JPS638438A - 合成樹脂用導電性充填材の製造方法 - Google Patents
合成樹脂用導電性充填材の製造方法Info
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- JPS638438A JPS638438A JP61151938A JP15193886A JPS638438A JP S638438 A JPS638438 A JP S638438A JP 61151938 A JP61151938 A JP 61151938A JP 15193886 A JP15193886 A JP 15193886A JP S638438 A JPS638438 A JP S638438A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
従来から導電性外装材として、原料ゴムに導電性カーボ
ンを混入した導電性ゴムシー）や合成樹脂に金属繊維や
金属粉などを混入した複合材料などが製品化され、各種
の用途（例えば、その電磁波遮蔽効果や帯電防止効果な
どに着目し、前者にあってはクリーンルームの帯電防止
材に、後者にあってはオフィス又はファクトリ−オート
メ−９８２機器の外装材など）に使用されて米な、前者
にあっては導電性カーボンを混入するために黒一色で他
の色に着色出来ず、現在のような製品のカラー化に対応
出来ないという間Ｚ点や、シート状であるために所定の
形状に裁断し、被着物に接着するという形式を取らねば
ならず、適用できる形状がほぼフラットなものに限られ
、生産性が悪く、又用途も限定されるという問題点があ
り、その他の問題点としては、型成形を適用したとして
も型代に相当の費用を！やせねばならず、又大量生産が
出来ないとコスト的に採算が合わず、用途が非常に限定
されるという問題が有った。又、後者にあっては成る程
金属ａ継や金属粉であるから地色が金属色であり着色顔
料により着色は比較的簡単に行えるが、効果を高めよう
とすれば金属ａＪｌや金属粉を多量に混入しなければ所
定の電磁波遮蔽効果等や帯電防止効果が充分達成出来な
いのであるが、こうすると重くなってしまうという欠点
は元より高価なものになってしまうという欠点があった
。更に、金属繊維の場合混入量が多いと絡まり易く、成
型時に合成樹脂の流動性が阻害され易くなって押し出し
成形機内での詰まりゃ複雑な形状のものには適用出来な
いという問題点があり、その他、混入した時に金属粉の
粒度が３０μ以上と粗い場合その粗い金属粉や金属ａ雑
が表面に表れ、表面平滑性を阻害するため、表面平滑性
が厳しい用途、例えば塗料への混入などは避ける事が好
ましいという問題点もあった。そこで、金属鍍金された
炭素繊維の長繊維を微粉砕し、混入用充填材としようと
したのであるが、金属鍍金されたものを微粉砕するとそ
の時のＳ撃で鍍金層がはがれ、微粉炭素＃ａ雑の導電性
能が低下するという恐れがあった。
ンを混入した導電性ゴムシー）や合成樹脂に金属繊維や
金属粉などを混入した複合材料などが製品化され、各種
の用途（例えば、その電磁波遮蔽効果や帯電防止効果な
どに着目し、前者にあってはクリーンルームの帯電防止
材に、後者にあってはオフィス又はファクトリ−オート
メ−９８２機器の外装材など）に使用されて米な、前者
にあっては導電性カーボンを混入するために黒一色で他
の色に着色出来ず、現在のような製品のカラー化に対応
出来ないという間Ｚ点や、シート状であるために所定の
形状に裁断し、被着物に接着するという形式を取らねば
ならず、適用できる形状がほぼフラットなものに限られ
、生産性が悪く、又用途も限定されるという問題点があ
り、その他の問題点としては、型成形を適用したとして
も型代に相当の費用を！やせねばならず、又大量生産が
出来ないとコスト的に採算が合わず、用途が非常に限定
されるという問題が有った。又、後者にあっては成る程
金属ａ継や金属粉であるから地色が金属色であり着色顔
料により着色は比較的簡単に行えるが、効果を高めよう
とすれば金属ａＪｌや金属粉を多量に混入しなければ所
定の電磁波遮蔽効果等や帯電防止効果が充分達成出来な
いのであるが、こうすると重くなってしまうという欠点
