JPS6368397A - 基板のブレ−ク装置 - Google Patents
基板のブレ−ク装置Info
- Publication number
- JPS6368397A JPS6368397A JP61209831A JP20983186A JPS6368397A JP S6368397 A JPS6368397 A JP S6368397A JP 61209831 A JP61209831 A JP 61209831A JP 20983186 A JP20983186 A JP 20983186A JP S6368397 A JPS6368397 A JP S6368397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- board
- cutter
- dividing
- dividing groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基板のブレーク装置に関し、特に多数個の発熱
抵抗体が１列に配設されたサーマルヘッドなどのセラミ
ック等の基板を分割用溝に沿って精度良く分割するもの
に関するものである。
抵抗体が１列に配設されたサーマルヘッドなどのセラミ
ック等の基板を分割用溝に沿って精度良く分割するもの
に関するものである。
分割用溝を設けたセラミック等の基板をその溝に沿って
分割する方法としては、例えば、特開昭５０−６０７６
６ に提案されているように、平面状の受は台の上に
弾性体を敷いて、その上に分割用溝を裏面にして当接さ
せ、その分割用溝背面に弾性体を介して、基板カッタの
稜線を接触させ基板をブレークする方法があった。
分割する方法としては、例えば、特開昭５０−６０７６
６ に提案されているように、平面状の受は台の上に
弾性体を敷いて、その上に分割用溝を裏面にして当接さ
せ、その分割用溝背面に弾性体を介して、基板カッタの
稜線を接触させ基板をブレークする方法があった。
しかし、近年開発され念多数個の発熱抵抗体を１列に配
設されたＡ４判サイズ（２４０ｍｍ）からＡ３判（２９
’７ｍｍ）とそのセラミック等のブレーク長の長大化が
目立ち、上記特開昭５０−６０’７６６ Ｋ提案され
ているようなＩＣ製造工程におけるブレーク方法では、
精度よく、歩留りの良いブレーク方法ではなく、通常は
手作業でブレークしていた。
設されたＡ４判サイズ（２４０ｍｍ）からＡ３判（２９
’７ｍｍ）とそのセラミック等のブレーク長の長大化が
目立ち、上記特開昭５０−６０’７６６ Ｋ提案され
ているようなＩＣ製造工程におけるブレーク方法では、
精度よく、歩留りの良いブレーク方法ではなく、通常は
手作業でブレークしていた。
手作業でブレークする方法では、セラミック等の基板の
端部の分割用溝に出来るだけ指先を接近させ、分割用溝
で折るように指先に力を入れて。
端部の分割用溝に出来るだけ指先を接近させ、分割用溝
で折るように指先に力を入れて。
ガラスカッタ加工後のガラスを割る要領で、分割するも
ので゛あった。
ので゛あった。
従来の手作業によるブレーク方法では、分割用溝近傍に
指先に力を入れてガラスカッター加工後のガラスを割る
要領で分割しなければならず、作業個数に限りがあるだ
けでなく、熟練をも要する作業であり、量産性に欠ける
という問題があった。
指先に力を入れてガラスカッター加工後のガラスを割る
要領で分割しなければならず、作業個数に限りがあるだ
けでなく、熟練をも要する作業であり、量産性に欠ける
という問題があった。
又、増々大形化するサーマルヘッド、高解像度化するサ
ーマルヘッドあるいは、基板上にドライブ用ＩＯ，ダイ
オードチップ等を搭載して高機能化（高原価）を計った
サーマルヘッド等にあって、このブレーク作業は数十あ
る作業工程の後に位置する作業であり、そのブレーク作
業をミス（不良品）することは多大な損失を与える原因
でもあった０ この発明は上記のような問題点を解消する九めになされ
たもので、長大な基板においても分割用溝に沿って確実
に分割できるとともに、基板上にドライブ用ＩＣチップ
、ダイオードチップ等を搭載スルサーマルヘッド等にお
亀へてもその搭載部を損傷させな−で分割できるブレー
ク装置を得ることを目的とする０ 〔問題点を解決するための手段〕 この発Ｆ３ＡＫ係る基板のブレーク装置は分割用溝に対
して線対称になるように受台を傾斜させるとともに、分
割用溝の長さ方向の中心部において、分割用溝に直交す
る軸に対して回動自在に、受台の傾斜面の分岐線の上方
にその稜線を配する基板カッタを係合させ、受台の傾斜
