JPS62264352A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は小型電子機器内に実装される回路基板に関する
ものである。

［従来の技術］ 従来、小型電子式計算機などの小型電子機器内に実装さ
れる回路基板としては、所定の配線パターンを形成した
絶縁性基板に、この基板面に重ねて、集積回路素子や、
チップ型コンデンサ等のチップ部品を取付けたものが知
られており、集積回路素子は、その各電極に接続したリ
ードを配線基板面にボンディングして基板面の配線パタ
ーンに接続され、チップ部品は、その電極を基板面に半
田付けして基板面の配線パターンに接続されている。

［発明が解決しようとする問題点コ ところで、近時、小型電子式計算機などの小型電子機器
は、携帯性をより良好なものとするために薄型化の傾向
にあり、最近では、小型電子機器の厚さをクレジットカ
ードのように薄くすることが目標とされているが、この
ように機器の厚さを薄くするには、その内部に実装する
回路基板の厚さを薄くすることが必要である。

しかしながら、従来の回路基板は、上記のように絶縁性
基板にこの基板面に重ねて集積回路素子やチップ部品を
取付けたものであるために、集積回路素子およびチップ
部品が少なくともその厚さ分だけは基板面に突出してお
り、したがって集積回路素子およびチップ部品を含む回
路基板の厚さが大きいから、この回路基板を実装してい
る小型電子機器は、その厚さをクレジットカードのよう
に薄くすることはできなかった。

本発明は」−記のような実情にかんがみてなされたもの
であって、その目的とするところは、集積回路素子およ
びチップ部品を・含む厚さを従来の回路基板に比べて大
［１１に薄くした回路基板を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 本発明の回路基板は、第１お、よび第２の孔部が形成さ
れた絶縁性基板と、この基板面に固着された導電性金属
箔からなる所定の配線パターンと、前記基板の第１の孔
部内に収納され各電極を導電性接続部材により前記配線
パターンと接続されるとともにこの接続面側を絶縁性樹
脂により被覆された集積回路素子と、前記基板の第２の
孔部内に収納され前記配線パターンに電極を接続された
チップ部品とを備えたことを特徴とするものである。

［作用］ すなわち、本発明の配線基板は、集積回路素子およびチ
ップ部品を、絶縁性基板に形成した第１および第２の孔
部内に収納するとともに、絶縁性基板の第１の孔部内に
収納した集積回路素子の各電極を導電性接続部材により
この基板面に固拘した導電性金属箔からなる配線パター
ンと接続してこの集積回路素子の接続面側を絶縁性樹脂
により被覆し、さらに絶縁性基板の第２の孔部内に収納
したチップ部品の電極を前記配線パターンに接続するこ
とによって、樹脂被覆層を含む集積回路素子およびチッ
プ部品の絶縁基板面からの突出量を小さくしたものであ
り、この回路基板によれば、集積回路素子およびチップ
部品を含む厚さを従来のものに比べて大巾に薄くするこ
とができるから、この回路基板を使用すれば、小型電子
機器の大巾な薄型化をはかることができる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を小型電子式計算機に実装される
回路基板について説明する。

まず、この実施例の回路基板を実装した小型電子式計算
機について説明する。この小型電子式計算機は、第４図
に示すような外観のもので、この小型電子式計算機は矩
形のシート状をなしている。

第５図はこの小型電子式計算機を分解して示したもので
、この小型電子式計算機は、電子部品構成体１１を、シ
ート状をなす上部ケース１および下部ケース２と枠１６
とからなる計算機本体内に収納した構造となっている。

上部ケース１は、上面シート１２と上部シート１３とを
積層して構成され、下部ケース２は、下面シート１４と
下部シートとを積層して構成されたもので、これら各シ
ート１２．１３，１４．１５および枠１６は、をれぞれ
外径が同一大きさの矩形をなしている。

