JPS6372191A - 回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、回路を転写して形成するようにした回路板の
製造方法に関するものである。

［背景技術］　　゛ 回路板を製造するにあたって、回路の形成は従来からサ
ブトラクティブ法でおこなわれるのが一般的である。す
なわち絶縁基板の表面に金属箔をＭＩＮＩ、で設け、回
路パターン以外の部分においで金属箔をエツチングする
ことによって回路の形成をするのである。しかしこの方
法では回路以外の部分では金属箔はエツチング除去され
ることになるために材料ロスなどの問題がある。このサ
ブトラクティブ法に対して、回路をメッキによって絶縁
基板に付加して設けるようにしたアディティブ法があり
、アディティブ法に類似する回路形成方法として絶縁基
板に回路を転写させて設ける方法が本発明者等によって
検討されている。

すなわち第３図（ａ）のように、導電性のキャリア板１
の表面にメッキレノスト３を回路パターン以外の部分に
おいて設け、次いでキャリア板１に通電することによっ
てキャリア板１の表面に電気メッキで回路層４を形成さ
せる。回路層４は第３図（ｂ）のように７フキレノスト
３によって被覆されない部分においてキャリア板１の表
面に回路パターンで形成されることになる。、次ぎに第
３図（ｅ）のようにキャリア板１にメツキレシスト３と
回路層４とを保持させた状態で回路層４を絶縁基板５に
接着させる。そしてこのように絶縁基板５に回路層４を
接着させたのちに、回路ｆｆ１４及びメッキレノスト３
からキャリア板１を剥離することによって、キャリア板
１から転写させた状態で第３図（ｄ）のように回路層４
を絶縁基板５の表面に設けて回路板Ａとするのである。

このものにあって、回路層４をキャリア板１の表面から
絶縁基板５の表面に転写させる必要があるために、キャ
リア板１に対する回路層４の密着力を小さくしてキャリ
ア板１を剥離する際に回路層４の一部がキャリア板１に
残ってしまうことを防ぐ必要がある。しかしキャリア板
１に対する回路層４の密着力を小さくすると絶縁基板５
に転写する工程で回路層４がキャリア板１の表面におい
て位置ずれされたりさらに切断されたりするおそれがあ
り、精度良（回路を形成することが困難になる。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、回路
形成の精度を低下させることなく絶縁基板への回路層の
転写を容易におこなうことができ、加えて回路層が転写
の前に脱落してしまうようなおそれもない回路板の製造
方法を提供することを目的とするものである。

［発明の開示］ しかして本発明に係る回路板の製造方法は、導電性のキ
ャリア板１にその表面から裏面のｉ縁部にかけて薄い金
属層２をメッキによって形成し、この薄い金属１＠２の
表面に回路パターンで回路層４をメッキによって形成し
、次いで絶縁基板５に回路層４を薄い金属ＩＶｉ２と反
対側の面において接着させた後に薄い金属層２からキャ
リア板１を剥離し、この後に薄い金属Ｎ２を除去して絶
縁基板５の表面において回路層４を露出させることを特
徴とするものであり、以下本発明を実施例により詳述す
る。

キャリア板１は転写用基板として用いられるものであり
、銅やニッケル、半田等のメッキ金属と密着力の弱い金
属板、例えばステンレスやチタン、アルミニウムなどの
導電性金属板によって形成しである。そしてこのキャリ
ア板１の表面を化学的あるいは機械的に粗面化処理して
第１図（＆）に示すように粗面１０を形成し、次いでキ
ャリア板１に通電することによって電気メッキをおこな
い、キャリア板１の表面の粗面１０に銅やニッケル、半
田等の電気メッキによって薄い金属層２をＭＳ１図（ｂ
）のように析出させで形成する。この薄い金属層２は後
述の回路層４を一体化することができればよいものであ
って、厚みは０．５〜１０μ程度で十分である。ここで
、薄い金属層２はキャリア板１の表面の全面に形成され
る力みならず、第２図に示すようにキャリア板１のｇＡ
端面から裏面の端縁部へと薄い金属Ｎ２の端部が延長片
６として回り込むようにしである。キャリア板１の裏面
にその端縁部を除いてマスキング１３を施しおいて、こ
の状態で電気メッキをおこなうことによって、延長片６
がキャリア板１の裏面の！１ｉ部に回り込んだ状態で薄
い金属／！２をメッキ形成することができる。

上記のようにキャリア板１の表面に薄い金属層２を電気
メッキで形成したのちに、メツキレシスト３を塗布して
露光・現像することによって第１図（ｅ）のように回路
パターン以外の部分において薄い金属層２の表面をメツ
キレシスト３で被覆する０次ぎにキャリア板１を介して
薄い金属層２に通電することによって電気メッキをおこ
ない、薄い金属層２の表面に銅等の電気メッキによって
回路層４を析出させて形成する。この回路Ｍ４はメツキ
レシスト３によって被覆されず露出された部分において
薄い金属層２の表面に回路パターンで形成されるもので
ある。このようにキャリア板１にメツキレシスト３と回
路層４を形成させたのちに、キャリア板１で保持させた
状態のこのメツキレシスト３と回路層４を絶縁基板５に
接着させる。ここで紙やプラス布などの基材にエポキシ
樹脂やイミド樹脂などの熱硬化性ａｆｌｆＩｒを含浸し
て作成した複数枚のプリプレグ１１を積層成形して得ら
れる積層板で絶縁基板５を形成する場合には、第１図（
ｅ）に示すように複数枚のプリプレグ１１を重ねると共
にこのプリプレグ１１にさらにキャリア板１で保持させ
た状態のメツキレシスト３と回路層４を重ね、これを熱
盤１２間にセットして加熱加圧成形することによって、
複数枚のプリプレグ１１を積層して絶縁基板５を成形す
ると同時に絶縁基板５にメッキレノスト３や回路層４を
接着させるようにすることができる。もちろん、絶縁基
板５として予め形成されたものに接着剤を塗布してメツ
キレシスト３や回路層４を接着させるようにしてもよい
。

