に接続してあり、その周囲は絶縁
性接着剤３２例えば紫外線硬化形インクを塗布し
て覆つてある。このため、電池（太陽電池）４３
は基板２１の配線パターンを介して集積回路素子
２６に接続されている。

このように構成された電子部品構成体１１は枠
１６の内部に配置されている。枠１６は例えば硬
質塩化ビニールで形成された表示素子３４より薄
い300μ程度の厚さを有するもので、且つこの枠
１６は第１０図で示すように矩形枠状をなすとと
もに、その内側は電子部品構成体１１の部品配置
に応じて部品の周囲に沿いこれを囲む形状をなし
ている。枠１６は第３図，第１図，第１１図，第
１３図，第１４図で示すように電子部品構成体１
１の周囲にこれを囲んで配置され、このため電子
部品構成体１１の基板２１、表示素子３４および
電池４３は枠１６により周囲を押えられて横方向
に移動しないように保持される。

上部ケース１を第５図ないし第７図，第１１図
ないし第１４図について述べる。上部ケース１は
上面シート１２に上部シート１３を組合せたもの
である。上面シート１２は厚さ80μ程度のポリエ
ステルフイルムなどの透明な樹脂シートで形成さ
れた矩形シート状をなすもので、第５図および第
６図で示すように電子部品構成体１１の基板２１
の固定接点形成部に対応した個所に操作部５０が
設けられている。この操作部５０は上面シート１
２の下面に基板２１の各固定接点２４…に対応し
て複数のキー名称印刷部５１…を格子状に並べて
印刷し、これら各キー名称印刷部５１…の下側に
夫々対応して厚さ15〜30μ程度の複数の可動接点
５２…を並べてカーボンインクなどを印刷して形
成したものである。上面シート１２の下面には電
子部品構成体１１の表示素子３４に対向して表示
窓を形作る枠状の表示窓印刷部５３が印刷形成さ
れ、電池４３に対応して電池窓を形作る枠状の電
池窓印刷部５４が印刷形成されている。なお、図
中５５は目隠し印刷部である。上部シート１３は
硬質塩化ビニールなどの強度（靭性）に優れた
180μ程度の厚さを有する合成樹脂で形成された
矩形シートをなすものである。第７図で示すよう
に上部シート１３には基板２１の固定接点２４…
に対応して上下に貫通する複数の孔部５６…が並
べて形成してあり、表示素子３４と電池４３に
夫々対応して上下に貫通する孔部５７，５８が並
べて形成してある。なお、図中５９は基板２１の
集積回路素子２６、コンデンサ３０および発光ダ
イオード３３を逃げるための孔部である。そし
て、この上部ケース１は第１１図ないし第１４図
で示すように上面シート１２の下側に厚さ20μ程
度の絶縁性接着剤６０を介して上部シート１３を
接着して積層することにより構成したもので、上
面シート１２に対して上部シート１３で機械的強
度をもたせている。上面シート１３は上部シート
１３の上面全体を覆つており、上面シート１２の
キー名称印刷部５１…は上部シート１３の各孔部
５６…に対応して上側から目穏ししており、各可
動接点５２…が各孔部５６…に位置している。上
面シート１２の表示窓印刷部５３と電池窓印刷部
５４は上部シート１３の孔部５７，５８の周縁上
側に位置して目穏しをし、これら印刷部５３，５
４で囲まれた透明な上面シート部分すなわち表示
窓および電池窓は孔部５７，５８を覆つてその内
部を透視できる。上面シート１２の目隠し印刷部
５５は上部シート１３の各孔部５９…の上側全体
を覆つている。なお、上記シート１３は上面シー
ト１２の可動接点５２と基板２１の固定接点２４
とを離間し且つスイツチ動作間隔を保つスペーサ
の役目をなしている。

