JPH03843Y2 - - Google Patents

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JPH03843Y2
JPH03843Y2 JP1984131720U JP13172084U JPH03843Y2 JP H03843 Y2 JPH03843 Y2 JP H03843Y2 JP 1984131720 U JP1984131720 U JP 1984131720U JP 13172084 U JP13172084 U JP 13172084U JP H03843 Y2 JPH03843 Y2 JP H03843Y2
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JP
Japan
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layer
rubber
heat
polyolefin
tube
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JP1984131720U
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JPS6146839U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野] 本考案は、ケーブル接続部に用いられる熱収縮
性多層絶縁チユーブに関するものである。 [従来の技術とその問題点] 配電用接続部においては、現地作業でのスキル
レスや作業時間の短縮化から、最近では各種特性
をもつ熱収縮チユーブを組み合わせ、積層して絶
縁体を構成することが実施されている。これらの
構造は各種チユーブを一体づつ加熱収縮して組み
立てるため、その挿入スペースを確保する必要が
あり、接続部が不必要に長くなる。また、使用チ
ユーブの数量増加は収縮作業時間を長びかせ、更
にチユーブ界面の増加により界面欠陥の発生がよ
り懸念されることになる。 一方、各種チユーブはポリオレフイン、EPゴ
ム、シリコンゴム等をベース材料としている。高
い絶縁性能を得るにはポリエチレンが好適である
が、ポリエチレンは通電ヒート・サイクルに対し
て材料が硬いため熱膨張、収縮に追従せず、界面
に欠陥が生じ易い。これに対し、ゴム系材料はそ
の弾性により通電ヒート・サイクルに追従する
が、材料自身の絶縁性能が低いためより厚い絶縁
構成が必要になる。 [問題点を解決するための手段] そこで、本考案は、EPゴム系をベースとする
材料およびポリオレフイン系をベースとする材料
の複合材で絶縁チユーブを構成した。 [実施例] 第1図は、本考案に係る熱収縮性多層絶縁チユ
ーブ一実施例を示す。熱収縮性多層絶縁チユーブ
1は、EPゴム系をベースとする材料で作られた
内側層1aと、この内側層1aの上に一体に積層
されかつポリオレフイン系、例えば架橋ポリエチ
レンをベースとする材料で作られた外側層1bと
から成り、全体に対する内側層1aの割合を20〜
40%として成る。もう少し詳しく言えば、内側層
1aはEPゴム系高抵抗層2およびこの上のEPゴ
ム系絶縁層3から成り、外側層1bは内側層1a
上のポリオレフイン系絶縁層3′およびこの上の
ポリオレフイン系半導電層から成る。なお、高抵
抗層2は充填剤とカーボンを配合して体積抵抗率
を108〜1014Ω・cmに調整したものが好適であり、
半導電層4はカーボンを配合して体積抵抗率を
106Ω・cm以下にしたものが好適である。 熱収縮性多層絶縁チユーブ1は、例えば架橋剤
が配合された材料を4層同時押し出し或は2層の
タンデム押し出しにより成形し、これらを同時に
加圧、加熱して架橋し、その後冷却することによ
つて製造される。この場合、架橋時の変形防止と
各層間の一体化を促進するために芯材を用いると
良い。次に、芯材を除去した多層絶縁チユーブを
均一に加熱し、真空法、ガス加圧法、機械的拡大
法等によつて拡管し、急冷して熱収縮性を付与す
る。このようにして製造された熱収縮性多層絶縁
チユーブ1を接続部に適用すると、第2図に示す
通りになる。 第2図において、段剥ぎしたケーブル11の導
体を導体接続管12で接続し、この外周にシール
ド層13を設ける。このシールド層13は体積抵
抗率が107Ω・cm以下のパテ状物、テープ巻、収
縮性チユーブ等で形成される。次に、ケーブル1
1上に挿入しておいた熱収縮性多層絶縁チユーブ
1をシールド層13の外周まで移動させ、加熱収
縮させ、そして遮へい層14によりケーブル11
へ接続させる。加熱方法としてはガスバーナー、
熱風、電気ヒーター等を使用できるが、絶縁層が
