JPH09326540A - 抵抗パターンを有する電子回路基板 - Google Patents
抵抗パターンを有する電子回路基板Info
- Publication number
- JPH09326540A JPH09326540A JP14297996A JP14297996A JPH09326540A JP H09326540 A JPH09326540 A JP H09326540A JP 14297996 A JP14297996 A JP 14297996A JP 14297996 A JP14297996 A JP 14297996A JP H09326540 A JPH09326540 A JP H09326540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive electrode
- electrode
- circuit board
- electronic circuit
- resistors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一度作成した抵抗パターンの抵抗値を容易に
変えることができる抵抗パターンを有する電子回路基板
を提供する。 【解決手段】 第１の電極１１と第２の電極１２とは互
いに対向して配置され、それらの電極間を複数の抵抗体
１５−１〜１５−５によって並列接続する。そこで、ａ
1 −ｂ1 線で第１の電極１１と第２の電極１２を切断す
ることにより、第１の端子１３と第２の端子１４間の合
成抵抗は、大きくなり、また、ａ2 −ｂ2 線で第１の電
極１１と第２の電極１２を切断することにより、第１の
端子１３と第２の端子１４間の合成抵抗は、更に、大き
くなる。前記の電極の切断は例えばレーザーを用いて行
う。
変えることができる抵抗パターンを有する電子回路基板
を提供する。 【解決手段】 第１の電極１１と第２の電極１２とは互
いに対向して配置され、それらの電極間を複数の抵抗体
１５−１〜１５−５によって並列接続する。そこで、ａ
1 −ｂ1 線で第１の電極１１と第２の電極１２を切断す
ることにより、第１の端子１３と第２の端子１４間の合
成抵抗は、大きくなり、また、ａ2 −ｂ2 線で第１の電
極１１と第２の電極１２を切断することにより、第１の
端子１３と第２の端子１４間の合成抵抗は、更に、大き
くなる。前記の電極の切断は例えばレーザーを用いて行
う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁体上にメタル
配線パターン等を配置してなる、電子回路基板の抵抗体
の構成に関するものである。
配線パターン等を配置してなる、電子回路基板の抵抗体
の構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の抵抗パターンは、図２に
示すような抵抗パターンがある。この抵抗パターンは、
アルミナ基板２０上のＡｕ等で形成される第１の電極２
１と第２の電極２２と、これらの電極間に形成されたＴ
ａ2 Ｎ等で形成された薄膜抵抗２５から構成されてい
る。なお、２３は第１の端子、２４は第２の端子であ
る。
示すような抵抗パターンがある。この抵抗パターンは、
アルミナ基板２０上のＡｕ等で形成される第１の電極２
１と第２の電極２２と、これらの電極間に形成されたＴ
ａ2 Ｎ等で形成された薄膜抵抗２５から構成されてい
る。なお、２３は第１の端子、２４は第２の端子であ
る。
【０００３】このように、第１の電極２１と第２の電極
２２とは互いに対向して配置され、第１の電極２１、第
２の電極２２の２本の電極間に薄膜抵抗２５が接続され
ている２端子構成であった。
２２とは互いに対向して配置され、第１の電極２１、第
２の電極２２の２本の電極間に薄膜抵抗２５が接続され
ている２端子構成であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の抵抗パターンの構成では、抵抗値の異なる抵抗
パターンを形成する場合、抵抗体の幅、長さを変化させ
なければならず、一度作成した抵抗パターンの抵抗値を
容易に変えることができないという問題があった。
た従来の抵抗パターンの構成では、抵抗値の異なる抵抗
パターンを形成する場合、抵抗体の幅、長さを変化させ