下部ケース２を第８図および第９図，第１１図
ないし第１４図について述べる。下部ケース２は
下面シート１４と下部シート１５を組合せたもの
である。下面シート１４は厚さ80μ程度のポリエ
ステルフイルムなどの合成樹脂で形成された矩形
シート状をなすもので、第８図で示すように上面
には面状の目隠し印刷部６１が印刷により形成さ
れている。下部シート１５は硬質塩化ビニールな
どの強度（靭性）に優れた合成樹脂で形成された
厚さ80μ程度の矩形シートからなるもので、第９
図で示すように電子部品構成体１１の表示素子
（液晶パネル）３４を逃げるための孔部６２が形
成されている。そして、下部ケース２は第１１図
ないし第１４図で示すように下面シート１４の上
側に下部シート１５を厚さ20μ程度の絶縁性接着
剤６０を介して接着して積層したもので、下面シ
ート１４は下部シート１５の下面全体を覆つて目
穏し印刷部６１が下部シート１５の孔部６２を下
側から覆つて隠している。

そして、上部ケース１は第１１図ないし第１４
図で示すように電子部品構成体１１と枠１６の上
面全体に上部シート１３を厚さ20μ程度の接着剤
６０により接着して積層してある。下部ケース２
は電子部品構成体１１と枠１６の下面全体に下部
シート１５を厚さ20μ程度の接着剤６０により接
着して積層してある。上部ケース１は電子部品構
成体１１の基板２１、集積回路素子２６、コンデ
ンサ３０、表示素子３４、電池４３を上側から支
えて覆う。下部ケース２は基板２１、表示素子３
４、電池４３を下側から支えてこれらを覆う。ま
た、枠１６は電子部品構成体１１を囲んだ状態で
上部ケース１と下部ケース２の間に接着により密
着して挾持される。ここで、第１２図で示すよう
に上部ケース１における上部シート１３の各孔部
５６…は基板２１の各固定接点２４…を上側で囲
むように位置し、上面シート１２の各可動接点５
２…が孔部５６…を介して固定接点２４…上に位
置する。上面シート１２のキー名称印刷部５１、
可動接点５２、上部シート１３の孔部５６、基板
２１の固定接点２４で操作スイツチが構成され、
上面シート１２のキー名称印刷部５１を上側から
押圧して可動接点５２を上部シート１３の孔部５
６を介して押下げ基板２１の固定接点２４に接触
させオン操作することができる。第１３図で示す
ように表示素子（液晶パネル）３４は上部ケース
１における上部シート１３の孔部５７を介して上
面シート１２の表示窓印刷部５３で囲まれたシー
ト１２部分すなわち表示窓に面しており、表示素
子３４による表示を表示窓を通して上部ケース１
外方から視認できる。第１４図で示すように電池
（太陽電池）４３は上部シート１３の孔部５８を
介して上面シート１２の電池窓印刷部５３に囲ま
れたシート１２部分すなわち電池窓に面してお
り、電池窓を通して上部ケース１の外側から太陽
光などの外部光を受光することができる。なお、
表示素子３４と電池４３は夫々の上面と上面シー
ト１２との間にスペーサ兼接着剤として例えば紫
外線硬化形インク３２が塗布してある。

