JPS643238Y2

JPS643238Y2 -

Info

Publication number: JPS643238Y2
Application number: JP1983001364U
Authority: JP
Priority date: 1983-01-10
Filing date: 1983-01-10
Publication date: 1989-01-27
Also published as: JPS59108347U

Description

【考案の詳細な説明】本考案はFMラジオ受信機のフロントエンド部
に関し、そのモジユール化に係る。

従来、フロントエンド部はセラミツク基板面に
回路素子を形成していたがセラミツク基板は高価
であり、安価なFMラジオ受信機には従来の混成
集積回路からなるフロントエンド・モジユールで
は不適当であつた。また、近年FMラジオ受信機
は安価であると共に小型化、或いは薄型化が図ら
れており、従来のように、半導体集積回路と他の
部品を別々に形成する方法では限界があつた。周
知のように、フロントエンド部は入力回路、高周
波増幅回路、混合回路及び局部発振回路が含まれ
る部分であり、高周波変成コイル、同調用コイ
ル、発振用コイル或いはコンデンサが多数含まれ
ている。フロントエンド部の高周波増幅用トラン
ジスタや局部発振用トランジスタがモールドされ
たパツケージと、チツプコンデンサや抵抗が配列
されたハイブリツドIC、そしてこれらのパツケ
ージと高周波変成用IC等が組み込まれるプリン
ト基板から形成され、更にシールドケースを必要
とする為に大型化する傾向にある。因に、フロン
トエンド部を除く他の増幅段は一チツプ化が図ら
れており小型化には比較的に問題とならないが、
フロントエンド部は上述のように、改良の余地が
あつた。

上述のようにフロントエンド部は複数の部品を
組み込んで形成されている為に形状が大型化する
と共に、それらの部品の配置や取り付け状態によ
つて回路定数のバラツキが大きくなり、不良が発
生する率が高くなる欠点と、一部の回路定数を手
直ししなければならない不安定性があつた。

本考案は上述に鑑みなされたものであつて、そ
の主な目的はリードフレームにフロントエンド部
の回路素子或いは部品を一体に形成することによ
つて、フロントエンド部の信頼性を向上させるに
ある。

本考案のフロントエンド・モジユールの他の目
的はフロントエンド部の小型化、薄型化を図るこ
とにある。更に他の目的はフロントエンド部をリ
ードフレームに形成し安価なフロントエンド・モ
ジユールを提供するにある。

且つまた、他の目的はリードフレームを用いる
ことにより製造の容易で量産性の優れたフロント
エンド・モジユールを提供するにある。

そして、他の目的は簡単にFMラジオ受信機に
組み込みが可能なフロントエンドを提供するにあ
る。

本考案は上述の如き目的を達成する為になされ
たものであつて、フロントエンド部の回路素子の
内、調整を必要としないものと、調整を必要とす
るものとに区別し、前者をリードフレームに組み
込んで樹脂封止し、後者を樹脂封止後にそのリー
ドフレームに組み込むことによつて、リードフレ
ームにフロントエンド・モジユールを形成するも
のである。

以下、本考案のフロントエンド・モジユールに
就いて図面に基づき説明する。

第１図はフロントエンド部の回路素子や部品が
組み込まれた樹脂封止型モジユールの外観を示す
斜視図である。１は樹脂により形成された樹脂封
止体１であり、開口部２₁〜２₃が形成されてい
る。その開口部２₁〜２₃にはコイルL₁〜L₃が樹脂
封止後に組み込まれる。コイルL₁，L₂はインダ
クタンス調整用の高周波コイルであつて、所定の
特性を有する固定コイル或いはスプリングコイル
である。コイルL₃は第２図に示されるようにイ
ンダクタンス調整用のコア５を有する高周波コイ
ルであり、その底面に平面状の電極４を有する。
３はリードであり、その外部導出部は折曲部を有
する形状であつても水平方向に突出した形状の何
れでもよい。また、１１はリードの外部導出部が
切断されたものである。尚、コイルL₃は以下可
変コイルと呼ぶことにする。

