JPS6369261A - 厚膜回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この究明は、たとえば、厚膜ハイブリッドＩＣの回路パ
ターンを設計する厚膜回路基板＊ｔオ井≠曹榊に関する
ものである。

〔従来の技術〕

第４図（Ａ）〜（Ｃ）は従来の厚膜回路基板の抵抗回路
パターンをそれぞれ示す平面図であシ、図におイテ、（
ｌａ）、（ｌｂ）、（ｌｃ）は絶縁基板（図示せず）上
にパターン形成された印刷抵抗体、（２ａ）、（２ｂ）
は印刷抵抗体（ｌａ）〜（１ｃ）の電極としての印刷導
体である。との厚膜回路に第５図に示す抵抗回路業パタ
ーン形成するにあたっては、抵抗（Ｒ）の抵抗値の大き
さに応じて、第４図の印刷導体（２ａ）、（２ｂ）間に
おける印刷抵抗体（ｌａ）〜（ｌｃ）の幅Ｗおよび長さ
ｔｌ、ｔ２．ｔ３　（ｔｌ＜ｔ２＜ｔ３）を適当に選定
して、その都度、各印刷抵抗体（１ａ）〜（１ｃ）のパ
ターン設計を行なう。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の厚膜回路基板では、たとえば、回路
パターンの試作開発において、最適抵抗値が不明で欠ま
っておらず、さらに抵抗ボリウムがスペースなどによシ
設置できない場合には％種々の抵抗値の回路基板を試作
しなければならない。

このため、各印刷抵抗体（１ａ）〜（ＩＣ）を印刷する
ための７クリ一ン製版が必要で−コスト的に烏＜、また
、製造時間がかかるなどの問題点があった。

この発明は、上記従来の問題点を解消するためになされ
たもので、低コストで、かつ、簡単に抵抗値を選定でき
、しかも、製造時間を短縮できる厚膜回路基板を提供す
ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る厚膜回路基板は、絶縁基板上に。

所定パターンの印刷抵抗体と、この印刷抵抗体の長さ方
向の一端部に接続された一方の印刷導体と。

上記一方の印刷導体よりも他端部側に接続された他方の
印刷導体とから成る抵抗回路が形成されたものであり、
上記他方の印刷導体は、印刷抵抗体の幅方向の一側方に
位置して目〕刷抵抗体と非接触状態で配設された主部と
、この主部と対峠した複数の枝部とから成る。上記枝部
は、上記一方の印刷導体から上記長さ方向に予め定めた
複数の抵抗値にそれぞれ相当する間隔をあけた印刷抵抗
体の各位置に個別に接続されておシ、かつ、この枝部の
各端部は、ろう付けにより上記主部と電気的に接続可能
に構成されるものである。

〔作用〕

この発明によれば、ろう付けにより枝部と主部とを電気
的に接続できるようにしたので、各枝部に対応する印刷
抵抗体の抵抗値を簡単に選択して。

所望の抵抗値を有する抵抗回路を形成することができる
。

〔開明の実施例〕

以下、この発明の実施例を図面にしたがって説明する。

３ｔ５１図は、この発明の一実施例に係る厚膜回路基板
の抵抗回路パターンを示す平面図であ９１図において、
（１）は印刷抵抗体で、酸化ルテニウムなどの金縞抵抗
体から成る。印刷抵抗体（１）は、絶縁基板（図示せず
）上に幅Ｗ、長さＬの方形状にパターン形成されている
。（２ａ）は印刷抵抗体（１）の長さ方向の一端部（第
１図の左方）に接続された一方の印刷導体、（２ｂ）は
上記一方の印刷導体よすも他端部側（第１図の右方）に
接続された他方の印刷導体でるる。上記他方の印刷導体
（２ｂ）は、印刷抵抗体（１）の幅方向（第１図の上下
方間）の−側方に位置して印刷抵抗体（１）と非接融状
態で配設された主部（３）と、この主部（３）と対峠し
たＷ＝の枝部（４ａ）、（４ｂ）、（４ａ）とから成る
。枝部（４ａ）〜（４ｃ）は、上記一方の印刷得体（２
ａ）から上記長さ方向に間隔ｔＸ、ｔ２　、ｔｓ　（ｔ
ｌ＜６２＜１３　）をあけた印刷抵抗体（１）の各位置
に個別に接続されておシ、上記ｔ１゜ｔ２．１３は、第
２図の抵抗回路の抵抗（Ｒ１）。

（Ｒ１＋Ｒ２）　ｊ（Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３）の各抵抗値の
大きさにそれぞれ相当した値に選はれている。

また、第１図の枝部（４ａ）〜（４ｃ）の各端部（５ａ
）〜（５ｃ）のうち、たとえば、端部（５ｂ）がはんだ
（１０）によシ主部（３）に電気的に接続されておシ、
これによって、枝部（４ｂ）と上記主部（３）との導体
パターンを印刷抵抗体（１）の他方の電極とした抵抗回
路が形成されている。