なければならず、一度作成した抵抗パターンの抵抗値を
容易に変えることができないという問題があった。
【０００５】本発明は、上記問題点を除去し、一度作成
した抵抗パターンの抵抗値を容易に変えることができる
抵抗パターンを有する電子回路基板を提供することを目
的とする。
した抵抗パターンの抵抗値を容易に変えることができる
抵抗パターンを有する電子回路基板を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕絶縁体基板上に第１の導伝性電極と第２の導伝性
電極を配置し、この第１の導伝性電極と第２の導伝性電
極間に跨がって形成される抵抗体によって構成される抵
抗パターンを有する電子回路基板において、前記第１の
導伝性電極と第２の導伝性電極とは互いに対向して配置
され、これらの導伝性電極間を複数の抵抗体によって並
列接続するようにしたものである。
成するために、 〔１〕絶縁体基板上に第１の導伝性電極と第２の導伝性
電極を配置し、この第１の導伝性電極と第２の導伝性電
極間に跨がって形成される抵抗体によって構成される抵
抗パターンを有する電子回路基板において、前記第１の
導伝性電極と第２の導伝性電極とは互いに対向して配置
され、これらの導伝性電極間を複数の抵抗体によって並
列接続するようにしたものである。
【０００７】〔２〕上記〔１〕記載の抵抗パターンを有
する電子回路基板において、前記第１の導伝性電極と第
２の導伝性電極は平板状電極からなるとともに互いに対
向して配置され、これらの導伝性電極間を複数の抵抗体
によって並列接続するようにしたものである。 〔３〕上記〔１〕記載の抵抗パターンを有する電子回路
基板において、第１の導伝性電極と第２の導伝性電極の
対向する辺にそれぞれ櫛歯部が設けられ、この櫛歯部は
間隔を保ちながら互いに入り組むように配置され、各櫛
歯部の対向部分に抵抗体を配置し、前記第１の導伝性電
極と第２の導伝性電極間を複数の抵抗体によって並列接
続するようにしたものである。
する電子回路基板において、前記第１の導伝性電極と第
２の導伝性電極は平板状電極からなるとともに互いに対
向して配置され、これらの導伝性電極間を複数の抵抗体
によって並列接続するようにしたものである。 〔３〕上記〔１〕記載の抵抗パターンを有する電子回路
基板において、第１の導伝性電極と第２の導伝性電極の
対向する辺にそれぞれ櫛歯部が設けられ、この櫛歯部は
間隔を保ちながら互いに入り組むように配置され、各櫛
歯部の対向部分に抵抗体を配置し、前記第１の導伝性電
極と第２の導伝性電極間を複数の抵抗体によって並列接
続するようにしたものである。
【０００８】〔４〕絶縁体基板上に第１の導伝性電極と
第２の導伝性電極と第３の導伝性電極を配置し、前記第
１の導伝性電極と第２の導伝性電極との間及び前記第１
の導伝性電極と第３の導伝性電極間のそれぞれに跨がっ
て形成される抵抗体によって構成される抵抗パターンを
有する電子回路基板において、前記第１の導伝性電極に
対して前記第２の導伝性電極と第３導伝性の電極が対向
して配置され、第１の導伝性電極と第２の導伝性電極間
に２つ以上の前記抵抗体が並列接続され、第１の導伝性
電極と第３の導伝性電極間に２つ以上の前記抵抗体が並
列接続されるようにしたものである。
第２の導伝性電極と第３の導伝性電極を配置し、前記第
１の導伝性電極と第２の導伝性電極との間及び前記第１
の導伝性電極と第３の導伝性電極間のそれぞれに跨がっ
て形成される抵抗体によって構成される抵抗パターンを
有する電子回路基板において、前記第１の導伝性電極に
対して前記第２の導伝性電極と第３導伝性の電極が対向
して配置され、第１の導伝性電極と第２の導伝性電極間
に２つ以上の前記抵抗体が並列接続され、第１の導伝性
電極と第３の導伝性電極間に２つ以上の前記抵抗体が並
列接続されるようにしたものである。
【０００９】〔５〕上記〔１〕、〔２〕、〔３〕又は
〔４〕記載の抵抗パターンを有する電子回路基板におい
て、前記並列接続される複数の抵抗体の抵抗値がすべて
等しくなるようにしたものである。 〔６〕上記〔１〕、〔２〕、〔３〕又は〔４〕記載の抵
抗パターンを有する電子回路基板において、少なくとも
１つの前記抵抗体が他の抵抗体の抵抗値と異なるように
したものである。