第３図はフロントエンド部の一実施例を示す回
路図である。第３図に於て、６は入力端子、７は
出力端子、８は電源端子子、９は接地端子であ
る。１０は高周波増幅用トランジスタ、混合回路
部のトランジスタ、局部発振回路用トランジス
タ、そしてバイアス抵抗等が半導体集積化された
素子（チツプ）である。C₁〜C₃はコンデンサ、
R₁〜R₃は抵抗、コイルL₁は同調用コイル、コイ
ルL₂は局部発振用コイル、L₃は可変コイルから
なる中間周波用トランスである。コンデンサC₁
〜C₃はチツプコンデンサで形成される。また、
抵抗R₁〜R₃や比較的小さな容量のコンデンサC₅
〜C₈は半導体基板に形成してよい。VC₁，VC₂は
バリアブル・コンデンサである。尚、可変容量ダ
イオードを用いたフロントエンドであれば、より
フロントエンド・モジユールの小型化が容易とな
ると共に、フロントエンド部の全ての回路素子や
部品を一つのリードフレームに形成でき電気的特
性が安定し信頼が一層高まる。

第３図から明らかなようにフロントエンド部は
調整を必要とする回路部品が多く含まれており、
本考案のフロントエンド・モジユールはこれらの
回路部品或いは素子をリードフレームに形成する
ものである。

第４図は第３図の回路部品や素子がリードフレ
ームに組み込まれた状態を示す平面図である。第
３図の回路部品や素子と対応するものは同一符号
が付与されている。そして、第３図のフロントエ
ンド部の内、バリアブル・コンデンサVC₁，VC₂
を除く他の回路部品や素子は全て一点鎖線で示し
た領域内に形成される。リードフレームは半導体
集積回路素子１０が接続されるタブ１２と、タブ
１２を支持するタブリード１３と回路素子が接続
される舌片を有するリードと、半導体集積回路素
子１０とワイヤー１４で接続される部分を有する
リードと、図示されていないが、リードを支持す
る外枠等によつて形成されている。

さて、個々のリード３に就いて説明する。リー
ド３Ａはその外部導出部が切断されており、リー
ド３Ａの舌片３Ｂが可変コイルL₃の一電極に接
続され、他の舌片３ＣがチツプコンデンサC₆の
一電極に接続され、タブ１２方向に延びたリード
部３Ｄはワイヤー１４によつてチツプ１０に接続
される。そして、リード３Ａは第３図のライン１
５に相当する。リード３ＥはコイルL₃の一電極
と接続する舌片３ＦとコンデンサC₆の電極と接
続される舌片３ＧとコイルL₁の電極と接続する
舌片３Ｈとワイヤー１４でチツプ１０と接続され
るリード部３Ｉから形成されている。また、リー
ド３Ｊ間にはチツプコンデンサC₁〜C₃が架設さ
れる如く被着される。また、リード３Ｅは第３図
のライン１６に相当する。このようにリード３
Ａ，３Ｅはフロントエンド部の内部回路の接続の
みに用いられる部分であるのでリードの外部導出
部は雑音信号等の混入を防ぐべく切断されてい
る。また、チツプコンデンサC₁〜C₃のようにリ
ード部に舌片を設けることなく接続してもよい。
また、リード３Ｊの先端はタブリード１３に延び
て接触している。そして、リード３₀の一端３Ｐ
がコイルL₁の一電極に接続され、他のリード３₀
の一部がタブ１２方向に延びその先端がワイヤー
１４によつて半導体集積回路素子１０に、そして
他のリード部がチツプコンデンサC₅の一電極に
接続される。他のチツプ状素子も同様に半田付け
等によつてリードフレームに組み込まれる。リー
ドフレームは上述のように回路接続に応じ種々の
形状が考え得る。従つて、第３図のフロントエン
ド以外の回路ではリード部の形状が異なることは
明らかである。

このように調整を必要としないチツプコンデン
サ等のチツプ状素子の電極がリードの舌片に半田
によつて接続される。一方調整を必要とするコイ
ルL₁，L₂及び可変コイルL₃はチツプ状素子がリ
ードフレームに組み込まれて樹脂で封止された後
にその樹脂封止体１に形成された開口部２₁〜２₃
に挿着される。樹脂封止後に開口部２₁〜２₂が形
成される。その開口部２₃のその壁面からリード
３Ａ，３Ｅ，３Ｋ，３Ｍから延びた舌片３Ｂ，３
Ｆ，３Ｉ，３Ｎが突出しており、その舌片３Ｂ，
３Ｆ，３Ｉ，３Ｎに可変コイルL₃の電極が半田
等により接続される。また、コイルL₁，L₂の電
極も同様に開口部２₂の壁面より突出した舌片に
接続される。更にまた、リードの外部導出部３
Ｑ，３Ｒは夫々バリアブル・コンデンサVC₁，
VC₂に接続される。そして、入力端子６が端子３
Ｓ、出力端子が端子３Ｍ、そして電源端子８が端
子３Ｔである。他のリードの外部導出部は外部配
線等により接地端子９に接続される。