上記電子部品構成体１１について説明すると、この電子
部品構成体１１は、回路基板に表示素子３４および電池
４３を接続したもので、回路基板は、次のような構成と
なっている。

第１図ないし第３図および第５図ないし第７図において
、２１は絶縁性基板である。この基板２１はガラスエポ
キシ樹脂またはビスマレイド−トリアジン樹脂などから
なる１９０μ程度の厚さ゛を有する矩形シート状をなす
もので、その上面および下面には所定の配線パターンを
形成する厚さ３５μ程度の導電性金属箔例えば銅箔２２
が厚さ２０μ程度の絶縁性接着剤２３を介して接着しで
ある。この銅箔２２によって基板２１の上下面に形成さ
れた配線パターンは配線、接点および端子を含むもので
、上下面の各配線パターンは基板２１の所定箇所で形成
したスルホール（図示せず）を介して接続している。基
板２１上面の配線パターンの概略は第６図および第７図
に示すようなもので、基板２１の上面−半部には配線パ
ターンの一部としてスイッチ素子である複数の固定接点
２４・・・が格子状に並べて形成しである。この接点２
４は一対の接点からなるもので、各接点は後述する集積
回路索子２６に配線パターンを介して接続している。ま
た、基板２１の他半部には、第１および接着剤２３）を
残して第１の孔部２５が形成されており、この孔部２５
内には、スイッチ素子のオン・オフにより所定の演算を
行なう半導体集積回路素子（大規模集積回路）２６が下
面側の配線パターンで支持して収納配置され、この集積
回路索子２６の主面の各電極（図示せず）は、導電性接
続部材例えば金ワイヤ２７を介して基板２１上面側の配
線パターン（銅箔２２）に接続さり上側から覆われて全
体が封止されている。集積回路索子２６は例えば縦４Ｍ
×横４　ｍ　Ｘ厚さ２００μの角形をなすチップからな
るものであり、絶縁性樹脂２８は例えば縦１０！ＩＩＸ
横１０Ｂ×集積回路上面からの厚さ２４５μをなすもの
である。

さらに、基板２１の他半部には、下面側の配線パターン
（銅箔２２および接着剤２３）を残して第２の孔部２９
が形成されており、この孔部２９内には、第２図（Ｃ）
で示すようにチップ型コンデンサ３０が下面側の配線パ
ターンで支持して収納配置されている。このコンデンサ
３０はその両端部に形成した電極３０ａを孔部２９に塗
布したり゛リーム半田３１に接着して基板２１上面側の
配線パターン（銅箔２２）に接続されるとともに、基板
２１上面に塗布した絶縁性接着剤３２例えば紫外線硬化
形インクにより周囲を覆われている。このコンデンサ３
０は配線パターンを介して集積回路索子２６に接続して
いる。また、基板２１の他端側角部は下面側の配線パタ
ーン（銅箔２２および接着剤２３）を残して切欠されて
おり、この個所には第３図（Ｃ）で示すように下面側の
配線パターンで支持して電源電圧制御用の発光ダイオー
ド３３が配置しである。この発光ダイオード３３はその
電極３３ａが基板２１に塗布したクリーム半田３１に接
着して基板２１上面側の配線パターン（銅箔２２）に接
続され、基板２１上面に塗布した絶縁性接着剤３２例え
ば紫外線硬化形インクにより周囲を封止されている。発
光ダイオード３３は配線パターンを介して集積回路２６
に接続している。

