JPS636804A - ネツトワ−ク抵抗の製造方法 - Google Patents
ネツトワ−ク抵抗の製造方法Info
- Publication number
- JPS636804A JPS636804A JP61150806A JP15080686A JPS636804A JP S636804 A JPS636804 A JP S636804A JP 61150806 A JP61150806 A JP 61150806A JP 15080686 A JP15080686 A JP 15080686A JP S636804 A JPS636804 A JP S636804A
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- Japan
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- resistor
- network
- circuit configuration
- manufacturing
- wiring conductor
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はネットワーク抵抗の製造方法、特に薄膜または
厚膜抵抗製造プロセスによるネットワーク抵抗の製造方
法に関する。
厚膜抵抗製造プロセスによるネットワーク抵抗の製造方
法に関する。
近年、電子機器の多様化、高度化の進展が著しく、そこ
に使われるネットワーク抵抗の回路網も又多種多様化し
てきている。
に使われるネットワーク抵抗の回路網も又多種多様化し
てきている。
従来の上述のネットワーク抵抗の製造方法は、まず目的
とする回路構成に応じて抵抗体、配線導体及び外部端子
引出し用電極のパターン設計がなされ、そのパターンは
フォトマスク又は印刷スクリーンに転化され、あとは通
常の薄膜又は厚膜抵抗製造プロセスを経て回路形成を行
っている。
とする回路構成に応じて抵抗体、配線導体及び外部端子
引出し用電極のパターン設計がなされ、そのパターンは
フォトマスク又は印刷スクリーンに転化され、あとは通
常の薄膜又は厚膜抵抗製造プロセスを経て回路形成を行
っている。
しかしながら、上述した従来の製造方法では、目的とす
る回路毎に異なるパターンを個別に形成しなければなら
ないために、多品種少量生産への対応が難しいという欠
点がある。具体的には受注毎に回路パターンを新規に設
計しなければならず出荷迄のリードタイムが長く、少量
受注であっても製造の制約上ある大きさの単位で製造を
行なわなければならず、生産の無駄が多く効率が悪いと
いった生産管理面、品質管理面ならびに原価管理面の問
題点がある。
る回路毎に異なるパターンを個別に形成しなければなら
ないために、多品種少量生産への対応が難しいという欠
点がある。具体的には受注毎に回路パターンを新規に設
計しなければならず出荷迄のリードタイムが長く、少量
受注であっても製造の制約上ある大きさの単位で製造を
行なわなければならず、生産の無駄が多く効率が悪いと
いった生産管理面、品質管理面ならびに原価管理面の問
題点がある。
本発明の目的は上記の問題点を除去し、予め設定した抵
抗体と外部端子引出し電極との接続を網羅するようにパ
ターン形成しておき、その後目的とする回路構成に応じ
て不要な配線を切断して所望の抵抗回路網を構成するこ
とにより、パターン形成工程までは回路構成の違いに拘
わらず抵抗回路基板が共通化できるネットワーク抵抗の
製造方法を提供することにある。
抗体と外部端子引出し電極との接続を網羅するようにパ
ターン形成しておき、その後目的とする回路構成に応じ
て不要な配線を切断して所望の抵抗回路網を構成するこ
とにより、パターン形成工程までは回路構成の違いに拘
わらず抵抗回路基板が共通化できるネットワーク抵抗の
製造方法を提供することにある。
第５図（ａ）〜（ｄ）及び第６図（ａ）〜（ｄ）はネッ
トワーク抵抗に用いられる代表的な回路図である。いづ
れも抵抗体１とこれら抵抗体間及び電極端子２間を接続
する配線導体３とで構成されている。ここで注目すべき
ことは、各回路を特徴づけているのは配線導体パターン
であり、抵抗体はその数量に多少があるものの、位置は
本質的に固定されているということである。本発明はこ
の特徴を積極的に利用したものである。
トワーク抵抗に用いられる代表的な回路図である。いづ
れも抵抗体１とこれら抵抗体間及び電極端子２間を接続
する配線導体３とで構成されている。ここで注目すべき
ことは、各回路を特徴づけているのは配線導体パターン
であり、抵抗体はその数量に多少があるものの、位置は
本質的に固定されているということである。本発明はこ
の特徴を積極的に利用したものである。
本発明のネットワーク抵抗の製造方法は、同一基板上に
複数の抵抗体と、前記抵抗体の相互間及び前記抵抗体と
外部端子引出し用電極間を接続する配線導体と、前記抵
抗体を短絡する配線導体とをパターン形成し、しかるの
ち目的とする回路構成に応じて前記配線導体又は前記抵
抗体を選択的に切断し、所望の抵抗回路網を形成すると
いう一連の製造方法からなる。
複数の抵抗体と、前記抵抗体の相互間及び前記抵抗体と
外部端子引出し用電極間を接続する配線導体と、前記抵
