JPH01116460U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01116460U JPH01116460U JP1119488U JP1119488U JPH01116460U JP H01116460 U JPH01116460 U JP H01116460U JP 1119488 U JP1119488 U JP 1119488U JP 1119488 U JP1119488 U JP 1119488U JP H01116460 U JPH01116460 U JP H01116460U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- package
- view
- showing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す樹脂封止型半
導体装置の側面図、第２図は同半導体装置の裏面
図、第３図は同半導体装置の実装状態を示す側面
図、第４図は同半導体装置の実装状態を示す正面
図、第５図は同半導体装置の要部拡大断面図、第
６図は従来の樹脂封止型半導体装置ＳＯＪの側面
図、第７図は同半導体装置のプリント基板への実
装状態を示す図、第８図は従来技術の問題点の説
明図である。 １１…モールド樹脂、１２…外部リード、１３
…プリント基板、１４…チツプ部品、１５…リー
ド部、１６…アイランド、１７…半導体素子、１
８…突起部。
導体装置の側面図、第２図は同半導体装置の裏面
図、第３図は同半導体装置の実装状態を示す側面
図、第４図は同半導体装置の実装状態を示す正面
図、第５図は同半導体装置の要部拡大断面図、第
６図は従来の樹脂封止型半導体装置ＳＯＪの側面
図、第７図は同半導体装置のプリント基板への実
装状態を示す図、第８図は従来技術の問題点の説
明図である。 １１…モールド樹脂、１２…外部リード、１３
…プリント基板、１４…チツプ部品、１５…リー
ド部、１６…アイランド、１７…半導体素子、１
８…突起部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 パツケージから導出されるリードを有する樹脂
封止型半導体装置において、 リード間隔の大きい部分のパツケージ裏面に樹
脂の突起部を設けたことを特徴とする樹脂封止型
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119488U JPH01116460U (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119488U JPH01116460U (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01116460U true JPH01116460U (ja) | 1989-08-07 |
Family
ID=31219531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1119488U Pending JPH01116460U (ja) | 1988-02-01 | 1988-02-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01116460U (ja) |
-
1988
- 1988-02-01 JP JP1119488U patent/JPH01116460U/ja active Pending