第５図は可変コイルL₃の取り付けを示す断面
図である。可変コイルL₃の電極は突出したリー
ドの舌片３０に対して接続の容易な平面電極を有
すれば良い。Ｃはチツプコンデンサを示し、３１
は半田である。

第６図は可変コイルＬの取り付け位置の異なつ
た一実施例を示す斜視図である。樹脂封止型モジ
ユール１の側面から開口部２０が形成され、その
壁面２１から舌片３０が突出しており、この舌片
３０に可変コイルＬの電極４が半田等により接着
されている。２２は取り付け用の耳部である。

尚、コイルL₁，L₂は所定の特性を得るのであ
れば、樹脂封止体１に開口部を形成した後、取り
付けることなく樹脂封止体１にモールドしても良
い。

従来のトランスフア・モールド型の半導体集積
回路がリードフレームのタブに半導体チツプをマ
ウントしただけであつたのに対し、本考案によれ
ば、チツプ状の回路素子や可変コイル等をリード
フレームに混成集積回路を形成することが可能で
あり、フロントエンドをリードフレームに形成す
ることが可能となる。即ち、本考案のリードフレ
ームがリードに舌片等を有する為に種々の回路素
子が形成できると共に、リードフレームへの種々
の回路素子の組み込みが可能となる。このよう
に、リードフレームにフロントエンド部の回路を
組み込むことが可能となり、量産化が容易とな
り、以つてフロントエンド・モジユールの製造価
格を低減できる。

無論、チツプ状回路素子は半田或いは導電ペー
ストによつてリード部に接続してもよい。また、
リードフレームの板厚は通常のものより、やや厚
めとするとよい。更にリードの外部導出部のピツ
チは、比較的広いものとなる。

また、リード部にチツプ状回路素子が接着され
た後に樹脂や溶融ガラス等の被覆材によつてリー
ド部に接着されたチツプ状回路素子とそのリード
部を被覆固定するとより樹脂封止時の回路素子の
脱落、剥れ等を防止できるために、量産時の不良
発生率は低減できる。

上述の如く、本考案のフロントエンド・モジユ
ールはリードフレームに回路を形成することが可
能となつたのでフロントエンド・モジユールの小
型化、及び薄型化が可能となり、以つてFMラジ
オ受信機を小型に構成することが可能となつた。
また、リードフレームにフロントエンド部の回路
が形成できる為に量産化が容易となり、製造価格
も低減できると共にFMラジオ受信機への組み込
工数も低減でき、極めて有効なものである。

更にまた、フロントエンド部が略一個の樹脂封
止型モジユールによつて形成することが可能とな
つたので、フロントエンド部の調整が容易とな
り、不良率を低減できると共に信頼性の高いフロ
ントエンド・モジユールを提供できる。

無論、各チツプ状素子が樹脂で覆われた形状と
なつており、素子間における高周波信号の相互干
渉が少ないのみならず、従来のように基板に塵埃
等が付着して素子のストレー容量が経時的に変化
を生じることが無い為に、車載用の受信機として
も有効であり、信頼性の高いラジオ受信機の為の
フロントエンド・モジユールを提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るフロントエンド・モジユ
ールの一実施例を示す斜視図である。第２図は可
変コイルの斜視図である。第３図はフロントエン
ド部の回路図である。第４図は本考案に係るフロ
ントエンド・モジユールのリードフレームの平面
図である。第５図は可変コイルの取り付け状態を
示す断面図である。第６図は可変コイルの異なつ
た取り付け状態を示す斜視図である。１：樹脂封止体、２₁〜２₃：開口部、３：リー
ド、L₁，L₂：コイル、L₃：可変コイル、C₁〜
C₈：チツプコンデンサ。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

ラジオ受信機に於けるフロントエンド部の同調
コイル、コンデンサ、抵抗器の内、チツプ状のコ
ンデンサ、抵抗器の夫々の電極がリードフレーム
の内部リードに固着され、且つ高周波増幅回路を
含む半導体集積回路素子の裏面が内部リードに固
着され、これらの内部リードに配置固着された部
品が封止されている樹脂封止体と、該樹脂封止体
の開口部から露出した内部リードの舌片に調整を
必要とする同調コイルの平面状電極が固着されて
形成されてなる混成集積回路であることを特徴と
するフロントエンド・モジユール。