JPS648070B2 - - Google Patents

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JPS648070B2
JPS648070B2 JP9909681A JP9909681A JPS648070B2 JP S648070 B2 JPS648070 B2 JP S648070B2 JP 9909681 A JP9909681 A JP 9909681A JP 9909681 A JP9909681 A JP 9909681A JP S648070 B2 JPS648070 B2 JP S648070B2
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JP
Japan
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solder
bath
molten solder
metal material
tin
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JP9909681A
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English (en)
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JPS57169074A (en
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Hetsuku Furiidoritsuhi
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FURIIDORITSUHI HETSUKU KG
Original Assignee
FURIIDORITSUHI HETSUKU KG
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/04Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
    • C23C2/08Tin or alloys based thereon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/14Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
    • C23C2/22Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness by rubbing, e.g. using knives, e.g. rubbing solids

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 公知の溶融ハンダ被覆法たとえば浸漬法、遠心
法、ローラ法またはウエーブ法によれば、溶融ス
ズまたはスズ−鉛合金を用いて金属部品にハンダ
付け性の層を被覆することができるが、このよう
な層を多くのハンダ付け性電子部品の必要とする
十分な許容精度をもつて被覆することは不可能で
ある。これらの方法のもう1つの欠点は、孔また
は凹所等に入つた溶融ハンダをあとからこれらの
凹所等から再び取出すことがまつたくできない
か、または非常に困難であることである。
本発明の目的は、溶融スズまたはスズ−鉛合金
から金属材料または部品にハンダ付け性の層を狭
い許容差の層厚をもつて被覆することができ、孔
明けした部品および打抜した部品のハンダ被覆も
完全にまたは部分的に可能である方法および装置
を提案することにある。
この目的は、溶融ハンダを被覆した金属材料ま
たは部品の被覆した片面または両面を、吸取性材
料からなる1つまたは多数の吸取器に接触させた
状態で導き、加熱された吸取器の毛細管作用によ
つて制御可能に金属材料または部品の溶融ハンダ
層を所定の層厚になるように連続的に吸取り、吸
取つた過剰の溶融ハンダを吸取器の毛細管を通し
て溶融ハンダ浴へ導く方法によつて解決される。
溶融ハンダを被覆した金属材料または部品を吸
取性吸取器に沿つて導くことによつて、溶融ハン
ダ層の厚さは加熱された吸取器の毛細管作用によ
りきわめて正確に制御しうることが明らかになつ
た。溶融ハンダ層はとくに吸取器の上部範囲で吸
取られ、過剰の溶融ハンダは毛細管を通つて流下
する。その際吸取器の少なくとも吸取面より下に
ある部分を加熱したスズまたはスズ−鉛合金浴へ
高さ調節可能に浸漬し、かつ浴面の高さを一定に
保持するのが有利なことが明らかになつた。それ
によつてきわめて正確に調整しうる連続的吸取力
が発生し、この吸取力により、吸取るべき金属材
料または部品の通過速度と関連して、金属材料ま
たは部品に残る溶融ハンダ層厚を制御することが
できる。
このような本発明の方法によつて、板、管およ
び小さい平らな量産部品を適当な供給装置により
狭い許容差をもつて溶融ハンダを被覆することが
できる。とくに孔または同様の部分へ流入したハ
ンダは、吸取によつて除去される。本発明の方法
の場合、吸取器を、ハンダを吸取るべき金属材料
または部品に軽く押付けるのが有利であり、それ
によつて金属材料または部品が確実に吸取器に接
触することが保証される。
本発明の提案によれば、スズメツキ可能である
がスズによつて溶解されない圧縮したワイヤ織物
または鋼綿もしくはワイヤブラシからなる吸取器
が使用される。このようなブロツクまたはロール
の形の吸取器は心金または孔明けした被覆によつ
て補強することができる。
平らな打抜金属部品または板をハンダ付け性に
ハンダを被覆するため、本発明によれば浴面の高
さを調節しうる加熱可能のハンダ槽を有し、槽内