は元より高価なものになってしまうという欠点があった
。更に、金属繊維の場合混入量が多いと絡まり易く、成
型時に合成樹脂の流動性が阻害され易くなって押し出し
成形機内での詰まりゃ複雑な形状のものには適用出来な
いという問題点があり、その他、混入した時に金属粉の
粒度が３０μ以上と粗い場合その粗い金属粉や金属ａ雑
が表面に表れ、表面平滑性を阻害するため、表面平滑性
が厳しい用途、例えば塗料への混入などは避ける事が好
ましいという問題点もあった。そこで、金属鍍金された
炭素繊維の長繊維を微粉砕し、混入用充填材としようと
したのであるが、金属鍍金されたものを微粉砕するとそ
の時のＳ撃で鍍金層がはがれ、微粉炭素＃ａ雑の導電性
能が低下するという恐れがあった。
本発明は係る従来例の欠点に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは、炭素ａｍの微粉化を行った後、
金属！！会する事により、より良好な導電性能を付与す
る事が出来る合成樹脂用導電性充填材の製造方法を提供
するにある。
の目的とするところは、炭素ａｍの微粉化を行った後、
金属！！会する事により、より良好な導電性能を付与す
る事が出来る合成樹脂用導電性充填材の製造方法を提供
するにある。
以下、本発明を詳述する０本発明で使用される原材料炭
素繊維は、例えばポリ７クリロニトリル系のもので、直
径が３〜１０μ （本実施例では７μのものを使用する
。）程度である。次ぎにこの原材料炭素繊維の長ａ維の
微粉砕力法の一例に付いて説明する。まず、炭素ａｍの
長繊維をカッターにて２〜３１程度の良さに坊断し、次
いで粗粉砕機で０．５１程度の長さに粉砕し、最後に微
粉砕機（６）で３０−２０μ以下の長さに微粉砕する。
素繊維は、例えばポリ７クリロニトリル系のもので、直
径が３〜１０μ （本実施例では７μのものを使用する
。）程度である。次ぎにこの原材料炭素繊維の長ａ維の
微粉砕力法の一例に付いて説明する。まず、炭素ａｍの
長繊維をカッターにて２〜３１程度の良さに坊断し、次
いで粗粉砕機で０．５１程度の長さに粉砕し、最後に微
粉砕機（６）で３０−２０μ以下の長さに微粉砕する。
微粉砕の方法は、第２図に示すようにマツハ２．５以上
の超音速旋回気流（４）に炭素繊維の短」１３）を連続
且つ自動的に供給し、超音速旋回気流（４）中でこの短
繊維（３）に強い衝撃を加えて粉砕を促進し、同時に、
粉砕された炭素繊維の微粉（２）を微粉砕８！（６）内
に設けた分級室に導き、高速旋回渦流によって所定の粒
度に分級する１分級された微粉は空気と共にサイクロン
又はバグフィルタに導入され、効率良（捕集される。一
方、未粉砕の短ａＪｌｌｉ（３）は遠心力によって高速
旋回渦流の外側に寄せられて回収され、エアーノズル（
５）を経て再度加速されつつ超音速旋回気流（４）中に
吹き込まれ、粉砕されて行（。この時、短繊維（３）が
エアーノズル（５）から放出される時の超音速旋回気流
（４）による粉砕に加え、短繊維（３）同士の衝突傾度
が高まり、粉砕効率を飛躍的に高める。このように５！
ＩａＪｉ（３）は所定の粒度に粉砕されるまで反復して
微粉砕機（６）内を循環する。尚、粗乃至微粉砕の際に
短繊Ｊｌ！（３）を加熱又は冷却しつつ粉砕してもよく
、これにより粉砕効率が更に向上する。
の超音速旋回気流（４）に炭素繊維の短」１３）を連続
且つ自動的に供給し、超音速旋回気流（４）中でこの短
繊維（３）に強い衝撃を加えて粉砕を促進し、同時に、
粉砕された炭素繊維の微粉（２）を微粉砕８！（６）内
に設けた分級室に導き、高速旋回渦流によって所定の粒
度に分級する１分級された微粉は空気と共にサイクロン
又はバグフィルタに導入され、効率良（捕集される。一
方、未粉砕の短ａＪｌｌｉ（３）は遠心力によって高速
旋回渦流の外側に寄せられて回収され、エアーノズル（
５）を経て再度加速されつつ超音速旋回気流（４）中に
吹き込まれ、粉砕されて行（。この時、短繊維（３）が
エアーノズル（５）から放出される時の超音速旋回気流
（４）による粉砕に加え、短繊維（３）同士の衝突傾度
が高まり、粉砕効率を飛躍的に高める。このように５！
ＩａＪｉ（３）は所定の粒度に粉砕されるまで反復して