〔４〕記載の抵抗パターンを有する電子回路基板におい
て、前記並列接続される複数の抵抗体の抵抗値がすべて
等しくなるようにしたものである。 〔６〕上記〔１〕、〔２〕、〔３〕又は〔４〕記載の抵
抗パターンを有する電子回路基板において、少なくとも
１つの前記抵抗体が他の抵抗体の抵抗値と異なるように
したものである。
【００１０】〔７〕上記〔１〕、〔２〕、〔３〕又は
〔４〕記載の抵抗パターンを有する電子回路基板におい
て、前記並列接続される複数の抵抗体が薄膜抵抗体、厚
膜抵抗体又はイオン打ち込み抵抗体である。
〔４〕記載の抵抗パターンを有する電子回路基板におい
て、前記並列接続される複数の抵抗体が薄膜抵抗体、厚
膜抵抗体又はイオン打ち込み抵抗体である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明の第１実施例を示す抵抗パタ
ーンを有する電子回路基板の平面図である。この図にお
いて、抵抗パターンは、アルミナ基板１０上に幅２００
μｍのＡｕメタルで形成された第１の電極１１と、第２
の電極１２の２本の電極と、Ｔａ2Ｎで形成された１０
０Ω／□で２０Ωの薄膜抵抗１５−１〜１５−５の５個
が、並列に接続されて構成される。なお、第１の電極１
１には第１の端子１３、第２の電極１２には第２の端子
１４が設けられ、それぞれ外部の他の配線に接続され
る。
て説明する。図１は本発明の第１実施例を示す抵抗パタ
ーンを有する電子回路基板の平面図である。この図にお
いて、抵抗パターンは、アルミナ基板１０上に幅２００
μｍのＡｕメタルで形成された第１の電極１１と、第２
の電極１２の２本の電極と、Ｔａ2Ｎで形成された１０
０Ω／□で２０Ωの薄膜抵抗１５−１〜１５−５の５個
が、並列に接続されて構成される。なお、第１の電極１
１には第１の端子１３、第２の電極１２には第２の端子
１４が設けられ、それぞれ外部の他の配線に接続され
る。
【００１２】第１の端子１３と第２の端子１４間の合成
抵抗は、４Ωとなるが、図１のａ1−ｂ1 線で第１の電
極１１と第２の電極１２を切断することにより、第１の
端子１３と第２の端子１４間の合成抵抗は５Ωとなる。
更に、ａ2 −ｂ2 線で第１の電極１１と第２の電極１２
を切断することにより、第１の端子１３と第２の端子１
４間の合成抵抗は約６．７Ωとなる。
抵抗は、４Ωとなるが、図１のａ1−ｂ1 線で第１の電
極１１と第２の電極１２を切断することにより、第１の
端子１３と第２の端子１４間の合成抵抗は５Ωとなる。
更に、ａ2 −ｂ2 線で第１の電極１１と第２の電極１２
を切断することにより、第１の端子１３と第２の端子１
４間の合成抵抗は約６．７Ωとなる。
【００１３】このように、第１の端子１３と第２の端子
１４間の合成抵抗は、第１の電極１１と第２の電極１２
を切断することにより大きくなる。前記の電極の切断は
例えばレーザーを用いて行う。その場合、第１の電極１
１と第２の電極１２の切断位置は、分割されている薄膜
抵抗を目安にすることができ、容易に切断することがで
きる。
１４間の合成抵抗は、第１の電極１１と第２の電極１２
を切断することにより大きくなる。前記の電極の切断は
例えばレーザーを用いて行う。その場合、第１の電極１
１と第２の電極１２の切断位置は、分割されている薄膜
抵抗を目安にすることができ、容易に切断することがで
きる。
【００１４】図３は本発明の第２実施例を示す抵抗パタ
ーンを有する電子回路基板の平面図である。この図に示
すように、アルミナ基板３０上に、幅２００μｍのＡｕ
メタル等で形成された対向する辺にそれぞれ凹凸パター
ンが設けられ、凹凸パターンは間隔を保ちながら互いに
入り組むように配置されている。つまり、第１の電極３
１と第２の電極３２をそれぞれ櫛歯状に形成して、互い
に噛み合わせた配置となっている。すなわち、第１の電
極３１には櫛歯部３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃが、第２の電
極３２には櫛歯部３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃがそれぞれ形
成されている。
ーンを有する電子回路基板の平面図である。この図に示
すように、アルミナ基板３０上に、幅２００μｍのＡｕ
メタル等で形成された対向する辺にそれぞれ凹凸パター