の溶融ハンダ浴に一部浸漬して吸取材料からなる
吸取器が配置され、その浴面より上にある吸取面
に接触しながら溶融ハンダを被覆した部品が導か
れることを特徴とする装置が使用される。とくに
圧縮した金属織物からなるこの吸取器は、上へ開
く吸取スリツトを有し、ハンダが吸取られる金属
材料または部品はこのスリツトの側面に接触しな
がらこのスリツトを通して導かれる。このような
装置は、溶融ハンダを被覆の間不活性ガス雰囲気
を維持する不活性ガスフードによつて付加的にカ
バーすることができる。
浴面の高さをその上にある吸取器の吸取面に対
して変化することによつて吸取力を調節し、それ
によつて溶融ハンダ層の層厚はきわめて高い許容
精度で制御される。
次に、本発明の実施例を図面により説明する。
第1図に縦断面図で示すハンダ槽1は、加熱装
置2によつて加熱され、ハンダは約260℃の温度
を得る。ハンダ槽1の室3内で金属帯材料4はロ
ーラ5,6および7を通つて溶融ハンダを被覆さ
れ、巻取装置8により吸取器9を通して引出され
る。ハンダ槽1の室10内で吸取器9は、金属帯
材料面とハンダ浴面との間に約10〜40mmの高さの
差が存在するようにハンダ浴に浸漬する。吸取器
9の下部範囲はハンダ浴中にあるので、スポンジ
状金属吸取器の毛細管作用により、金属帯材料の
表面から吸取つた過剰のハンダはハンダ浴へ導か
れる。
金属帯材料面とハンダ浴面との高さの差が10mm
で30〜40ミクロン、その他の条件は同じとして40
mmで5〜8ミクロンの厚さのハンダ膜が金属帯材
料表面に得られる。
金属帯材料の上面も同様に吸い取るため、第2
図の横断面で明らかなように、本発明の装置は上
部吸取器11も備えている。上部吸取器11は断
面が逆U字形に形成され、U字の2つの脚12の
自由端は過剰のハンダをハンダ浴10へ導くよう
にハンダ浴に浸漬されている。所望の高さの差を
調節する手段は図示されていない。
平滑な金属帯材料の代りに打抜孔を有する帯材
料もハンダ被覆しうることは本発明の利点であ
る。本発明の装置により、このような帯材料をハ
ンダ浴へ浸漬した際の不均一なハンダ分布(打抜
エツジのハンダの盛上り、打抜孔または狭いスリ
ツトを塞ぐハンダ)を7〜15ミクロンのきわめて
均一なハンダの分布、および開いた孔またはスリ
ツトが得られるように吸い取ることができる。吸
取器9および11は互いに少し弾性的に配置し、
ハンダ浴はフード13により空気遮断の状態に保
持するのが有利である。
第3図および第4図によればハンダを被覆する
金属部品たとえば孔17bを備えているタツプ1
7aを有する平らな金属板部品17は公知の方法
とくに溶融スズまたは溶融スズ−鉛合金に浸漬す
ることによつてすでに溶融ハンダ層で被覆されて
おり、この層を引続き所定許容精度の層厚にす
る。
このためこの部品17を、第3図および第4図
に示すように、外面にまだ厚さの不均一な溶融ハ
ンダ被覆を有する加熱された状態のまま槽15へ
導く。この槽は加熱装置14により加熱されてい
る。ハンダ浴19の浴面はこの場合高さの調節が
可能であり、任意の高さに一定に保持することが
できる。槽内には吸取器16がその下部16cを
浴に浸漬して配置される。
圧縮した吸収性のワイヤ織物からなるブロツク
状に形成されたこの吸取器16は上へ開くスリツ
ト16dを有し、部品17はこのスリツトに接触
しながらこのスリツトを通して導かれる。この場
合吸取面16aおよび16bは部品17の溶融ハ
ンダを被覆した面に接触する。
吸取器16の毛細管作用のため、溶融ハンダ被
覆に均一な吸取力がおよぼされ、所望の程度に金
属が吸取られ、吸取つた金属はハンダ金属浴19
に浸漬する吸取器の下部16cへ毛細管を通して
導かれる。吸取器の材料はとくに溶融ハンダ金属
に対しぬれ性なので、毛細管が部品の溶融金属層
と接触する際毛細管作用が発生して過剰の溶融ハ
ンダは吸取器に吸取られ、溶融ハンダの重量によ
り、ハンダ金属浴19に向う吸取つた溶融ハンダ
の連続的流れが発生する。
酸化を避けるため処理を不活性ガス雰囲気中で
行なうのが有利である。そのためハンダ槽15お
よび吸取器16は不活性ガスフードでカバーされ
る。
このような吸取器ブロツクの代りに他の形の吸
取器を使用するのも有利である。たとえば適当な
吸収性材料からなる吸い取りロールを使用し、ロ
ールの間を、溶融ハンダを被覆した金属材料また
は部品を、場合によりロールに圧着力を作用させ
ながら通過させる。このロールはこの場合有利に
駆動され、その下部は溶融ハンダ浴に浸漬されて
いる。織物材料からなるこのようなロールの形成
の代りに板状構造も可能である。
以上の通りであるから、本発明は次のような顕
著な効果を奏するものである。
(1) 金属材料または部品を溶融ハンダ浴中に通し
て所望の部分をすべて溶融ハンダで被覆した
後、吸収性材料からなり且つ毛細管を具えた吸
取器の毛細管を通して金属材料または部品上の
過剰の溶融ハンダを吸取りこれを溶融ハンダ浴
中に導びくのであるから、例えば金属材料また
は部品の両側端面または孔の周壁面も、毛細管
を具えた細線束によつて被覆するものと異な
り、一様に被覆することができ、それらの個所
に付着した溶融ハンダはその表面張力に基因す
る毛細管現象によつて吸取器中に一様に吸取ら
れるから、そのハンダ層の層厚は他の部分のハ
ンダ層の層厚と同様に制御することができる。
(2) 被覆層の層厚の調整は、溶融ハンダ浴の浴面
の高さ、換言すれば吸取器の吸取面と浴面との
高さの差の調節によつて行なうことができるか
ら、金属材料または部品上の溶融ハンダ層の層
厚の調節を極めて簡単な手段で容易且つ正確に
行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による金属帯材料用溶融ハンダ
被覆装置の縦断面図、第2図はその横断面図、第
