JPS636761Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS636761Y2 JPS636761Y2 JP7631981U JP7631981U JPS636761Y2 JP S636761 Y2 JPS636761 Y2 JP S636761Y2 JP 7631981 U JP7631981 U JP 7631981U JP 7631981 U JP7631981 U JP 7631981U JP S636761 Y2 JPS636761 Y2 JP S636761Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- ceramic substrate
- emitting diodes
- external connection
- connection pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 13
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、多くの発光ダイオードをセラミツク
基板に載置した表示器に関する。
基板に載置した表示器に関する。
従来、多くの発光ダイオードをセラミツク基板
に載置した表示器の放熱構造は、第1図の如く、
発光ダイオード1,1……を載置したセラミツク
基板2の裏面に、別の金属プレート5等を設け、
これを放熱板としていたが、これはセラミツクと
金属プレートを用いるので材料費・工程費に無駄
が生じコスト高となる欠点があつた。また、発光
ダイオード1,1……と外部接続用ピン4とを結
ぶリード線3との接続の場合、セラミツク基板2
の裏面に外部接続用ピン4を立てようとする場合
支えとして、リード線3を底面に平行に曲げてL
字型にし、また外部接続用ピン4もL字型に直角
に曲げねばならずパターンを広くとつてしまうと
いう欠点がある。
に載置した表示器の放熱構造は、第1図の如く、
発光ダイオード1,1……を載置したセラミツク
基板2の裏面に、別の金属プレート5等を設け、
これを放熱板としていたが、これはセラミツクと
金属プレートを用いるので材料費・工程費に無駄
が生じコスト高となる欠点があつた。また、発光
ダイオード1,1……と外部接続用ピン4とを結
ぶリード線3との接続の場合、セラミツク基板2
の裏面に外部接続用ピン4を立てようとする場合
支えとして、リード線3を底面に平行に曲げてL
字型にし、また外部接続用ピン4もL字型に直角
に曲げねばならずパターンを広くとつてしまうと
いう欠点がある。
本考案はこのような欠点を改めるためになされ
たもので以下本考案を詳細に説明する。
たもので以下本考案を詳細に説明する。
第2図に本考案の実施例を示す。本考案による
セラミツク基板12は、直方体状の長い方の側面
に短い方の側面と平行な直方体状の凸部15を第
3図に示すように等間隔に設けたものである。そ
してセラミツク基板12上の多くの発光ダイオー
ド11,11……から凸部の一側までリード線1
3を配線し、銀ロウなどで外部接続用ピン14と
溶着した構成をしている。
セラミツク基板12は、直方体状の長い方の側面
に短い方の側面と平行な直方体状の凸部15を第
3図に示すように等間隔に設けたものである。そ
してセラミツク基板12上の多くの発光ダイオー
ド11,11……から凸部の一側までリード線1
3を配線し、銀ロウなどで外部接続用ピン14と
溶着した構成をしている。
かくして、セラミツク基板12の裏面を直方体
状に凸にしたため表示器等を取りつける基板(母
基板)6との間に直方体の通し穴ができその分、
全体の表面積が大きくなり空気の通風性もよくな
り多数の発光ダイオード11,11……による熱
劣化を緩和することができる。また、発光ダイオ
ード11からのリード線13を凸部15の一側ま
で配線しているため外部接続用ピン14との接続
において、凸部15の一側を固定用に用いれば安
定でリード線13・外部接続用ピン14とも接続
部をL字型にする必要がなくなり、パターンを広
くとるという欠点が改善される。そして、直方体
状の凸部15と、母基板6との接続において、こ
の凸部15の高さを変えることによつて発光ダイ
オード11,11……を有した表示器の表示面の
高さ調整を行うことができ、また凸部を母基板6
とのスペーサーとしても使用でき安定に固定でき
る。
状に凸にしたため表示器等を取りつける基板(母
基板)6との間に直方体の通し穴ができその分、
全体の表面積が大きくなり空気の通風性もよくな
り多数の発光ダイオード11,11……による熱
劣化を緩和することができる。また、発光ダイオ
ード11からのリード線13を凸部15の一側ま
で配線しているため外部接続用ピン14との接続
において、凸部15の一側を固定用に用いれば安
定でリード線13・外部接続用ピン14とも接続
部をL字型にする必要がなくなり、パターンを広
くとるという欠点が改善される。そして、直方体
状の凸部15と、母基板6との接続において、こ
の凸部15の高さを変えることによつて発光ダイ
オード11,11……を有した表示器の表示面の
高さ調整を行うことができ、また凸部を母基板6
