JPS6365231U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6365231U JPS6365231U JP15964086U JP15964086U JPS6365231U JP S6365231 U JPS6365231 U JP S6365231U JP 15964086 U JP15964086 U JP 15964086U JP 15964086 U JP15964086 U JP 15964086U JP S6365231 U JPS6365231 U JP S6365231U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- transfer device
- wafer prober
- belt
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
2図は従来装置を示す斜視図である。 図中、1はウエハ収納カセツト、2は吸着テー
ブル、3a,3bは搬送ベルト、4a,4b,4
cは測定ウエハ、5はマーク、6は熱風送風パイ
プ、7はストツパである。尚、図中同一符号は同
一または相当部分を示す。
2図は従来装置を示す斜視図である。 図中、1はウエハ収納カセツト、2は吸着テー
ブル、3a,3bは搬送ベルト、4a,4b,4
cは測定ウエハ、5はマーク、6は熱風送風パイ
プ、7はストツパである。尚、図中同一符号は同
一または相当部分を示す。
補正 昭62.12.15
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
表面に電気的試験結果を表わす液状のマークを
有する半導体ウエハを搬送装置により順次収納カ
セツト内へ移送し収納するようにしたものにおい
て、上記ウエハ搬送装置の途中に上記液状のマー
クを硬化させるための乾燥手段を配設したことを
特徴とするウエハプローバ。
有する半導体ウエハを搬送装置により順次収納カ
セツト内へ移送し収納するようにしたものにおい
て、上記ウエハ搬送装置の途中に上記液状のマー
クを硬化させるための乾燥手段を配設したことを
特徴とするウエハプローバ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面に電気的試験結果を表わす液状のマー
クを有する半導体ウエハを搬送装置により順次収
納カセツト内へ移送し収納するようにしたものに
おいて、上記ウエハ搬送装置の途中に上記液状の
マークを硬化させるための乾燥手段を配設したこ
とを特徴とするウエハプローバ。 (2) ウエハ搬送装置である搬送ベルトの途中に
該ベルトより突出して設けたストツパを備えてな
る実用新案登録請求の範囲第1項記載のウエハプ
ローバ。 (3) 搬送ベルトの下方に熱風送風パイプを配設
してなる実用新案登録請求の範囲第2項記載のウ
エハプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15964086U JPS6365231U (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15964086U JPS6365231U (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6365231U true JPS6365231U (ja) | 1988-04-30 |
Family
ID=31084262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15964086U Pending JPS6365231U (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6365231U (ja) |
-
1986
- 1986-10-17 JP JP15964086U patent/JPS6365231U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5984846U (ja) | Icデバイス用ハンドリング装置 | |
| DE3788014D1 (de) | Anordnung mit erwärmter Spannvorrichtung für Wafer mit integrierten Schaltungen. | |
| JPH0459147U (ja) | ||
| JPH01165643U (ja) | ||
| JPS5352370A (en) | Wafer susceptor | |
| JPS6373934U (ja) | ||
| JPH0457776U (ja) | ||
| JPH0363937U (ja) | ||
| JPH0423140U (ja) | ||
| JPH0367440U (ja) | ||
| JPS5924770U (ja) | 真空装置用冷却パツド | |
| JPH0412646U (ja) | ||
| JPH0256431U (ja) | ||
| JPS61207030U (ja) | ||
| JPS58109040U (ja) | 温度分布測定装置 | |
| JPH0192126U (ja) | ||
| JPS6351435U (ja) | ||
| JPH0412630U (ja) | ||
| JPS63100825U (ja) | ||
| JPH03120560U (ja) | ||
| JPS63132434U (ja) | ||
| JPH02131674U (ja) | ||
| JPS62136432U (ja) | ||
| JPH01130533U (ja) | ||
| JPH0430734U (ja) |