ンが設けられ、凹凸パターンは間隔を保ちながら互いに
入り組むように配置されている。つまり、第１の電極３
１と第２の電極３２をそれぞれ櫛歯状に形成して、互い
に噛み合わせた配置となっている。すなわち、第１の電
極３１には櫛歯部３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃが、第２の電
極３２には櫛歯部３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃがそれぞれ形
成されている。
【００１５】それらの櫛歯部３１Ａと櫛歯部３２Ａ間に
薄膜抵抗３５−１、櫛歯部３２Ａと櫛歯部３１Ｂ間に薄
膜抵抗３５−２、櫛歯部３１Ｂと櫛歯部３２Ｂ間に薄膜
抵抗３５−３、櫛歯部３２Ｂと櫛歯部３１Ｃ間に薄膜抵
抗３５−４、櫛歯部３１Ｃと櫛歯部３２Ｃ間に薄膜抵抗
３５−５とをそれぞれ形成する。なお、３３は第１の端
子、３４は第２の端子である。
薄膜抵抗３５−１、櫛歯部３２Ａと櫛歯部３１Ｂ間に薄
膜抵抗３５−２、櫛歯部３１Ｂと櫛歯部３２Ｂ間に薄膜
抵抗３５−３、櫛歯部３２Ｂと櫛歯部３１Ｃ間に薄膜抵
抗３５−４、櫛歯部３１Ｃと櫛歯部３２Ｃ間に薄膜抵抗
３５−５とをそれぞれ形成する。なお、３３は第１の端
子、３４は第２の端子である。
【００１６】上記した各薄膜抵抗３５−１〜３５−５
は、Ｔａ2 Ｎで形成された１００Ω／□で２０Ωの薄膜
抵抗からなっている。この抵抗体においても、第１の端
子３３と第２の端子３４は外部の他の配線に接続され
る。この場合も、第１の端子３３、第２の３４間の合成
抵抗は４Ωとなるが、図３におけるａ1 −ａ2 線で切断
することにより、第１の端子３３と第２の端子３４間の
合成抵抗は５Ωとなり、また図３のｂ1 −ｂ2 線で切断
すると、第１の端子３３と第２の端子３４間の合成抵抗
は約６．７Ωとなる。
は、Ｔａ2 Ｎで形成された１００Ω／□で２０Ωの薄膜
抵抗からなっている。この抵抗体においても、第１の端
子３３と第２の端子３４は外部の他の配線に接続され
る。この場合も、第１の端子３３、第２の３４間の合成
抵抗は４Ωとなるが、図３におけるａ1 −ａ2 線で切断
することにより、第１の端子３３と第２の端子３４間の
合成抵抗は５Ωとなり、また図３のｂ1 −ｂ2 線で切断
すると、第１の端子３３と第２の端子３４間の合成抵抗
は約６．７Ωとなる。
【００１７】このように、第１の電極３１及び第２の電
極３２の櫛歯部を切断することにより、第１の端子３３
と第２の端子３４間の合成抵抗が大きくなり、切断する
位置によって、第１の端子３３と第２の端子３４間の合
成抵抗は増加することになり、その抵抗値が変わる。ま
た、図３において、ａ1 −ａ2 線及びｂ1 −ｂ2 線で切
断しない場合、第１の端子３３と第２の端子３４間の合
成抵抗値と、前記した第１実施例の図１における第１の
端子１３と第２の端子１４間の抵抗値は同じ４Ωである
が、図１のｘ方向の電極の長さは、３．４５ｍｍである
のに対して、図３のｘ方向の電極の長さは１．３ｍｍで
あるので、約６０％だけ第２実施例（図３）の方が小さ
くなり、第１実施例（図１）のパターンよりもｘ方向に
狭いスタックで形成できる。
極３２の櫛歯部を切断することにより、第１の端子３３
と第２の端子３４間の合成抵抗が大きくなり、切断する
位置によって、第１の端子３３と第２の端子３４間の合
成抵抗は増加することになり、その抵抗値が変わる。ま
た、図３において、ａ1 −ａ2 線及びｂ1 −ｂ2 線で切
断しない場合、第１の端子３３と第２の端子３４間の合
成抵抗値と、前記した第１実施例の図１における第１の
端子１３と第２の端子１４間の抵抗値は同じ４Ωである
が、図１のｘ方向の電極の長さは、３．４５ｍｍである
のに対して、図３のｘ方向の電極の長さは１．３ｍｍで
あるので、約６０％だけ第２実施例（図３）の方が小さ
くなり、第１実施例（図１）のパターンよりもｘ方向に
狭いスタックで形成できる。
【００１８】図４は本発明の第３実施例を示す抵抗パタ
ーンを有する電子回路基板の平面図である。第２実施例
では抵抗値が同じ２０Ωの薄膜抵抗５つを並列接続して
いるのに対し、この実施例では抵抗値が４０Ω薄膜抵抗
２つと、抵抗値が２０Ωの薄膜抵抗４つの並列接続とな
っている。
ーンを有する電子回路基板の平面図である。第２実施例