とのスペーサーとしても使用でき安定に固定でき
る。
以上、本考案は熱劣化の緩和、外部接続用ピン
とリード線との接続のためにパターンを広くとる
欠点の改善、そして凸部の高さを変えることによ
つて表示面の高さ調整が可能となり、またスペー
サーとしても利用できるという利点がある。
とリード線との接続のためにパターンを広くとる
欠点の改善、そして凸部の高さを変えることによ
つて表示面の高さ調整が可能となり、またスペー
サーとしても利用できるという利点がある。
第1図は従来の発光ダイオード表示器の横断面
図、第2図は本考案の発光ダイオード表示器の断
面図、第3図は本考案によるセラミツク基板の斜
視図である。 1,11……発光ダイオード、2,12……セ
ラミツク基板、3,13……リード線、4,14
……外部接続用ピン、5……金属プレート、6…
…母基板、15……セラミツク基板の凸部。
図、第2図は本考案の発光ダイオード表示器の断
面図、第3図は本考案によるセラミツク基板の斜
視図である。 1,11……発光ダイオード、2,12……セ
ラミツク基板、3,13……リード線、4,14
……外部接続用ピン、5……金属プレート、6…
…母基板、15……セラミツク基板の凸部。
Claims (1)
- 多数の発光ダイオードを載置したセラミツク基
板の裏面に多数の凸部を形成し凸部の一側を発光
ダイオードからのリード線と外部接続用ピンの接
続の固定用に用いることを特徴とした発光ダイオ
ード表示器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7631981U JPS636761Y2 (ja) | 1981-05-25 | 1981-05-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7631981U JPS636761Y2 (ja) | 1981-05-25 | 1981-05-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57187479U JPS57187479U (ja) | 1982-11-27 |
| JPS636761Y2 true JPS636761Y2 (ja) | 1988-02-26 |
Family
ID=29872011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7631981U Expired JPS636761Y2 (ja) | 1981-05-25 | 1981-05-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS636761Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-05-25 JP JP7631981U patent/JPS636761Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57187479U (ja) | 1982-11-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS636761Y2 (ja) | ||
| JPH0324271U (ja) | ||
| JPS60129136U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0319227Y2 (ja) | ||
| JPH02149984U (ja) | ||
| JPS6350853Y2 (ja) | ||
| JPH0326105U (ja) | ||
| JPH0442927Y2 (ja) | ||
| JPS59140448U (ja) | ヒ−トパイプ式放熱器 | |
| JP2800744B2 (ja) | 半導体装置のパッケージ | |
| JPS6018849Y2 (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS59189248U (ja) | 電気素子用放熱器 | |
| JPS6146745U (ja) | 集積回路装置の集中放熱機構 | |
| JPS5926603Y2 (ja) | ハイブリッド・イグナイタ− | |
| JPS60172349U (ja) | 半導体用冷却器 | |
| JPS5931862B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2575953Y2 (ja) | 半導体部品取付構造 | |
| JPH0217851U (ja) | ||
| JPS5812982U (ja) | 基板 | |
| JPS61240601A (ja) | 放熱板付き抵抗器 | |
| JPS59185843U (ja) | 電気素子用放熱器 | |
| JPS6022841U (ja) | 放熱器 | |
| JPH04115559A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6027447U (ja) | 放熱器 | |
| JPS6370155U (ja) |