面の分岐線と基板カッタの稜線で分割用溝を分岐線側に
して挾持させるように接触させ基板をブレークさせ、ブ
レーク後の基板カッタの食り込みストロークを規制する
ようＫし念ものである０ 〔作 用〕 この発明における基板のブレーク方法は、分割用溝長さ
、方向に対して均一になるように基板カッター稜線にお
いて１分割溝背面を押し下げながら基板裏面を受台の傾
斜面に当接させ、さらに基板カッターを押し下げること
により、受台傾斜面と基板の当接部は傾斜面の分岐線に
近接して行き、曲げ変形域スパンが狭められると同時に
、曲げ応力が集中し分割用溝に沿ってブレークし、ブレ
ーク後の基板カッターの押し下げストロークを規制する
ことにより、基板エツジのかけをなくするものである。
ーマルヘッドあるいは、基板上にドライブ用ＩＯ，ダイ
オードチップ等を搭載して高機能化（高原価）を計った
サーマルヘッド等にあって、このブレーク作業は数十あ
る作業工程の後に位置する作業であり、そのブレーク作
業をミス（不良品）することは多大な損失を与える原因
でもあった０ この発明は上記のような問題点を解消する九めになされ
たもので、長大な基板においても分割用溝に沿って確実
に分割できるとともに、基板上にドライブ用ＩＣチップ
、ダイオードチップ等を搭載スルサーマルヘッド等にお
亀へてもその搭載部を損傷させな−で分割できるブレー
ク装置を得ることを目的とする０ 〔問題点を解決するための手段〕 この発Ｆ３ＡＫ係る基板のブレーク装置は分割用溝に対
して線対称になるように受台を傾斜させるとともに、分
割用溝の長さ方向の中心部において、分割用溝に直交す
る軸に対して回動自在に、受台の傾斜面の分岐線の上方
にその稜線を配する基板カッタを係合させ、受台の傾斜
面の分岐線と基板カッタの稜線で分割用溝を分岐線側に
して挾持させるように接触させ基板をブレークさせ、ブ
レーク後の基板カッタの食り込みストロークを規制する
ようＫし念ものである０ 〔作 用〕 この発明における基板のブレーク方法は、分割用溝長さ
、方向に対して均一になるように基板カッター稜線にお
いて１分割溝背面を押し下げながら基板裏面を受台の傾
斜面に当接させ、さらに基板カッターを押し下げること
により、受台傾斜面と基板の当接部は傾斜面の分岐線に
近接して行き、曲げ変形域スパンが狭められると同時に
、曲げ応力が集中し分割用溝に沿ってブレークし、ブレ
ーク後の基板カッターの押し下げストロークを規制する
ことにより、基板エツジのかけをなくするものである。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において（１）は受台であり、７字形状に傾斜面（ロ
）、（イ）が配役され、直線状に分岐線（ｌａ）が形成
されている。傾斜面αη、ａ２には弾性体よりなるシー
ト（ｌｘａ ）＊ （１２ａ ）が貼付けられ、サーマ
ルヘッド基板（２）の裏面に設けられた分割用溝（２ａ
）を上記分岐線（１ａ）上方に位置決めする為の位置決
めビン（１ユ’ｂ）、 （ｌｌｃ）が配設されている。
図において（１）は受台であり、７字形状に傾斜面（ロ
）、（イ）が配役され、直線状に分岐線（ｌａ）が形成
されている。傾斜面αη、ａ２には弾性体よりなるシー
ト（ｌｘａ ）＊ （１２ａ ）が貼付けられ、サーマ
ルヘッド基板（２）の裏面に設けられた分割用溝（２ａ
）を上記分岐線（１ａ）上方に位置決めする為の位置決
めビン（１ユ’ｂ）、 （ｌｌｃ）が配設されている。
サーマルヘッド基板（２）の表面には、複数個の発熱抵
抗体（２ｃ） （第２図参照）が配されドライブ用ＩＣ
チップ（２ｂ）が搭載あれている。（３）は基板カッタ
であり、その一端はＶ字形状に突出し、所定の半径に仕
上げられ念稜線（３ａ）が長さ方向の中心部に稜線＜３
ａ＞と直交する穴（３ｂ）が配設されている。（至）は
ガイドビンであり、上記基板カッタ（３）の稜線（３ａ
）を前記受台（１）の分岐線（ユａ）の上方で摺動案内
するものである０（４）は支持軸であり、基板カッタ（
３）の穴（３ｂ）に回動自在に係合し、この支持軸（４
）はアームブロック（５）に設置されている〕（６）は
両軸のエアシリンダであり、下端にアームブロック（５
）を、上端にネジ＃（７）を係合している。（８）はナ
ツトであり、ネジ棒（７）にネジ係合されている。
抗体（２ｃ） （第２図参照）が配されドライブ用ＩＣ
チップ（２ｂ）が搭載あれている。（３）は基板カッタ
であり、その一端はＶ字形状に突出し、所定の半径に仕
上げられ念稜線（３ａ）が長さ方向の中心部に稜線＜３
ａ＞と直交する穴（３ｂ）が配設されている。（至）は
