JPS6364353A - 混成集積回路装置および混成集積回路基板における電気抵抗の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は基板上に印刷抵抗からなる電気抵抗を有する薄
膜又は厚膜の混成集積回路装置と、基板上に印刷抵抗か
らなる電気抵抗を形成する薄膜又は厚膜の混成集積回路
基板における電気抵抗の形成方法に関するものである。

〔従来の技術〕

薄膜又は厚膜の混成集積回路装置（ハイブリッドＩｃ）
では、例えばアルミナ、ガラス、プラスチック等の絶縁
基板上に導体と抵抗を、主として膜の状態で形成して作
成される。そして、これに能動素子としてトランジスタ
、ダイオード等が取り付けられた後に、プラスチック、
金属等の容器に封入される。

このような混成集積回路基板にお（）る電気抵抗の形成
は、一般には印’ｉｊ：１法によってなされる。第４図
はこの印刷法による抵抗形成をに（明する平面図である
。同図において、絶縁性の基板１上に形成された一対の
導体端子２ａ、　２ｂ間には、ｉ［Ｊ　！＋ｌｌ抵抗３
として抵抗材料が印刷される。ところが、この印１則低
抗３の抵抗値は、材料、印１ｆす条件、焼成条件等によ
って同−設計のものでもバラツキが生じる。このバラツ
キは小さければ小さいほど望ましいが、実用的には１０
％以下に抑えるのが困難である。そこで、従来からトリ
ミングと呼ばれる抵抗ｐ正がなされている。

第５図はこのトリミングを説明するための平面図である
。図示の如く、印刷抵抗３に切り込み部４を形成し、こ
れによって正確な抵抗値制御を行なっている。なお、切
り込み部４の形成は例えば回転式ヤスリ、サンドブラス
ト、レーザ等によりなされる。

（発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、トリミングにより印Ｎ１１ｉＪ低杭の値
をある設定値に調整するとき、１〜リミング゛帖痕によ
っては１氏抗１直にドリフトを生じることかある。

このため、ドリフト量によっては再びトリミングをする
必要が生じたり、印刷抵抗自体が不良となる場合があり
、従って製品のコスト上昇等を招いている。

そこで本発明は、設定値に対して粘度よく制すロされた
抵抗値の電気抵抗を有する混成集積回路装置と、トリミ
ングによる印刷抵抗の調整を正確かつ容易に行なえる混
成集積回路基板における電気抵抗の形成方法とを提供す
ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る混成集積回路装置は、基板上の一対の端子
間に、複数の印刷抵抗を並列に配設してなる所定抵抗値
の電気抵抗を有することを特徴とする。

また、本発明に係る混成集積回路基板にあける電気抵抗
の形成方法は、基板上の少なくとも一対の端子間に複数
の印刷抵抗を並列に形成する第１のステップと、複数の
印刷抵抗のうちの少なくとも１つを残して他の印１伺抵
抗をトリミングする第２のステップとを扁えることを特
徴とする。

（作用〕 本発明に係る混成集積回路装置は、以上のＪ、うに（１
カ成されるので、複数の印刷抵抗、全体としての電気抵
抗の、トリミング後の抵抗値ドリフ１〜を低く抑えるよ
うに動く。

また、本発明に係る混成集積回路基板における電気抵抗
の形成方法は、以上のにうに構成されるので、第１のス
テップは複数の印刷抵抗からなる電気抵抗を基板上に形
成するように勧ぎ、第２のステップは一部の印刷抵抗の
トリミングによって、全体としての電気抵抗の調整精度
を向上させるように動く。

〔実施例〕

以下、添付図面の第１図および第２図を参照して本発明
の詳細な説明づる。なｄ３、第３図および第４図の従来
例と同一の要素には同一の符号を付し、干祝する説明を
省略する。

第１図は実施１ｒ、すによる印■り抵抗の形成を説明す
る平面図で必り、第２図はこれにトリミングを行った後
の平面図である。第１図に示す如く、本実施例における
電気抵抗は、端子２ａ、　２ｂ間に並列に形成された２
本の印刷抵抗３ａ、３ｂによって構成されている。この
印刷抵抗３ａ、３ｂの抵抗値が°精度Ｊ、く制御されて
いるとぎは、改めてトリミングを行う必要がなく、従っ
て基板１上に各種能動素子等が配設されて混成集積回路
装置が完成される。

設定値にバラツキのあるものについては、第２図に示す
ようにトリミングを行う。すなわら、一方の印刷抵抗３
ａについて切り欠き部４を形成する。このとぎ、他方の
印刷抵抗３ｂについては河らトリミングを行うことなく
、放置しておく。

次に、上記実施例の作用を、従来例と比較して説明する
。第４図の従来例において、１ヘリミング前の印刷抵抗
３の抵抗値ＲをＲ３＝Ｒとし、これに対して抵抗値をΔ
ｒだ【プ変動させる１〜リミングを施して第５図のよう
にすると、トリミング後（第５図）の印刷抵抗３の抵抗
１ｉＵ−はＲＡ＝Ｒ＋Δｒ　　　　　　　　・・・（１
）となる。