抗体を短絡する配線導体とをパターン形成し、しかるの
ち目的とする回路構成に応じて前記配線導体又は前記抵
抗体を選択的に切断し、所望の抵抗回路網を形成すると
いう一連の製造方法からなる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例を示すネットワー
ク抵抗の回路図であり、１５個の抵抗体１と８個の端子
電極２とが配線導体３によって図示のように接続されて
いる。
ク抵抗の回路図であり、１５個の抵抗体１と８個の端子
電極２とが配線導体３によって図示のように接続されて
いる。
第１図（ｂ）は第１図（ａ）の回路構成を実際のネット
ワーク抵抗としてパターン化したパターン図である。こ
のネットワーク抵抗は、例えばアルミナセラミックスか
らなる絶縁基板４上に、スパッタリングなど公知の成膜
手段により例えば窒化タンタルからなる抵抗薄膜とアル
ミニウムからなる導体薄膜を形成したのち、公知のフォ
トリソグラフィ技術により配線導体３１．外部端子引出
し用電極２１と抵抗体１１を順次形成しパターン化され
る。つづいて必要に応じて１５０℃〜４５０℃の高温雰
囲気中で３０分〜１０時間の熱処理を行い、抵抗体１１
の抵抗値を安定化させる。ここまでの製造工程は回路構
成によらず共通に行われ、以後の工程が目的とする回路
構成に応じて異る。
ワーク抵抗としてパターン化したパターン図である。こ
のネットワーク抵抗は、例えばアルミナセラミックスか
らなる絶縁基板４上に、スパッタリングなど公知の成膜
手段により例えば窒化タンタルからなる抵抗薄膜とアル
ミニウムからなる導体薄膜を形成したのち、公知のフォ
トリソグラフィ技術により配線導体３１．外部端子引出
し用電極２１と抵抗体１１を順次形成しパターン化され
る。つづいて必要に応じて１５０℃〜４５０℃の高温雰
囲気中で３０分〜１０時間の熱処理を行い、抵抗体１１
の抵抗値を安定化させる。ここまでの製造工程は回路構
成によらず共通に行われ、以後の工程が目的とする回路
構成に応じて異る。
第２図（ａ）〜（ｄ）は回路構成に応じて作り分けのた
めの作業図である。例えば第５図（ａ）に示した回路構
成を得ようとする場合は第２図（ａ）に示すように配線
導体のＸ印１３箇所を、第５図（ｂ）に示した回路構成
を得ようとする場合は第２図（ｂ）に示すように配線導
体のＸ印１０箇所と抵抗体のＸ印３箇所を、第５図（ｃ
）に示した回路構成を得ようとする場合は第２図（ｃ）
に示すように配線導体のＸ印２４箇所を、第５図（ｄ）
に示した回路構成を得ようとする場合は第２図（ｄ）に
示すように配線導体のＸ印１４箇所と、抵抗体のＸ印１
箇所を、それぞれレーザビームの照射等により切断する
ことで達成される。そのあと、各抵抗体の抵抗値をレー
ザトリミングなどの公知の調整技術により目標値に調整
する。
めの作業図である。例えば第５図（ａ）に示した回路構
成を得ようとする場合は第２図（ａ）に示すように配線
導体のＸ印１３箇所を、第５図（ｂ）に示した回路構成
を得ようとする場合は第２図（ｂ）に示すように配線導
体のＸ印１０箇所と抵抗体のＸ印３箇所を、第５図（ｃ
）に示した回路構成を得ようとする場合は第２図（ｃ）
に示すように配線導体のＸ印２４箇所を、第５図（ｄ）
に示した回路構成を得ようとする場合は第２図（ｄ）に
示すように配線導体のＸ印１４箇所と、抵抗体のＸ印１
箇所を、それぞれレーザビームの照射等により切断する
ことで達成される。そのあと、各抵抗体の抵抗値をレー
ザトリミングなどの公知の調整技術により目標値に調整
する。
第３図（ａ）は本発明の第２の実施例を示すネットワー
ク抵抗の回路図であり、１６個の抵抗体１と１６個の端
子電極２とが配線導体３によって図示のように接続され
ている。
ク抵抗の回路図であり、１６個の抵抗体１と１６個の端
子電極２とが配線導体３によって図示のように接続され
ている。
第３図（ｂ）は第３図（ａ＞の回路構成を実際のネット
ワーク抵抗としてパターン化したパターン図である。こ
のネ・ソトワーク抵抗のパターン化熱処理までの製造工
程は第１の実施例と同じである。
ワーク抵抗としてパターン化したパターン図である。こ
のネ・ソトワーク抵抗のパターン化熱処理までの製造工
程は第１の実施例と同じである。
第４図（ａ）〜（ｄ）は第３図（ａ＞の回路構成から目
的とする回路構成を作り分けるための作業図である。例
えば第６図（ａ）に示した回路構成を得ようとする場合
は第４図（ａ＞に示すように配線導体のＸ印３５箇所を
、第６図（ｂ）に示した回路構成を得ようとする場きは
第４図（ｂ）に示すようにＸ印２７箇所を、第６図（Ｃ
）に示した回路構成を得ようとする場合は第４図（ｃ）
に示すように配線導体のＸ印１８箇所と抵抗体のＸ印２
箇所を、第６図（ｄ）に示した回路構成を得ようとする
場合は第４図（ｄ）に示すように配線導体のＸ印１６箇
所と抵抗体のＸ印２箇所を、それぞれレーザビームの照
射等により切断することで達成される。そのあとは第１
の実施例と同様に、各抵抗体の抵抗値をレーザトリミン
グなどの公知の調整技術により目標値に調整する。
的とする回路構成を作り分けるための作業図である。例
えば第６図（ａ）に示した回路構成を得ようとする場合
は第４図（ａ＞に示すように配線導体のＸ印３５箇所を
、第６図（ｂ）に示した回路構成を得ようとする場きは
