JPS6027185A - 混成集積回路基板の製造方法 - Google Patents

混成集積回路基板の製造方法

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Publication number
JPS6027185A
JPS6027185A JP58134125A JP13412583A JPS6027185A JP S6027185 A JPS6027185 A JP S6027185A JP 58134125 A JP58134125 A JP 58134125A JP 13412583 A JP13412583 A JP 13412583A JP S6027185 A JPS6027185 A JP S6027185A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit board
hybrid integrated
producing hybrid
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58134125A
Other languages
English (en)
Inventor
淳一 河野
長井 紀彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6027185A publication Critical patent/JPS6027185A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は混成集積回路基板の製造方法に関する。
従来、厚膜混成集積回路基板は、汎用性よシも専用を目
的としたいわゆるカスタムメイドされるものが多い。こ
のような基板に印刷配設される抵抗素子等の回路構成素
子はレーザートリミングによシ定数値調整を容易に行な
える。したがって、同基板は必要とする電子回路を構成
するために広く普及している。また、回路構成がほとん
ど同一であシながら抵抗値などの定数値が異なる場合に
おいて、一種類の基板上の所定の素子をトリミングして
定数値を変え、別品種のものを製造しているが、基板の
印刷面が完全に同一構成であるため、品種識別が容易で
はない。
本発明は、上記問題点を解消するためになされたもので
アシ、基材印刷面上に配設された素子の定数トリミング
の際に品種識別パターンをレーザー光線あるいはサンド
ブラストにてマーキングすることを特徴とする。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
図は本発明による混成集積回路基板の製造方法の一実施
例を説明するだめの図でろシ5図中符号1は絶縁基材、
2は回路パターン、3は抵抗素子。
4は抵抗素子材料で形成された品種識別パターン。
5は保護用オーバーガラス、および6は品名の数字を示
す。ここで、品名6は通常抵抗素子3と同材料もしくは
保護用オーバーガラス5と同材料を用いて印刷形成され
る。抵抗素子3社印刷、焼成しただけでは所定の精度の
抵抗値が袖られないためレーザー光線などによシトリミ
ングされる。このため、抵抗値はある範囲内に調整設定
可能である。例えば、この抵抗値が違うことで特性が変
わシ、別品種となる場合は、品名6の対応する個所の品
種識別パターン4を抵抗値のトリミング工程でマーキン
グすることによシ、図示のように品名“123′を容易
に識別可能となる。これにより、誤識別を回避できる。
また、トリミング工程は高速で行われ、且つマーキング
を特殊な別工程によシ実施することを要さないため、マ
ーキングによシ生産性を阻害されることもない。
以上説明したように本発明によれば、基材上に印刷配設
される回路構成素子と同材料を用いて品種識別パターン
を形成し、素子の定数トリミングの際に1品種識別より
パターンをマーキングすることにより、生産性を害する
特殊な別工程(例えば、捺印による印刷工程)を要すこ
となく5品種識別を容易にする混成集積回路基板を製造
できる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示す図である。 1・・・・・・絶縁基材、2・・・・−・回路パターン
、3・・・・・・抵抗素子、4・・・・・・品種識別パ
ターン、5・・・・・・保護用オーバーガラス、6・・
・・・・品名。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に印刷配設される回路素子と同材料により形
    成される品種識別パターンを、前記回路素子の定数をレ
    ーザー光線およびサンドブラストのいずれかによJ )
     IJミンクする際に、同時に個別マーキングすること
    を特徴とする混成集積回路基板の製造方法。
JP58134125A 1983-07-22 1983-07-22 混成集積回路基板の製造方法 Pending JPS6027185A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03254172A (ja) * 1990-03-02 1991-11-13 Taiyo Yuden Co Ltd 混成集積回路の判別方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03254172A (ja) * 1990-03-02 1991-11-13 Taiyo Yuden Co Ltd 混成集積回路の判別方法

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