JPS635254Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS635254Y2 JPS635254Y2 JP1982192790U JP19279082U JPS635254Y2 JP S635254 Y2 JPS635254 Y2 JP S635254Y2 JP 1982192790 U JP1982192790 U JP 1982192790U JP 19279082 U JP19279082 U JP 19279082U JP S635254 Y2 JPS635254 Y2 JP S635254Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- opening
- chip
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はリードフレームに混成集積回路が形成
された樹脂封止型モジユールに関する。
された樹脂封止型モジユールに関する。
従来、リードフレーム１は第１図に示すように
タブ２に半導体集積回路素子３が被着され、ワイ
ヤー４によつてリード５に配線されている。そし
て、点線８で囲まれた部分が樹脂で成形されてい
る。６はタブリード、７は外枠である。
タブ２に半導体集積回路素子３が被着され、ワイ
ヤー４によつてリード５に配線されている。そし
て、点線８で囲まれた部分が樹脂で成形されてい
る。６はタブリード、７は外枠である。
それに対し、本考案はリードフレームに半導体
素子のみならずチツプ型コンデンサ、固定コイル
或いは可変コイル等がリードフレームに形成され
たAM／FM受信機のフロントエンド部の複合化
に好適な樹脂封止型モジユールを提供することを
目的とする。
素子のみならずチツプ型コンデンサ、固定コイル
或いは可変コイル等がリードフレームに形成され
たAM／FM受信機のフロントエンド部の複合化
に好適な樹脂封止型モジユールを提供することを
目的とする。
以下、本考案の樹脂封止型モジユールに就いて
図面に基づき説明する。
図面に基づき説明する。
第２図は本考案の樹脂封止型モジユールの一実
施例を示す斜視図である。１０は成形された樹脂
封止体である。９1〜９3は樹脂封止体１０に形成
された開口部であり、この開口部９1に可変コイ
ル２０、そして開口部９2，９3に固定コイル２
１，２２が取り付けられている。２３はリード５
が切断された状態を示す。可変コイル２０は第３
図に示すように、その底面に平面状の電極１２が
形成されている。１３はシールドケース、１４は
調整用コアである。
施例を示す斜視図である。１０は成形された樹脂
封止体である。９1〜９3は樹脂封止体１０に形成
された開口部であり、この開口部９1に可変コイ
ル２０、そして開口部９2，９3に固定コイル２
１，２２が取り付けられている。２３はリード５
が切断された状態を示す。可変コイル２０は第３
図に示すように、その底面に平面状の電極１２が
形成されている。１３はシールドケース、１４は
調整用コアである。
次に第４図の本考案に係るモジユールの実施例
をリードフレームに就いて説明する。外枠７から
リード５が延びてダム１６によつて支持されてい
る。６はタブ２を支持するタブリードである。リ
ード５はチツプコンデンサ１５、可変コイル２０
或いはチツプコイル２１，２２が取付けられる。
また、リード５の少なくとも幾つかの先端はワイ
ヤー４によつて半導体集積回路素子３と接続され
る。リードフレームと回路素子は、開口部９1〜
９3を除きトランスフアモールド等の方法によつ
て樹脂封止される。その後に可変コイル２０の取
り付けが開口部９1に行われる。リード５の先端
部５ａが開口部９1から突出した形状となり、こ
の開口部９1に可変コイル２０が取り付けられる。
また、開口部９2も同様に電極５ｅが突出して第
２図に示すようにチツプコイル１１等が接続され
る。この開口部９1〜９3は樹脂封止時に形成され
る。リード５ｂは電極５ａの一つが形成されてい
ると共に枝部５ｃがリード５ｂから分岐してその
先端がワイヤー４によつてチツプ３に接続されて
いる。また、リード５ｄは舌片５ｅが形成され、
その先端部５ｆがワイヤー４によつてチツプ３に
接続される。リード５ｇの先端部は舌片５ｅ，５
ｈが形成される。舌片５ｅは開口部９2から突出
して、この舌片５ｅにチツプコイル２１が取り付
けられる。リード５ｇと５ｉの舌片５ｈとにはチ
ツプコンデンサ１５が接続される。また、リード
５ｄ，５ｇはモジユール内の配線の為に用いられ
るリードであるので樹脂成形後に不用のリードは
切断される。その切断面２３を第２図に示した。
をリードフレームに就いて説明する。外枠７から
リード５が延びてダム１６によつて支持されてい
る。６はタブ２を支持するタブリードである。リ
ード５はチツプコンデンサ１５、可変コイル２０
或いはチツプコイル２１，２２が取付けられる。
また、リード５の少なくとも幾つかの先端はワイ
ヤー４によつて半導体集積回路素子３と接続され
る。リードフレームと回路素子は、開口部９1〜
９3を除きトランスフアモールド等の方法によつ
て樹脂封止される。その後に可変コイル２０の取
り付けが開口部９1に行われる。リード５の先端
部５ａが開口部９1から突出した形状となり、こ
の開口部９1に可変コイル２０が取り付けられる。
また、開口部９2も同様に電極５ｅが突出して第
