JPS6378497A - 半導体装置用シヨ−トクリツプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置用ショートクリップ係り、特に、
半導体装置を静電気等の外部電界から防護する技ｖｒｉ
Ｌ二適用して有効な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

半導体装置の搬送、保管等には、半導体装置用収納容器
が使用されている。半導体装置用収納容器は、同一種類
、同一サイズの半導体装置を複数（例えば、１０〜２５
［個コ）収納できるように構成されている。

この半導体装置用収納容器は、機種毎に複数の半導体装
置の搬送或は保管するとともに、半導体装置のリードの
損傷、封止部材（例えば、レジン）のｔｉ傷等を防止す
るためのものである。

また、前記半導体装置用収納容器は、前記半導体装置に
静電気が帯電しないように、導′眠性粉末を塗布してい
る。そして、前記半導体装置を実装基板等に実装する時
は、前記半導体装置用収納容器から取り出して行ってい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、かかる技術を検討した結果、次のような
開運点を見い出した。

半導体装置を前記半導体装置用収納容器から取り出し実
装基板等に実装する場合、かかる実８！ｉ基板が′Ｍ擦
等により、静電気が発生し、その静＋、＃３．２による
高電界によって酵記半導体装置が破壊してしまう可能性
がある。

本発明の目的は、半導体装置が外部電界によって破壊す
るのを防止することができる技術を提供することにある
。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、不
明Ｋ１１ｌ書の記述及び添付図面によって明らかになる
であろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本尤において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、半導体装置の対向するリード間をそれぞれシ
ョー１−させる複数のリード部を導電性本体に設け、該
リードの弾性によって半導体装置に着脱可能な構造とし
たものである。

〔作　用〕

前記した手段によ才しば、半導体装置の対向するリード
間をそれぞれショートさせる複数のリード部を導電性本
体に設け、該リードの弾性によって半導体装置に着脱可
能な構造としたことにより、実装基板等に実装する場合
、この実装基板にＩｆｉ擦等による静電気が発生しても
、その静電気は、前記半導体装置用ショートクリップの
リードを介して前記半導体装置のリードに流れるので、
前記半導体装置には、静電気による過電流は流九ないの
で、半導体装置の破壊を防止することができる。

以下１本発明をデュアル・インライン・パッケージ（Ｄ
ＩＰ）型半導体装置に適用した一実施例とともに説明す
る。

なお、全図において、同一の機能を有するものは同一の
符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

〔実施例〕

第１図は、本発明の半導体装置用ショートクリップをＤ
ＩＰ型半導体装置に適用した時の１１ｘ略構成を示す斜
視図、 第２図は、第１図の■−■切断線における断面図である
。

本実施例の半導体装置用ショートクリップは、半導体装
置用ショートクリップ２の本体２Ａの側部に、第１図に
示すように、複数の半導体装置１の対向するリードＬＡ
にそれぞれ接触するように、導電性板からなる複数のリ
ード２Ｂを一体に設けたものである。

前記半導体装置用ショートクリップ２は１例えば、導電
性のアルミニウム、銅等の導電性材料がらなっている。

また、前記半導体装置１は、例えば、ＤＩＰ型の半導体
装置を用いるにのような半導体装置け、第２図に示すよ
うに、タブ基板ＩＣの上に銀ペーストＩＤで半導体チッ
プＩＥを固着する。そして、前記半導体チップＩＥのパ
ッド部と前記リードＩＡの内端部とをアルミニウム等か
らなるワイヤＩＦで電気的に接続し、レジン等の封止部
材ＩＧでパッケージングされてｉｔ成される。

次に、前記半導体装置用ショートクリップの使用方法を
簡単に説明する。

先ず、第１図に示すように、前記半導体チップショート
クリップ２のリード２Ｂを半導体装置１のリードＩＡに
それぞれ接触するように載置する。

次に、半導体装ｌｉｌ！ｌに半導体装置用ショートクリ
ップ２が載置された状態でこの半導体装置１を塩化ビニ
ール等からなる半導体装置用収納容器（図示していない
）に、例えば、１０〜２５個挿入する。このように、前
記半導体装置１に半導体装置用ショートクリップ２を載
置したことにより、前記半導体装置用収納容器に摩擦等
によって静電気が発生して、その静電気等による外部電
界が半導体装置１に印加されても、この外部電界を半導
体装置用ショートクリップ２のリード２Ｂを介して前記
半導体装［１のリードＩＡに過電流にして流し、半導体
素子部には過電流を流さないので、半導体素子部を外部
電界から防護することができる。

この結果、従来のように前記半導体装置用収納容器に静
電気が帯電しないように導電性粉末を塗布する必要がな
くなる。

次に、前記半導体装置用収納容器から半導体装置用ショ
ートクリップが載置された半導体装置を取り出し半導体
装置を半導体装置用自動装填装置（図示していない）に
セットする。このセラｌ−さ九だ半導体装置は、実装基
板に順次実装される。

次に、実装された半導体装置用ショートクリップ付半導
体装置からショートクリップを前記半導体装置用自動袋
」ヌ装置で回収する。この回収された半導体装置用ショ
ートクリップは、再度使用することができる。

このように、半導体装置１の対向するリードＩＡ間をそ
れぞれショートさせる複数のリード２Ｂを４電性の本体
２Ａに設け、該リード２Ｂの弾性によって半導体装置１
に着脱可能な構造としたことにより、実装基板等に実装
する場合、この実装基板に摩擦等による静電気が発生し
ても、その静電気は、前記半導体装置用ショートクリッ
プ２のリード２Ａを介して前記半導体装置１のリードＩ
Ａに流れるので、前記半導体装置１には、静電気による
過電流は流れないので、半導体装置１の破壊を防止する
ことができる。

以上１本発明を実施例にもとずき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡（ｌｉに説明すれば、下記のとおり
である。

（１）半導体装置の対向するリード間をそれぞれショー
トさせる複数のリード部をＲ？ｔｉ性本体性膜体、該リ
ードの弾性によって半導体装置に着脱可能な構造とした
ことにより、実装基板等に実装する場合、この実装基板
に摩擦等による静電気が発生しても、その１７７、ｆｆ
ｉ気は、前記半導体装置用ショートクリップのリードを
介して前記半導体装置のリードに流れるので、前記半導
体装置には、静電気による過電流は流れないので、半導
体装置の破壊を防止することができる。

（２）前記（１）により、半導体装置の信頼性が向上す
る。

（３）前記（１）及び（２）により、半導体装置の不良
が低減される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の半導体装置用ショートクリップをＤ
ＩＰ型半導体装置に適用した時の概略構成を示す斜視図
、 第２図は、第１図の■−■切断線における断面図である
。 図中、■・・・半導体装置、ＩＡ・・・リード５２・・
・半導体装置用ショートクリップ、２Ｂ・・リードであ
る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、半導体装置の対向するリード間をそれぞれショート
   させる複数のリード部を導電性本体に設け、該リードの
   弾性によって半導体装置に着脱可能な構造としたことを
   特徴とする半導体装置用ショートクリップ。 ２、前記半導体装置用ショートクリップは、アルミニウ
   ム、銅等の導電性材料から成ることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の半導体装置用ショートクリップ。