JPH0367460U - - Google Patents

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JPH0367460U
JPH0367460U JP12838189U JP12838189U JPH0367460U JP H0367460 U JPH0367460 U JP H0367460U JP 12838189 U JP12838189 U JP 12838189U JP 12838189 U JP12838189 U JP 12838189U JP H0367460 U JPH0367460 U JP H0367460U
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JP
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light emitting
lead frame
bonded
emitting chip
molded
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の具体的な一実施例に係るＬＥ
Ｄ及びその光路を示した縦断面図。第２図は第１
図のＬＥＤで反射部材が成形され、発光チツプが
接合されたリードフレームを示した縦断面図。第
３図は従来のＬＥＤのリードフレームを示した斜
視図。第４図は第３図のリードフレームに発光チ
ツプが接合された状態を示した部分縦断面図。第
５図は従来の他のＬＥＤを示した縦断面図である
。 １０……発光ダイオード（ＬＥＤ）、１１，１
６……リード部材、１３，１８……平坦部、１９
……レンズ部材、２０……リードフレーム、２５
……反射部材、２８……発光チツプ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 光を放射する発光チツプがリードフレームに接
    合され樹脂成形された発光ダイオードにおいて、 前記リードフレームに形成され、前記発光チツ
    プが接合される平面である平坦部と、 前記平坦部に接合される前記発光チツプの端面
    の周囲で該平坦部から外側に傾斜し、前記発光チ
    ツプから放射された光を前面に反射させるように
    前記リードフレームに樹脂成形された反射部材と
    、 前記反射部材が形成され、前記発光チツプが前
    記リードフレームに接合された後、前記反射部材
    の全周を囲むように樹脂成形されたレンズ部材と を備えたことを特徴とする発光ダイオード。
JP12838189U 1989-10-31 1989-10-31 Pending JPH0367460U (ja)

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JPH0367460U true JPH0367460U (ja) 1991-07-01

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS624380A (ja) * 1985-06-29 1987-01-10 Toshiba Corp 発光ダイオ−ド装置
JPS6273786A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 Toshiba Corp 半導体発光装置
JPS6315483A (ja) * 1986-07-07 1988-01-22 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオ−ド用リ−ドフレ−ム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS624380A (ja) * 1985-06-29 1987-01-10 Toshiba Corp 発光ダイオ−ド装置
JPS6273786A (ja) * 1985-09-27 1987-04-04 Toshiba Corp 半導体発光装置
JPS6315483A (ja) * 1986-07-07 1988-01-22 Toyoda Gosei Co Ltd 発光ダイオ−ド用リ−ドフレ−ム

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