２図に示すようにチツプコイル１１等が接続され
る。この開口部９1〜９3は樹脂封止時に形成され
る。リード５ｂは電極５ａの一つが形成されてい
ると共に枝部５ｃがリード５ｂから分岐してその
先端がワイヤー４によつてチツプ３に接続されて
いる。また、リード５ｄは舌片５ｅが形成され、
その先端部５ｆがワイヤー４によつてチツプ３に
接続される。リード５ｇの先端部は舌片５ｅ，５
ｈが形成される。舌片５ｅは開口部９2から突出
して、この舌片５ｅにチツプコイル２１が取り付
けられる。リード５ｇと５ｉの舌片５ｈとにはチ
ツプコンデンサ１５が接続される。また、リード
５ｄ，５ｇはモジユール内の配線の為に用いられ
るリードであるので樹脂成形後に不用のリードは
切断される。その切断面２３を第２図に示した。
上述のようにリード５には可変コイル２０、チ
ツプコンデンサ１５或いはチツプコイル２１，２
２の電極がリード５の舌片に接続されている。リ
ードと回路素子の電極は通常半田によつて接続さ
れる。また、第５図に示されるように、リード５
の先端部１１に半田１７によつてチツプコンデン
サ１５がその電極１９と電気的に接着され、更に
樹脂１８によつて固定される。このようにしてよ
り強固にチツプコンデンサ１５をリード５に固着
すると良い。尚、樹脂１８の代わりに低融点ガラ
スを用いてよい。
ツプコンデンサ１５或いはチツプコイル２１，２
２の電極がリード５の舌片に接続されている。リ
ードと回路素子の電極は通常半田によつて接続さ
れる。また、第５図に示されるように、リード５
の先端部１１に半田１７によつてチツプコンデン
サ１５がその電極１９と電気的に接着され、更に
樹脂１８によつて固定される。このようにしてよ
り強固にチツプコンデンサ１５をリード５に固着
すると良い。尚、樹脂１８の代わりに低融点ガラ
スを用いてよい。
更にまた、本考案の樹脂封止型モジユールはリ
ードに回路素子を接続し、それらを樹脂でモール
ドし、所要部に開口部を設けた樹脂封止体を形成
する。その開口部に調整の必要な電子部品や、電
源電圧に応じて抵抗等の回路定数を所要の値のも
のを選択した電子部品を取付けて混成集積回路を
形成する。可変の必要な高周波コイルでは、樹脂
封止体に形成された開口部の上面から高周波コイ
ルを挿入して可変コイルの電極１２が、開口部の
壁面に突出した舌片に接続される。開口部の上面
に可変コイルが挿入され、その底面部は空洞とな
つているが、可変コイルの取り付け後に樹脂を注
入しても良い。
ードに回路素子を接続し、それらを樹脂でモール
ドし、所要部に開口部を設けた樹脂封止体を形成
する。その開口部に調整の必要な電子部品や、電
源電圧に応じて抵抗等の回路定数を所要の値のも
のを選択した電子部品を取付けて混成集積回路を
形成する。可変の必要な高周波コイルでは、樹脂
封止体に形成された開口部の上面から高周波コイ
ルを挿入して可変コイルの電極１２が、開口部の
壁面に突出した舌片に接続される。開口部の上面
に可変コイルが挿入され、その底面部は空洞とな
つているが、可変コイルの取り付け後に樹脂を注
入しても良い。
第６図は高周波コイル２０の装置の一例を示す
斜視図である。樹脂封止体１０の側面に開口部２
５が設けられ、その開口部２５の壁面にリード５
から延びた舌片２４が突出し、その舌片２４に高
周波コイル２０の電極１２が半田等によつて接着
されている。このように、高周波コイルの装置部
は、リードフレーム１に形成されるモジユールに
応じて適宜に定められる。
斜視図である。樹脂封止体１０の側面に開口部２
５が設けられ、その開口部２５の壁面にリード５
から延びた舌片２４が突出し、その舌片２４に高
周波コイル２０の電極１２が半田等によつて接着
されている。このように、高周波コイルの装置部
は、リードフレーム１に形成されるモジユールに
応じて適宜に定められる。
尚、第４図に示した実施例はチツプコンデンサ
等の取り付け状態を示す一例に過ぎず、リードフ
レームの形状は形成される回路によつて無論異な
り、種々の形態のものが使用される。
等の取り付け状態を示す一例に過ぎず、リードフ
レームの形状は形成される回路によつて無論異な
り、種々の形態のものが使用される。
上述の如く、本考案の樹脂封止型モジユールは
樹脂封止体の一部に開口部を設け、その開口部に
リード部の一部を露程させて、そのリード部の舌
片に調整の必要な回路素子を取り付けることによ
つて、チツプ状のコンデンサ、コイル等の回路素
子をリードフレームに組み込むのみならず、高周
波コイル等の調整の必要な回路素子をもリードフ
レームに形成できる利点を有する。
樹脂封止体の一部に開口部を設け、その開口部に
リード部の一部を露程させて、そのリード部の舌
片に調整の必要な回路素子を取り付けることによ
つて、チツプ状のコンデンサ、コイル等の回路素
子をリードフレームに組み込むのみならず、高周
波コイル等の調整の必要な回路素子をもリードフ
レームに形成できる利点を有する。
且つ、また、リードフレームに多くの部品を組
み込むことができるのでモジユールの小型化にも
有利となる。
み込むことができるのでモジユールの小型化にも
有利となる。
上述のように、本考案の樹脂封止型モジユール
はリードフレームに種々の回路素子を形成し得る
混成集積回路である。従来のように、セラミツク
基板に回路を形成すること無く混成集積回路が形
成できるので、安価な樹脂封止型モジユールを提