微粉砕機（６）内を循環する。尚、粗乃至微粉砕の際に
短繊Ｊｌ！（３）を加熱又は冷却しつつ粉砕してもよく
、これにより粉砕効率が更に向上する。
次ぎに微粉砕された炭素繊ｉ （２）の金属鍍金方法に
付いて説明する。まず、微粉炭製繊１Ｉｌ（２）を触媒
活性付与溶液（例えば塩化バラシフム溶液のようなもの
）に入れ、攪拌して微粉炭製繊ｍ（２）の表面に触媒性
を付与する０次いで無電解鍍金浴に微粉炭素ａＪｔｉ
（２）を入れる。無電解鍍金浴中ｒは微粉炭製繊Ｊ［ｔ
（２）は浮遊状態となり、その表面触媒活性により無電
解鍍金が始まる。！！金屡の厚さは鍍金時開に比例する
。金属Ｍ金層（１）が所定の厚さに達したところで（換
言すれば所定の鍍／に時間が経過したところで）無電解
鍍金浴を冷却して無ｍｗｒｔｉｉ企作泪を停止させ、濾
過、水洗並びにｉ２燥を順次行って會ＪＫ鍍金のなされ
た４′電性充填材（＾）を形成する。尚、無電解Ｍ金浴
中に微粉炭素＃ｌ＆ＪＩ！（２）を入れ、個々の微粉炭
製繊ｊｌ（２）の表面に無電解鍍金を均一に行うために
は浴中に；テ道しＣいる微粉炭素ｎ４ｆｆｌ（２）同士
が凝集しないことが必要であり、そのためには粒度を１
μ以上にｒる事が望ましい。
付いて説明する。まず、微粉炭製繊１Ｉｌ（２）を触媒
活性付与溶液（例えば塩化バラシフム溶液のようなもの
）に入れ、攪拌して微粉炭製繊ｍ（２）の表面に触媒性
を付与する０次いで無電解鍍金浴に微粉炭素ａＪｔｉ
（２）を入れる。無電解鍍金浴中ｒは微粉炭製繊Ｊ［ｔ
（２）は浮遊状態となり、その表面触媒活性により無電
解鍍金が始まる。！！金屡の厚さは鍍金時開に比例する
。金属Ｍ金層（１）が所定の厚さに達したところで（換
言すれば所定の鍍／に時間が経過したところで）無電解
鍍金浴を冷却して無ｍｗｒｔｉｉ企作泪を停止させ、濾
過、水洗並びにｉ２燥を順次行って會ＪＫ鍍金のなされ
た４′電性充填材（＾）を形成する。尚、無電解Ｍ金浴
中に微粉炭素＃ｌ＆ＪＩ！（２）を入れ、個々の微粉炭
製繊ｊｌ（２）の表面に無電解鍍金を均一に行うために
は浴中に；テ道しＣいる微粉炭素ｎ４ｆｆｌ（２）同士
が凝集しないことが必要であり、そのためには粒度を１
μ以上にｒる事が望ましい。
尚、微粉炭素繊維（２）の表面が十分に触媒活性能を持
つ場合には前記の触媒活性付与溶液への浸漬を省略する
事が出来る。又、金属Ｍ合方法は無電解鍍金としたが、
勿論これに限ら八ず、電解鍍金、真空蒸着その他の方法
を適用する事も出来る。
つ場合には前記の触媒活性付与溶液への浸漬を省略する
事が出来る。又、金属Ｍ合方法は無電解鍍金としたが、
勿論これに限ら八ず、電解鍍金、真空蒸着その他の方法
を適用する事も出来る。
この微粉炭素ｍ維（２）の表面に施される金属鍍金／！
Ｉ（１）の厚みは通常０．１μ〜０．５μ程度であるが
、／Ｍ金待時間変える事により、金属Ｍ金層（１）の厚
み適宜増減する事が出来る。第３図に金ＩＡ鍍金層（１
）の厚さと比抵抗値との関係を示す。鍍金される金属は
通常ニッケル又はｔｉ４（従って、この場合１１金塔は
ニッケル鍍金浴又は銅Ｍ金浴という事になる。）である
が、勿論これに限られず、必要が有れば金鍍金や銀鍍金
その他の金属鍍金も可能である１本発明に適用される原
材料炭素繊維の引っ張り強度は、４００〜５００ＫＨ／
ａｍ２、引っ張り弾性率は２０〜３０トン／１２で、金
属鍍金炭素ｍ社（＾）の導電性は体積抵抗値で、ｉｏ−
’〜１０′ｓΩ・ｅｍでほぼ従来の金属繊維と同等の導
電率を持つ、電磁波の周波数によっても異なるが、５０
０メガヘルツの電磁波を例にとると電界に対する電波の
強さは１／１００．０００に、磁界に対してはｌ／１．
ＯＯＯ，ＯＱＯに減衰する。
Ｉ（１）の厚みは通常０．１μ〜０．５μ程度であるが
、／Ｍ金待時間変える事により、金属Ｍ金層（１）の厚
み適宜増減する事が出来る。第３図に金ＩＡ鍍金層（１
）の厚さと比抵抗値との関係を示す。鍍金される金属は
通常ニッケル又はｔｉ４（従って、この場合１１金塔は
ニッケル鍍金浴又は銅Ｍ金浴という事になる。）である
が、勿論これに限られず、必要が有れば金鍍金や銀鍍金
その他の金属鍍金も可能である１本発明に適用される原
材料炭素繊維の引っ張り強度は、４００〜５００ＫＨ／
ａｍ２、引っ張り弾性率は２０〜３０トン／１２で、金