上記構成において、第２図に示す電気回路図の抵抗（Ｒ
１）、（Ｒ１＋Ｒ２）、（Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３）の定数（
抵抗！Ｍ）が基板製造段階で未確定の場合において、た
とえば、上記３種類の抵抗値を予め設定すると、第１図
の印Ｊｂｌｌ抵抗体（１）の幅寸法ｗ＝２一定として、
上記３柚類の抵抗値に該当する印刷抵抗体（１）の長さ
ｔｌ　、ｔ２およびｔ３ｃｔ１＜７．２（ｔｓ　）を求
める。そして、スクリーン印刷によυ絶縁基板の所定位
置に一方の印刷導体（２ａ）を形成するとともに、一方
の印刷導体（２ａ）から上記長さｔｘ、ｔ２．ｔｓに相
当する間隔をめけた位置に、他方の印刷導体（２ｂ）を
構成する枝部（４ａ）〜（４ｃ）を形成し、名らに、第
３図のように、枝部（４ａ）〜（４ｃ）の各端部（５ａ
）〜（５ｃ）と対峠する位置にＬ字状の主部（３）を形
成する。つぎに、長さｔｓに相当する印刷抵抗体（１）
を印刷導体（２ａ）と枝部（４ａ）〜（４ｃ）にそれぞ
れ接続するようにスクリ−ン印刷によりパターン形成す
る。このように、第２図の抵抗（Ｒ１）、（Ｒ１十Ｒ２
）、（Ｒ１十Ｒ２＋Ｒ３）に対応して、第３図のように
、印刷抵抗体（１）をパターン設計した基板を製作して
おくことによシ、抵抗の定数（抵抗値）が確定した時点
で、上記３種の抵抗値から適当なものを選定することが
できる０そして、その選定された抵抗値に対応する導体
パターン、たとえば、枝部（４ｂ）の端部（５ｂ）と主
部（３）とを、第１図のように、はんだ（１０）によ）
接続する。これによ）、第２図のような抵抗（Ｒ１＋Ｒ
２）を有する抵抗回路を形成することができる。

このように、選定された抵抗値に応じて枝部（４ａン〜
（４Ｃ）と主部（３）とを選択的にはんだ付けするだけ
で、基板製作後に簡単に、所望の抵抗値をゼする抵抗回
路を得ることができる。したがって、従来のように異な
った抵抗値の回路基板を何枚も製作する必要がないので
、製造コストの低減が図られる。また、スクリーン印刷
も１版ですむので、製造時間を短縮することができる。

なお、印刷抵抗体（１）および印刷得体（２ａ）。

（２ｂ）の数、形状、寸法は、上記実り例に限定されず
、たとえは、印刷抵抗体（１）を扇形などに変形しても
よい。

また、枝部（４ａ）〜（４ｃ）と主部（３）との接続を
、はんだ付は以外のろう付けで行なうようにしてもよい
。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によれば、必要な抵抗値を簡単
に選定できるようにしたので、異なった抵抗値の基板を
何種類も製作する必要がなく、シたがって、コストと安
価にでき、また、必要な抵抗値を有する厚膜回路基板の
製造時間を短縮できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る厚膜回路基板の抵抗回路パター
ンを示す平面図、第２図は第１図の構成に対応する電気
回路図、第３図ははんだ付けする前の回路パターンを示
す平面図、第４図は従来の厚膜回路基板の抵抗回路パタ
ーンを示す平面図。 第５図は第４図の構成に対応する電気回路図である０ （１）・・・印刷抵抗体、（２ａ）、（２ｂ）・・・印
刷導体、（３）・・・主部、（４ａ）〜（４ｃ）・・・
枝部、（５ａ）〜（５Ｃ）・・・端部ｓ　（１０）・・
・はんだ。 な２、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、絶縁基板上に、所定パターンの印刷抵抗体と、
   この印刷抵抗体の長さ方向一端部に接続された一方の印
   刷導体と、上記一方の印刷導体よりも他端部側に接続さ
   れた他方の印刷導体とから成る抵抗回路が形成された厚
   膜回路基板において、上記他方の印刷導体は、上記印刷
   抵抗体の幅方向の一側方に位置して印刷抵抗体と非接触
   状態で配設された主部と、上記主部と対峠して、上記一
   方の印刷導体から上記長さ方向に予め定めた複数の抵抗
   値にそれぞれ相当する間隔をあけた印刷抵抗体の各位置
   に個別に接続された複数の枝部とから成り、上記枝部の
   各端部は、ろう付けにより上記主部と電気的に接続可能
   に構成されていることを特徴とする厚膜回路基板。