JPS6372190A - 回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、回路を転写して形成するようにした回路板の
製造方法に関するものである。

［背景技術］ 回路板を製造するにあたって、回路の形成は従来からサ
ブトラクティブ法でおこなわれるのが一般的である。す
なわち絶縁基板の表面に金属箔を積層して設け、回路パ
ターン以外の部分において金属箔をエッチジグすること
によって回路の形成をするのである。しかしこの方法で
は回路以外の部分では金属箔はエツチング除去されるこ
とになるために材料ロスなどの問題がある。このサブト
ラクティブ法に対して、回路をメッキによって絶縁基板
に付加して設けるようにしたアディティブ法があり、ア
ディティブ法に類似する回路形成力１　　法として絶縁
基板に回路を転写させて設ける方法が本発明者等によっ
て検討されている。

すなわちｔｌ＆５図（ａ）のように、導電性のキャリア
板１の表面にメッキレノスト３を回路パターン以外の部
分において設け、次いでキャリア板１に通電することに
よってキャリア板１の表面ｌ二電気メッキで回路層４を
形成させる。回路／ｉＪ４は第５図（ｂ）のようにメツ
キレシスト３によって被覆されない部分においてキャリ
ア板１の表面に回路パターンで形成されることになる。

次ぎに第５図（ｃ）のようにキャリア板１にメツキレシ
スト３と回路層４とを保持させた状態で回路層４を絶縁
基板５に接着させる。そしてこのように絶縁基板５に回
路層４を接着させたのちに、回路層４及びメツキレシス
ト３からキャリア板１を剥離することによって、キャリ
ア板１から転写させた状態で第５図（ｄ）のように回路
層４を絶縁基板５の表面に設けて回路板Ａとするのであ
る。

このものにあって、回路層４をキャリア板１の表面から
絶縁基板５の表面に転写させる必要があるために、キャ
リア板１に対する回路層４の密着力を小さくしてキャリ
ア板１を剥離する際に回路層４の一部がキャリア板１に
残ってしまうことを防ぐ必要がある。しかしキャリア板
１に対する回路層４の密着力を小さくすると絶縁基板５
に転写する工程で回路層４がキャリア８１の表面におい
て位置ずれされたりさらに切断されたりするおそれがあ
り、精度良く回路を形成することが困難になる。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、回路
形成の精度を低下させることなく絶縁基板への回路層の
転写を容易におこなうことができ、加えて回路層が転写
の前に脱落してしまうようなおそれもない回路板の９１
造方法を提供することを目的とするものである。

［発明の開示］ しかして本発明に係る回路板の製造方法は、導電性のキ
ャリア板１の表面の一部に凹溝６を設けると共に一部を
凹ｍ６内に入り込ませた状態でキャリア板１の表面に薄
い金属層２をメッキによって形成し、この薄い金属層２
の表面に回路パターンで回路層４をメッキによって形成
し、次いで絶縁基板５に回路層４を薄い金属層２と反対
側の面においてｉＴ＆着させた後に薄い金属層２からキ
ャリア板１を剥離し、この後に薄い金属ＮＪ２を除去し
て絶縁基板５の表面において回路層４を露出させること
を特徴とするものであり、以下本発明を実施例により詳
述する。

キャリア板１は転写用基板として用いられるものであり
、銅やニッケル、半田等のメッキ金属と密着力の弱い金
属板、例えばステンレスやチタン、アルミニウムなどの
導電性金属板によって形成しである。そしてこのキャリ
ア板１の表面を化学的あるいは機械的に粗面化処理して
第１図（ａ）に示すように粗面１０を形成し、次いでキ
ャリア板１に通電することによって電気メッキをおこな
い、キャリア板１の粗面１０に銅やニッケル、半田等の
電気メッキによって薄い金属層２を第１図（ｂ）のよう
に析出させて形成する。この薄い金属層２は後述の回路
層４を一体化することができればよいものであって、厚
みは０．５〜１０μ程度で十分である。ここで、キャリ
ア板１の表面には凹溝６が形成してあり、第２図に示す
ようにこの凹溝６内に薄い金属層２を構成する金属の一
部が突部７として充填されるように薄い金ＨＩ層２のメ
ッキ形成をおこなうものである。凹溝６は突部７を投錨
効果で十分に保持できるような形状に形成されればよく
、第２図に示すように開口が狭くなった蟻溝形状で形成
する他、ｔ１５３図（ａ）のように開口が狭くなった円
形断面形状や第３図（ｂ）のように斜めに掘られる形状
などに形成することができる。

