JPH0563127A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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Publication number
JPH0563127A
JPH0563127A JP3221938A JP22193891A JPH0563127A JP H0563127 A JPH0563127 A JP H0563127A JP 3221938 A JP3221938 A JP 3221938A JP 22193891 A JP22193891 A JP 22193891A JP H0563127 A JPH0563127 A JP H0563127A
Authority
JP
Japan
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semiconductor device
lead frame
sealed
resin
lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP3221938A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Ueda
正夫 植田
Masahiro Ibe
雅博 伊部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Kyushu Ltd filed Critical NEC Kyushu Ltd
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Publication of JPH0563127A publication Critical patent/JPH0563127A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂または低融点ガラスにて封止される部分と
外部リード部分とに要求される相異なる特性を同時に満
足させることができる半導体装置用リードフレームを提
供することを目的とする。 【構成】封止される部分３１と外部リード部分３とがそ
れぞれの要求特性に適した異なる金属材料で構成されて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用リードフレ
ームに関し、特に樹脂または、低融点ガラスにて封止す
るタイプの半導体装置用のリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用リードフレームは、
図３に示すように、樹脂４にて、封止される部分３４を
外部リード部３とが、同一金属材料で形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
用リードフレームは、同一金属材料で封止部と外部リー
ド部とが形成さているため、封止部と外部リード部に要
求される相異なる特性を同時に満足させることが困難で
あった。
【０００４】本発明の目的は、封止部と外部リード部そ
れぞれに要求される相異なる特性を同時に満足させるこ
とができる半導体装置用リードフレームを提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置様リ
ードフレームは、封止部と外部リード部とが異なる金属
材料にて形成されている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を用いた樹脂封止型半導体
装置の断面図である。樹脂封止される部分のリードフレ
ーム３１は、樹脂との密着性を上げるため銅材で構成さ
れている。また、外部リード部３は、リード曲がり防止
のため銅材よりも高強度の４２合金材で構成されてい
る。
【０００７】図２は本発明の他の実施例を用いたガラス
封止型半導体装置の断面図である。ガラス封止される部
分のリードフレーム３３は、低融点ガラスと熱膨張係数
の近似している４５合金材で構成されている。また、外
部リード部３２は、リード加工時にガラスクラック等を
生じさせない様、加工の容易な銅材で構成されている。
なおリードフレームはクラッド法，溶接などで構成でき
る。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のリードフレ
ームは、樹脂または低融点ガラスにて封止される部分
と、外部リード部との材質を変えているので、それぞれ
に要求される相違なる特性を同時に満足させられるとい
う効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のリードフレームを用いた樹
脂封止型半導体装置の断面図である。
【図２】本発明の他の実施例のリードフレームを用いた
ガラス封止型半導体装置の断面図である。
【図３】従来の半導体装置用リードフレームを用いた樹
脂封止型半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
１ 半導体素子 ２ ボンディングワイヤー ３ リードフレーム ４ 封止樹脂 ５ 低融点ガラス ６ キャップ ７ ベース

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体装置用リードフレームにおいて、
    樹脂または低融点ガラスにて封止される部分と、外部リ
    ード部との材質が異なることを特徴とする半導体装置用
    リードフレーム。
JP3221938A 1991-09-03 1991-09-03 半導体装置用リードフレーム Pending JPH0563127A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6933867B2 (en) 2003-11-12 2005-08-23 Denso Corporation A/D conversion processing apparatus providing improved elimination of effects of noise through digital processing, method of utilizing the A/D conversion processing apparatus, and electronic control apparatus incorporating the A/D conversion processing apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58223274A (ja) * 1982-06-22 1983-12-24 株式会社東芝 リ−ド部品およびその製造方法
JPH02152126A (ja) * 1988-12-03 1990-06-12 Omron Tateisi Electron Co 無接点スイッチ

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