そして、上記回路基板の一側縁部側には表示素子３４す
なわち液晶パネルが配置され、基板２１上面側の配線パ
ターンと接続されている。表示素子（液晶パネル）３４
は第８図で示すように、偏光子層を内在させたポリエス
テルフィルム等の透明樹脂フィルムからなり電極を備え
た上下２の基体３５．３６の間に、液晶３７を封入して
その周囲をシール３Ｂで封止し、下部の電極基体３６の
下面に厚さ５０μ程度の反射板３９を厚さ１５μ程度の
接着剤を介して接着したものである。下部の電極基体３
６の突出部上面には各電極基体３５゜３６の電極に接続
した透明導電インクからなる複数の端子電極４０・・・
が長手方向に並べて形成しである。この表示索子３４は
全体厚さが５５０μ程度のもので、フィルム製の基体を
用いることにより弾性（靭性）を有している。また、基
板２１の一側縁部には配線パターンの銅箔２２を延長し
て複数の端子４１・・・が長手方向に並べて形成してあ
り、この端子４１・・・は基板２１から側方へ突出して
いる。表示索子３４の端子電極４Ｇと基板２１の端子４
１は、夫々の接触面に導電性接続部材４２例えばカーボ
ンインクを塗布して互いに接着することにより電気的に
接続してあり、且つそめ周囲は絶縁性接着剤３２例えば
紫外線硬化形インクを塗布して覆っである。そして、表
示素子３４は基板２１の配線パターンを介して集積回路
素子２６に接続され、集積回路索子２６からの信号によ
り所定の情報を表示する。また回路基板の一側縁部に表
示索子３４と並べて集積回路素子２６に駆動電圧を供給
するための電池４３例えば太陽電池が配置してあり、基
板２１の配線パターンに接続している。電池（太陽電池
）４３は第９図で示すようにステンレス鋼などの金属基
ｔｌｉｌＥ４４の上面に厚さ２５μ程度の絶縁層４５例
えばポリミイドを介してアモルファス太陽電池層４６を
蒸着し９、さらに太陽電池層４６上に保護層として厚さ
１７５μ程度のポリエステルフィルム４７を被覆し、ま
た金属括仮４４の上面に絶縁層４５を介して一対の端子
電極４８．４８を形成したものである。この電池４３は
全体厚さが３００μ程度であり、全体として弾性（靭性
）を有している。また、基板２１の一側縁部には電池４
３に対向した個所に、配線パターンの銅箔２２を側方へ
突出させて一対の端子４９．４９が形成しである。電池
４３の端子電極４８と基板２１の端子４９は夫々導電性
接着剤４２例えばカーボンインクを塗布して互いに接着
することにより電気的に接続してあり、その周囲は絶縁
性接着剤３２例えば紫外線硬化形インクを塗布して覆っ
である。このため、電池４３は基板２１の配線パターン
を介して集積回路素子２６、に接続されている。

上記電子部品構成体１１の製造について説明すると、そ
の回路基板は次のようにして製作される。

各孔部２５，２９を形成してなる基板２１のフィルムを
多数連続してロール状に巻回してなるガラスエポキシ樹
脂などからなるロールフィルムを用意し、このロールフ
ィルムを順次繰出して送りながら各基板２１毎にその上
面および下面に銅箔２２により所定の配線パターンを形
成し、次いで各基板２１の孔部２５内に集積回路素子２
６を収納して、この集積回路素子２６に対しワイヤボン
ディングおよび樹脂２８による１・を止を行なった後に
、ロールフィルムを各基板２１毎に切断する。

そして、切断された基板２１の孔部２９および切欠部に
第２図（ａ）および第３図（ａ）で示すよ発光ダイオー
ド３３を切欠部に夫々収納配置して、半田３１を溶融す
るとともにこれらコンデンサ３０と発光ダイオード３３
を加圧して両者を固定する。そして、電子部品構成体１
１は、上記回路基板に隣接して表示素子（液晶パネル）
３４と電池（太陽電池）４３を配置するとともに、基板
２１上の各端子（フィンガリード）４１．４９をフす、
−ミンクし、各端子４１．４９に導電性接着剤４２例え
ばカーボンインクを塗布して熱風乾燥（温度１２０℃、
時間４秒）により端子４１゜４９部分を半乾燥状態にさ
せ、その後基板２１を位置決めして端子４１．４９を表
示索子３４および電池４３の端子電極４０．４８に加圧
接着して、この接着部熱風乾燥（温度１２０℃、時間６
０秒）により完全に乾燥して固着する。最後にコンデン
サ３０．発光ダイオード３３８表示素子３４およ射して
硬化させる。