しかして、このようにして電子部品構成体１１
を枠１６で囲んで支持し、電子部品構成体１１と
枠１６の上側にシート状をなす上部ケース１を接
着して密着するように積層し、且つ電子部品構成
体１１と枠１６の下側にシート状をなす下部ケー
ス２を接着して密着するように積層することによ
り、全体が一体のシート状をなす大変薄い小型電
子式計算機が構成される。この小型電子式計算機
は、上面シート１２（80μ）、接着剤６０（20μ）、
上部シート１３（180μ）、接着剤６０（20μ）、基
板２１（300μ）、接着剤６０（20μ）、下部シート
１５（80μ）、接着剤６０（20μ）、下面シート１
４（80μ）の組合せにより、全体の厚さが800μ
（0.8mm）の大変薄いシートをなすものである。各
シート１２，１３，１４，１５と枠１６と基板２
１は曲率半径40mm程度の曲げに対して充分な機械
的強度と弾性を備えた靭性を有するものとし、小
型電子式計算機全体として優れた靭性を有するも
のとなつている。電子部品構成体１１の表示素子
（液晶パネル）３４、電池（太陽電池）４３も同
様に曲率半径40mm程度の曲げに対して充分な靭性
を有している。また、小型電子式計算機は上面シ
ート１２および下面シート１４により上面および
下面が構成され、且つ上面シート１２ではそのシ
ートを利用して入力キーの操作部を設けているの
で、計算機全体が平坦で凹凸部が存在せず全面に
わたり平坦なものとなる。また、上部ケース１と
下部ケース２の間に枠１６を介在することによ
り、電子部品構成体１１をその周囲から確実に支
持するとともに上部および下部ケース１，２と一
体となつて強度を高めることができることに加え
て、上部ケース１と下部ケース２の周縁部間に枠
１６により電子部品構成体１１の厚さに近い間隔
をもたせて、各ケース１，２の周縁部を無理なく
確実に封着することができる。

次にこの小型電子式計算機を製造する方法の一
実施例を第１６図ないし第２５図について説明す
る。基本的な製造工程は、電子部品構成体１１を
組立てるとともに、各シート１２〜１５および枠
１６を成形し、次いで電子部品構成体１１の上下
側に上部および下部シート１３，１５を密着して
積層するとともに、上部および下部シート１３，
１５に上面および下面シート１２，１４を密着し
て積層し、得られた積層体の周囲を所定外形形状
に切断するものである。

電子部品構成体１１を組立てる場合を第２０図
の工程説明図について述べる。各孔部２５，２９
を形成してなる基板２１のフイルムを多数連続し
てロール状に巻回してなるガラスエポキシ樹脂な
どからなるロールフイルムを用意し、このロール
フイルムを順次繰出して送りながら各基板２１毎
にその上面および下面に銅箔２２により所定の配
線パターンを形成し、次いで各基板２１の孔部２
５に集積回路素子（LSI）２６を収納して、この
集積回路素子２６に対しワイヤボンデイングおよ
び樹脂２８による封止を行なつた後に、ロールフ
イルムを各基板２１毎に切断する。そして、切断
された基板２１の孔部２９および切欠部に第１６
図ａおよび第１７図ａで示すように半田３１を塗
布し、次いで第１６図ｂ，ｃおよび第１７図ｂ，
ｃで示すようにコンデンサ３０を孔部２９に、発
光ダイオード（LED）３３を切欠部に夫々配置
して、半田３１を溶融するとともにこれらコンデ
ンサ３０と発光ダイオード３３を加圧して両者を
固定する。次いで、基板２１に隣接して表示素子
（液晶パネル）３４と電池（太陽電池）４３を配
置するとともに、基板２１上の各端子（フインガ
リード）４１，４９をフオーミングし、各端子４
１，４９に導電性接着剤４２例えばカーボンイン
クを塗布して熱風乾燥（温度120℃、時間４秒）
により端子４１，４９部分を半乾燥状態にさせ、
その後基板２１を位置決めして端子４１，４９を
表示素子３４および電池４３の端子電極４０，４
８加圧接着して、この接着部を熱風乾燥（温度
120℃、時間60秒）により完全に乾燥して固着す
る。最後にコンデンサ３０、発光ダイオード３
３、表示素子３４および電池４３の端子接続部に
絶縁性接着剤３２例えば紫外線硬化インクを塗布
し、これに紫外線を照射して硬化させる。なお、
基板２１、表示素子３４および電池４３には夫々
所定位置に組立治具用の位置決め孔６３を形成す
る。