厚くなるため遠赤外線による輻射加熱が好適であ
る。 ところで、多層絶縁チユーブはEPゴム系とポ
リオレフイン系の複合材とし、しかもEPゴム系
内側層の全体に対する割合を20〜40%としている
が、これは下記の表に示すコロナ特性に基づく。 15kVのCVケーブルを用い、厚さ約7mmの熱収
縮性多層絶縁チユーブ(第1図)を製造し、第2
図に示したように組み立てた。そして導体絶縁管
に90℃の通電ヒート・サイクル試験を実施し、試
験前後のコロナ・レベルを測定したところ、下記
の表で示される結果が得られた。
【表】
【表】 上の表から明らかなように、ポリオレフイン系
の材料、例えば架橋PEの割合が80%を越えると、
つまりEPゴムの割合が20%を下回ると、ヒー
ト・サイクル前のコロナ・レベルは向上するが、
ヒート・サイクル後の膨張、収縮で界面の密着性
が低下してコロナ・レベルは著しく低下する。他
方、EPゴムの割合が40%を越えると、初期コロ
ナ・レベルは低いが、ヒート・サイクルによる低
下も小さい。これはゴムのクツシヨン作用により
ヒート・サイクルでも密着性が低下しないためで
あるが、ゴム自身の引張り強度はPEより小さく
収縮時の締付力が弱いため、初期のコロナ・レベ
ルは向上しない。従つて、内側にEPゴム層を、
そして外側に架橋ポリエチレン(XLPE)層を配
置した複合チユーブ、それもEPゴム層の割合を
全体の20〜40%にすることにより極めて優れたコ
ロナ特性が得られる。 [考案の効果] 本考案の熱収縮性多層絶縁チユーブによれば、
内側層をEPゴム系ベース材料で、外側層をポリ
オレフイン系ベース材料でそれぞれ作り、しかも
内側層の全体に対する割合を20〜40%に特定した
ことから、EPゴム系ベース材料またはポリオレ
フイン系ベース材料の単独絶縁チユーブよりもコ
ロナ特性が著しく優れ、界面の密着性が良好で、
絶縁性能も優れているのみならず、短時間で加熱
収縮作業ができ、作業スペースが大巾に減少さ
れ、多心ケーブルの組立作業を極めて容易にする
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る熱収縮性多層絶縁チユー
ブの一実施例を示す横断面図、第2図は第1図に
示した熱収縮性多層絶縁チユーブをケーブル接続
部に適用した場合の横断面図である。 1:熱収縮性多層絶縁チユーブ、1a:内側
層、1b:外側層、2:EPゴム系高抵抗層、
3:EPゴム系絶縁層、3′:ホペリオレフイン系
絶縁層、4:ポリオレフイン系半導電層、11:
段剥ぎしたケーブル、12:導体絶縁管、13:
シールド層、14:遮蔽層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. EPゴム系絶縁層の内面にEPゴム系高抵抗層を
    一体に形成してなる内側層の外周に、ポリオレフ
    イン系絶縁層の外面にポリオレフイン系半導電層
    を一体に形成してなる外側層を積層一体化させて
    なり、前記内側層の全体に対する割合を20〜40%
    の範囲で構成したことを特徴とする熱収縮性多層
    絶縁チユーブ。
JP13172084U 1984-08-30 1984-08-30 熱収縮性多層絶縁チューブ Granted JPS6146839U (ja)

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JP13172084U JPS6146839U (ja) 1984-08-30 1984-08-30 熱収縮性多層絶縁チューブ

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JP13172084U JPS6146839U (ja) 1984-08-30 1984-08-30 熱収縮性多層絶縁チューブ

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JPS6146839U JPS6146839U (ja) 1986-03-28
JPH03843Y2 true JPH03843Y2 (ja) 1991-01-11

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5925522A (ja) * 1982-07-29 1984-02-09 日立電線株式会社 電力ケ−ブル接続部

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JPS6146839U (ja) 1986-03-28

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