供できる利点を有する。また、本考案の樹脂封止
型モジユールは個々の電子部品が樹脂によつて分
離されているので絶縁性が良好であるので、小型
に形成できる利点があり、AM／FM受信機のフ
ロントエンド部のモジユール化に好適である。
はリードフレームに種々の回路素子を形成し得る
混成集積回路である。従来のように、セラミツク
基板に回路を形成すること無く混成集積回路が形
成できるので、安価な樹脂封止型モジユールを提
供できる利点を有する。また、本考案の樹脂封止
型モジユールは個々の電子部品が樹脂によつて分
離されているので絶縁性が良好であるので、小型
に形成できる利点があり、AM／FM受信機のフ
ロントエンド部のモジユール化に好適である。
第１図は従来のリードフレームの平面図、第２
図は本考案に係る樹脂封止型モジユールの一実施
例を示す斜視図、第３図は可変コイルの斜視図、
第４図は本考案の樹脂封止型モジユールのリード
フレームの一実施例を示す平面図、第５図はリー
ドに固定されたチツプコンデンサの斜視図、第６
図は高周波コイルの装着の一例を示す一部切欠き
斜視図。 １：リードフレーム、２：タブ、３：半導体集
積回路素子、４：ワイヤー、５：リード、６：ダ
ブリード、９1，９2，９3：開口部、１０：樹脂
封止体、１５：チツプコンデンサ、１６：ダム、
１１：チツプコイル、１７：半田、１８：樹脂或
いは低融点ガラス、１９：電極、２０：可変コイ
ル。
図は本考案に係る樹脂封止型モジユールの一実施
例を示す斜視図、第３図は可変コイルの斜視図、
第４図は本考案の樹脂封止型モジユールのリード
フレームの一実施例を示す平面図、第５図はリー
ドに固定されたチツプコンデンサの斜視図、第６
図は高周波コイルの装着の一例を示す一部切欠き
斜視図。 １：リードフレーム、２：タブ、３：半導体集
積回路素子、４：ワイヤー、５：リード、６：ダ
ブリード、９1，９2，９3：開口部、１０：樹脂
封止体、１５：チツプコンデンサ、１６：ダム、
１１：チツプコイル、１７：半田、１８：樹脂或
いは低融点ガラス、１９：電極、２０：可変コイ
ル。
Claims (1)
- リードのタブに接着され、他のリードと配線が
なされた半導体集積回路装置と、平面状電極の
夫々がリードに半田付けされてリード間に架設状
に固定されているチツプ状電子部品と、該半導体
集積回路装置と該チツプ状電子部品が接着された
リードの少なくとも一つが配線された配線部とが
樹脂封止されている樹脂封止体と、該樹脂封止体
に形成した舌片状のリードが突出している開口部
と、該舌片状のリードと半田によつて接続されて
該開口部に収納される平面状電極を具えた調整を
必要とする可変コイルと、平面状電極が該舌片状
のリードと半田によつて接続されて該開口部に収
納されるチツプ状電子部品とから混成集積回路が
形成されたことを特徴とする樹脂封止型モジユー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982192790U JPS5996846U (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 樹脂封止型モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982192790U JPS5996846U (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 樹脂封止型モジユ−ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5996846U JPS5996846U (ja) | 1984-06-30 |
| JPS635254Y2 true JPS635254Y2 (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=30414806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982192790U Granted JPS5996846U (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 樹脂封止型モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5996846U (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5732508B2 (ja) * | 1974-01-28 | 1982-07-12 | ||
| JPS5242249U (ja) * | 1975-09-19 | 1977-03-25 | ||
| JPS626698Y2 (ja) * | 1980-04-30 | 1987-02-16 |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP1982192790U patent/JPS5996846U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5996846U (ja) | 1984-06-30 |
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