JPS6362360A - ガラス封止型ダイオ−ド - Google Patents
ガラス封止型ダイオ−ドInfo
- Publication number
- JPS6362360A JPS6362360A JP61208240A JP20824086A JPS6362360A JP S6362360 A JPS6362360 A JP S6362360A JP 61208240 A JP61208240 A JP 61208240A JP 20824086 A JP20824086 A JP 20824086A JP S6362360 A JPS6362360 A JP S6362360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- glass tube
- copper
- lead wire
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
主ｌ上段扛且分■
この発明は、ガラス封止型ダイオードに関する。
狐米坐孜歪
第４図は、例えば実願昭５５−０２９４７５号公報で提
案された従来のダイオードＤを示しており、シール用の
ガラス筒１の両端に、ダイオードチップ３を挟んでデュ
メット線１０．１０を融着し、これの外側面にリード線
２．２を溶着した構成になっている。
案された従来のダイオードＤを示しており、シール用の
ガラス筒１の両端に、ダイオードチップ３を挟んでデュ
メット線１０．１０を融着し、これの外側面にリード線
２．２を溶着した構成になっている。
ここに、デュメット線１０とは、例えば鉄−二・ノケル
合金を心材とし、その外周を銅で囲み、更にその表面を
酸化銅で被覆したものである。
合金を心材とし、その外周を銅で囲み、更にその表面を
酸化銅で被覆したものである。
■ ＜７しよ゛と る口 占
しかしながら、上述の従来構造のダイオードＤでは、細
径（０，５１Ｍ程度）のリード線２との溶接を行う必要
上、デュメット線１０の径をリード線２に比べて比較的
大きなもの（０，８ｎ＋程度）に選定する必要がある。
径（０，５１Ｍ程度）のリード線２との溶接を行う必要
上、デュメット線１０の径をリード線２に比べて比較的
大きなもの（０，８ｎ＋程度）に選定する必要がある。
このため、第５図に示す製造時において、ダイオードチ
ップ（０，３ｍＸ０．３ ＩＮ程度の角片）３をデュメ
ット線１０上に落としこむ際にダイオードチップ３がデ
ュメソト線１０の中心から位置ずれする事態を多発し、
一方のデュメット線１０が他方のデュメット線１０に対
して傾いた状態でガラス筒１に融着され、外観を損なう
等といった不具合を発生するという問題がある。
ップ（０，３ｍＸ０．３ ＩＮ程度の角片）３をデュメ
ット線１０上に落としこむ際にダイオードチップ３がデ
ュメソト線１０の中心から位置ずれする事態を多発し、
一方のデュメット線１０が他方のデュメット線１０に対
して傾いた状態でガラス筒１に融着され、外観を損なう
等といった不具合を発生するという問題がある。
また、リード線２をデュメフト線１０に溶接する構成を
とるため、プリント基板への実装時に溶接部の外れを招
来したり、溶接工程を必要とするため製造能率の向上を
図るうえで限界がある。
とるため、プリント基板への実装時に溶接部の外れを招
来したり、溶接工程を必要とするため製造能率の向上を
図るうえで限界がある。
更には、デュメット線１０が高価なものであるため、ダ
イオードＤのコストが高くなるという問題がある。
イオードＤのコストが高くなるという問題がある。
本発明はかかる従来技術の問題点を解決するためになさ
れたものであり、外観を損なう虞れがなく、また、製造
能率の向上及び製造コストの低減が図れるガラス封止型
ダイオードを提供することを目的とする。
れたものであり、外観を損なう虞れがなく、また、製造
能率の向上及び製造コストの低減が図れるガラス封止型
ダイオードを提供することを目的とする。
口其占 ゛ るための−
本発明に係るガラス封止型ダイオードは、ガラス筒と、
これの両端に一端部を夫々挿入融着した２本のリード線
と、前記リード線の間に挟圧、固定したダイオードチッ
プとを具備しており、かつ前記リード線は少なくとも前
記ガラス筒との融着部の表面に酸化銅被膜を形成した銅
線又は銅被覆線から構成されている。
これの両端に一端部を夫々挿入融着した２本のリード線
と、前記リード線の間に挟圧、固定したダイオードチッ
プとを具備しており、かつ前記リード線は少なくとも前
記ガラス筒との融着部の表面に酸化銅被膜を形成した銅
線又は銅被覆線から構成されている。
衾■旦洟果
以上の本発明による場合は、上述の従来例のものとは異
なりデュメフト線を用いず、リード線を直接ガラス筒に
融着するものであるので、リード線間に挟圧固定される
ダイオードチップの製造時における位置ずれを可及的に
低減できることになる。従って、ダイオードの外観を損
ねる虞れがない。
なりデュメフト線を用いず、リード線を直接ガラス筒に
融着するものであるので、リード線間に挟圧固定される
ダイオードチップの製造時における位置ずれを可及的に
低減できることになる。従って、ダイオードの外観を損
ねる虞れがない。
また、溶接工程が不要になるので、製造能率を格段に向
上できるとともに、高価なデュメット線を使用しない分
大幅なコストダウンが図れるという利点がある。
上できるとともに、高価なデュメット線を使用しない分
大幅なコストダウンが図れるという利点がある。
更には、ガラス筒の外径を従来例のものと同一に設定す
るものとすれば、ガラス筒の肉厚を大きくとれることに
なるので、融着時においてガラス筒に割れが発生するの
を可及的に抑止できるという利点もある。
るものとすれば、ガラス筒の肉厚を大きくとれることに
なるので、融着時においてガラス筒に割れが発生するの
を可及的に抑止できるという利点もある。
１見上
以下本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明に係るガラス封止型ダイオードの縦断面
図を示し、第２図はそのＡ−Ａによる断面図を示す。
図を示し、第２図はそのＡ−Ａによる断面図を示す。
断面円形のシール用のガラス筒１内には両端より外径０
．５酊程度のリード線２．２の一端部を挿入配置しであ
る。このリード線２は第２図に示すように、鉄線２１を
芯体にしてその外周を銅２２で被覆し、銅２２の表面に
酸化銅被膜２３を形成したものである。ガラス筒１内に
