JPS6384870A - 砥粒流動加工装置 - Google Patents

砥粒流動加工装置

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Publication number
JPS6384870A
JPS6384870A JP22966186A JP22966186A JPS6384870A JP S6384870 A JPS6384870 A JP S6384870A JP 22966186 A JP22966186 A JP 22966186A JP 22966186 A JP22966186 A JP 22966186A JP S6384870 A JPS6384870 A JP S6384870A
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JP
Japan
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media
abrasive grains
workpiece
fine hole
fluidity
Prior art date
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Pending
Application number
JP22966186A
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English (en)
Inventor
Junji Nakada
順二 中田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、特に内径が1罵薦以下の微細穴加工に好適す
る砥粒流動加工装置に関する。
(従来の技術) パ従来、内径がln+以下の微細穴内面の研磨加−」士
法としては、ワイヤを微細穴に挿通して研磨するワイヤ
ラップ加工法や微細大中を砥粒と粘弾性を有する結合材
とを混練してなるメディアを圧接移動させることにより
研磨する砥粒流動加工法がある。
しかるに、前者のワイヤラップ加工法では、生産性が悪
く、製品のコスト増の主因となっていた。
他方、後者の砥粒流動加工法は、内径がI 111以上
の微細穴の場合には、生産性がよく量産に適しているが
、内径が1tm以下の微細穴加工では、砥粒が通過しに
<<、加工能率が低くなる欠点をもっている。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は、上述したように、1mz以下の微細穴加工を
高精度かつ高能率で行う適当な加工法がないことに着目
してなされたもので、微小穴の研磨を迅速かつ確実に行
うことができる砥粒流動加工装置を提供することを目的
とする。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段と作用)通孔を有する被
加工物を保持する保持部と、この保持部により保持され
ている被加工物の通孔に砥粒及びこの砥粒を分散保持す
る流動性の結合材からなるメディアをして通過させるメ
ディア供給部と、上記メディアに超音波振動を印加する
超音波印加部とからなり、超音波の印加によりメディア
の粘性を低下させることKより、その流動性暮向上させ
るようにしたものである。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
図は、この実施例の砥粒流動加工装置を示している。こ
の装置は、例えば内径が500μmの微細穴(1)を有
する板状の被加工物(2)を保持する保持部(3)と、
この保持部(3)K保持されている被加工物(2)の微
細穴(1)の一方の開口から他方の開口に例えばメツシ
ュサイズ# 1000程度のダイヤモンドなどの砥粒(
4)・・・とこの砥粒を分散保持する例えばシリコーン
ゴムなどの流動性を有する結合材とからなるメ、部(3
)に超音波振動を印加する超音波印加部(7)とから構
成されている。しかして、保持部(3)は、被加工物(
2)を上端面中央部に保持する円筒状の下治具(8)と
、この下治具(8)上方に同軸的に配設されこの下治具
(8)とともに被加工物(2)を挾持する円筒状の上治
具(9)とからなっている。上記下治具(8)の上端面
には、被加工物(2)を嵌合・埋設する凹部(8りが凹
設されている。一方、メディア供給部(6)は、上端面
に下治具(8)が同軸に連結され固定して設けられた円
筒状の下クランパα1と、下端面に上治具(9)が同軸
に連結され図示せぬ加圧機構により下クランパ翰に対し
て押圧される円筒状の上クランパ(11Jと、下クラン
パ(IQに摺動自在に嵌挿されたピストンa3と、この
ピストンα2を上下方向に駆動する駆動機構(図示せず
)と、メディア(5)を下クランパ部内に圧入させるメ
ディア圧入機構(図示せず)とからなっている。上記、
上、下り2ンパαυ、α0の対向端部は、拡径して鍔部
(lla)、 (loa)となっている。さらに、超音
波印加部(力は、先端部が下−ンQ3に超音波振動を発
生させる超音波源Iとからなっている。
しかして、上記構成の砥粒流動加工装置の作動について
述べる。
まず、上クランパ(9)を上方(矢印(15a)方向)
に移動させ、被加工物(2)を凹部鵠に嵌合させる。つ
ぎに、上クランパ(9)を下降(矢印(15b)方向)
させ、被加工物(2)を上、下治具(9)i8)により
挟圧保持する。このとき下治具(8)の上側開口は、被
加工物(2)により閉塞されている。つづいて、メディ
ア圧入機構より下クランパaC内にメディア(5)を供
給する。
同時に、超音波源Iを起動させ超音波ホーン(13より
超音波を下治具(8)を介して被加工物(2)に印加す
る。かくて、駆動機構を作動させてピストンαりを矢印
(15a)方向に上昇させる。すると、メディア(5)
は、ピスト/Q″!Jにより押し上げられ、被加工物(
2)の微細穴(1)を通過して下夛2ンパ(9)から上
クランパ0υに圧送される。このとき、微細穴(1)を
通過するメディア(5)には超音波振動が印加される。
このため、メディア(5)内の砥粒(4)・・・が均一
に分散するとともに、発熱により結合材(例えばシリコ
ーンゴム)が軟化する。その結果、メディア(5)の粘
性抵抗が大幅に低下し、流動性が著しく向上する。
したがって、メディア(5)は、微細穴(1)中をつま
ることなく円滑に通過することができるので、高精度か
つ高能率で微細穴(1)を研磨加工することができる。
なお、上記実施例においては、微細穴が1個の場合を例
示しているが、複数穴の場合にも適用でき、とくKこの
場合、加工能率がすこぶる向上する。また、超音波振動
の印加方向は、微細穴の径方向のみならず、軸方向でも
よい。また、超音波ホーンの取付位置は、上、下クラン
パであってもよい。
〔発明の効果〕
本発明の砥粒流動加工装置は、流動メディアに超音波を
印加することにより、その流動性を高めるようにしたも
ので、内径1鵡以下の微細穴の研磨加工を高精度かつ高
能率で行うことができる。
ことに、多数の微細穴の同時研磨加工に適用した場合に
格別の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例の砥粒流動装置の構成図である
。 (1):微細穴(通孔)、 (2):被加工物、(3)
:保持部、   (4):砥 粒、(5):メディア、
(e):メディア供給部、(7):超音波印肌部。 代理人 弁理士  則 近 憲 佑 同     竹 花 喜久男

