JPS6444657U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6444657U JPS6444657U JP1987138774U JP13877487U JPS6444657U JP S6444657 U JPS6444657 U JP S6444657U JP 1987138774 U JP1987138774 U JP 1987138774U JP 13877487 U JP13877487 U JP 13877487U JP S6444657 U JPS6444657 U JP S6444657U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- diode chip
- light emitting
- irradiation direction
- emitting diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Description
第1図a,bは、それぞれ本考案の実施例の正
面図と側面断面図である。第1図c,dは、それ
ぞれ第1図a,bに示した発光装置の光出力の指
向特性の正面図と側面図である。第2図a,bは
、それぞれ本考案の別の実施例の正面図と側面断
面図である。第2図c,dは、それぞれ第2図a
,bのに示した発光装置の光出力の指向特性の正
面図と側面図である。第3図a,bは、それぞれ
従来例の正面図と側面図である。第3図c,dは
、それぞれ第3図a,bの従来例の光出力の指向
特性の正面図と側面図である。 11……チツプを搭載するリード端子、12…
…発光ダイオードチツプ、15……発光ダイオー
ドチツプの端面発光部、16……光出力方向、1
7,17′……反射光方向、18,18′……光
反射壁、19,19′……光反射壁の光反射表面
。
面図と側面断面図である。第1図c,dは、それ
ぞれ第1図a,bに示した発光装置の光出力の指
向特性の正面図と側面図である。第2図a,bは
、それぞれ本考案の別の実施例の正面図と側面断
面図である。第2図c,dは、それぞれ第2図a
,bのに示した発光装置の光出力の指向特性の正
面図と側面図である。第3図a,bは、それぞれ
従来例の正面図と側面図である。第3図c,dは
、それぞれ第3図a,bの従来例の光出力の指向
特性の正面図と側面図である。 11……チツプを搭載するリード端子、12…
…発光ダイオードチツプ、15……発光ダイオー
ドチツプの端面発光部、16……光出力方向、1
7,17′……反射光方向、18,18′……光
反射壁、19,19′……光反射壁の光反射表面
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 端面発光型の発光ダイオードチツプの底面
を導電性ペーストを用いて、リードフレーム上に
接着して搭載し、 該発光ダイオードチツプの照射方向に面した一
部端面を発光面として利用するとともに、照射方
向に面していない残りの端面から射出される光線
を上記照射方向に反射する反射面を備えた光反射
部材を、該発光ダイオードチツプの近傍に設置す
ることを特徴とする発光装置。 (2) 光反射部材の光の反射面が凹面であること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載
の発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987138774U JPS6444657U (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987138774U JPS6444657U (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6444657U true JPS6444657U (ja) | 1989-03-16 |
Family
ID=31401427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987138774U Pending JPS6444657U (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6444657U (ja) |
-
1987
- 1987-09-10 JP JP1987138774U patent/JPS6444657U/ja active Pending