属鍍金炭素ｍ社（＾）の導電性は体積抵抗値で、ｉｏ−
’〜１０′ｓΩ・ｅｍでほぼ従来の金属繊維と同等の導
電率を持つ、電磁波の周波数によっても異なるが、５０
０メガヘルツの電磁波を例にとると電界に対する電波の
強さは１／１００．０００に、磁界に対してはｌ／１．
ＯＯＯ，ＯＱＯに減衰する。
このように、本発明に使用される導電性充填材（＾）は
、前記原材料炭素繊維を長さ３０μ以下（＠料用として
は２０μ以下が望ましく、浴中での凝集を防ぎ、２均一
なＭ’ｋを施すためには１μ以上が望ましい、）に微粉
砕したものに金属ｉｉ金したもので、導電性充填材（＾
）の断面形状はａｉ図のように円柱形である。
、前記原材料炭素繊維を長さ３０μ以下（＠料用として
は２０μ以下が望ましく、浴中での凝集を防ぎ、２均一
なＭ’ｋを施すためには１μ以上が望ましい、）に微粉
砕したものに金属ｉｉ金したもので、導電性充填材（＾
）の断面形状はａｉ図のように円柱形である。
本発明で使用する合成樹脂の種類は限定されず、どのよ
うな５ｕａｔのものにでも混入可能である。混入方法は
待に限定されない、混入量に付いては後述する。用途と
しでは、塗料、接着剤を始め各種合成！Ｉ脂素材への混
入が可能である。塗料には溶剤系とエマルジョン系とが
あるが、溶剤系の場合は義金金属の種類は問われないが
、エマル：）シン系塗料への混入については、酸化によ
る変色があるため鍍金金属が銅の場合は避けるのが好ま
しい。
うな５ｕａｔのものにでも混入可能である。混入方法は
待に限定されない、混入量に付いては後述する。用途と
しでは、塗料、接着剤を始め各種合成！Ｉ脂素材への混
入が可能である。塗料には溶剤系とエマルジョン系とが
あるが、溶剤系の場合は義金金属の種類は問われないが
、エマル：）シン系塗料への混入については、酸化によ
る変色があるため鍍金金属が銅の場合は避けるのが好ま
しい。
接着剤に混入する場合接着性能を損なわない程度の混入
量としなければならない０合成樹脂素材に混入して使用
する場合、導電性が良好なため添加量が少なくで済み、
それ故その流動性が導電性充填材（＾）を混入する事に
より損なわれず、モールド成型品として使用する事は勿
論、シート状又はフィルム状にして使用する事も可能で
ある。
量としなければならない０合成樹脂素材に混入して使用
する場合、導電性が良好なため添加量が少なくで済み、
それ故その流動性が導電性充填材（＾）を混入する事に
より損なわれず、モールド成型品として使用する事は勿
論、シート状又はフィルム状にして使用する事も可能で
ある。
尚、ゴムエマルノッン系塗料に添加して使用する場合に
ゼラチン又はにかわ等含水性に富み、保水性の優れたた
ん白質を添加する事により導電性バインダー的効果が発
現し、好ましい効果が得られる。ゼラチンを使用する場
合は、まず、ゼラチン温水溶液に導電性充填材（＾）を
少しづつ分散させて行き、（場合によっては少量ならば
界面活性剤を使用してもよい。）完全に泥状になったと
ころでゴムエマルノａン系塗料を加えて十分に攪拌し、
然る後、被着物に浸漬、はけぬり又はスプレーにてコー
ティングし、（コーティングの方法によりでは更に適量
の水を加えても良い、）乾燥し、被着物の表面に導電性
＠膜を形成する。
ゼラチン又はにかわ等含水性に富み、保水性の優れたた
ん白質を添加する事により導電性バインダー的効果が発
現し、好ましい効果が得られる。ゼラチンを使用する場
合は、まず、ゼラチン温水溶液に導電性充填材（＾）を
少しづつ分散させて行き、（場合によっては少量ならば
界面活性剤を使用してもよい。）完全に泥状になったと
ころでゴムエマルノａン系塗料を加えて十分に攪拌し、
然る後、被着物に浸漬、はけぬり又はスプレーにてコー
ティングし、（コーティングの方法によりでは更に適量
の水を加えても良い、）乾燥し、被着物の表面に導電性
＠膜を形成する。
導電性充填材（＾）の合成り（脂素材への混入量は、合
成樹脂素材の性質や用途への適用性を損なわない範囲で
あれば多いほど良いが、通常は１０重量％程度、多くと
も２０重量％程度で足る事が多い、導電性充填材（＾）
の混入素材の電磁波遮蔽効果に付いて言えば、例えば、
