JPH04115559A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH04115559A JPH04115559A JP23869990A JP23869990A JPH04115559A JP H04115559 A JPH04115559 A JP H04115559A JP 23869990 A JP23869990 A JP 23869990A JP 23869990 A JP23869990 A JP 23869990A JP H04115559 A JPH04115559 A JP H04115559A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- mounting board
- board
- semiconductor device
- contact
- Prior art date
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- Pending
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置に関し、特に、ケース内部にデバ
イスが載置される実装基板を有し、かつ必要に応じ上記
ケース上にも各種部品が搭載される別の実装基板を固定
して用いる半導体装置に関する。
イスが載置される実装基板を有し、かつ必要に応じ上記
ケース上にも各種部品が搭載される別の実装基板を固定
して用いる半導体装置に関する。
第３図は、従来用いられているこの種の半導体装置を示
す平面図およびその実装状態を示す概略断面図である。
す平面図およびその実装状態を示す概略断面図である。
同図において、装置は金属よシなるペース基板１、この
ペース基板１をとり囲むように形成された絶縁材よシな
るケース２および一端がこのケース２の外側へ導出され
た金属よシなる端子３によって構成される。この装置は
パワー用で、ペース基板１の上にはパワーデバイス４が
載置され、図では省略したがそれぞれ所定の端子３に接
続されている。
ペース基板１をとり囲むように形成された絶縁材よシな
るケース２および一端がこのケース２の外側へ導出され
た金属よシなる端子３によって構成される。この装置は
パワー用で、ペース基板１の上にはパワーデバイス４が
載置され、図では省略したがそれぞれ所定の端子３に接
続されている。
このような半導体装置は、実際には例えば次のように実
装されて用いられる。まず、ペース基板１の下面を金属
よりなる放熱板５の平面部に尚接させねじ止めによシ固
定する。次にケース２に設けられた突起２ａの上面に当
接させて部品実装基板６を載置し、所定の端子３に半田
付けによシ固定する。
装されて用いられる。まず、ペース基板１の下面を金属
よりなる放熱板５の平面部に尚接させねじ止めによシ固
定する。次にケース２に設けられた突起２ａの上面に当
接させて部品実装基板６を載置し、所定の端子３に半田
付けによシ固定する。
上述したような従来の半導体装置では、ケース２の高さ
によって、放熱板５の上面と部品実装基板６の下面との
間隔が固定されておシ、部品実装基板６の下方に配置さ
れる部品の大きさに制約が生じる。このため、部品実装
基板６の下方空間が必ずしも有効に活用できず、システ
ムが大きくなるという問題があった。
によって、放熱板５の上面と部品実装基板６の下面との
間隔が固定されておシ、部品実装基板６の下方に配置さ
れる部品の大きさに制約が生じる。このため、部品実装
基板６の下方空間が必ずしも有効に活用できず、システ
ムが大きくなるという問題があった。
この発明の目的は、上述したような内部実装基板、これ
をとり囲むように形成されたケースおよび一端がその外
側に導出され九端子を備えた半導体装置において、ケー
ス上に固定される他の実装基板の位置を、ケースの高さ
寸法に制約されることなく高くとり、下方に十分な空間
を確保できるようにすることにある。
をとり囲むように形成されたケースおよび一端がその外
側に導出され九端子を備えた半導体装置において、ケー
ス上に固定される他の実装基板の位置を、ケースの高さ
寸法に制約されることなく高くとり、下方に十分な空間
を確保できるようにすることにある。
〔課題を解決するための手段〕
第１の発明は、上記半導体装置において、ケース上面の
所定位置に開口を設けるとともに、この開口内に、一端
が内部実装基板上にｓｂかつ他端が上記ケース上面から
突出した支持部材を収容したものである。
所定位置に開口を設けるとともに、この開口内に、一端
が内部実装基板上にｓｂかつ他端が上記ケース上面から
突出した支持部材を収容したものである。
第２の発明は、同様の半導体装置において、端子の、ケ
ース上面から突出した部分に、横方向に張υ出した部分
を有する支持部を形成したものである。
ース上面から突出した部分に、横方向に張υ出した部分
を有する支持部を形成したものである。
第１の発明において、ケース上に他の実装基板を固定す
る際には、その実装基板を、ケース上面から突出した支
持部材の上端に当接させる。支持部材の長さが変われば
、上記実装基板の取付は高さが変化する。
る際には、その実装基板を、ケース上面から突出した支
持部材の上端に当接させる。支持部材の長さが変われば