では抵抗値が同じ２０Ωの薄膜抵抗５つを並列接続して
いるのに対し、この実施例では抵抗値が４０Ω薄膜抵抗
２つと、抵抗値が２０Ωの薄膜抵抗４つの並列接続とな
っている。
【００１９】図４に示すように、アルミナ基板４０上に
形成される、第１の電極４１には櫛歯部４１Ａ〜４１
Ｄ、第２の電極４２には櫛歯部４２Ａ〜４２Ｃがそれぞ
れ設けられ、それらの櫛歯部間には、薄膜抵抗４５−１
〜４５−６がそれぞれ形成されている。なお、４３は第
１の電極４１に形成される第１の端子、４４は第２の電
極４２に接続される端子である。
形成される、第１の電極４１には櫛歯部４１Ａ〜４１
Ｄ、第２の電極４２には櫛歯部４２Ａ〜４２Ｃがそれぞ
れ設けられ、それらの櫛歯部間には、薄膜抵抗４５−１
〜４５−６がそれぞれ形成されている。なお、４３は第
１の電極４１に形成される第１の端子、４４は第２の電
極４２に接続される端子である。
【００２０】図４に示す第１の端子４３と第２の端子４
４間の合成抵抗は４Ωであり、ａ1−ａ2 線で第１の電
極４１の櫛歯部４１Ａを切断すると、第１の端子４３と
第２の端子４４間の合成抵抗は約４．４Ωとなり、第２
実施例の図３でａ1 −ａ2 線で第１の電極３１の櫛歯部
３１Ａを切断した時の第１の端子３３と第２の端子３４
間の合成抵抗と比べると合成抵抗が小さくなっている。
４間の合成抵抗は４Ωであり、ａ1−ａ2 線で第１の電
極４１の櫛歯部４１Ａを切断すると、第１の端子４３と
第２の端子４４間の合成抵抗は約４．４Ωとなり、第２
実施例の図３でａ1 −ａ2 線で第１の電極３１の櫛歯部
３１Ａを切断した時の第１の端子３３と第２の端子３４
間の合成抵抗と比べると合成抵抗が小さくなっている。
【００２１】更に、図４でｂ1 −ｂ2 線、つまり、第２
の電極４２の櫛歯部４２Ａを切断した時の第１の端子４
３と第２の端子４４間の合成抵抗は、更に小さくなる。
また、図４において薄膜抵抗４５−１〜４５−６の６つ
をすべて異なった抵抗値とした場合、第１の電極４１及
び第２の電極４２のを切断する数や、位置の組み合わせ
によって第１の端子４３と第２の端子４４間の合成抵抗
は変化し、その変化する抵抗値の場合の数は、図４の抵
抗体の抵抗値が３種類の場合よりも多くなり、抵抗値を
細かく調整できる。
の電極４２の櫛歯部４２Ａを切断した時の第１の端子４
３と第２の端子４４間の合成抵抗は、更に小さくなる。
また、図４において薄膜抵抗４５−１〜４５−６の６つ
をすべて異なった抵抗値とした場合、第１の電極４１及
び第２の電極４２のを切断する数や、位置の組み合わせ
によって第１の端子４３と第２の端子４４間の合成抵抗
は変化し、その変化する抵抗値の場合の数は、図４の抵
抗体の抵抗値が３種類の場合よりも多くなり、抵抗値を
細かく調整できる。
【００２２】図５は本発明の第４実施例を示す抵抗パタ
ーンを有する電子回路基板の平面図である。この実施例
では、アルミナ基板５０上に、幅２００μｍのＡｕメタ
ルで形成された第１の電極５１と、この第１の電極５１
に対向する第２の電極５２と、第３の電極５３の３本の
電極と、Ｔａ2 Ｎで形成された１００Ω／□で１６Ωの
薄膜抵抗５５−１〜５５−４の４つで構成されている。
なお、５４は第１の電極５１に形成される端子、５５は
第２の電極５２に形成される端子、５６は第３の電極５
３に形成される端子である。
ーンを有する電子回路基板の平面図である。この実施例
では、アルミナ基板５０上に、幅２００μｍのＡｕメタ
ルで形成された第１の電極５１と、この第１の電極５１
に対向する第２の電極５２と、第３の電極５３の３本の
電極と、Ｔａ2 Ｎで形成された１００Ω／□で１６Ωの
薄膜抵抗５５−１〜５５−４の４つで構成されている。
なお、５４は第１の電極５１に形成される端子、５５は
第２の電極５２に形成される端子、５６は第３の電極５
３に形成される端子である。
【００２３】図５において、第１の端子５４と第２の端
子５５間の抵抗値は８Ωであるが、ａ1 −ｂ1 線で第１
の電極５１と第２の電極５２を切断すると、第１の端子
５４と第２の端子５５間の抵抗値は１６Ωとなる。同様
にして、第１の端子５４と第３の端子５６間において
も、ａ2 −ｂ2 線で、第１の電極５１と第３の電極５３
を切断すると、切断する前と比べて第１の端子５４と第