ナイロン樹脂やポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などに導
電性充填材（＾）を１０％重！濃度混入すると電磁波は
１７１００．０００〜１／４ｏ 、 ｏｏｏに減衰する
。又、その場合の比重は２．６〜３゜５と極めて小さい
ものである。
成樹脂素材の性質や用途への適用性を損なわない範囲で
あれば多いほど良いが、通常は１０重量％程度、多くと
も２０重量％程度で足る事が多い、導電性充填材（＾）
の混入素材の電磁波遮蔽効果に付いて言えば、例えば、
ナイロン樹脂やポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などに導
電性充填材（＾）を１０％重！濃度混入すると電磁波は
１７１００．０００〜１／４ｏ 、 ｏｏｏに減衰する
。又、その場合の比重は２．６〜３゜５と極めて小さい
ものである。
又、混入される導電性充填材（＾）の形状は、炭素繊維
を粉砕したものであるから通常前述のように円柱状であ
り、導電性充填材（＾）としての用途に用いられる場合
、その直径は一般に３〜１０μ、粉砕後の長さは３０μ
以下、（好ましくは２０μ以下）である。普通使用され
ているものは直径が３〜７μ、長さが１５〜２５μ（最
良は１５〜２０μ）のらのである。用途別に見れば、表
面平滑性をさほど重要視しないモールド成型品やパテな
どの充填物には長さが３０μ以下のものを使用し、表面
平滑性や塗布性などを問題にする塗料に使用する場合は
、その長さが２０μ以下のものを用いるのが好虫しい、
又、本発明に用いる導電性充填材（Ａ）は内部が炭素繊
維の粉状物（２）でｖｔ成され、微粉炭素繊維（２）の
表面に金属鍍金が施されているために金属Ｍ金（１）部
分の導電性は勿論、炭′Ｘ繊推部分も導電性を有するも
のであるから、従来の金属ａ維や金属粉に比べて比重が
軽いにもかかわらず金ｌｃａ雑や金属粉と同等の導電性
を発揮するものであり、介成刹脂素材にこの導電性充填
材（＾）を混入すれば金属ａ雑混入物と同等の電磁波遮
蔽効果や帯電防止効果を発揮させる事が出来る。又、内
部が微粉炭製繊Ｊ１１（２）で金属部分は表面の金属義
金層（１）だけであるから、従来の金属繊維や金属粉に
比べて格段に比重が軽く、混入材料の軽量化に貢献する
。更に、導電性充填材（＾）を３０μ以下とした場合に
は混入された合成樹脂のモールド成型時に導電性充填材
（＾）同士が絡まって流動性を損なったり表面平滑性を
損なう事がなく、未混入合成樹脂と同様の扱いで良く、
非常に使い勝手が良いものである。
を粉砕したものであるから通常前述のように円柱状であ
り、導電性充填材（＾）としての用途に用いられる場合
、その直径は一般に３〜１０μ、粉砕後の長さは３０μ
以下、（好ましくは２０μ以下）である。普通使用され
ているものは直径が３〜７μ、長さが１５〜２５μ（最
良は１５〜２０μ）のらのである。用途別に見れば、表
面平滑性をさほど重要視しないモールド成型品やパテな
どの充填物には長さが３０μ以下のものを使用し、表面
平滑性や塗布性などを問題にする塗料に使用する場合は
、その長さが２０μ以下のものを用いるのが好虫しい、
又、本発明に用いる導電性充填材（Ａ）は内部が炭素繊
維の粉状物（２）でｖｔ成され、微粉炭素繊維（２）の
表面に金属鍍金が施されているために金属Ｍ金（１）部
分の導電性は勿論、炭′Ｘ繊推部分も導電性を有するも
のであるから、従来の金属ａ維や金属粉に比べて比重が
軽いにもかかわらず金ｌｃａ雑や金属粉と同等の導電性
を発揮するものであり、介成刹脂素材にこの導電性充填
材（＾）を混入すれば金属ａ雑混入物と同等の電磁波遮
蔽効果や帯電防止効果を発揮させる事が出来る。又、内
部が微粉炭製繊Ｊ１１（２）で金属部分は表面の金属義
金層（１）だけであるから、従来の金属繊維や金属粉に
比べて格段に比重が軽く、混入材料の軽量化に貢献する
。更に、導電性充填材（＾）を３０μ以下とした場合に
は混入された合成樹脂のモールド成型時に導電性充填材
（＾）同士が絡まって流動性を損なったり表面平滑性を
損なう事がなく、未混入合成樹脂と同様の扱いで良く、
非常に使い勝手が良いものである。
尚、導電性光質材（＾）を２０μ以下とした場合、表面
