JPS646278B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS646278B2
JPS646278B2 JP9190982A JP9190982A JPS646278B2 JP S646278 B2 JPS646278 B2 JP S646278B2 JP 9190982 A JP9190982 A JP 9190982A JP 9190982 A JP9190982 A JP 9190982A JP S646278 B2 JPS646278 B2 JP S646278B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
plating
molded product
mask
resin molded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP9190982A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58207365A (ja
Inventor
Kunio Nakajima
Shigeo Kubo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ichikoh Industries Ltd
Original Assignee
Ichikoh Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ichikoh Industries Ltd filed Critical Ichikoh Industries Ltd
Priority to JP9190982A priority Critical patent/JPS58207365A/ja
Publication of JPS58207365A publication Critical patent/JPS58207365A/ja
Publication of JPS646278B2 publication Critical patent/JPS646278B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は合成樹脂成形品に部分メツキを形成す
る方法に関する。
最近、自動車内外装部品や家具装飾品の分野
で、合成樹脂成形品の一部に金属光択を施して装
飾的価値を高めた製品が好まれる傾向にあり、特
に高級品にこの傾向が強く、市場に要請が大であ
る。
一般に合成樹脂成形品の一部に金属光択を施す
方法としては、合成樹脂成形品にクローム:メツ
キ調のホツトスタンプを印加する方法、アルミ箔
テープを貼着する方法、ステンレス部品をビス止
めする方法等が採られているが、いずれも作業が
煩雑であると共に、耐久性等に問題があり、その
点、メツキ処理が作業面、又耐久性において有利
であるし、合成樹脂にメツキ処理を施すには、メ
ツキグレード樹脂を用いれば、何ら問題はない。
以上の点を考慮して本発明は合成樹脂成形品へ
のメツキ処理、特に部分メツキを形成することを
その目的とするものである。
従来、合成樹脂成形品に部分メツキを形成する
場合には、第1図に示すように、メツキグレード
樹脂aと汎用樹脂bとを一体成形し、メツキグレ
ード樹脂a表面に電気メツキ処理を施し、メツキ
面cを形成するのであるが、電気メツキの欠点と
して非メツキ物の先端の電流密度が他の部分に比
べて高いのでメツキ金属が異常析出し、他のメツ
キ面との段差ができる。
この現象は「花咲き」と呼ばれ、電流密度が高
くなる程析出量が多くなり、球状の析出物dが生
長する。そのため非メツキ面を塗装する塗膜eで
上記析出物dを被覆できればよいのだが、通常の
厚さの塗膜では被覆できず花咲きを隠ぺいするた
めには膨大な量の塗料が必要となり、第1図に示
す方法は実用的ではない。
したがつて、合成樹脂成形品に部分メツキを形
成する通常の方法は、第2図に示すように、メツ
キグレード樹脂成形品a′の全表面(全くメツキ面
を必要としない部分例えば裏面まで)にメツキ面
c′を形成しメツキの花咲き現象をおこさないでし
かる後に非メツキ部分を塗膜e′で塗装し、部分メ
ツキを形成するというものであつた。
しかし、この方法では樹脂成形品の全体を高価
なメツキグレード樹脂を用いるので材料費が高
く、又全体をメツキ処理してから非メツキ部にマ
スク塗装を行なうので、メツキ材料、メツキ工
数、及び塗料、塗装工数がかさむ等の問題があ
り、加えて成形品の歪み、塗装マスク治具の歪み
等が生じ、メツキ部と非メツキ部との境界線が明
確に出ないので不良率が高く、歩溜りが悪い等、
種々の欠点があつた。
本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、合成
樹脂成形品に部分メツキ処理する場合の障壁であ
つた「花咲き」現象を部材間の接合に有効に利用
する等して、コスト的に廉価に、しかも美観上も
良好な部分メツキを合成樹脂成形品に形成する方
法を提供することを目的とする。
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。第3図、第4図に本発明の部分メツキの形成
方法の概要を示す。
すなわち、本発明は基材樹脂1とこの基材樹脂
1と相溶性のあるメツキグレード樹脂2とを一体
成形して樹脂成形品3を形成する第1工程と、上
記樹脂成形品3のメツキグレード樹脂2表面に電
気メツキ処理を施し、メツキ4を形成する第2工
程と、前記メツキ面4を形成した樹脂成形品3を
射出成形金型(図示せず)内に設置し、樹脂成形
品3のメツキ面4の周縁部及び非メツキ面を被覆
する如く、金型空所(図示せず)にマスク樹脂6
を注入し、前記樹脂成形品3とこのマスク樹脂6
とを一体成形する第3工程とからなることを特徴
とする。
更に詳しく説明すると、基材樹脂1にはポリプ
ロピレン樹脂、ABS樹脂等の安価な汎用樹脂を
用い、メツキグレード樹脂2としては、基材樹脂
1と相溶性のある材質のものを用いる。例えば、
基材樹脂1がポリプロピレン樹脂の場合、メツキ
グレード樹脂2は電導性メツキグレードポリプロ
ピレン樹脂を用い基材樹脂1がABS樹脂の場合、
メツキグレード樹脂2はメツキグレードABS樹
脂を用いる。
そして、マスク樹脂6も安価な汎用樹脂を用い
てよいが、このマスク樹脂6と基材樹脂1とに相
溶性がない場合には、後述するように基材樹脂1
に貫通孔7を多数穿設し、マスク樹脂6が成形時
にこの貫通孔7に喰い込んで、アンカー効果によ
つてマスク樹脂6と基材樹脂1との結合をはかつ
てもよい。
次に本発明の方法により得られた樹脂成形品の
構造的特徴について説明する。
まず、第1の特徴は成形品の殆んどが安価な基
材樹脂1であり、高価なメツキグレード樹脂2は
メツキ部のみにしか使われていないことである。
よつて材料費が大巾に低減する。
次の特徴は、全面メツキではなく、必要部分だ
けのみに部分メツキ処理を行ない、「花咲き」現
象を意図的に発生させていることである。したが
つて、メツキ材料、メツキ処理工数を大巾に削減
できるとともに、「花咲き」現象で生じる析出物
5がマスク樹脂6内に喰いこんで、メツキ面4周
縁部とマスク樹脂6との接合が強固なものにな
る。
更なる特徴は、非メツキ部に塗装しないで、マ
スク樹脂6を樹脂成形品3と一体成形することに
より、上記メツキ面と非メツキ面との境界線近傍
及び非メツキ面の所要部をマスク樹脂で被覆して
いる構成になつているから、煩雑な塗装工程を省
くことができると共に、メツキ面4の境界線が明
確にでる。尚マスク樹脂6はゴム等の弾性体でも
よい。
第5図乃至第7図は、本発明により部分メツキ
を形成させて自動車用バツクミラーのハウジング
を示すもので、図中符号は第3図及び第4図を準
用して説明する。
第7図は、基材樹脂1とマスク樹脂6とに相溶
性がない場合、たとえば基材樹脂1がABS樹脂
でマスク樹脂6がポリプロピレン樹脂であると
き、(の実例が示されている。)上記基材樹脂1に
多数の貫通孔7を穿設しておき、マスク樹脂6と
基材樹脂1の一体成形時にマスク樹脂6の一部が
前記貫通孔7に充填し、アンカー効果により、マ
スク樹脂6と基材樹脂1との物理的結合をはかれ
る如く構成せしめてやれば良いものである。
以上詳記したように、本発明によれば、部分メ
ツキの難点であつた花咲き・・・現象を部材の接合に役
立てることができるとともに、樹脂材料費、メツ
キ材料費、塗装費等材料費を大巾に削減でき、し
かもメツキ工数を低減し、塗装作業を廃止できる
等、工数低減に極めて効果があり、メツキ面の境
界線もはつきり明確にできるので、美観上好まし
い成形品を提供できる等実用上種々の効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は従来方法の概要図である。
第3図及び第4図は本発明の方法を示す概要図、
第5図は本発明の方法により得られたバツクミラ
ーハウジングの断面図、第6図は同要部拡大図、
第7図は別の実施例を示す要部拡大図である。 1…基材樹脂、2…メツキグレード樹脂、3…
樹脂成形品、4…メツキ面、5…析出物、6…マ
スク樹脂、7…貫通孔。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 基材樹脂と該基材樹脂と相溶性のあるメツキ
    グレード樹脂とを一体成形し樹脂成形品を形成す
    る第1工程と、上記メツキグレード樹脂面にメツ
    キ処理を施こし、樹脂形成品の一部にメツキ面を
    形成する第2工程と、上記メツキ面と非メツキ面
    との境界線近傍及び非メツキ面の所要部をマスク
    樹脂で被覆する如く、該マスク樹脂と前記樹脂成
    形品とを一体に成形する第3工程とからなること
    を特徴とする樹脂成形品における部分メツキの形
    成方法。
JP9190982A 1982-05-28 1982-05-28 樹脂成形品における部分メツキの形成方法 Granted JPS58207365A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9190982A JPS58207365A (ja) 1982-05-28 1982-05-28 樹脂成形品における部分メツキの形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9190982A JPS58207365A (ja) 1982-05-28 1982-05-28 樹脂成形品における部分メツキの形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58207365A JPS58207365A (ja) 1983-12-02
JPS646278B2 true JPS646278B2 (ja) 1989-02-02