第４図（ｂ）に示すようにＸ印２７箇所を、第６図（Ｃ
）に示した回路構成を得ようとする場合は第４図（ｃ）
に示すように配線導体のＸ印１８箇所と抵抗体のＸ印２
箇所を、第６図（ｄ）に示した回路構成を得ようとする
場合は第４図（ｄ）に示すように配線導体のＸ印１６箇
所と抵抗体のＸ印２箇所を、それぞれレーザビームの照
射等により切断することで達成される。そのあとは第１
の実施例と同様に、各抵抗体の抵抗値をレーザトリミン
グなどの公知の調整技術により目標値に調整する。
［発明の効果〕
以上説明したように本発明はネットワーク抵抗の回路を
特徴づけている配線導体の結線状態を抵抗回路基板のパ
ターン化後に決定しているため、回路構成の違いによら
ずパターン化工程迄を共通化できる効果がある。したが
って従来の製造方法において必要とされた品種毎の管理
コストや、管理の複雑さが軽減でき、多品種のネットワ
ーク抵抗を安価に提供することが可能となる。又、新品
種のパターン設計についても本発明によれば不要となり
、さらに製造面においても配線導体切断工程以降を行う
だけで済み、出荷迄のリードタイムを大幅に短縮できる
効果がある。
特徴づけている配線導体の結線状態を抵抗回路基板のパ
ターン化後に決定しているため、回路構成の違いによら
ずパターン化工程迄を共通化できる効果がある。したが
って従来の製造方法において必要とされた品種毎の管理
コストや、管理の複雑さが軽減でき、多品種のネットワ
ーク抵抗を安価に提供することが可能となる。又、新品
種のパターン設計についても本発明によれば不要となり
、さらに製造面においても配線導体切断工程以降を行う
だけで済み、出荷迄のリードタイムを大幅に短縮できる
効果がある。
前記実施例では回路構成として第１図（ａ）及び第３図
（ａ）を例に挙げて、第５図（ａ）〜（ｄ）及び第６図
（ａ）〜（ｄ）を実現する手順を示しているが、必ずし
もこれに限定されるものではなく、他の回路構成におい
ても本発明が適用できることは明らかである。
（ａ）を例に挙げて、第５図（ａ）〜（ｄ）及び第６図
（ａ）〜（ｄ）を実現する手順を示しているが、必ずし
もこれに限定されるものではなく、他の回路構成におい
ても本発明が適用できることは明らかである。
また、前記実施例では薄膜ネットワーク抵抗を例に挙げ
ているが、本発明はネットワーク抵抗の材料について何
ら限定されるものではなく、例えば厚膜ネットワーク抵
抗に関しても本発明の適用は可能である。
ているが、本発明はネットワーク抵抗の材料について何
ら限定されるものではなく、例えば厚膜ネットワーク抵
抗に関しても本発明の適用は可能である。
第１図及び第３図は本発明の第１及び第２の実施例の回
路図ならびにパターン図、第２図及び第４図は所望の回
路構成を実現するための作業図、第５図、第６図はネ・
ソトワーク抵抗の代表的な回路図である。 １．１１・・・・・・抵抗体、２・・・・・・電極端子
、３．３１・・・・・・配線導体、４・・・・・・絶縁
基板、２１・・・・・・外部端子引出し用電極。 茅 Ｉ Ｐ２丁 茅 ３ 回 ギ ４１
路図ならびにパターン図、第２図及び第４図は所望の回
路構成を実現するための作業図、第５図、第６図はネ・
ソトワーク抵抗の代表的な回路図である。 １．１１・・・・・・抵抗体、２・・・・・・電極端子
、３．３１・・・・・・配線導体、４・・・・・・絶縁
基板、２１・・・・・・外部端子引出し用電極。 茅 Ｉ Ｐ２丁 茅 ３ 回 ギ ４１
Claims (1)
- 同一基板上に複数の抵抗体を形成するネットワーク抵抗
の製造において、予め多数の抵抗体と、これらの抵抗体
の相互間を接続する配線導体と、これらの抵抗体と外部
端子引出し用電極とを接続する配線導体とをパターン形
成し、次いで製造回路構成に応じて前記配線導体または
前記抵抗体を選択的に切断して、所望の抵抗回路網を形
成することを特徴とするネットワーク抵抗の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61150806A JPS636804A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | ネツトワ−ク抵抗の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61150806A JPS636804A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | ネツトワ−ク抵抗の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636804A true JPS636804A (ja) | 1988-01-12 |
Family