ガイドビンであり、上記基板カッタ（３）の稜線（３ａ
）を前記受台（１）の分岐線（ユａ）の上方で摺動案内
するものである０（４）は支持軸であり、基板カッタ（
３）の穴（３ｂ）に回動自在に係合し、この支持軸（４
）はアームブロック（５）に設置されている〕（６）は
両軸のエアシリンダであり、下端にアームブロック（５
）を、上端にネジ＃（７）を係合している。（８）はナ
ツトであり、ネジ棒（７）にネジ係合されている。
次にこのような構成における基板のブレーク装置の動作
について説明する０ まず、第１にサーマルヘッド基板（２）を受台（１）の
位置決めビンＣ１，１ｂ＞ｅ （ｎｏ）に当接させなが
ら支持軸（４）をほぼ中心として受台（１）の分岐線（
凰）の上方にサーマルヘッド基板（２）の裏面の分割用
ｍ （２ａ）を役定する。絖いてアームブロック（５）
を両軸のエアシリンダ（６）によりＡ矢印方向に作動さ
せると、基板カッタ（３）はガイドピン（至）で案内さ
れながら、その稜房（３ａ）は受台（１）の分岐ｇ （
ｌａ）の上方から降下する、そうすると、稜線（３ａ）
は分割用溝（２ａ）の反対面すなわち、サーマルヘッド
基板（２）の表面に当損し、分岐線（１ａ）、分割用溝
（２ａ） 、稜線（３ａ）を同一線上に設定することが
できる０ さらにＡ矢印方向にアームブロック（５）を作動させる
と、第２図の如くサーマルヘッド基板（２）は彎曲を開
始し、サーマルヘッド基板（２）の表面の稜線（３＆）
の当接部は圧縮され分割用＃（ム）のある裏面は引張ら
れ、いわゆる曲げ応力が発生する。この曲げ応力は支持
軸に回動自在に係合し友基板カッタ（３）を介して印加
されてｈるので、稜線（３ａ）とサーマルヘッド基板と
の当接部において一様なものとなる。尚この状態での変
形域スパンは１である。
について説明する０ まず、第１にサーマルヘッド基板（２）を受台（１）の
位置決めビンＣ１，１ｂ＞ｅ （ｎｏ）に当接させなが
ら支持軸（４）をほぼ中心として受台（１）の分岐線（
凰）の上方にサーマルヘッド基板（２）の裏面の分割用
ｍ （２ａ）を役定する。絖いてアームブロック（５）
を両軸のエアシリンダ（６）によりＡ矢印方向に作動さ
せると、基板カッタ（３）はガイドピン（至）で案内さ
れながら、その稜房（３ａ）は受台（１）の分岐ｇ （
ｌａ）の上方から降下する、そうすると、稜線（３ａ）
は分割用溝（２ａ）の反対面すなわち、サーマルヘッド
基板（２）の表面に当損し、分岐線（１ａ）、分割用溝
（２ａ） 、稜線（３ａ）を同一線上に設定することが
できる０ さらにＡ矢印方向にアームブロック（５）を作動させる
と、第２図の如くサーマルヘッド基板（２）は彎曲を開
始し、サーマルヘッド基板（２）の表面の稜線（３＆）
の当接部は圧縮され分割用＃（ム）のある裏面は引張ら
れ、いわゆる曲げ応力が発生する。この曲げ応力は支持
軸に回動自在に係合し友基板カッタ（３）を介して印加
されてｈるので、稜線（３ａ）とサーマルヘッド基板と
の当接部において一様なものとなる。尚この状態での変
形域スパンは１である。
さらにＡ矢印方向にアームブロックを作動させると、第
３図のように変形域スパンが１１へと移動し、さらに分
割用溝（２ａ）の切欠効果により分割用溝（２ａ）
の底部に急激に曲げ応力が集中して、分割用溝（２！Ｌ
）の底部より、サーマルヘッド基板（２）の板厚方向へ
亀裂が発生してサーマルヘッド基板（２）ヲプレークす
る。
３図のように変形域スパンが１１へと移動し、さらに分
割用溝（２ａ）の切欠効果により分割用溝（２ａ）
の底部に急激に曲げ応力が集中して、分割用溝（２！Ｌ
）の底部より、サーマルヘッド基板（２）の板厚方向へ
亀裂が発生してサーマルヘッド基板（２）ヲプレークす
る。
さらにアームブロック（５）を両軸のエアシリンダ（６
）によりＡ矢印方向に作動させると両軸のエアシリンダ
（６）の他端に取付けたネジ軸（７）と係合するナツト
（８）が両軸のエアシリンダ（６）に尚たり、アームブ
ロック（５）、基板カッタ（３）はＡ矢印方向への参勤
を停止する。
）によりＡ矢印方向に作動させると両軸のエアシリンダ
（６）の他端に取付けたネジ軸（７）と係合するナツト
（８）が両軸のエアシリンダ（６）に尚たり、アームブ
ロック（５）、基板カッタ（３）はＡ矢印方向への参勤
を停止する。
なお、上記実力例では、連続した稜線を有する基板カッ
ター（３１によるブレークについて示したが、第５図に
示すように稜線を不連続てしたいわゆるパーシャルカッ
ター形状においても同様の効果を奏する。
ター（３１によるブレークについて示したが、第５図に