この凹溝６は第４図に示すように回路［４を形成すべき
箇所以外の部分においてキャリア板１に設けられるもの
であり、さらにこの凹溝６は線状に形成する他に点の連
続として形成するようにしてもよい。尚、第２図中１３
はキャリア板１の裏面にメッキがなされないようにする
ためのマスキングである。

上記のように凹溝６を設けたキャリア板１の表面に薄い
金属層２を電気メッキで形成したのちに、メツキレシス
ト３を塗布して露光・現像することによってＭＳ１図（
ｅ）のよう・に回路パターン以外の部分において薄い金
属層２の表面をメッキレノスト３で被覆する０次ぎにキ
ャリア板１を介して薄い金属層２に通電することによっ
て電気メッキをおこない、薄い金属層２の表面に銅等の
電気メッキによって回路層４を析出させて形成−する。

この回路層４はメッキレノスト３によって被覆されず露
出された部分において薄い金属層２の表面に回路パター
ンで形成されるものである。このようにキャリア板１に
メツキレシスト３と回路層４を形成させたのちに、キャ
リア板１で保持させた状態のこのメツキレシスト３と回
路層４を絶縁基板５に接着させる。ここで紙やガラス布
などの基材にエポキシ樹脂やイミド樹脂などの熱硬化性
樹脂を含浸して作成した複数枚のプリプレグ１１を積層
成形して得られる積層板で絶縁基板５を形成する場合に
は、第１図（ｅ）に示すように複数枚のプリプレグ１１
を重ねると共にこのプリプレグ１１にさらにキャリア板
１で保持させた状態のメッキレノスト３と回路層４を重
ね、これを熱盤１２間にセットして加熱加圧成形するこ
とによって、複数枚のプリプレグ１１を積層して絶縁基
板５を成形すると同時に絶縁基板５にメツキレシスト３
や回路層４を接着させるようにすることができる。もち
ろん、絶縁基板５として予め形成されたものに接着剤を
塗布してメツキレシスト３や回路層４を接着させるよう
にしてもよい。

このようにして第１図（ｆ）に示すようにキャリア板１
で保持させた状態のメツキレシスト３と回路層４を絶縁
基板５に接着させたのちに、第１図（ｇ）のようにキャ
リア板１を剥離して除去する。

このとき、薄い金属層２はキャリア板１との密着力が小
さく、薄い金属Ｎ２からキャリア板１は容易に剥離され
る。すなわち、絶縁基板５に対するメツキレシスト３や
回路層４の密着力よりもキャリア板１に対する薄い金属
層２の密着力を小さく形成することによって、メツキレ
シスト３の一部や回路層４の一部が絶縁基板５の表面に
残らずに剥がれてしまうようなおそれなくキャリア板１
を剥離させることができるのである。またこのようにキ
ャリア板１の剥離が容易におこなえるようにキャリア板
１と薄い金属板２どの密着力を小さくしても、薄い金属
層２に対する回路層４の密着力や薄い金属層２に対する
メツキレシスト３の密着力は高くすることができ、メッ
キレノスト３や回路層４の位置を薄い金属Ｎｉ２によっ
て保持させた状態で絶縁基板５にメツキレシスト３や回
路層４を転写させることができるものであり、絶縁基板
５にメツキレシスト３と回路層４とを転写する際に回路
Ｎ４が位置ずれされたり切断されたりするおそれはない
、待にプリプレグ１１を加熱加圧成形する際に同時にプ
リプレグ１１によって形成される絶縁基板５に回路層４
と７フキレノスト３とを転写させるようにした場合にお
いて、樹脂の流れなどが回路Ｍ４に作用しても回路ＲＩ
４の位置ずれや切断が発生するおそれはな（、精度の良
い回路形成をすることができる。しかしキャリア板１の
剥離を容易にするためにキャリア板１とそい金属層２と
の密着力を小さくすると、１ＪＳ１図（ｅ）〜第１図（
ｅ）の工程、すなわちメッキレノスト３の乾燥・現像・
硬化、回路層４のメッキ形成、絶縁基板５への接着の各
工程においてキャリア板１から薄い金属層２が剥がれ、
メツキレシスト３や回路層４がキャリア板１から脱落し
てしまうおそれがある。そこで本発明においては上記し
たようにキャリア板１に凹溝６を設けて薄い金属層５の
一部を突部７として凹溝６内に食い込ませ、投錨効果で
この部分において薄い金属層２がキャリア板１に保持さ
れるようにし、回路層４を転写するまでの途中工程で薄
い金属層２がキャリア板１から剥がれて脱落してしまわ
ないようにしたのである。