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 通孔を有する被加工物を保持する保持部と、この保持部
    により保持されている被加工物の通孔に砥粒及び上記砥
    粒を分散保持する流動性の結合材からなるメディアを供
    給かつ通過させ上記通孔を研磨加工するメディア供給部
    と、上記通孔を通過するメディアに超音波振動を印加す
    る超音波印加部とを具備することを特徴とする砥粒流動
    加工装置。
JP22966186A 1986-09-30 1986-09-30 砥粒流動加工装置 Pending JPS6384870A (ja)

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004345022A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Fuji Heavy Ind Ltd 歯車およびその製造方法
KR100462995B1 (ko) * 2002-01-30 2004-12-23 윈텍 이엔지(주) 실리콘 캐소드 홀 내면 연마장치
CN105945709A (zh) * 2016-04-27 2016-09-21 大连交通大学 一种磨料水喷嘴的内孔衍磨加工用夹具及其内孔衍磨加工方法
CN108214276A (zh) * 2018-03-26 2018-06-29 哈尔滨工业大学 高周波三相流抛光去毛刺装置
CN108326725A (zh) * 2017-12-28 2018-07-27 西安航天发动机有限公司 一种3d打印闭式叶轮磨粒流光整加工装置
CN108326724A (zh) * 2017-12-28 2018-07-27 西安航天发动机有限公司 一种3d打印空气涡轮壳体磨粒流光整加工装置
CN109732467A (zh) * 2019-01-17 2019-05-10 太原理工大学 椭圆振动复合静压磨料流的圆管内壁精密光整加工装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100462995B1 (ko) * 2002-01-30 2004-12-23 윈텍 이엔지(주) 실리콘 캐소드 홀 내면 연마장치
JP2004345022A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Fuji Heavy Ind Ltd 歯車およびその製造方法
CN105945709A (zh) * 2016-04-27 2016-09-21 大连交通大学 一种磨料水喷嘴的内孔衍磨加工用夹具及其内孔衍磨加工方法
CN108326725A (zh) * 2017-12-28 2018-07-27 西安航天发动机有限公司 一种3d打印闭式叶轮磨粒流光整加工装置
CN108326724A (zh) * 2017-12-28 2018-07-27 西安航天发动机有限公司 一种3d打印空气涡轮壳体磨粒流光整加工装置
CN108326724B (zh) * 2017-12-28 2019-12-24 西安航天发动机有限公司 一种3d打印空气涡轮壳体磨粒流光整加工装置
CN108326725B (zh) * 2017-12-28 2020-05-08 西安航天发动机有限公司 一种3d打印闭式叶轮磨粒流光整加工装置
CN108214276A (zh) * 2018-03-26 2018-06-29 哈尔滨工业大学 高周波三相流抛光去毛刺装置
CN108214276B (zh) * 2018-03-26 2020-04-24 哈尔滨工业大学 高周波三相流抛光去毛刺装置
CN109732467A (zh) * 2019-01-17 2019-05-10 太原理工大学 椭圆振动复合静压磨料流的圆管内壁精密光整加工装置
CN109732467B (zh) * 2019-01-17 2020-07-31 太原理工大学 椭圆振动复合静压磨料流的圆管内壁精密光整加工装置

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