平滑性や塗布性を損なわず、塗料としての用途に最適で
ある。
平滑性や塗布性を損なわず、塗料としての用途に最適で
ある。
本発明は叙」二のように、炭素繊維を微粉砕した後、微
粉炭素繊維の表面に金ＲＭ金を施すのであるから、従来
のように鍍金層が微粉砕時の衝撃力ではがれたりすると
いう危険性がなく、しかも義金条件や該金時間を管理す
る事により鍍金層の厚さを任意にコントロール出来、予
定の導電性能を導電性充填材に付与する事が出来るいう
利点がある。
粉炭素繊維の表面に金ＲＭ金を施すのであるから、従来
のように鍍金層が微粉砕時の衝撃力ではがれたりすると
いう危険性がなく、しかも義金条件や該金時間を管理す
る事により鍍金層の厚さを任意にコントロール出来、予
定の導電性能を導電性充填材に付与する事が出来るいう
利点がある。
第１図・・・本発明に係る導電性光質材の拡大断面待視
図、 第２図・・・本発明に微粉砕機の概略断面図。 ｆｊＳ３図・・・本発明に係る導電性充填材の比抵抗値
−金属鍍金膜厚の関係を表すグラフ。 （＾）・・・導電性充填材、 （１）・・・金属鍍金、
（２）・・・微粉炭素ａｍ、（３）・・・短繊維、（４
）・・・Ｎ１音速旋回気流、（５）・・・エアーノズル
、（６）・・・微粉砕機。 発明者 刷新 性夫 発明者 也１）勝茂 特許出願人 鐘淵化学工業株式会社 第１図 △ リ 寸 ｎ 〜１ − のぎ ｄ −号 ＠ ？ τ
図、 第２図・・・本発明に微粉砕機の概略断面図。 ｆｊＳ３図・・・本発明に係る導電性充填材の比抵抗値
−金属鍍金膜厚の関係を表すグラフ。 （＾）・・・導電性充填材、 （１）・・・金属鍍金、
（２）・・・微粉炭素ａｍ、（３）・・・短繊維、（４
）・・・Ｎ１音速旋回気流、（５）・・・エアーノズル
、（６）・・・微粉砕機。 発明者 刷新 性夫 発明者 也１）勝茂 特許出願人 鐘淵化学工業株式会社 第１図 △ リ 寸 ｎ 〜１ − のぎ ｄ −号 ＠ ？ τ
Claims (6)
- （１）炭素繊維を微粉砕した後、微粉炭素繊維の表面に
金属鍍金を施す事をを特徴とする合成樹脂用導電性充填
材の製造方法。 - （２）粉砕された炭素繊維の大きさを３０μ以下とした
事を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の合成樹脂
用導電性充填材の製造方法。 - （３）粉砕された炭素繊維の表面に触媒活性能を付与し
た事を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の合成樹
脂用導電性充填材の製造方法。 - （４）鍍金金属をニッケルとした事を特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の合成樹脂用導電性充填材の製造
方法。 - （５）鍍金金属を銅とした事を特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載の合成樹脂用導電性充填材の製造方法。 - （６）鍍金方法を無電解鍍金とした事を特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載の合成樹脂用導電性充填材の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61151938A JPS638438A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 合成樹脂用導電性充填材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61151938A JPS638438A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 合成樹脂用導電性充填材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS638438A true JPS638438A (ja) | 1988-01-14 |
| JPH042615B2 JPH042615B2 (ja) | 1992-01-20 |
Family
