JPH01167065U - - Google Patents

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JPH01167065U
JPH01167065U JP1988063522U JP6352288U JPH01167065U JP H01167065 U JPH01167065 U JP H01167065U JP 1988063522 U JP1988063522 U JP 1988063522U JP 6352288 U JP6352288 U JP 6352288U JP H01167065 U JPH01167065 U JP H01167065U
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light emitting
emitting diode
recess
diode chip
lead frame
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本考案のそれぞれ第１お
よび第２の実施例を示す。第３図は第２の実施例
と従来の赤外発光ダイオードが放射する赤外光の
指向特性曲線を、第４図は赤外発光ダイオードチ
ツプの構造とその発光出力の分布状況をそれぞれ
示す。第５図ａとｂは従来の発光ダイオードの構
造と主反射帯をそれぞれ示す。 １……赤外発光ダイオードチツプ、２……リー
ドフレーム、４……レンズ、１０……発光ダイオ
ード、２０……第１の凹部、２１……第２の凹部
、２２１，２２２……内面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一端部分に第１の凹部を形成したリードフレー
    ムと、前記凹部に設けた発光ダイオードチツプと
    、この発光ダイオードチツプと前記リードフレー
    ムの他端部分を除いた部分を一体として封止した
    透光性樹脂のレンズとを具備した発光ダイオード
    において、前記発光ダイオードチツプを前記第１
    の凹部の底部に形成した第２の凹部に取り付けた
    ことを特徴とする発光ダイオード。
JP1988063522U 1988-05-13 1988-05-13 発光ダイオード Expired - Lifetime JPH0639464Y2 (ja)

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JPH0639464Y2 JPH0639464Y2 (ja) 1994-10-12

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