このように構成された電子部品構成体１１は枠１６の内
部に配置されている。枠１６は例えば硬質塩化ビニルで
形成された３００μ程度の厚さを有するもので、且つこ
の枠１６は第１５図で示すように矩形枠状をなすととも
に、その内側は電子部品構成体１１の部品配置に応じて
部品の周囲に沿いこれを囲む形状をなしている。枠１６
は第６図および第１６図、第１８図、第１９図で示すよ
うに電子部品構成体１１の周囲にこれを囲んで配置され
、このため電子部品構成体１１の基板２１、表示索子３
４および電池４３は枠１６により周囲を押えられて横方
向に移動しないように保持される。

−Ｌ部ケース１を第１０図ないし第１２図、第１６図な
いし第１９図について述べる。上部ケース１は上面シー
ト１２に上部シート１３を組合せたものである。上面シ
ート１２は厚さ８０μ程度のポリエステルフィルム等の
透明な樹脂シートで形成された矩形シート状をなすもの
で、この上面シート１２には第１０図および第１１図で
示すように電子部品構成体１１の基板２１の固定接点形
成部に対応した個所に操作部５０が設けられている。こ
の操作部５０は上面シート１２の下面に基板２１の各固
定接点２４・・・に対応して複数のキー名称印刷部５１
・・・格子状に並べて印刷し、これら各キー名称印刷部
５１・・・の下側に夫々対応して厚さ１５〜３０μ程度
の複数の可動接点５２・・・を並べてカーボンインクな
どを印刷して形成したものである。また、上面シート１
２の下面には電子部品）７４成体１１の表示索子３４に
対向して表示窓を形作る枠状の表示窓印刷部５３が印刷
形成され、電池４３に対応して電池窓を形作る枠状の電
池窓中刷部５４が印刷形成されている。なお、図中５５
は目隠し印刷部である。上部シート１３は硬質塩化とニ
ール−などの強度（靭性）に優れた１８０μ程度の厚さ
を有する合成樹脂で形成された矩形シートをなすもので
ある。第１２図で示すように上部シート１３には基板２
１の固定接点２４・・・に対応して上下に貫通する複数
の孔部５６・・・が並べて形成してあり、表示素子３４
と電池４３に夫々対応して上下に貫通する孔部５７．５
８が並べて形成しである。なお、図中５９は回路基板の
樹脂被覆された集積回路素子２６、コンデンサ３０およ
び発光ダイオード３３の基板２１上に突出する上面部分
を逃げるための孔部である。そして、上部ケース１は第
１６図ないし第１９図で示すように上面シート１２の下
側に厚さ２０μ程度の絶縁性接着剤６０を介して上部シ
ート１３を接着積層することにより構成されており、上
部シート１３で機械的強度をもたせている。上面シート
１３は上部シート１３の上面全体を覆っており、上面シ
ート１２のキー名称印刷部５１・・・は上部シート１３
の各孔部５６・・・に対応して上側から目隠ししており
、各可動接点５２・・・が各孔部５６・・・に位置して
いる。上面シート１２の表示窓印刷部５３と電池窓中刷
部５４は」二部シート１３の孔部５７．５８の周縁上側
に位置して目隠しをし、これら印刷部５３．５４で囲ま
れた透明な上面シート部分すなわち表示窓及び電池窓は
孔部５７゜５８を覆ってその内部を透視できる。上面シ
ート１２の目隠し印刷部５５は上部シート１３の各孔部
５９・・・の上側全体を覆っている。なお、上部シート
１３は上面シート１２の可動接点５２と基板２１の固定
接点２４とを離間し且つスイッチ動作間隔を保つスペー
サの役目をなしている。