、上記実装基板の取付は高さが変化する。
第２の発明において、ケース上に他の実装基板を固定す
る際には、その実装基板を、ケース上面から突出した端
子に設けた支持部の張力比し部分に当接させる。支持部
の高さが変われば、上記実装基板の取付は高さが変化す
る。
る際には、その実装基板を、ケース上面から突出した端
子に設けた支持部の張力比し部分に当接させる。支持部
の高さが変われば、上記実装基板の取付は高さが変化す
る。
以下、第１図および第２図を用いてこの発明の詳細な説
明する。
明する。
第１図（、）はこの発明の一実施例を示す半導体装置の
平面図である。同図（ｂ）はこの半導体装置の実装状態
の一例を示す概略断面図であるが、第３図（ｂ）と同様
、ケース内部の詳細は省略しである。また同一符号は同
一もしくは相轟部分を示す。
平面図である。同図（ｂ）はこの半導体装置の実装状態
の一例を示す概略断面図であるが、第３図（ｂ）と同様
、ケース内部の詳細は省略しである。また同一符号は同
一もしくは相轟部分を示す。
本実施例では、絶縁材よシなるケース１１の上面四隅に
開口１１畠を設け、各開口１１＆にそれぞれ絶縁材より
なる柱状の支持部材１２を収容しである。各支持部材１
２は、一端がペース基板１に接するとともに、他端がケ
ース上面から突出している。
開口１１畠を設け、各開口１１＆にそれぞれ絶縁材より
なる柱状の支持部材１２を収容しである。各支持部材１
２は、一端がペース基板１に接するとともに、他端がケ
ース上面から突出している。
このような半導体装置を実装する場合、パワーデバイス
４が載置されたペース基板１の下面を放熱板５の平面部
に当接させねじ止めによシ固定する。次に部品実装基板
６を支持部材１２の上端に当接させて載置し、所定の端
子３に半田付けによシ固定する。
４が載置されたペース基板１の下面を放熱板５の平面部
に当接させねじ止めによシ固定する。次に部品実装基板
６を支持部材１２の上端に当接させて載置し、所定の端
子３に半田付けによシ固定する。
支持部材１２の長さ（高さ）寸法を大きくとシ、ケース
１１の上面から高く突出するようにすることによシ、放
熱板５の上面と部品実装基板６の下面との間隔を、ケー
ス１１の高さ寸法にかかわらず大きくとることができる
。
１１の上面から高く突出するようにすることによシ、放
熱板５の上面と部品実装基板６の下面との間隔を、ケー
ス１１の高さ寸法にかかわらず大きくとることができる
。
本実施例では開口１１ｍおよび支持部材１２をケース１
１の四隅に設けたが、この発明はこれに限定されるもの
ではない。同様に開口’ｌ１ｍおよび支持部材１２の断
面形状は図示のような矩形に限定されるものではない。
１の四隅に設けたが、この発明はこれに限定されるもの
ではない。同様に開口’ｌ１ｍおよび支持部材１２の断
面形状は図示のような矩形に限定されるものではない。
これらは、部品実装基板６を実装する際に所定の高さに
支持し得るものであれば、その配置、個数および形状な
ど種々の変更が可能である。
支持し得るものであれば、その配置、個数および形状な
ど種々の変更が可能である。
第２図（ａ）はこの発明の他の実施例を示す半導体装置
の平面図である。同図（ｂ）はこの半導体装置の実装状
態の一例を示す概略断面図であるが、第１図（ｂ）と同
様、ケース内部の詳細は省略しである。
の平面図である。同図（ｂ）はこの半導体装置の実装状
態の一例を示す概略断面図であるが、第１図（ｂ）と同
様、ケース内部の詳細は省略しである。
同図（ｃ）はこれを９０度異次る方向から見た側面図で
ある。
ある。
本実施例では、絶縁材よルなるケース２１の上方、一定
の高さにおいてクランク状に曲げ加工を施した端子２２
を用いている。実装においては、前述したと同様にパワ
ーデバイスが載置されたベース基板１の下面を放熱板５
の平面部に当接させてねじ止めによシ固定した後、部品
実装基板６を、上記端子２２の曲げ加工された支持部２
２１の水平部分に当接させて載置し、所定の端子２２に
半田付けによシ固定する。
の高さにおいてクランク状に曲げ加工を施した端子２２
を用いている。実装においては、前述したと同様にパワ
ーデバイスが載置されたベース基板１の下面を放熱板５
の平面部に当接させてねじ止めによシ固定した後、部品
実装基板６を、上記端子２２の曲げ加工された支持部２
２１の水平部分に当接させて載置し、所定の端子２２に
半田付けによシ固定する。
支持部２２１の位置を高くとることによシ、放熱板５の
上面と部品実装基板６の下面との間隔を、ケース２１の
高さ寸法にかかわらず大きくとることができる。
上面と部品実装基板６の下面との間隔を、ケース２１の
高さ寸法にかかわらず大きくとることができる。
本実施例では端子２２のすべてに曲げ加工を施して支持
部２２１を形成したが、この発明はこれに限定されるも
のではなく、部品実装基板６を実装する際に所定の高さ
に支持し得るものであれば、特定の端子を選択して支持
部を設けてもよい。同様に支持部自体の構成も、必ずし
もクランク状の曲げ加工によるものでなくてもよく、横
方向に張り出して部品実装基板６を支持し得る部分を有
するものであれば、例えば半円状あるいは「＜」の字状
等に曲げ加工したもの、一部を横方向からおし潰して平
たくしたもの、縦方向に圧縮して一部を７ランジ状に張
り出させたものなど、種々の変形が可能である。