３の端子５６間の抵抗値は２倍となる。
子５５間の抵抗値は８Ωであるが、ａ1 −ｂ1 線で第１
の電極５１と第２の電極５２を切断すると、第１の端子
５４と第２の端子５５間の抵抗値は１６Ωとなる。同様
にして、第１の端子５４と第３の端子５６間において
も、ａ2 −ｂ2 線で、第１の電極５１と第３の電極５３
を切断すると、切断する前と比べて第１の端子５４と第
３の端子５６間の抵抗値は２倍となる。
【００２４】このように、３端子であっても、抵抗値を
増加させることができる。なお、本発明は、上記実施例
に限定されるものではなく、以下に示すような利用形態
を有する。上記第１〜第４実施例では薄膜抵抗体を用い
て説明したが、厚膜抵抗体またはイオン打ち込み抵抗体
でも適用可能である。
増加させることができる。なお、本発明は、上記実施例
に限定されるものではなく、以下に示すような利用形態
を有する。上記第１〜第４実施例では薄膜抵抗体を用い
て説明したが、厚膜抵抗体またはイオン打ち込み抵抗体
でも適用可能である。
【００２５】（１）第１実施例（図１）、第２実施例
（図３）では抵抗体の数を５つ、第３実施例（図４）で
は抵抗体の数を６つとしたが、２つ以上であれば適用可
能であり、第４実施例（図５）では第１の電極５１と第
２の電極５２及び第１の電極５１と第３の電極５３の電
極間の抵抗体は、それぞれ２つとしたが、第１の電極５
１と第２の電極５２及び第１の電極５１と第３の電極５
３の電極間の抵抗体は、それぞれ２つ以上であれば、使
用可能である。
（図３）では抵抗体の数を５つ、第３実施例（図４）で
は抵抗体の数を６つとしたが、２つ以上であれば適用可
能であり、第４実施例（図５）では第１の電極５１と第
２の電極５２及び第１の電極５１と第３の電極５３の電
極間の抵抗体は、それぞれ２つとしたが、第１の電極５
１と第２の電極５２及び第１の電極５１と第３の電極５
３の電極間の抵抗体は、それぞれ２つ以上であれば、使
用可能である。
【００２６】（２）第１実施例（図１）、第２実施例
（図３）、第４実施例（図５）では、抵抗体の抵抗値を
同じとしたが、同じ抵抗値でなくてもよく、すべての抵
抗体の抵抗値が異なっていても使用可能である。また、
第１実施例〜第４実施例（図１、図３、図４、図５）で
はアルミナ基板を用いて説明したが、ＧａＡｓ基板やＳ
ｉ基板上に形成された集積回路にも適用可能である。
（図３）、第４実施例（図５）では、抵抗体の抵抗値を
同じとしたが、同じ抵抗値でなくてもよく、すべての抵
抗体の抵抗値が異なっていても使用可能である。また、
第１実施例〜第４実施例（図１、図３、図４、図５）で
はアルミナ基板を用いて説明したが、ＧａＡｓ基板やＳ
ｉ基板上に形成された集積回路にも適用可能である。
【００２７】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）一度作成した抵抗パターンの抵抗値を容易に変え
ることができる。 （Ｂ）抵抗パターンの削除位置が明確であり、その抵抗
値の変化量も正確に設定することができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）一度作成した抵抗パターンの抵抗値を容易に変え
ることができる。 （Ｂ）抵抗パターンの削除位置が明確であり、その抵抗
値の変化量も正確に設定することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す抵抗パターンを有す
る電子回路基板の平面図である。
る電子回路基板の平面図である。
【図２】従来の抵抗パターンを有する電子回路基板の平
面図である。
面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す抵抗パターンを有す
る電子回路基板の平面図である。
る電子回路基板の平面図である。
【図４】本発明の第３実施例を示す抵抗パターンを有す
る電子回路基板の平面図である。
る電子回路基板の平面図である。
【図５】本発明の第４実施例を示す抵抗パターンを有す
る電子回路基板の平面図である。
る電子回路基板の平面図である。
１０，３０，４０，５０ アルミナ基板 １１，３１，４１，５１ 第１の電極 １２，３２，４２，５２ 第２の電極 １３，３３，４３，５４ 第１の端子 １４，３４，４４，５５ 第２の端子 １５−１〜１５−５，３５−１〜３５−５，４５−１〜