3図は板状部品用溶融ハンダ被覆装置の縦断面
図、第4図はその横断面図である。 1,15……ハンダ浴槽、2,14……加熱装
置、3,10,19……ハンダ浴、4……金属帯
材料、9,11,16……吸取器、13……フー
ド、17……金属板部品。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 金属材料または部品を溶融ハンダで連続的に
    被覆した後、その被覆された金属材料または部品
    を、その被覆された片面または両面を吸収性材料
    からなり毛細管を有する1つまたは多数の吸取器
    に接触させて導き、下端が浴面の位置を調整でき
    る溶融ハンダ浴中に浸漬され加熱された吸取器の
    毛細管現象によつて金属材料または部品上の溶融
    ハンダ層を所定の一定の層厚になるように連続的
    に吸取り、吸取つた過剰の溶融ハンダを吸取器の
    毛細管を通して溶融ハンダ浴へ導き、浴面の位置
    を調整することによつて被覆ハンダ層厚を調整す
    ることを特徴とするスズまたはスズ−鉛合金から
    なるハンダ付け性の層を金属材料または部品に連
    続的に溶融被覆する方法。 2 吸取器の少なくとも吸取面より下にある部分
    が溶融したスズまたはスズ−鉛合金浴へ浸漬深さ
    調節可能に浸漬している特許請求の範囲第1項記
    載の方法。 3 吸取器を、ハンダを吸取るべき金属材料また
    は部品に対し軽く押付ける特許請求の範囲第1項
    記載の方法。 4 ハンダ付け性であるけれどもスズによつて溶
    解されない圧縮したワイヤ織物、鋼綿、ワイヤブ
    ラシ等からなる吸取器を使用する特許請求の範囲
    第1項記載の方法。 5 1部溶融ハンダ浴へ浸漬した吸収性吸取ロー
    ラの間を通して溶融ハンダを被覆した金属材料ま
    たは部品を導く特許請求の範囲第1項ないし第4
    項のいずれか1項に記載された方法。 6 溶融ハンダ浴面の高さを制御し得る加熱可能
    のハンダ槽1,15と、このハンダ槽内に配置さ
    れ溶融ハンダ浴中へ1部浸漬された、吸収性材料
    からなり且つ毛細管を有する1つまたは多数の吸
    取器9,11,16と、金属材料または部品4,
    17を溶融ハンダ浴中を通した後浴面より高い位
    置において吸取器の吸取面に接触させながら連続
    的に搬送する装置とからなり、吸取器の毛細管現
    象によつて金属材料または部品上の過剰の溶融ハ
    ンダを吸取器の毛細管を通して浴中に導びくこと
    を特徴とするスズまたはスズ−鉛合金からなるハ
    ンダ付け性の層を金属材料または部品に連続的に
    溶融被覆する装置。 7 圧縮した金属織物からなる吸取器16が上向
    きに開いた吸取りスリツト16dを有し、ハンダ
    を吸取るべき金属材料または部品17がこのスリ
    ツトの側面16a,16bに接触しながらこのス
    リツトを通過する特許請求の範囲第6項記載の装
    置。 8 ハンダ槽1,15およびまたは吸取器9,1
    1,16が不活性ガスフード13で蔽われている
    特許請求の範囲第6項または第7項記載の装置。
JP9909681A 1980-12-18 1981-06-27 Method and device for melt plating solderble layer comprising tin or tin-lead alloy to metal material or part continuously Granted JPS57169074A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19803047671 DE3047671C2 (de) 1980-12-18 1980-12-18 Verfahren zum kontinuierlichen schmelzflüssigen Überziehen von Metallteilen mit einer lötfähigen Schicht aus Zinn oder Zinn-Blei-Legierung und Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57169074A JPS57169074A (en) 1982-10-18
JPS648070B2 true JPS648070B2 (ja) 1989-02-13

Family

ID=6119447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9909681A Granted JPS57169074A (en) 1980-12-18 1981-06-27 Method and device for melt plating solderble layer comprising tin or tin-lead alloy to metal material or part continuously

Country Status (2)

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JP (1) JPS57169074A (ja)
DE (1) DE3047671C2 (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
DE3047671C2 (de) 1982-12-16
JPS57169074A (en) 1982-10-18
DE3047671A1 (de) 1982-07-22

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