JPS64386U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS64386U JPS64386U JP9478487U JP9478487U JPS64386U JP S64386 U JPS64386 U JP S64386U JP 9478487 U JP9478487 U JP 9478487U JP 9478487 U JP9478487 U JP 9478487U JP S64386 U JPS64386 U JP S64386U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- wall
- partition wall
- electronic device
- solder
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図〜第３図は本考案の一実施例を示し、第
１図は組立前の斜視図、第２図は組立後の垂直断
面図、第３図はその要部の拡大断面図である。第
４図〜第６図は従来例を示し、第４図は組立後の
垂直断面図、第５図はその要部の拡大断面図、第
６図はハンダを補充した後の要部の拡大断面図で
ある。 １……金属ケース、２……プリント板、３……
外壁、５……仕切壁、８……導箔部、９……ハン
ダ、１１……チツプ状金属片。
１図は組立前の斜視図、第２図は組立後の垂直断
面図、第３図はその要部の拡大断面図である。第
４図〜第６図は従来例を示し、第４図は組立後の
垂直断面図、第５図はその要部の拡大断面図、第
６図はハンダを補充した後の要部の拡大断面図で
ある。 １……金属ケース、２……プリント板、３……
外壁、５……仕切壁、８……導箔部、９……ハン
ダ、１１……チツプ状金属片。
Claims (1)
- 金属ケース内にプリント板を配置し、このプリ
ント板を前記ケースの外壁又は仕切壁にハンダ固
定するようにした電子機器に於いて、前記プリン
ト板の上記外壁又は仕切壁近傍の導箔部にハンダ
濡性良好なチツプ状金属片を配置して、この金属
片と前記外壁又は仕切壁との間にハンダ溜りを形
成するようにしたことを特徴とする電子機器のプ
リント板固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9478487U JPS64386U (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9478487U JPS64386U (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS64386U true JPS64386U (ja) | 1989-01-05 |
Family
ID=30958602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9478487U Pending JPS64386U (ja) | 1987-06-19 | 1987-06-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS64386U (ja) |
-
1987
- 1987-06-19 JP JP9478487U patent/JPS64386U/ja active Pending