４５−６，５５−１〜５５−４ 薄膜抵抗 ３１Ａ〜３１Ｃ，３２Ａ〜３２Ｃ，４１Ａ〜４１Ｄ，４
２Ａ〜４２Ｃ 櫛歯部 ５３ 第３の電極 ５６ 第３の端子
４５−６，５５−１〜５５−４ 薄膜抵抗 ３１Ａ〜３１Ｃ，３２Ａ〜３２Ｃ，４１Ａ〜４１Ｄ，４
２Ａ〜４２Ｃ 櫛歯部 ５３ 第３の電極 ５６ 第３の端子
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁体基板上に第１の導伝性電極と第２
の導伝性電極を配置し、該第１の導伝性電極と第２の導
伝性電極間に跨がって形成される抵抗体によって構成さ
れる抵抗パターンを有する電子回路基板において、 前記第１の導伝性電極と第２の導伝性電極とは互いに対
向して配置され、該導伝性電極間を複数の抵抗体によっ
て並列接続することを特徴とする抵抗パターンを有する
電子回路基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の抵抗パターンを有する電
子回路基板において、前記第１の導伝性電極と第２の導
伝性電極は平板状電極からなるとともに互いに対向して
配置され、該導伝性電極間を複数の抵抗体によって並列
接続することを特徴とする抵抗パターンを有する電子回
路基板。 - 【請求項３】 請求項１記載の抵抗パターンを有する電
子回路基板において、第１の導伝性電極と第２の導伝性
電極の対向する辺にそれぞれ櫛歯部が設けられ、該櫛歯
部は間隔を保ちながら互いに入り組むように配置され、
各櫛歯部の対向部分に抵抗体を配置し、前記第１の導伝
性電極と第２の導伝性電極間を複数の抵抗体によって並
列接続することを特徴とする抵抗パターンを有する電子
回路基板。 - 【請求項４】 絶縁体基板上に第１の導伝性電極と第２
の導伝性電極と第３の導伝性電極を配置し、前記第１の
導伝性電極と第２の導伝性電極との間及び前記第１の導
伝性電極と第３の導伝性電極間のそれぞれに跨がって形
成される抵抗体によって構成される抵抗パターンを有す
る電子回路基板において、 前記第１の導伝性電極に対
して前記第２の導伝性電極と第３導伝性の電極が対向し
て配置され、第１の導伝性電極と第２の導伝性電極間に
２つ以上の前記抵抗体が並列接続され、第１の導伝性電
極と第３の導伝性電極間に２つ以上の前記抵抗体が並列
接続されることを特徴とする抵抗パターンを有する電子
回路基板。 - 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の抵抗パタ
ーンを有する電子回路基板において、前記並列接続され
る複数の抵抗体の抵抗値をすべて等しくなるようにした
ことを特徴とする抵抗パターンを有する電子回路基板。 - 【請求項６】 請求項１、２、３又は４記載の抵抗パタ
ーンを有する電子回路基板において、少なくとも１つの
前記抵抗体が他の抵抗体の抵抗値と異なるようにしたこ
とを特徴とする抵抗パターンを有する電子回路基板。 - 【請求項７】 請求項１、２、３又は４記載の抵抗パタ
ーンを有する電子回路基板において、前記並列接続され
る複数の抵抗体が薄膜抵抗体、厚膜抵抗体又はイオン打
ち込み抵抗体であることを特徴とする抵抗パターンを有
する電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14297996A JPH09326540A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | 抵抗パターンを有する電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14297996A JPH09326540A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | 抵抗パターンを有する電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326540A true JPH09326540A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15328114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14297996A Withdrawn JPH09326540A (ja) | 1996-06-05 | 1996-06-05 | 抵抗パターンを有する電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326540A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015043397A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板 |