上面および下面シート１２，１４を製造する場
合について述べる。両シート１２，１４は所定厚
さ（80μ）の例えばポリエステルからなるロール
フイルムを用意する。上面シート１２の場合には
ロールフイルムを繰出し、各シート１２毎にキー
名称印刷部５１、表示窓印刷部５３および電池窓
印刷部５４を印刷してカーボンインクを塗布した
後に、各シート１２毎に所定形状に切断する。下
面シート１４はロールフイルムを繰出して送りな
がら各シート１４毎に目隠し印刷部６１を印刷し
た後に、各シート１４毎に切断する。切断に際し
て上面シート１２は第５図および第６図の２点鎖
線で示すように、下面シート１４は第８図の２点
鎖線で示すように、夫々最終製品の外形寸法より
大き外形寸法をもつて切断する。また、この切断
時に上面シート１２と下面シート１４には最終製
品の外形寸法より外側部に位置する部分に組立治
具用の位置決め孔６３を夫々打抜き形成する。す
なわち、各シート１２，１４を最終製品より大な
る外形寸法で切断するのは、製造工程で位置決め
保持を行なうためである。

上部および下部シート１３，１５と枠１６を製
造する場合について述べる。各シート１３，１５
および枠１６の厚さに応じた厚さを有する合成樹
脂例えば硬質塩化ビニールからなるフイルムを巻
回したロールフイルムを、各シート１３，１５お
よび枠１６の製造工程に応じて用意し、このロー
ルフイルムを順次繰出して所定形状に切断および
打抜き加工を行ない各シート１３，１５および枠
１６を成形する。上部シート１３は第７図の２点
鎖線で示すように最終製品より大なる外形寸法に
切断するとともに、各孔部５６〜５９を打抜き形
成する。下部シート１５は第９図の２点鎖線で示
すように最終製品より大なる外形寸法で切断する
とともに、孔部６２を打抜き形成する。枠１６は
第１０図の２点鎖線で示すように最終製品より大
なる外形寸法で切断するとともに、内部は図示す
る枠状に打抜き形成する。また、上部および下部
シート１３，１５と枠１６には第７図，第９図お
よび第１０図で示すように最終製品となる部分と
最終製品の外側部分の夫々の所定位置に位置決め
孔６３を打抜き形成する。

さらに、このようにして製造した各部品を第２
１図の工程説明図で示す工程をもつて組立てる。
なお、この組立に際しては第２２図で示す組立治
具６４と第２３図で示す組立治具６５を夫々使用
する。組立治具６４は台６６の上面において最終
製品の外形形状の内側部分の所定位置と、外側部
分の所定位置に夫々位置決めピン６７を突設した
ものである。組立治具６５は台６６の上面におい
て最終製品の外形形状の外側部分の所定位置に位
置決めピン６７を突設したものである。なお、台
６６は最終製品より大なる外形寸法を有するもの
であり、各位置決めピン６７の位置は各部品に形
成した位置決め孔６３に対応している。そして、
まず下部シート１５の上面に絶縁性接着剤６０を
塗布し、この下部シート１５を組立治具６４によ
り位置決め保持する。この場合、組立治具６４の
位置決めピン６７を下部シート１５の位置決め孔
６３に合せて挿通し、下部シート１５を台６６の
上面上に載せる。次いで、基板２１、表示素子３
４および電池４３の位置決め孔６３に組立治具６
４の位置決めピン６７を挿通することにより、電
子部品構成体１１を位置決めして台６６に保持さ
れている下部シート１５の上面上に重ねて載置す
る。この状態で電子部品構成体１１と下部シート
１５とを加圧、加熱して互に圧着する。次いで、
枠１６を前述の操作と同様に位置決め孔６３と組
立治具６４の位置決めピン６７とにより位置決め
して下部シート１５の上面周縁部に重ねて載置
し、この枠１６を加圧、加熱により下部シート１
５に圧着する。この場合、枠１６は電子部品構成
体１１の周囲を囲むことになる。次いで、上部シ
ート１３の下面に絶縁性接着剤６０を塗布し、こ
の上部シート１３を組立治具６４により位置決め
して電子部品構成体１１と枠１６の上面上に重ね
て載置し、加圧、加熱を施して上部シート１３を
電子部品構成体１１と枠１６に圧着する。このよ
うにして電子部品構成体１１、上部シート１３、
下部シート１５および枠１６を組合せて接着する
ことにより密着積層した積層体が得られる。第２
４図はこの積層体を示している。

