JPS648764U - - Google Patents

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JPS648764U
JPS648764U JP10156587U JP10156587U JPS648764U JP S648764 U JPS648764 U JP S648764U JP 10156587 U JP10156587 U JP 10156587U JP 10156587 U JP10156587 U JP 10156587U JP S648764 U JPS648764 U JP S648764U
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JP
Japan
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conductive metal
metal layer
circuit board
ceramic circuit
ceramic
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JP10156587U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案によるセラミツクス回路基板の
周辺部形状を示す断面図、第2図a、第3図a及
び第2図b、第3図bはそれぞれ本考案によるセ
ラミツクス回路基板の1例を示す側面図及び平面
図、第4図は従来のセラミツクス回路基板を用い
たパワーICの側面図、第5図はDBC法による
セラミツクス回路基板を用いたパワーICの側面
図である。 1……導体金属層、2……セラミツクス、3…
…Cu板、4……セラミツクス、5……Siチツ
プ、6……導体金属、7……熱拡散板、8……取
付け板、9……半田層、10……応力緩和層、1
1……リード線。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) セラミツクス基板上に導体金属層を設けた
    セラミツクス回路基板であつて、該導体金属層の
    角部或いは周辺部が、中心部に比べて薄い事を特
    徴とするセラミツクス回路基板。 (2) 導体金属が銅、アルミニウムの群から選ば
    れるいずれかの金属の単体又は合金からなる事を
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の
    セラミツクス回路基板。 (3) 導体金属層の周辺部を除いた部分の平均的
    厚さをD、該導体金属層の周辺部において、導体
    金属層に引いた接線とセラミツクス板とのなす角
    度をθ、導体金属層の厚さが0.2mm以下である
    部分の長さをHとする時、(1)H>0.67D又
    は(2)H≦0.67D、且つθ≦45°の関係が
    成り立つ事を特徴とする実用新案登録請求の範囲
    第1項記載のセラミツクス回路基板。
JP10156587U 1987-07-01 1987-07-01 Pending JPS648764U (ja)

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JP10156587U JPS648764U (ja) 1987-07-01 1987-07-01

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JP10156587U JPS648764U (ja) 1987-07-01 1987-07-01

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JPS648764U true JPS648764U (ja) 1989-01-18

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ID=31330677

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JP10156587U Pending JPS648764U (ja) 1987-07-01 1987-07-01

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