下部ケース２を第１３図および第１４図、第１６図ない
し第１９図について述べる。下部ケース２は下面シート
１４と下部シート１５を組合せたものである。下面シー
ト１４は厚さ８０μ程度のポリエステルフィルムなどの
合成樹脂で形成された矩形シート状をなすもので、第１
３図で示すように上面には面状の目隠し印刷部６１が印
刷により形成されている。下部シート１５は硬質塩化ビ
ニールなどの強度（靭性）に優れた合成樹脂で形成され
た厚さ８０μ程度の矩形シートからなるもので、第１４
図で示すように電子部品構成体１１の表示素子３４を逃
げるための孔部６２が形成されている。そして、下部ケ
ース２は第１６図ないし第１９図で示すように下面シー
ト１４の上側に下部シート１５を厚さ２０μ程度の絶縁
性接着剤６０を介して接着積層して構成されており、下
面シート１４は下部シート１５の下面全体を覆って目隠
し印刷部６１で下部シート１５の孔部６２を下側から覆
って隠している。

そして、上部ケース１は第１６図ないし第１９図で示す
用に電子部品構成体１１と枠１６の上面全体に上部シー
ト１−３を厚さ２０μ程度の接着剤６０により接着して
積層しである。下部ケース２は電子部品構成体１１と枠
１６の下面全体に下部シート１５の厚さ２０μ程度の接
着剤６０により接着して積層しである。上部ケース１は
電子部品構成体１１の基板２１、集積回路素子２６、コ
ンデンサ３０．表示索子３４、電池４３を上側から支え
て覆う。下部ケース２は基板２１、表示索子３４、電池
４３を下側から支えてこれらを覆う。

また、砕１６は電子部品構成体１１を囲んだ状態で上部
ケース１と下部ケース２の間に密着して挟持される。こ
こで、第１７図で示すように上部ケース１における上部
シート１３の各孔部５６・・・は基板２１の各固定接点
２４・・・を上側で囲むように位置し、上面シート１２
の各可動接点５２・・・が孔部５６・・・を介して固定
接点２４・・・上に位置する。

上面シート１２のキー名称印刷部５１、可動接点５２、
上部シート１３の孔部５６、基板２１の固定接点２４で
操作スイッチが構成され、上面シート１２のキー名称印
刷部５１を上側から押圧して可動接点５２を上部シート
１３の孔部５６を介して押下げ基板２１の固定接点２４
に接触させオン操作することができる。第１８図で示す
ように表示索子３４は上部ケース１における上部シート
１３の孔部５７を介して上面シート１２の表示窓印刷部
５３で囲まれたシート１２部分すなわち表示窓に而して
おり、表示索子３４による表示をＺχ／表示窓を通して
上部ケース１外方から視認できる。第１９図で示すよう
に電池（太陽電池）４３は上部シート１３の孔部５８を
介して上面シート１２の電池窓中刷部５３に囲まれたシ
ート１２部分すなわち電池窓に面しており、電池窓を通
して」二部ケース１の外側から太陽光などの外部光を受
光することができる。なお、表示素子３４と電池４３は
夫々の上面と上面シート１２との間にスペーサ兼接着剤
として例えば紫外線硬化形インク３２が塗布しである。

しかして、小型電子式計算機は、電子部品構成体１１を
枠１６で囲んで支持し、電子部品構成体１１の枠１６の
上側にシート状をなす上部ケース１を密着して積層し、
且つ電子部品構成体１１と枠１６の下側にシート状をな
す下部ケース２を密′札セヶノ 着して積層することにより組立てられｇｌ）１「葎′が
一体のシート状をなす小型電子式計算機が構成される。

また、この小型電子式計算機は、上部ケース１および下
部ケース２を構成する各シート１２゜１３．１４．１５
の外形と、枠１６の外形を、第１０図ないし第１５図に
鎖線で示すような計算機の外径よりも若干大きな外形と
しておき、これら１６　　　、−゛　　　　　に設けら
れた位置合せ用の孔部である。