凹溝６への薄い金属層２の突部７の投錨力は、途中工程
で薄い金属層２がキャリア板１から容易に剥がれること
を防止することができると共に、第１図（ｇ）の工程に
おけるキャリア板１の剥離の作業性を特に悪（しない程
度に設定するのがよい。

そして、上記のようにキャリア板１を剥離して薄い金属
層２を露出させたのちに、化学的なエツチングや機械的
な研削などを施して薄い金属層２を除去することによっ
て、＃ＩＪ１図（ｂ）のようにメッキレノスト３や回路
ＷＩ４を絶縁基板５の表面に露出させ、キャリア板１か
ら転写させた状態で絶縁基板５の表面に回路層４を設け
た回路板Ａを得ることができる。

Ｅ発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、導電性のキャリア板の
表面に薄い金属層をメッキによって形成し、この薄い金
属層の表面に回路パターンで回路層をメッキによって形
成し、次いで絶縁基板に回路層を薄い金属層と反対側の
面において接着させた後に薄い金属層からキャリア板を
剥離し、この後に薄い金属層を除去してＪａ緑基板の表
面において回路層を露出させるようにしたので、キャリ
ア板に対する薄い金属層の密着力を小さく形成すること
によってキャリア板の剥離を容易にして絶縁基板への回
路層の転写を容易におこなうことができると共に、また
このようにキャリア板の剥離を容易にするためにキャリ
ア板と薄い金属層との密着力を小さくしても薄い金属層
に対する回路層の密着力を高くしておくことで、回路層
を薄い金属層によって保持させた状態で絶縁基板に回路
層を転写させることがでさるものであり、絶縁基板に転
写する際に回路層が位置ずれされたり切断されたりする
おそれな（精度の良い回路形成をすることができるもの
である。しかもキャリア板の表面の一部に凹溝を設ける
と共に一部を凹溝内に入り込ませた状態でキャリア板の
表面に薄い金属層を形成するようにしたので、キャリア
板の剥離を容易におこなえるようにキャリア板と薄い金
属層との密着力を小さくしても凹溝への投錨効果で薄い
金属層がキャリア板に保持されるようにすることができ
、回路層を転写するまでの途中工程で薄い金属層が剥が
れて回路層がキャリア板から脱落してしまうことを防止
で軽るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｈ）は本発明の一実施例の各工程部
分の断面図、第２図は同上の一部の拡大断面図、第３図
（ａ）（ｂ）はそれぞれ他の実施例の一部の拡大断面図
、第４図は同上の一部の平面図、第５図（８）乃至（ｄ
）は従来例の各工程部分の断面図である。 １はキャリア板、２は薄い金属層、４は回路層、５は絶
縁基板、６は凹溝である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性のキャリア板の表面の一部に凹溝を設ける
   と共に一部を凹溝内に入り込ませた状態でキャリア板の
   表面に薄い金属層をメッキによって形成し、この薄い金
   属層の表面に回路パターンで回路層をメッキによって形
   成し、次いで絶縁基板に回路層を薄い金属層と反対側の
   面において接着させた後に薄い金属層からキャリア板を
   剥離し、この後に薄い金属層を除去して絶縁基板の表面
   において回路層を露出させることを特徴とする回路板の
   製造方法。