JPS6372007A - 透明導電膜のエツチング方法 - Google Patents
透明導電膜のエツチング方法Info
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- JPS6372007A JPS6372007A JP21541786A JP21541786A JPS6372007A JP S6372007 A JPS6372007 A JP S6372007A JP 21541786 A JP21541786 A JP 21541786A JP 21541786 A JP21541786 A JP 21541786A JP S6372007 A JPS6372007 A JP S6372007A
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 32
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical group [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000061354 Manilkara achras Species 0.000 description 1
- VYRNMWDESIRGOS-UHFFFAOYSA-N [Mo].[Au] Chemical compound [Mo].[Au] VYRNMWDESIRGOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- UJXZVRRCKFUQKG-UHFFFAOYSA-K indium(3+);phosphate Chemical compound [In+3].[O-]P([O-])([O-])=O UJXZVRRCKFUQKG-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(dinaphthalen-2-ylamino)phenyl]phenyl]-n-naphthalen-2-ylnaphthalen-2-amine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(N(C=3C=CC(=CC=3)C=3C=CC(=CC=3)N(C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C3=CC4=CC=CC=C4C=C3)=CC=C21 QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N silicon tetrafluoride Chemical compound F[Si](F)(F)F ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本究明は、表示素子や撮像素子に用いられろ透明感1!
噂のエツチング方法に関する。
噂のエツチング方法に関する。
液晶表示素子や撮像素子て用いられる透明4電WtAは
、酸化インジウムや酸化スズを少量添加し几酸化インジ
ウムである場合が多い。この種の導電膜のエツチング方
法としては、ガスプラズマによるドライエツチングも試
入られているが、塩酸や硝酸添加した塩酸によるウェッ
トエツチングが主流である。
、酸化インジウムや酸化スズを少量添加し几酸化インジ
ウムである場合が多い。この種の導電膜のエツチング方
法としては、ガスプラズマによるドライエツチングも試
入られているが、塩酸や硝酸添加した塩酸によるウェッ
トエツチングが主流である。
しかし、この種のウェットエツチングされた透明導電膜
の端面ば、傾斜が急である。そのため、第2図に示すよ
うに基板1上でパターニングされた透明導電膜2上に、
層間絶縁膜6を彩暖し、さらに金属薄膜7を配線すると
1段差部での層間絶縁膜の被覆性が悪いため透明導電膜
2と金属薄膜7との短絡や、金属薄膜7のh線が発生す
ることがある。これらの問題の発生け、透明導電膜2の
端面の傾斜h”=急であることに起因している。そのた
め透明導電膜の端面になだらかな傾斜をも之せる方法と
して、特開昭61−4235 の様な方法が考案され
友。
の端面ば、傾斜が急である。そのため、第2図に示すよ
うに基板1上でパターニングされた透明導電膜2上に、
層間絶縁膜6を彩暖し、さらに金属薄膜7を配線すると
1段差部での層間絶縁膜の被覆性が悪いため透明導電膜
2と金属薄膜7との短絡や、金属薄膜7のh線が発生す
ることがある。これらの問題の発生け、透明導電膜2の
端面の傾斜h”=急であることに起因している。そのた
め透明導電膜の端面になだらかな傾斜をも之せる方法と
して、特開昭61−4235 の様な方法が考案され
友。
この方法は、第5図に示すように、透明導電膜のエツチ
ング成分である硝酸に対し等方性エッチヤントであるモ
リブデンを主成分とする金属薄寒8、透明4[1’42
上に積層して、少量の硝酸を含む塩酸によって2層同時
にエツチングするものでモリブデン金M*喚8が透明感
TIL膜2よりもエツチング連関が速Afcめに、透明
導電VX2の川面になだちかな傾斜がつけることが可能
である。
ング成分である硝酸に対し等方性エッチヤントであるモ
リブデンを主成分とする金属薄寒8、透明4[1’42
上に積層して、少量の硝酸を含む塩酸によって2層同時
にエツチングするものでモリブデン金M*喚8が透明感