示すように稜線を不連続てしたいわゆるパーシャルカッ
ター形状においても同様の効果を奏する。
また、発熱抵抗体を１列に配設したライン形サーマルヘ
ッド基板あるいは、工Ｃ基板等においても応用できるこ
とはもちろんである。
ッド基板あるいは、工Ｃ基板等においても応用できるこ
とはもちろんである。
さらに位置決めビンの位置を変更（移動可能としてもよ
い）すれば、形状の異なる基板をもブレークできること
はもちろんである。
い）すれば、形状の異なる基板をもブレークできること
はもちろんである。
以上のように、この見間によれば受台を傾斜面に構成し
たので、基板カッタの降下量により、変形域スパンが減
少していき、曲げ応力が集中するだけでなく、分割用溝
による切欠効果をより高めると同時に、基板カッタを回
転自在なるビン支持構造にしたのでブレーク範囲全域に
わたって均一な曲げ応力が発生、長大物でも分割用溝に
沿って精度のよｈ基板のブレークが得られ、又ブレーク
後の基板カッターの降下量を規制することにより、基板
カッタの食い込み過ぎによる、基板のカケのないブレー
クが得られるという効果がある。
たので、基板カッタの降下量により、変形域スパンが減
少していき、曲げ応力が集中するだけでなく、分割用溝
による切欠効果をより高めると同時に、基板カッタを回
転自在なるビン支持構造にしたのでブレーク範囲全域に
わたって均一な曲げ応力が発生、長大物でも分割用溝に
沿って精度のよｈ基板のブレークが得られ、又ブレーク
後の基板カッターの降下量を規制することにより、基板
カッタの食い込み過ぎによる、基板のカケのないブレー
クが得られるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による基板のブレーク装置
を示す分解斜視図、第２図は基板カッタとサーマルヘッ
ドの当接状態を示す拡大側面図、第３図はサーマルヘッ
ド基板のブレーク寸前状態を示す拡大側面図、第４図は
ブレーク後の基板カッタとサーマルヘッド基板の状態を
示す拡大側面図、第５図はこの発明の他の実施例におけ
る基板カッタの斜視図である。 図において、（１）・・・受は台、（３Ａ）・・・分岐
線、（１ｍ）、（２）傾斜面、（２）・・・サーマルヘ
ッド基板、（２ａ）・・・分割用溝、（３）・・・基板
カッタ、（３ａ）・・・稜線、（４）・・・支持軸、（
５）・・・アームブロック、（６）・・・両軸のエアシ
リンダ。 （７）・・・ネジ棒、（８）・・・ナツトである。 なお、各図中の同一符号は同−又は相当部分を示す。
を示す分解斜視図、第２図は基板カッタとサーマルヘッ
ドの当接状態を示す拡大側面図、第３図はサーマルヘッ
ド基板のブレーク寸前状態を示す拡大側面図、第４図は
ブレーク後の基板カッタとサーマルヘッド基板の状態を
示す拡大側面図、第５図はこの発明の他の実施例におけ
る基板カッタの斜視図である。 図において、（１）・・・受は台、（３Ａ）・・・分岐
線、（１ｍ）、（２）傾斜面、（２）・・・サーマルヘ
ッド基板、（２ａ）・・・分割用溝、（３）・・・基板
カッタ、（３ａ）・・・稜線、（４）・・・支持軸、（
５）・・・アームブロック、（６）・・・両軸のエアシ
リンダ。 （７）・・・ネジ棒、（８）・・・ナツトである。 なお、各図中の同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 複数個の基板に分割されるべく分割用溝が予め設けら
れた基板のブレーク装置において、上記基板が載置され
、その分割用溝に対して線対称になるようにＶ字状の２
つの傾斜面を有する受台と、この２つの傾斜面によつて
形成された分岐線に対向してその上方に配された稜線を
有し、その分岐線の長さ方向の中心部においてこの分岐
線に直交する軸に回動自在に係合する基板カッタを備え
上記基板カッタを押圧降下させることにより、上記基板
の分割用溝に曲げ応力を集中させ、上記基板を分割し、
分割後の、上記、基板カッタの降下ストロークを規制す
る機構を有することを特徴とする基板のブレーク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61209831A JPS6368397A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 基板のブレ−ク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61209831A JPS6368397A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 基板のブレ−ク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6368397A true JPS6368397A (ja) | 1988-03-28 |