そして、上記小型電子式計算機では、その内部に収納す
る電子部品構成体１１の回路基板を前述したような構成
としているから、計算機全体の厚さを非常に薄くするこ
とができる。

すなわち、上記回路基板は、集積回路素子２６およびチ
ップ型コンデンサ３０を、絶縁性基板２１に形成した第
１および第２の孔部２５，２９内に収納するとともに、
絶縁性基板２１の第１の孔部２５内に収納した集積回路
素子２６の各電極を導電性接続部材（金ワイヤ２７）に
よりこの基板２１面に接着して固着した導電性金属箔（
銅箔２２）からなる配線パターンと接続してこの集積回
路素子２２の接続面側を絶縁性樹脂２８により被覆し、
さらに絶縁性基板２１の第２の孔部２９内に収納したチ
ップ型コンデンサ３０の電極３０ａを前記配線パターン
に接続したものであるから、樹脂被覆層を含む集積回路
素子２６およびチップ型コンデンサ３０の絶縁性基板２
１面からの突出量を小さくすることができるのであり、
この回路基板によれば、集積回路素子およびチップ部品
を含む厚さを従来のものに比べて大巾に薄くすることが
できるから、この回路基板を使用すれば、上記小型電子
式計算機の大巾な薄型化をはかることができる。

この小型電子式計算機は、上面シート１２（８０μ）、
接着剤６０（２０μ）、上部シート１３（１８０μ）、
接着剤６０（２０μ）、基板２１（３００μ）、接着剤
６０（２０μ）、下部シート１５（８０μ）、接着剤６
０（２０μ）、下面シート１４（８０μ）の組合せによ
り、全体の厚さが８００　ｕ　（０，８１ｎ！！Ｉ）の
大変薄いシートをなすものである。

また上記小型電子式計算機は、その枠１６と基板２１は
曲率半径４０朋程度の曲げに対して充分な機械的強度と
弾性を備えた靭性を有するものとしているから、小型電
子式計算機全体として優れた靭性を有するものとなって
いる。電子部品構成体１１の表示素子（液晶パネル）３
４、電池（太陽電池）４３も同様に曲率半径４０ｍｒａ
程度の曲げに対して充分な靭性を有している。また、小
型電子式計算機は上面シート１２および下面シート１４
により上面および下面が構成され、且つ上面シート１２
ではそのシートを利用して入カキ−の操作部を設けてい
るので、計算機全体が平坦で凹凸部が存在せず全面にわ
たり平坦なものとなる。

また、上部ケース１と下部ケース２の間に枠１６を介在
することにより、電子部品構成体１１をその周囲から確
実に支持するとともに上部および下部ケース１．２と一
体となって強度を高めることができることに加えて、上
部ケース１と下部ケース２の周縁部間に枠１６により電
子部品構成体１１の厚さに近い間隔をもたせて、各ケー
ス１゜２の周縁部を無理なく確実に封着することができ
る。

なお、上記実施例では、電子部品構成体１１の回路基板
を、集積・回路索子２６およびチ・ツブ部品（コンデン
サ）３０を取付けるとともに固定接点２４・・・を形成
したものとしているが、この回路基板は、集積回路素子
およびチップ部品だけを取付けたものでもよい。ただし
、小型電子式計算機のようなキー人力部をもつ小型電子
機器では、その内部にキー人力用の固定接点が必要とな
るが、この場合は第２０図に示すように、絶縁性基板２
１に集積回路２６およびチップ部品３０を上記実施例の
ようにして取付けた回路基板とは別に、キー人力用固定
接点２４・・・を形成した接点基板２１ａを用意し、こ
の接点基板２１ａと上記回路基板とを横に並べて配置し
、この両基板を電気的に接続して電子部品構成体とすれ
ばよい。なお、第２０図に示した電子部品構成体は小型
電子式計算機用のものであり、表示素子（液晶パネル）
３４は集積回路素子２６およびチップ部品３０を取付け
た回路基板に接続され、電池（太陽電池）４３は接点基
板２１ａに接続されている。

