JPS638266A - セラミツク製電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミツク製電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS638266A JPS638266A JP61149432A JP14943286A JPS638266A JP S638266 A JPS638266 A JP S638266A JP 61149432 A JP61149432 A JP 61149432A JP 14943286 A JP14943286 A JP 14943286A JP S638266 A JPS638266 A JP S638266A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic electronic
- ceramic
- manufacture
- electronic parts
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、セラミック製電子部品特にマイクロ波誘電
体の製造方法の改良に関する。
体の製造方法の改良に関する。
（従来の技術）
従来、セラミック製電子部品は、セラミックを両面とも
に平坦な円板状となるようにプレス成形し、その成形さ
れたものを敷板に直接あるいは敷粉を介して載置して焼
成する方法によって製造されていた。
に平坦な円板状となるようにプレス成形し、その成形さ
れたものを敷板に直接あるいは敷粉を介して載置して焼
成する方法によって製造されていた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記製造方法による場合、ブレス成形後
の形状が平坦な円板状となるため、焼成段階で敷板ある
いは敷粉との接触面積が大きく、高温下において、電子
部品のセラミックの化学成分と敷板あるいは敷粉の化学
成分との間で流動化現象が発生し、セラミックの化学組
成の変化、不均一が生じ、誘電特性値の低下をもたらす
ものである。
の形状が平坦な円板状となるため、焼成段階で敷板ある
いは敷粉との接触面積が大きく、高温下において、電子
部品のセラミックの化学成分と敷板あるいは敷粉の化学
成分との間で流動化現象が発生し、セラミックの化学組
成の変化、不均一が生じ、誘電特性値の低下をもたらす
ものである。
この発明は、上記従来のものの欠点を改良するものであ
り、焼成段階におけるセラミックと敷板あるいは敷粉と
の接触面積を縮少させ、両者間の各化学成分の流動化現
象を抑制しようとするものである。
り、焼成段階におけるセラミックと敷板あるいは敷粉と
の接触面積を縮少させ、両者間の各化学成分の流動化現
象を抑制しようとするものである。
（問題点を解決するだめの手段）
セラミックの非平面として接触面ケ小さく形成された底
面を下部として敷板上に載置した上焼成するものである
。
面を下部として敷板上に載置した上焼成するものである
。
（作用）
上記の構成をもつので、セラミックと敷板あるいは敷粉
との接触面積を太幅に低減することができ、両者間の各
化学成分の流動化現象を抑制し、セラミック製電子部品
の化学組成の安定化と均質化を図り、誘電特性の向上を
図ることができる。
との接触面積を太幅に低減することができ、両者間の各
化学成分の流動化現象を抑制し、セラミック製電子部品
の化学組成の安定化と均質化を図り、誘電特性の向上を
図ることができる。
（実施例）
図に示す実施例によりこの発明を更に説明する。
（１）はこの発明による方法により成形されるセラミッ
ク製マイクロ波誘電体材料であり、（２）はその成形さ
れた凹状底面であって、（３）は上記セラミック製電子
部品（１）を成形するプレス金型であり、あらかじめ、
上型を平坦面、下型を凸面に形成し、材料を投入の上、
上下より押圧し、所定形状（第２図）の部品（１）を構
成するものである。（４）は敷板であって、焼成時には
この上にセラミック製電子部品（１）を、凹面（２）を
底面にして載置する。なお、底面の非平坦面としては、
周縁が突出し、内部が凹面となるものに限らず接触面を
小さくできる凹凸面でもよいものである。
ク製マイクロ波誘電体材料であり、（２）はその成形さ
れた凹状底面であって、（３）は上記セラミック製電子
部品（１）を成形するプレス金型であり、あらかじめ、
上型を平坦面、下型を凸面に形成し、材料を投入の上、
上下より押圧し、所定形状（第２図）の部品（１）を構
成するものである。（４）は敷板であって、焼成時には
この上にセラミック製電子部品（１）を、凹面（２）を
底面にして載置する。なお、底面の非平坦面としては、
周縁が突出し、内部が凹面となるものに限らず接触面を
小さくできる凹凸面でもよいものである。
このようにしてなる試料を、以下の方法により対照実験
を行なった。
を行なった。
ア） アルミナ（市販品、純度９９．９９９％）
２５６ｇ酸化錫 （試薬） １８．
９ｇ酸化チタン（試薬特級） ２５．１ｇ
脱イオン水 ２５０ｇポリビニル
アルコール ３ｇを、内容１５００１
／のポリエチレン容器に純度９９．９９％、径１５ｗＭ
のアルミナ磁器珪石２ Ｋｐとともに混入し、７２時間
回回転台する。
２５６ｇ酸化錫 （試薬） １８．
９ｇ酸化チタン（試薬特級） ２５．１ｇ
脱イオン水 ２５０ｇポリビニル
アルコール ３ｇを、内容１５００１
／のポリエチレン容器に純度９９．９９％、径１５ｗＭ
のアルミナ磁器珪石２ Ｋｐとともに混入し、７２時間
回回転台する。
イ）上記回転混合によう形成されたスラリーを冷凍乾燥
し、３２メツシユの篩により粉末状とする。
し、３２メツシユの篩により粉末状とする。
つ）この粉末を圧力１５００ Ｋ２／、にて金型ブレス