このようにして第１図（ｆ）に示すようにキャリア板１
で保持させた状態のメッキレノスト３と回路層４を絶縁
基板５に接着させたのちに、第１図（ｇ）のようにキャ
リア板１を剥離しで除去する。

このとき、薄い金属層２はキャリア板１との密着力が小
さく、薄い金属層２からキャリア板は容易に剥離される
。すなわち、絶縁基板５に対するメツキレシスト３や回
路層４の密着力よりもキャリア板１に対する薄い金属Ｗ
Ｉ２の密着力を小さく形成することによって、メッキレ
ノスト３の一部や回路層４の一部が絶縁基板５の表面に
残らずに剥がれてしまうようなおそれなくキャ１７７板
１を剥離させることがで終るのである。＊たこのように
キヤ１７７板１の剥離が容易におこなえるようにキャリ
ア板１と薄い金属板２どの密着力を小さくしても、薄い
金属層２に対する回路層４の密着力や薄い金属層２に対
するメツキレシスト３のｖＩｊ着力は高くすることがで
き、メッキレノスト３や回路層４の位置を薄い金属層２
によって保持させた状態で絶縁基板５にメツキレシスト
３や回路層４を転写させることができるものであり、絶
縁基板５にメツキレシスト３と回路／ｌ！４とを転写す
る際に回路層４が位置ずれされたり切断されたりするお
それはない、特にプリプレグ１１を加熱加圧成形する際
に同時にプリプレグ１１によって形成される絶縁基板５
に回路層４とメッキレノスト３とを転写させるようにし
た場合において、樹脂の流れなどが回路層４に作用して
も回路層４の位置ずれや切断が発生するおそれはなく、
精度の良い回路形成をすることができる。しかしキャリ
ア板１の剥離を容易にするためにキャリア板１と薄い金
属層２との密着力を小さくすると、第１図（ｅ）〜第１
図（ｅ）の工程、すなわちメッキレノスト３の乾燥・現
像・硬化、回路Ｍ４のメッキ形成、絶縁基板５への接着
の各工程においてキャリア板１から薄い金属層２が剥が
れ、メツキレシスト３や回路Ｍ４がキャリア板１から脱
落してしまうおそれがある。そこで本発明においては上
記したようにキャリア板１に薄い金属層２を形成するに
あたってキャリア板１の裏面の端縁部に延長片６が回り
込むようにしてあり、この延長片６がキャリア板１の端
部に係止されてこの部分で薄い金属層２がキャリア板１
に保持されるようにし、回路層４を転写するまでの途中
工程で薄い金属層２がキャリア板１から剥がれて脱落し
てしまわないようにしたのである。

そして第１図（ｇ）の工程においてキャリア板１を剥離
する際には、キャリア板１の側端縁において延長片６を
切断して薄い金属層２から切り離すようにすればよい。

上記のようにキャリア板１を剥離して薄い金属層２を露
出させたのちに、化学的なエツチングや機械的な研削な
どを施して薄い金属層２を除去することによって、第１
図（ｈ）のようにメッキレノスト３や回路／［４を絶縁
基板５の表面に露出させ、キャリア板１から転写させた
状態で絶縁基板５の表面に回路層４を設けた回路板Ａを
得ることができる。

［発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、導電性のキャリア板の
表面に薄い金属層をメッキによって形成し、この薄い金
属層の表面に回路パターンで回路層をメッキによって形
成し、次いで絶縁基板に回路層を薄い金属層と反対側の
面において接着させた後に薄い金属層からキャリア板を
剥離し、この後に薄い金属層を除去して絶縁基板の表面
において回路層を露出させるようにしたので、キャリア
板に対する薄い金属層の密着力を小さく形成することに
よってキャリア板の剥離を容易にして絶縁基板への回路
層の転写を容易におこなうことがで終ると共に、またこ
のようにキヤ＋７７板の剥離を容易にするためにキャリ
ア板と薄い金属層との密着力を小さくしても薄い金属層
に対する回路層の密着力を高（してお（ことで、回路層
を薄い金属層によって保持させた状態で絶縁基板に回路
層を転写させることができるものであり、絶縁基板に転
写する際に回路層が位置ずれされたり切断されたりする
おそれなく精度の良い回路形成をすることができるもの
である。しかも薄い金属層はキャリア板にその表面から
裏面の端縁部にかけて形成するようにしであるので、キ
ャリア板の裏面の端縁部に回り込む部分がキャリア板の
端部に係止されてこの部分で薄い金ＩＫ層をキャリア板
に保持されることかでか、回路層を転写するまでの途中
工程で薄い金属層が剥がれて回路層がキャリア板から脱
落してしまうことを防止することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至（ｈ）は本発明の一実施例の各工程部
分の断面図、第２図は同上の一部の拡大断面図、第３図
（ａ）乃至（ｄ）は従来例の各工程部分の断面図である
。 １はキャリア板、２は薄い金属層、４は回路層、５は絶
縁基板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電性のキャリア板にその表面から裏面の端縁部
   にかけて薄い金属層をメッキによって形成し、この薄い
   金属層の表面に回路パターンで回路層をメッキによって
   形成し、次いで絶縁基板に回路層を薄い金属層と反対側
   の面において接着させた後に薄い金属層からキャリア板
   を剥離し、この後に薄い金属層を除去して絶縁基板の表
   面において回路層を露出させることを特徴とする回路板
   の製造方法。