次いで、この積層体の上面すなわち上部シート
１３の上面に接着剤６０を塗布するとともに、電
子部品構成体１１における表示素子３４と電池４
３の上面に紫外線硬化形インクすなわち接着剤３
２を塗布する。この段階で組立治具６４に代えて
組立治具６５を使用する。この組立治具６５の位
置決めピン６７を積層体における最終製品の外形
形状の外側部分に形成された位置決め孔６３に通
すことにより積層体を組立治具６５の台６６上面
に位置決めして載置する。次いで、上面シート１
２を組立治具６５により位置決めして積層体にお
ける上部シート１３の上面上に重ねて載置し、加
圧、加熱により上面シート１２を上部シート１３
に圧着する。その後に紫外線を照射して表示素子
３４および電池４３上の紫外線硬化形インク３２
を硬化させる。次いで、積層体を上下位置が逆と
なるように反転させて再び組立治具６５に位置決
め保持し、上側となつた下部シート１５の表面
（下面）に接着剤６０を塗布する。次いで、下面
シート１４を組立治具６５により位置決め保持し
て下部シート１５の表面（下面）上に重ねて載置
し、加圧、加熱により下面シート１４を下部シー
ト１５に圧着する。ここまでの製造工程によつて
第２５図で示すように上部および下部シート１
３，１５に上面および下面シート１２，１４を密
着積層した積層体が得られる。すなわち、電子部
品構成体１１、枠１６、上部ケース１および下部
ケース２を一体に積層した積層体である。

さらに、この積層体における最終製品の外形形
状より大なる外周側部分を切断して第２図で示す
最終製品の外形形状に成形する。上面シート１
２、上部シート１３、下面シート１４、下部シー
ト１５および枠１６は最終製品の外形形状より大
なる外形形状で形成してあり、この余分な外周側
部分を切断する。つまり、積層体において電子部
品構成体１１を囲む枠１６が介在される外周側部
分を切除して最終製品の形状に仕上げる。

このようにして第２図で示すように電子部品構
成体１１と上部ケース１と下部ケース２を積層し
たシート状をなす小型電子式計算機を製造する。

しかして、このようにこの小型電子式計算機は
上部ケースと下部ケースに設けた電子部品収納部
に電子部品を収納するとともに、前記上部ケー
ス、前記電子部品および前記下部ケースを相互に
接着剤による接着のみで接合した構成であるか
ら、上部ケース、電子部品構成体および下部ケー
スを接着により積層密着して一体化することによ
り、厚さを１mm以下に押えて大巾な薄型化を図る
ことができるとともに、十分な機械的強度を持た
せることができる。また、各ケースと電子部品構
成体とを結合するためにビスを用いていないの
で、各ケースの肉厚を薄くして結合してもケース
が破損することがなく、各ケースの肉厚を薄くで
きる。さらに、各ケースと電子部品構成体を相互
に接着することにより容易に組立てることができ
る。

しかして、本発明の小型電子機器は、シート状
の上部ケースとシート状の下部ケースを電子部品
構成体の上下側に密着積層し、さらに両ケースの
間で枠により電子部品構成体を囲んで支持する構
成としたものである。そして、上部ケースはスイ
ツチの操作部と表示窓を有して電子部品構成体の
上側に密着積層するシート状をなすものであり、
下部ケースは電子部品構成体の下側に密着積層す
るシート状をなすものである。