部２２１を形成したが、この発明はこれに限定されるも
のではなく、部品実装基板６を実装する際に所定の高さ
に支持し得るものであれば、特定の端子を選択して支持
部を設けてもよい。同様に支持部自体の構成も、必ずし
もクランク状の曲げ加工によるものでなくてもよく、横
方向に張り出して部品実装基板６を支持し得る部分を有
するものであれば、例えば半円状あるいは「＜」の字状
等に曲げ加工したもの、一部を横方向からおし潰して平
たくしたもの、縦方向に圧縮して一部を７ランジ状に張
り出させたものなど、種々の変形が可能である。
以上説明したように内部実装基板、これをとり囲むよう
に形成されたケースおよび一端がその外側に導出された
端子を備えた半導体装置において、第１の発明ではケー
ス上面に開口を設けるとともに、この開口内に、上端が
ケース上面から突出した支持部材を収容したことによシ
、また第２の発明では端子のケース上面から突出した部
分に、横方向への張り出し部を有する支持部を形成した
ことによシ、いずれもケース上に他の実装基板を固定す
る際にその位置を、ケース自体の高さ寸法を超えて高く
設定することが可能となる。これによシ当該実装基板下
方の空間が有効に活用でき、システムを小形にできる効
果がある。
に形成されたケースおよび一端がその外側に導出された
端子を備えた半導体装置において、第１の発明ではケー
ス上面に開口を設けるとともに、この開口内に、上端が
ケース上面から突出した支持部材を収容したことによシ
、また第２の発明では端子のケース上面から突出した部
分に、横方向への張り出し部を有する支持部を形成した
ことによシ、いずれもケース上に他の実装基板を固定す
る際にその位置を、ケース自体の高さ寸法を超えて高く
設定することが可能となる。これによシ当該実装基板下
方の空間が有効に活用でき、システムを小形にできる効
果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図および断面図
、第２図は他の実施例を示す平面図、断面図および側面
図、第３図は従来例を示す平面図および断面図である。 １・・・ψペース基板、３．２２・・・Φ端子、１１．
２１・―・・ケース、１１＆・・・争闘口、１２・・・
・支持部材、２２ａ・・・・支持部。 第１図
、第２図は他の実施例を示す平面図、断面図および側面
図、第３図は従来例を示す平面図および断面図である。 １・・・ψペース基板、３．２２・・・Φ端子、１１．
２１・―・・ケース、１１＆・・・争闘口、１２・・・
・支持部材、２２ａ・・・・支持部。 第１図
Claims (2)
- （１）各種デバイスが載置される内部実装基板と、この
内部実装基板の周囲をとり囲むように形成されたケース
と、一端がこのケースの外側へ導出された端子とを備え
た半導体装置において、上記ケースの上面の所定位置に
開口を設けるとともに、この開口内に、一端が内部実装
基板上にありかつ他端が上記ケース上面から突出した支
持部材を収容したことを特徴とする半導体装置。 - （２）各種デバイスが載置される内部実装基板と、この
内部実装基板の周囲をとり囲むように形成されたケース
と、一端がこのケースの外側へ導出された端子とを備え
た半導体装置において、上記端子の、上記ケースの上面
から突出した部分に、横方向に張り出した部分を有する
支持部を形成したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23869990A JPH04115559A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23869990A JPH04115559A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04115559A true JPH04115559A (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=17033981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23869990A Pending JPH04115559A (ja) | 1990-09-05 | 1990-09-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04115559A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012049236A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Calsonic Kansei Corp | 基板取付方法 |
-
1990
- 1990-09-05 JP JP23869990A patent/JPH04115559A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012049236A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Calsonic Kansei Corp | 基板取付方法 |
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