一方、第１図の実施例において、トリミングｉ’＋ｉｉ
の印〜ｔ１］抵抗３ａ、３ｂの抵抗１直をそれぞれｒ、
。

ｒｂとし、これらの並列抵抗ＲＢ＠Ｒ３＝Ｒどし、ｈす
ｒ’、＝ｒｂとすると、トリミング前の並列３１−を抗
ＲＢは ＲＩ３＝ｒ　　−ｒｂ／（ｒ、＋ｒｂ）＝ｒ、／２＝ｒ
ｂ／２＝Ｒ−（２＞ となる。すなわち、第４図の従来例の印刷抵抗３と比べ
て、第１図の印刷抵抗３ａ、３ｂはそれぞれ２倍の抵抗
値を有する。そこで、この印刷抵抗３ａにトリミングを
施して仝休の並列抵抗値ＲＡを ＲＡ−Ｒ＋Δｒ・・・（３） にしＪ：うとしたとき、抵抗値変動がトリミング前の抵
抗値に比例すると仮定すると、印刷抵抗３ａの抵抗値の
変動は第５図の従来例の２１）Ｓｖなわち２Δｒとなる
。

その結果、上記式（２＞、（３）によって、印刷抵抗３
ａ、３ｂの並列抵抗の抵抗１ヒ１の変動Ｘは次のように
求めることかできる。

Ｒ８士Ｘ＝Ｒ＋Ｘ ＲＡ ＝　（ｒａ＋２△ｒ）ｒｂ／ （（ｒ８＋２△ｒ）＋ｒｂ） −（２Ｒ＋２△ｒ）２Ｒ／ （４Ｒ＋２Δｒ） ゆえに　２Ｒ（２Ｒ＋２△ｒ） ＝（Ｒ＋Ｘ＞（４Ｒ＋２△ｒ） となり、従ってＸ＝Δｒ／（２Ｒ十Δｒ　’）　・（４
）となる。

第３図はトリミング後の抵抗値の変動率をグラフで示す
図である。式（１）に示す如く、従来例におけるトリミ
ング後の抵抗値の変動は△ｒとなるので、第３図に曲線
（１）で示す如く変動率は大きくなる。これに対して、
式（４）に示す如く、本実施例におけるＩ−リミング後
の並列抵抗値の変　　。

勅は 八　ｒ／（２Ｒ十　Δ　ｒ　） となるので、第３図に曲線（２）で示す如く変動率は小
さくできる。従って、トリミングの精度を高めることが
できる。

本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種・々
の変形が可能である。例えば、並列に形成される印刷抵
抗は３本以上であってもにり、また、それぞれ異なる抵
抗値であってもよい。さらに、基板上に平行に配設され
るものに限らず、一対の端子間に並列に形成されていれ
ばいかなる配置であってもよい。

（発明の効果） 以上、詳細に説明したように本発明によれば、複数の印
刷抵抗によって電気抵抗を形成したので、トリミング後
の抵抗値のドリフ１〜を低く抑え、従って設定値に対し
て！ｉ′ｉ度よく制御された電気抵抗を有する混成集積
回路装置を得ることができる。

また本発明によれば、一対の端子間に複数の印刷抵抗を
形成し、次いで少なくとも１つを残して他の印刷抵抗を
トリミングするようにしたので、電気抵抗の抵抗値の調
整精度を向上させ、従ってトリミングによる抵抗値の調
整を正確かつ容易に行なうことができる混成集積回路基
板にあける電気抵抗の形成方法が１昇られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による印刷抵抗の形成を説明
する平面図、第２図は第１図に示す印刷抵抗に対してト
リミングを行った後の平面図、第３図はトリミング後の
抵抗値を変動率を示す図、第４図は従来例による印刷抵
抗の形成を説明する平面図、第５図は第４図に示づ一印
刷抵抗にトリミングを行った後の平面図である。 １・・・基板、２・・・端子、３，３ａ、３ｂ・・・印
刷抵抗、４・・・切り込み部。 特Ｌｌ’Ｆ出願人　　住友電気工業株式会社代理人弁理
士　　　長谷用　　芳　　樹■発明のｌ’ｌｌす）ｌ抵
抗の平面図 筒　　１　　ス 本発明のトリミングの説明図 第２図 第　　３　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板上の一対の端子間に、複数の印刷抵抗を並列に
   配設してなる所定抵抗値の電気抵抗を有する混成集積回
   路装置。 ２、基板上の少なくとも一対の端子間に、所定抵抗値の
   電気抵抗を形成する混成集積回路基板における電気抵抗
   の形成方法において、 前記一対の電極間に複数の印刷抵抗を並列に形成する第
   １のステップと、 前記複数の印刷抵抗のうちの少なくとも１つを残して他
   の印刷抵抗をトリミングする第２のステップと を備えることを特徴とする混成集積回路基板における電
   気抵抗の形成方法。 ３、前記第１のステップで形成される複数の印刷抵抗は
   抵抗値が互いに略同一である特許請求の範囲第２項記載
   の混成集積回路基板における電気抵抗の形成方法。