JPS645481U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS645481U JPS645481U JP9956787U JP9956787U JPS645481U JP S645481 U JPS645481 U JP S645481U JP 9956787 U JP9956787 U JP 9956787U JP 9956787 U JP9956787 U JP 9956787U JP S645481 U JPS645481 U JP S645481U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- conductor
- insulating glass
- layer circuit
- layer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Description
第１図〜第３図はこの考案の一実施例を示し、
第１図は厚膜回路基板を示す斜視図、第２図は第
１図に示したものの断面図、第３図ａは抵抗パタ
ーンの印刷工程を示す断面図、第３図ｂは抵抗層
印刷用スクリーンを示す平面図、第４図〜第６図
は従来の例を示し、第４図は厚膜回路基板を示す
斜視図、第５図は第４図に示したものの断面図、
第６図ａは抵抗パターンの印刷工程を示す断面図
、第６図ｂは抵抗層印刷用スクリーンを示す平面
図である。 図において、１はセラミツク基板、２は導体第
１層パターン、２ａは導体第１層回路パターン、
２ｂは導体第１層電極パターン、３，９は絶縁ガ
ラスパターン、４は導体第２層回路パターン、５
，１０は抵抗パターン、６は抵抗層印刷用スクリ
ーン、６ａはメツシユパターン、６ｂは乳剤、７
は厚膜抵抗ペースト、８はスキージである。なお
、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
第１図は厚膜回路基板を示す斜視図、第２図は第
１図に示したものの断面図、第３図ａは抵抗パタ
ーンの印刷工程を示す断面図、第３図ｂは抵抗層
印刷用スクリーンを示す平面図、第４図〜第６図
は従来の例を示し、第４図は厚膜回路基板を示す
斜視図、第５図は第４図に示したものの断面図、
第６図ａは抵抗パターンの印刷工程を示す断面図
、第６図ｂは抵抗層印刷用スクリーンを示す平面
図である。 図において、１はセラミツク基板、２は導体第
１層パターン、２ａは導体第１層回路パターン、
２ｂは導体第１層電極パターン、３，９は絶縁ガ
ラスパターン、４は導体第２層回路パターン、５
，１０は抵抗パターン、６は抵抗層印刷用スクリ
ーン、６ａはメツシユパターン、６ｂは乳剤、７
は厚膜抵抗ペースト、８はスキージである。なお
、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 導体第１層回路パターンと、この導体第１層回
路パターンに重ねて形成された絶縁ガラスパター
ンと、この絶縁ガラスパターンにさらに重ねて形
成された導体第２層回路パターンで構成されるク
ロスオーバー部を有し、このクロスオーバー部近
傍に前記導体第１層回路パターンと同時に形成さ
れた２つの導体第１層電極パターンを両電極とす
る抵抗パターンを有し、この抵抗パターンが前記
クロスオーバー部を構成する絶縁ガラスパターン
と同時に形成された別の絶縁ガラスパターンに重
ねて形成されていることを特徴とする厚膜回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9956787U JPS645481U (ja) | 1987-06-29 | 1987-06-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9956787U JPS645481U (ja) | 1987-06-29 | 1987-06-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS645481U true JPS645481U (ja) | 1989-01-12 |
Family
ID=31326844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9956787U Pending JPS645481U (ja) | 1987-06-29 | 1987-06-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS645481U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022036499A (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-08 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、配線基板の製造方法及び配線基板の設計方法 |
-
1987
- 1987-06-29 JP JP9956787U patent/JPS645481U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022036499A (ja) * | 2020-08-24 | 2022-03-08 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、配線基板の製造方法及び配線基板の設計方法 |