Family

ID=14039703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9190982A Granted JPS58207365A (ja) 1982-05-28 1982-05-28 樹脂成形品における部分メツキの形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58207365A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0310792U (ja) * 1989-06-15 1991-01-31

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH042787A (ja) * 1990-04-18 1992-01-07 Toyoda Gosei Co Ltd 自動車用部品の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0310792U (ja) * 1989-06-15 1991-01-31

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58207365A (ja) 1983-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3640789A (en) Method of making metal-plated plastic articles
EP0166472B1 (en) Method of manufacturing a combination of synthetic resin elements, as well as a carrier provided with such elements and a combination of such elements
US5868957A (en) Mold assembly for creating a solid-surface countertop having a built-up edge exhibiting a non-constant outer radius
JPS58207365A (ja) 樹脂成形品における部分メツキの形成方法
US4445979A (en) Method of forming composite surface on a dielectric substrate
JPH02115390A (ja) メッキ付き合成樹脂部材およびそのメッキ方法
JPS6312810B2 (ja)
JP2541043B2 (ja) プラスチックのメッキ方法
US3745096A (en) Nonstick treatment of mold cavities
JPS6228446B2 (ja)
US4982486A (en) Method for production of molding for vehicles
US10737530B2 (en) Two-shot molding for selectively metalizing parts
JPS609599B2 (ja) 合成樹脂成形品の製造法
JP2000239889A (ja) メッキ方法
JPS6140123A (ja) 装飾体の成形方法
JPS5947397A (ja) 樹脂成形品における部分メツキの成形方法
JPH0476592B2 (ja)
JPH0417801A (ja) 金属加工する靴の加工方法
JPH05345987A (ja) プラスチック成形物の電磁波シールド処理方法
JPH0414233Y2 (ja)
JPS6343239B2 (ja)
JPS59197884A (ja) プラスチツク腕時計側
JPS5979741A (ja) 加飾成形品の製造方法
JPH09277302A (ja) 自動車用内装品の成形加工方法
JPH03249187A (ja) 自動車用外装部品の光輝処理方法