TIL膜2よりもエツチング連関が速Afcめに、透明
導電VX2の川面になだちかな傾斜がつけることが可能
である。
しかし前述の従来技術では一透明導電膜のエツチング液
r対して、透明導電膜よりエツチング速度の速り@属薄
膜を形成しなければならず、工程h;複雑になるという
問題点を有する。そこで本発明け、このような問題点を
解決するもので、その目的とする所は、単純な工程を追
加するだけで、透明導1!膜の端面になだらかな傾斜を
つける方法を提供するところKある。
r対して、透明導電膜よりエツチング速度の速り@属薄
膜を形成しなければならず、工程h;複雑になるという
問題点を有する。そこで本発明け、このような問題点を
解決するもので、その目的とする所は、単純な工程を追
加するだけで、透明導1!膜の端面になだらかな傾斜を
つける方法を提供するところKある。
本発明の透明導電hλのエツチング方法は、透明導電膜
の表面を少なくともフッ素源ガスを用いたガスプラズマ
処理する工程と、前記透明導電膜上に所定のレジストパ
ターンを形成する工程と、塩酸を主成分とする液で前記
透明導電膜をエツチングする工程からなることを特徴と
する。
の表面を少なくともフッ素源ガスを用いたガスプラズマ
処理する工程と、前記透明導電膜上に所定のレジストパ
ターンを形成する工程と、塩酸を主成分とする液で前記
透明導電膜をエツチングする工程からなることを特徴と
する。
本発明の上記の構成てよれば、透明導電膜の?J而をガ
スプラズマ処理−することによって透明導電膜の界面(
数十λ)に透明導電膜のエツチング液ニ対して、透明導
電膜のエツチング速変上り速い層を形喫することb”−
できろ。し友がって、特定時間にエツチングされる量は
、水平方向h′−垂直方向(エツチング方向)K比べて
大きいため、双方のエツチング連関の差で、透明導電膜
の端面に適切な傾斜をつけろことができる。
スプラズマ処理−することによって透明導電膜の界面(
数十λ)に透明導電膜のエツチング液ニ対して、透明導
電膜のエツチング速変上り速い層を形喫することb”−
できろ。し友がって、特定時間にエツチングされる量は
、水平方向h′−垂直方向(エツチング方向)K比べて
大きいため、双方のエツチング連関の差で、透明導電膜
の端面に適切な傾斜をつけろことができる。
以下本発明の詳細を図面を参照して説明する。
第1図は1本発明の一実施例であり、工程(α)〜ωに
そったl!fi面図である。基板1に、インジウム酸化
物を主成分とする透明導電膜2をスノシックリングによ
り2000大堆積する。次に、四弗化炭素と酸素の比が
5対1の混合ガス約0.3 torrを尋人した高周波
プラズマ装置によりプラズマ処理をすると、透明導電膜
2の表面に、数十λの透明導電膜のフッ素化された層3
が形成される。次に、ポジ形フォトレジスト4を塗布し
て、フォトリソグラフィにより所定のレジストパターン
を形成する。
そったl!fi面図である。基板1に、インジウム酸化
物を主成分とする透明導電膜2をスノシックリングによ
り2000大堆積する。次に、四弗化炭素と酸素の比が
5対1の混合ガス約0.3 torrを尋人した高周波
プラズマ装置によりプラズマ処理をすると、透明導電膜
2の表面に、数十λの透明導電膜のフッ素化された層3
が形成される。次に、ポジ形フォトレジスト4を塗布し
て、フォトリソグラフィにより所定のレジストパターン
を形成する。
そして、ポストベーク後、塩醒、硝酸、紳水を10対1
対10の割合で混合し之エツチング液にてエツチングす
ると、透明導電膜のフッ素化された層3のエツチング速
度け、透明導?!!膜2より数倍tなど速いため、透明
導電膜200OAをエツチングする時間に7−)素化さ
れたffiが水平方向1cjμmはどエツチングされて
、透明導1!@2の端面になだらかな傾斜h;つぐ。最
後に、残ったレジストを剥離する。パターニングされた
透明導電膜の六曜の傾斜角5(基板の法線知対する端面
の角度)l−t、約80変であった。表面に形成されて
いる。透明2s1!膜のフッ素化されたRrri、数十
Aと薄い定め24?!!性透明度において全く問題ない
が、十分希釈し、た塩酸で軽くエツチングすることで除
去で剖る。
対10の割合で混合し之エツチング液にてエツチングす
ると、透明導電膜のフッ素化された層3のエツチング速
度け、透明導?!!膜2より数倍tなど速いため、透明
導電膜200OAをエツチングする時間に7−)素化さ
れたffiが水平方向1cjμmはどエツチングされて
、透明導1!@2の端面になだらかな傾斜h;つぐ。最
後に、残ったレジストを剥離する。パターニングされた
透明導電膜の六曜の傾斜角5(基板の法線知対する端面
の角度)l−t、約80変であった。表面に形成されて
いる。透明2s1!膜のフッ素化されたRrri、数十
Aと薄い定め24?!!性透明度において全く問題ない
が、十分希釈し、た塩酸で軽くエツチングすることで除
去で剖る。
また、傾斜角を変えるには、四弗化炭素と酸素の混合比
を変えろことで簡単に達成できろ。この場合、四弗化炭
素の分圧北本を高めれば高めろほど傾斜角が犬六〈なろ
類句にある。
を変えろことで簡単に達成できろ。この場合、四弗化炭
素の分圧北本を高めれば高めろほど傾斜角が犬六〈なろ
類句にある。
フッ素夛を用い之プラズマガス改分としては、木実施例
では、四弗化炭素を411にあげて説明している^;、
フッ素、フッ化水素、c2c4F、、C韮、C王シ、。