ID=15504830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61150806A Pending JPS636804A (ja) | 1986-06-26 | 1986-06-26 | ネツトワ−ク抵抗の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS636804A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012084634A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Honda Motor Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2013111497A1 (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-01 | ローム株式会社 | チップ部品 |
| JP2014072240A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
| JP2014072241A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
| JP2014072239A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
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| US10446302B2 (en) | 2011-12-28 | 2019-10-15 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and methods of producing the same |
| JP2020036029A (ja) * | 2011-09-29 | 2020-03-05 | ローム株式会社 | チップ部品およびチップ部品の製造方法 |
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60263403A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | ロ−ム株式会社 | 抵抗回路装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-06-26 JP JP61150806A patent/JPS636804A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60263403A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | ロ−ム株式会社 | 抵抗回路装置の製造方法 |
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| US9646747B2 (en) | 2012-01-27 | 2017-05-09 | Rohm Co., Ltd. | Chip component |
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| US10763016B2 (en) | 2012-01-27 | 2020-09-01 | Rohm Co., Ltd. | Method of manufacturing a chip component |
| JP2017204653A (ja) * | 2012-01-27 | 2017-11-16 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2019195073A (ja) * | 2012-01-27 | 2019-11-07 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
| US10210971B2 (en) | 2012-01-27 | 2019-02-19 | Rohm Co., Ltd. | Chip component |
| JP2013232620A (ja) * | 2012-01-27 | 2013-11-14 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
| WO2013111497A1 (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-01 | ローム株式会社 | チップ部品 |
| JP2019149571A (ja) * | 2012-02-03 | 2019-09-05 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP2018037693A (ja) * | 2012-02-03 | 2018-03-08 | ローム株式会社 | チップ抵抗器 |
| JP2014072239A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
| JP2014072241A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
| JP2014072240A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
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