おけるリード線２．２間には挟圧した状態でダイオード
チップ３を固定してあり、これでダイオードＤを構成す
る。なお、リード線２のガラス筒１より突出した部分は
プリント基板への実装時において、酸化銅被膜２３が除
去されるようになっている。
．５酊程度のリード線２．２の一端部を挿入配置しであ
る。このリード線２は第２図に示すように、鉄線２１を
芯体にしてその外周を銅２２で被覆し、銅２２の表面に
酸化銅被膜２３を形成したものである。ガラス筒１内に
おけるリード線２．２間には挟圧した状態でダイオード
チップ３を固定してあり、これでダイオードＤを構成す
る。なお、リード線２のガラス筒１より突出した部分は
プリント基板への実装時において、酸化銅被膜２３が除
去されるようになっている。
このダイオードの製造は以下の手順で行う。まず、第３
図に示すように治具４の上部に設けた丸穴４１にガラス
筒１を載置するとともに、丸穴４１の下方に連通した貫
通孔４２を介してガラス筒１にリード線２を挿通する。
図に示すように治具４の上部に設けた丸穴４１にガラス
筒１を載置するとともに、丸穴４１の下方に連通した貫
通孔４２を介してガラス筒１にリード線２を挿通する。
なお、リード線２は落下しないように支持されているも
のとする。そして、リード線２の上端面上にダイオード
チップ３を落下させ、その後丸穴４１に上方よりリード
線２を差しこみ、両リード線２．２間にダイオードチッ
プ３を挟圧固定する０次いで、この状態を維持したまま
所定の加圧条件下で、ガラス筒ｌが軟化する程度に加熱
して酸化銅被膜２３、即ちリード線２．２にガラス筒１
を融着する。
のとする。そして、リード線２の上端面上にダイオード
チップ３を落下させ、その後丸穴４１に上方よりリード
線２を差しこみ、両リード線２．２間にダイオードチッ
プ３を挟圧固定する０次いで、この状態を維持したまま
所定の加圧条件下で、ガラス筒ｌが軟化する程度に加熱
して酸化銅被膜２３、即ちリード線２．２にガラス筒１
を融着する。
ここに、ガラス筒１の材質としては酸化銅被膜２３に対
して融着性のよい鉛系のものを使用するものとする。
して融着性のよい鉛系のものを使用するものとする。
なお、上記実施例ではリード線２．２として、鉄線２１
に銅２２を被覆した銅被覆線を用いたが、ガラス筒１の
材質として比較的低温度で酸化銅被膜２３に対して良好
な融着性をしめすものを選定する場合は、銅線に酸化銅
被膜を形成したものを用いることにしてもよい。また、
酸化銅被膜２３はリード線２の全長に渡って形成する必
要はなく、ガラス筒１との融着部のみに形成することに
してもよい。
に銅２２を被覆した銅被覆線を用いたが、ガラス筒１の
材質として比較的低温度で酸化銅被膜２３に対して良好
な融着性をしめすものを選定する場合は、銅線に酸化銅
被膜を形成したものを用いることにしてもよい。また、
酸化銅被膜２３はリード線２の全長に渡って形成する必
要はなく、ガラス筒１との融着部のみに形成することに
してもよい。
第１図は本発明に係るガラス封止型ダイオードの縦断面
図、第２図はそのＡ−Ａ線による断面図、第３図はガラ
ス封止型ダイオードの製造方法を示す断面図である。 第４図は従来例を示す縦断面図、第５図はその製造方法
を示す断面図である。 Ｄ・・・ダイオード １ ・・・ガラス筒 ２ ・・・リード線 ２１・・・鉄線 ２２・・・銅線 ２３・・・酸化銅被膜 ３ ・・・ダイオードチップ
図、第２図はそのＡ−Ａ線による断面図、第３図はガラ
ス封止型ダイオードの製造方法を示す断面図である。 第４図は従来例を示す縦断面図、第５図はその製造方法
を示す断面図である。 Ｄ・・・ダイオード １ ・・・ガラス筒 ２ ・・・リード線 ２１・・・鉄線 ２２・・・銅線 ２３・・・酸化銅被膜 ３ ・・・ダイオードチップ
Claims (1)
- （１）ガラス筒と、これの両端に一端部を夫々挿入融着
した２本のリード線と、前記リード線の間に挟圧、固定
したダイオードチップとを具備しており、かつ前記リー
ド線は少なくとも前記ガラス筒との融着部の表面に酸化
銅被膜を形成した銅線又は銅被覆線から構成されている
ものであることを特徴とするガラス封止型ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61208240A JPS6362360A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | ガラス封止型ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61208240A JPS6362360A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | ガラス封止型ダイオ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362360A true JPS6362360A (ja) | 1988-03-18 |
Family
ID=16552975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61208240A Pending JPS6362360A (ja) | 1986-09-03 | 1986-09-03 | ガラス封止型ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6362360A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6111316A (en) * | 1997-08-29 | 2000-08-29 | Motorola, Inc. | Electronic component encapsulated in a glass tube |
-
1986
- 1986-09-03 JP JP61208240A patent/JPS6362360A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6111316A (en) * | 1997-08-29 | 2000-08-29 | Motorola, Inc. | Electronic component encapsulated in a glass tube |
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