では、四弗化炭素を411にあげて説明している^;、
フッ素、フッ化水素、c2c4F、、C韮、C王シ、。
SF、 、 Xe F2.02F6.03F、、 C
HF3. CC1F、、三フッ化窒素、四フッ化ケイ素
+ C3rFs、CC4’2. CtctF5゜CH
αF2 筑でもよい。
HF3. CC1F、、三フッ化窒素、四フッ化ケイ素
+ C3rFs、CC4’2. CtctF5゜CH
αF2 筑でもよい。
また、上記ガスと混合するガスは、酸素以外に9素等の
不活性ガスを用いることもできる。
不活性ガスを用いることもできる。
なお、透明導[膿け、酸化インジウムを酸化スズの比率
は、酸化インジウムが主体であればよく酸化インジウム
のみでもよい。ま之しンストとしては、有機フォトレジ
ストのほか、耐酸性のある金属薄l!ワ、CVD5i0
2等の絶縁膜でもより0またパターニングはフォトレジ
ストを用いたリングラフィに限らず、印刷によるパター
ニング或は、クロムやSZ○2の被着でもよい。
は、酸化インジウムが主体であればよく酸化インジウム
のみでもよい。ま之しンストとしては、有機フォトレジ
ストのほか、耐酸性のある金属薄l!ワ、CVD5i0
2等の絶縁膜でもより0またパターニングはフォトレジ
ストを用いたリングラフィに限らず、印刷によるパター
ニング或は、クロムやSZ○2の被着でもよい。
以上説明しえように本発明の透明、S電q2のエツチン
グ方法は、単純を工程の追加のみで、透明碍電膜の端面
の傾斜b;ゆるやかになり、上層配線のステヴプカバレ
ジをよくすることが可能であり、傾斜自邸をプラズマガ
スの故分比で9単にかえることh;できるという長所を
もつ。
グ方法は、単純を工程の追加のみで、透明碍電膜の端面
の傾斜b;ゆるやかになり、上層配線のステヴプカバレ
ジをよくすることが可能であり、傾斜自邸をプラズマガ
スの故分比で9単にかえることh;できるという長所を
もつ。
第1図翰〜(ト)は1本発明の一実施例を示す工程にそ
一+7’clF+面図である。 第2図は、従来の透明基Tl膜の端面に傾斜がない場合
の断面図であり、第3図は従来の透明導電膜の端面に傾
斜を有した場合の凸面図である。 1・・・・・・基板 2・・・・・・透明4電嘆 3・・・・・・透明導電膜のフッ素化された層4・・曲
フオトレンスト 5・・・・・・端面の傾斜角 6・・・・・・層間絶縁膜 7・・・・・・金属薄膜
一+7’clF+面図である。 第2図は、従来の透明基Tl膜の端面に傾斜がない場合
の断面図であり、第3図は従来の透明導電膜の端面に傾
斜を有した場合の凸面図である。 1・・・・・・基板 2・・・・・・透明4電嘆 3・・・・・・透明導電膜のフッ素化された層4・・曲
フオトレンスト 5・・・・・・端面の傾斜角 6・・・・・・層間絶縁膜 7・・・・・・金属薄膜
Claims (1)
- イリジウム酸化物を主成分とする透明導電膜の表面を少
なくともフッ素源ガスを用いたガスプラズマ処理する工
程と、前記透明導電膜上に所定のレジストパターンを形
成する工程と、塩酸を主成分とする液で前記透明導電膜
をエッチングする工程からなることを特徴とする透明導
電膜のエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21541786A JPS6372007A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 透明導電膜のエツチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21541786A JPS6372007A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 透明導電膜のエツチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6372007A true JPS6372007A (ja) | 1988-04-01 |
Family
ID=16671989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21541786A Pending JPS6372007A (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 | 透明導電膜のエツチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6372007A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004191958A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-07-08 | Sharp Corp | 導電素子の形成方法および液晶表示装置の反射電極部形成方法 |
-
1986
- 1986-09-12 JP JP21541786A patent/JPS6372007A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004191958A (ja) * | 2002-11-27 | 2004-07-08 | Sharp Corp | 導電素子の形成方法および液晶表示装置の反射電極部形成方法 |
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