また、上記実施例では、小型電子式計算機の内部に実装
される回路基板について説明したが、本発明は小型電子
式計算機に限定されず、他の小型電子機器内に実装され
る回路基板にも広く適用できることはもちろんである。

［発明の効果］ 本発明の回路基板は、集積回路素子およびチップ部品を
、絶縁性基板に形成した第１および第２の孔部内に収納
するとともに、絶縁性基板の第１の孔部内に収納した集
積回路素子の各電極を導電性接続部材によりこの基板面
に固着した導電性金属箔からなる配線パターンと接続し
てこの集積回路素子の接続面側を絶縁性樹脂により被覆
し、さらに絶縁性基板の第２の孔部内に収納したチップ
部品の電極を前記配線パターンに接続することによって
、樹脂被覆層を含む集積回路素子およびチップ部品の絶
縁性基板からの突出量を小さくしたものであるから、こ
の回路基板によれば、集積回路素子およびチップ部品を
含む厚さを従来のちのに比べて大巾に薄くすることがで
き、したがって、この回路基板を使用すれば、小型電子
機器の大巾な薄型化をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１９図は本発明の一実施例を示したもの
で、第１図は回路基板の集積回路素子取付は部の拡大断
面図、第２図（ａ）、（ｂ）。 （Ｃ）は回路基板のチップ型コンデンサ取付は部を示す
絶縁性基板へのチップ型コンデンサ取付は方法および取
付は状態の断面図、第３図（ａ→。 （ｂ）、（ｃ）は回路基板の発光ダイオード取付は部を
示す絶縁性基板への発光ダイオード取付は方法および取
付は状態の断面図、第４図および第５図は小型電子式計
算機の外観図および分解斜視図、第６図および第７図は
電子部品構成体の平面図および分解斜視図、第８図（ａ
）、（ｂ）および第９図（ａ）、（ｂ）は夫々基板に対
する表示素子および電池の接続方法を示す断面図、第１
０図および第１１図は小型電子式計算機の上部ケースを
構成する上面シートの平面図および底面図、第１２図は
上部ケースを構成する上部シートの平面図、第１３図お
よび第１４図は小型電子式計算機の下部ケースを構成す
る下面シートおよび下部シートの平面図、第１５図は枠
の平面図、第１６図、第１７図、第１８図および第１９
図は第４図におけるＡ部、Ｂ部、０部およびＤ部の拡大
断面図である。第２０図は本発明の他の実施例を示す電
子部品構成体の分解斜視図である。 ２１・・・絶縁性基板、２２・・・銅箔、２４・・・固
定接点、２６・・・集積回路素子、３０・・・チップ型
コンデンサ、３３・・・発光ダイオード、３４・・・表
示素子（液晶パネル）、４３・・・電池（太陽電池）。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 Ｍ１図 芭　２　間 第３図 ンＩＪ　　　　＆　　　　−一一 第４図 ５図 第６図 第７図 第１０図 第１１図 第１２図 第１３図 第１４図 １日 第１５図 第１６図 第１７図 第１８図 常１９図 第２０図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　第１および第２の孔部が形成された絶縁性基板と、 この基板面に固着された導電性金属箔からなる所定の配
   線パターンと、 前記基板の第１の孔部内に収納され、各電極を導電性接
   続部材により前記配線パターンと接続されるとともに、
   この接続面側を絶縁性樹脂により被覆された集積回路素
   子と、 前記基板の第２の孔部内に収納され、前記配線パターン
   に電極を接続されたチップ部品と、を備えたことを特徴
   とする回路基板。