上部ケースと下部ケースについて小型電子式計
算機を例にとり説明を加える。上部ケース１は前
述した実施例では上面シート１２に補強およびス
イツチ用スペーサとして上部シート１３を一体構
造として組合せたものとして構成しているが、上
部ケースは前記した基本的機能を有するものであ
るから、上部シート１３を一体構造として、表示
窓印刷部（表示窓）５３および操作部５０を有す
る上面シート１２のみで上部ケース１を構成する
ことができる。上面シート１２を上部ケース１と
して用いる場合には、スイツチ用のスペーサを上
面シート１２の下側の操作部５０の対応部分に設
けても良く、またこの場合は下部ケース２及び枠
１６は強度をもたせるために厚肉で硬質の樹脂で
構成することが好ましい。第２６図はこの場合の
一例を示しており、図中６８はスペーサである。
また、上面シート１２を前述の実施例のように薄
肉のものとせずに、上部シート１３のように硬質
塩化ビニールにより厚肉に形成してそれ自身の強
度を高め単体で上部ケース１として用いることが
できる。第２７図はその一例を示している。この
場合に上部シート１３の操作部は例えばその部分
のみを薄肉にして押圧操作可能とし、下側にスペ
ーサ６８を設けるものとすれば良い。要するに上
部ケース１は基本的には操作部と表示窓を有する
一枚のシートであれば良く、多重構造とすること
もできる。操作部の構成も実施例に限定されな
い。また、下部ケース２は前述した実施例では下
面シート１４と下部シート１５とを一体に積層し
て組合せた構造としているが、下部ケース２は電
子部品構成体１１の下側に積層するものであるか
ら、両シート１４，１５を一体に組合せず、下面
シート１４または下部シート１５のいずれか一方
のみの単体を下部ケース２として用いることもで
きる。例えば第２６図および第２７図で示すよう
に下部シート１５を単体で下部シート２として用
いることができる。また、図示しないが下面シー
ト１４のみを下部ケース２として用いることがで
きる。このように上部ケース１と下部ケース２と
して、電子部品構成体１１および枠１６の上下側
に夫々単体のシートを密着積層する構成とするこ
とができる。

枠について述べる。枠は上部ケースと下部ケー
スの間にあつて電子部品構成体をその周囲で囲ん
で支持することを基本的構成をなすものである。
そして、前述した実施例および第２６図，第２７
図で示したものでは、枠１６を上部ケース１およ
び下部ケース２とは別体をなすものとして形成
し、上部ケース１と下部ケース２の周縁部の間に
独立した枠体１６を介在して密着しているが、こ
の構成に限らず上部ケースおよび下部ケースのい
ずれか一方または両方に枠を一体に形成し、ケー
スに一体形成した枠１６を介して上部ケースと下
部ケースを密着させる構成とすることもできる。
第２８図および第２９図は枠１６をケースに一体
に形成した場合の一実施例を示している。なお、
この実施例では上部ケース１と下部ケース２を、
例えば硬質塩化ビニールで形成された厚肉の単体
シートで構成している。そして、この実施例では
下部ケース２の周縁部に前述した枠１６と同じ形
状をなす枠１６を一体に形成している。電子部品
構成体１１は下部ケース２の枠１６に囲まれた凹
部に配置され、上部ケース１は電子部品構成体１
１と枠１６の上側に密着して積層される。

さらに、電子部品構成体１１は例えば基板２１
を実施例のものに限定されず、第３０図で示すよ
うに２枚に分割して互に電気的に接続するように
しても良く、要は各部品を電気的に接続して電子
部品構成体を構成する。