ID=15529486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61151938A Granted JPS638438A (ja) | 1986-06-27 | 1986-06-27 | 合成樹脂用導電性充填材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS638438A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024012867A (ja) * | 2022-07-19 | 2024-01-31 | 帝人株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50128261A (ja) * | 1974-03-27 | 1975-10-09 | ||
| JPS5190338A (ja) * | 1975-02-06 | 1976-08-07 | ||
| JPS5219747A (en) * | 1975-08-08 | 1977-02-15 | Asahi Glass Co Ltd | Polytetrafluoroethylene resin composition |
| JPS5978248A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-07 | Agency Of Ind Science & Technol | 金属皮膜を有するマイカの製造方法 |
| JPS59168044A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-21 | Toyobo Co Ltd | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
| JPS6031549A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シ−ルド用樹脂組成物およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-27 JP JP61151938A patent/JPS638438A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50128261A (ja) * | 1974-03-27 | 1975-10-09 | ||
| JPS5190338A (ja) * | 1975-02-06 | 1976-08-07 | ||
| JPS5219747A (en) * | 1975-08-08 | 1977-02-15 | Asahi Glass Co Ltd | Polytetrafluoroethylene resin composition |
| JPS5978248A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-07 | Agency Of Ind Science & Technol | 金属皮膜を有するマイカの製造方法 |
| JPS59168044A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-21 | Toyobo Co Ltd | 導電性熱可塑性樹脂組成物 |
| JPS6031549A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シ−ルド用樹脂組成物およびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024012867A (ja) * | 2022-07-19 | 2024-01-31 | 帝人株式会社 | ポリアミド樹脂組成物およびそれからなる成形体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH042615B2 (ja) | 1992-01-20 |
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