によシ成形し、径６．５ ｍ 、 浮さ６鴎のセラミッ
ク製テストピースを２種類形成する。そして、一方は従
来通り、平坦な円板状とし、他の一方は底面を凹面（２
）とした円板状とする。
によシ成形し、径６．５ ｍ 、 浮さ６鴎のセラミッ
ク製テストピースを２種類形成する。そして、一方は従
来通り、平坦な円板状とし、他の一方は底面を凹面（２
）とした円板状とする。
工）テストピース６２０個を、縦２２０ｆｌ、横１３５
酎、厚さ５朔の敷板に載置し、１５００°Ｃで１時間電
気炉焼成する。
酎、厚さ５朔の敷板に載置し、１５００°Ｃで１時間電
気炉焼成する。
オ）焼成されたテストピースを径６＋ｍ、厚さ６ｖｎと
なるよう研摩加工し、水及びアセトン中でそれぞれ２０
分間づつ超音波洗浄した後、自然乾燥させ、さらにシリ
カゲル人りデシケータの中で１５時間乾燥させたものを
試料とする。
なるよう研摩加工し、水及びアセトン中でそれぞれ２０
分間づつ超音波洗浄した後、自然乾燥させ、さらにシリ
カゲル人りデシケータの中で１５時間乾燥させたものを
試料とする。
力）以上の工程により得られた２種類の試料を、各１０
個の訪ｆＬ特性を測定する。
個の訪ｆＬ特性を測定する。
以上の対照試験により、以下に示す測定結果が得られ、
これによれば、この発明の方法により得られるものは、
従来品に比べ、誘電特性値が良好であることが明らかで
ある。
これによれば、この発明の方法により得られるものは、
従来品に比べ、誘電特性値が良好であることが明らかで
ある。
Ｃ―δ τＩ
（発明の効果）
以上のとおりこの発明は構成されるので、訪電率、誘電
体力率、及び温度係数のいずれにおいても従来例より均
一な品質で、しかも誘電特性値の良好なセラミック製電
子部品を製造することができる優れた効果をもつもので
ある。
体力率、及び温度係数のいずれにおいても従来例より均
一な品質で、しかも誘電特性値の良好なセラミック製電
子部品を製造することができる優れた効果をもつもので
ある。
第１図は、この発明にかかるセラミック！８！ｉｂ子部
品の製造工程における金型ブレス成形時の縦断面図であ
り、第２図は同じく焼成時の縦断面図である。 １・・・セラミック製電子部品、２・・・下部、３・・
・プレス金型、４・・・敷板。 特許出願人 代理人弁理士 藤木三幸第１図
品の製造工程における金型ブレス成形時の縦断面図であ
り、第２図は同じく焼成時の縦断面図である。 １・・・セラミック製電子部品、２・・・下部、３・・
・プレス金型、４・・・敷板。 特許出願人 代理人弁理士 藤木三幸第１図
Claims (1)
- 非平面として接触面を小さく形成した部分を底面にして
、敷板上に載置した上、焼成するセラミック製電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61149432A JPS638266A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | セラミツク製電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61149432A JPS638266A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | セラミツク製電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS638266A true JPS638266A (ja) | 1988-01-14 |
Family
ID=15474981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61149432A Pending JPS638266A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | セラミツク製電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS638266A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010013271A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Gold Kogyo Kk | 物流用リール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5631536B2 (ja) * | 1976-11-24 | 1981-07-22 | ||
| JPS609641A (ja) * | 1983-06-14 | 1985-01-18 | ジ−テイ−イ−・ベイルロン・コ−ポレ−シヨン | 旋削機械用プル−ブ |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP61149432A patent/JPS638266A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5631536B2 (ja) * | 1976-11-24 | 1981-07-22 | ||
| JPS609641A (ja) * | 1983-06-14 | 1985-01-18 | ジ−テイ−イ−・ベイルロン・コ−ポレ−シヨン | 旋削機械用プル−ブ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010013271A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Gold Kogyo Kk | 物流用リール |
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