なお、本発明は小型電子式計算機に限定されず
に、シート状をなす小型電子機器に広く適用でき
る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の小型電子機器によ
れば、配線基板に形成した開口に集積回路素子を
配置し、配線基板の側方に表示素子を配置した電
子部品構成体の各構成部品の外周を、表示素子よ
り薄い枠で保持し、さらに電子部品構成体の上側
シート状上部ケースに積層接着するとともに、電
子部品構成体の下側に表示素子用没入部を有する
下部ケースを積層密着したので、ケースの肉厚を
薄くして従来のビス止めする方式のようにケース
を破損させることなく上部ケースと下部ケースを
結合することができ、しかもケースと電子部品と
を相互に接着するので薄型化を図ることができる
とともに強度を向上できる。従つて、機器の例え
ば厚さが１mm以下という大幅な薄型化を図りクレ
ジツトカードの用に薄くすることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１９図は本発明を適用した小型
電子式計算機の一実施例を示すもので、第１図は
小型電子式計算機の分解斜視図、第２図は同じく
外観を示す斜視図、第３図は電子部品構成体を示
す平面図、第４図は同じく分解斜視図、第５図は
上面シートの上平面図、第６図は上面シートの下
平面図、第７図は上部シートの平面図、第８図は
下面シートの平面図、第９図は下部シートの平面
図、第１０図は枠の平面図、第１１図ないし第１
４図は夫々小型電子式計算機の部分を拡大して示
す断面図、第１５図は集積回路素子と基板との取
付部を拡大して示す断面図、第１６図ａ，ｂ，ｃ
は夫々チツプ・コンデンサを基板に取付ける場合
を示す断面図、第１７図ａ，ｂ，ｃは夫々発光ダ
イオードを基板に取付ける場合を示す断面図、第
１８図ａ，ｂは夫々表示素子を基板に取付ける場
合を示す断面図、第１９図ａ，ｂは夫々電池を基
板に取付ける場合を示す断面図、第２０図ないし
第２５図は小型電子式計算機を製造する場合の一
実施例を示すもので、第２０図は電子部品構成体
の組立工程を示す工程説明図、第２１図は全体の
組立工程を示す工程説明図、第２２図および第２
３図は夫々組立治具を示す斜視図、第２４図およ
び第２５図は夫々中間組立製品を示す斜視図、第
２６図および第２７図は夫々小型電子式計算機の
他の実施例を示す断面図、第２８図および第２９
図は夫々枠の構成における他の実施例を示す断面
図および斜視図、第３０図は電子部品構成体の他
の実施例を示す分解斜視図である。 １…上部ケース、２…下部ケース、１１…電子
部品構成体、１２…上面シート、１３…上部シー
ト、１４…下面シート、１５…下部シート、１６
…枠、２１…基板、２２…銅箔、２４…固定接
点、２６…集積回路素子、３０…コンデンサ、３
３…発光ダイオード、３４…表示素子（液晶パネ
ル）、４３…電池（太陽電池）、５０…操作部、５
１…キー名称印刷部、５２…可動接点、５３…表
示窓印刷部、５４…電池窓印刷部、５７〜５９…
孔部、６１…目穏し印刷部、６２…孔部、６３…
位置決め孔、６４，６５…組立治具、６６…台、
６７…位置決めピン、６８…スペーサ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ キー接点を含む所定の配線パターンが形成さ
   れかつ半導体集積回路素子の外形よりも大きい開
   口が形成された配線基板、前記開口内に配置され
   前記配線基板に接続された半導体集積回路素子、
   および前記配線基板の側方に並べて配置され導電
   性接着剤により前記配線基板に固着結合された表
   示素子と電池を有する電子部品構成体と、 前記電子部品構成体を構成する前記配線基板、
   前記表示素子および前記電池の外周を囲む形状に
   形成され、かつ、前記表示素子の厚さよりも薄く
   形成された枠と、 前記キー接点に対向するキー表示部、および前
   記表示素子の透視窓を有し、かつ、前記電子部品
   構成体の上側に密着して積層されるとともに前記
   枠の上面に接着されたシート状上部ケースと、 前記表示素子に対向する表示素子用没入部を有
   し、前記電子部品構成体の下側に密着して積層さ
   れた下部ケースと、 を具備してなる小型電子機器。 ２ 前記枠はケース部材とは別体の枠部材として
   形成されたものである特許請求の範囲第１項記載
   の小型電子機器。 ３ 前記枠は前記下部ケースに一体に形成された
   枠部である特許請求の範囲第１項記載の小型電了
   機器。