Family
ID=16579336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61209831A Pending JPS6368397A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 基板のブレ−ク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6368397A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011103404A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 基板分割装置、及び電子部品の製造方法 |
| JP2012131216A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-07-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のブレイク方法 |
-
1986
- 1986-09-05 JP JP61209831A patent/JPS6368397A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011103404A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 基板分割装置、及び電子部品の製造方法 |
| JP2012131216A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-07-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板のブレイク方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3326384B2 (ja) | 半導体ウエハーの劈開方法およびその装置 | |
| KR20100088574A (ko) | 취성 재료 기판의 브레이크 장치 | |
| JP5048441B2 (ja) | リード成型装置および半導体装置の製造方法 | |
| JP5777849B2 (ja) | ブレイク装置及びブレイク方法 | |
| JPS6368397A (ja) | 基板のブレ−ク装置 | |
| KR100638300B1 (ko) | 스크라이브 방법 | |
| JP2729120B2 (ja) | プレス機械による線材の切断方法およびその装置 | |
| JPH0358892B2 (ja) | ||
| JP2004022606A (ja) | 金属基板の加工処理方法及びその方法により加工された金属基板 | |
| JPH02147120A (ja) | 鞍反り矯正板曲げ方法 | |
| JP2007067365A (ja) | 電子機器の製造方法 | |
| JPS62220236A (ja) | 線材の加工方法 | |
| JPH1074712A (ja) | ウェハーブレーク装置 | |
| JPS61139406A (ja) | 基板のブレ−ク装置 | |
| JP2714556B2 (ja) | 回路基板分割用金型駆動方法と回路基板分割装置 | |
| JPS61134207A (ja) | 基板のブレ−ク装置 | |
| JP3485519B2 (ja) | 分割溝を有する基板の分割装置 | |
| JP2731001B2 (ja) | 厚板ガラス等の工作物多分割方法 | |
| JPH06144860A (ja) | 脆性板用スクライブ装置 | |
| JP5980848B2 (ja) | ブレイク装置 | |
| JPH05326223A (ja) | 電子部品用素材基板のブレーク装置 | |
| JPH01183892A (ja) | 電子部品のリード線切断装置 | |
| JP3348978B2 (ja) | 棒状基板における長さ選別装置 | |
| JP2641574B2 (ja) | 半導体チップの位置規正方法 | |
| JPS63140595A (ja) | プリント板の分割方法 |