| WO2023022048A1 (ja) | 2021-08-20 | 2023-02-23 | 京セラ株式会社 | 回路基板および電子装置 |
-
1996
- 1996-06-05 JP JP14297996A patent/JPH09326540A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015043397A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板 |
| WO2023022048A1 (ja) | 2021-08-20 | 2023-02-23 | 京セラ株式会社 | 回路基板および電子装置 |
| EP4391738A4 (en) * | 2021-08-20 | 2025-08-06 | Kyocera Corp | PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3252605B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH09320361A (ja) | 擬似ツイストペア平型柔軟ケーブル | |
| JPH0320041B2 (ja) | ||
| JPH09326540A (ja) | 抵抗パターンを有する電子回路基板 | |
| JPH0325994A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH01290283A (ja) | 混成集積回路用厚膜印刷基板 | |
| US7154373B2 (en) | Surface mounting chip network component | |
| JPH0682569B2 (ja) | 抵抗アレー | |
| JPS61230351A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS6390113A (ja) | 抵抗−コンデンサ複合部品 | |
| JPH0636910A (ja) | トリミング用抵抗器 | |
| JP2528436B2 (ja) | 回路基板装置の製造方法 | |
| JPH04121708U (ja) | チツプｒネツトワーク | |
| JPH07202376A (ja) | 抵抗体を有する回路基板 | |
| JPH02166701A (ja) | 印刷抵抗体 | |
| JPH08213219A (ja) | チップネットワーク抵抗器 | |
| JPS61174798A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2000223797A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| JPH04107531A (ja) | 液晶表示素子の電極形成方法 | |
| JPH01264203A (ja) | 機能修正用チップ抵抗器 | |
| JPH08321414A (ja) | ネットワーク抵抗器 | |
| JPH05135918A (ja) | 抵抗体の表示部形成方法 | |
| JPS6340394A (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPH01264289A (ja) | 混成集積回路の機能トリミング法 | |
| JPH04137791A (ja) | プリント基板実装法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |