JPS6027185A - 混成集積回路基板の製造方法 - Google Patents
混成集積回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6027185A JPS6027185A JP58134125A JP13412583A JPS6027185A JP S6027185 A JPS6027185 A JP S6027185A JP 58134125 A JP58134125 A JP 58134125A JP 13412583 A JP13412583 A JP 13412583A JP S6027185 A JPS6027185 A JP S6027185A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit board
- hybrid integrated
- producing hybrid
- printed
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 6
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路基板の製造方法に関する。
従来、厚膜混成集積回路基板は、汎用性よシも専用を目
的としたいわゆるカスタムメイドされるものが多い。こ
のような基板に印刷配設される抵抗素子等の回路構成素
子はレーザートリミングによシ定数値調整を容易に行な
える。したがって、同基板は必要とする電子回路を構成
するために広く普及している。また、回路構成がほとん
ど同一であシながら抵抗値などの定数値が異なる場合に
おいて、一種類の基板上の所定の素子をトリミングして
定数値を変え、別品種のものを製造しているが、基板の
印刷面が完全に同一構成であるため、品種識別が容易で
はない。
的としたいわゆるカスタムメイドされるものが多い。こ
のような基板に印刷配設される抵抗素子等の回路構成素
子はレーザートリミングによシ定数値調整を容易に行な
える。したがって、同基板は必要とする電子回路を構成
するために広く普及している。また、回路構成がほとん
ど同一であシながら抵抗値などの定数値が異なる場合に
おいて、一種類の基板上の所定の素子をトリミングして
定数値を変え、別品種のものを製造しているが、基板の
印刷面が完全に同一構成であるため、品種識別が容易で
はない。
本発明は、上記問題点を解消するためになされたもので
アシ、基材印刷面上に配設された素子の定数トリミング
の際に品種識別パターンをレーザー光線あるいはサンド
ブラストにてマーキングすることを特徴とする。
アシ、基材印刷面上に配設された素子の定数トリミング
の際に品種識別パターンをレーザー光線あるいはサンド
ブラストにてマーキングすることを特徴とする。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
図は本発明による混成集積回路基板の製造方法の一実施
例を説明するだめの図でろシ5図中符号1は絶縁基材、
2は回路パターン、3は抵抗素子。
例を説明するだめの図でろシ5図中符号1は絶縁基材、
2は回路パターン、3は抵抗素子。
4は抵抗素子材料で形成された品種識別パターン。
5は保護用オーバーガラス、および6は品名の数字を示
す。ここで、品名6は通常抵抗素子3と同材料もしくは
保護用オーバーガラス5と同材料を用いて印刷形成され
る。抵抗素子3社印刷、焼成しただけでは所定の精度の
抵抗値が袖られないためレーザー光線などによシトリミ
ングされる。このため、抵抗値はある範囲内に調整設定
可能である。例えば、この抵抗値が違うことで特性が変
わシ、別品種となる場合は、品名6の対応する個所の品
種識別パターン4を抵抗値のトリミング工程でマーキン
グすることによシ、図示のように品名“123′を容易
に識別可能となる。これにより、誤識別を回避できる。
す。ここで、品名6は通常抵抗素子3と同材料もしくは
保護用オーバーガラス5と同材料を用いて印刷形成され
る。抵抗素子3社印刷、焼成しただけでは所定の精度の
抵抗値が袖られないためレーザー光線などによシトリミ
ングされる。このため、抵抗値はある範囲内に調整設定
可能である。例えば、この抵抗値が違うことで特性が変
わシ、別品種となる場合は、品名6の対応する個所の品
種識別パターン4を抵抗値のトリミング工程でマーキン
グすることによシ、図示のように品名“123′を容易
に識別可能となる。これにより、誤識別を回避できる。
また、トリミング工程は高速で行われ、且つマーキング
を特殊な別工程によシ実施することを要さないため、マ
ーキングによシ生産性を阻害されることもない。
を特殊な別工程によシ実施することを要さないため、マ
ーキングによシ生産性を阻害されることもない。
以上説明したように本発明によれば、基材上に印刷配設
される回路構成素子と同材料を用いて品種識別パターン
を形成し、素子の定数トリミングの際に1品種識別より
パターンをマーキングすることにより、生産性を害する
特殊な別工程(例えば、捺印による印刷工程)を要すこ
となく5品種識別を容易にする混成集積回路基板を製造
できる。
される回路構成素子と同材料を用いて品種識別パターン
を形成し、素子の定数トリミングの際に1品種識別より
パターンをマーキングすることにより、生産性を害する
特殊な別工程(例えば、捺印による印刷工程)を要すこ
となく5品種識別を容易にする混成集積回路基板を製造
できる。
図は本発明の一実施例を示す図である。
1・・・・・・絶縁基材、2・・・・−・回路パターン
、3・・・・・・抵抗素子、4・・・・・・品種識別パ
ターン、5・・・・・・保護用オーバーガラス、6・・
・・・・品名。
、3・・・・・・抵抗素子、4・・・・・・品種識別パ
ターン、5・・・・・・保護用オーバーガラス、6・・
・・・・品名。
Claims (1)
- 絶縁基板上に印刷配設される回路素子と同材料により形
成される品種識別パターンを、前記回路素子の定数をレ
ーザー光線およびサンドブラストのいずれかによJ )
IJミンクする際に、同時に個別マーキングすること
を特徴とする混成集積回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58134125A JPS6027185A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 混成集積回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58134125A JPS6027185A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 混成集積回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6027185A true JPS6027185A (ja) | 1985-02-12 |
Family
ID=15121044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58134125A Pending JPS6027185A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 混成集積回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6027185A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03254172A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路の判別方法 |
-
1983
- 1983-07-22 JP JP58134125A patent/JPS6027185A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03254172A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路の判別方法 |
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