JPH0371689A - 金属ベース配線基板 - Google Patents
金属ベース配線基板Info
- Publication number
- JPH0371689A JPH0371689A JP20819789A JP20819789A JPH0371689A JP H0371689 A JPH0371689 A JP H0371689A JP 20819789 A JP20819789 A JP 20819789A JP 20819789 A JP20819789 A JP 20819789A JP H0371689 A JPH0371689 A JP H0371689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- wiring board
- board
- metal
- base wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品を搭載する配線基板に関し、特に金
属をベースにした配線基板に関する。
属をベースにした配線基板に関する。
従来、この種の金属ベース配線基板は、金属板の表面と
裏面に絶縁層を形成した後、この絶縁層上に導体、抵抗
体、保護ガラス等を形成した構成になっていた。
裏面に絶縁層を形成した後、この絶縁層上に導体、抵抗
体、保護ガラス等を形成した構成になっていた。
上述した従来の金属ベース配線基板は、金属板の表面及
び裏面に絶縁層を形成した構成となっているので、表面
と裏面の導体配線をスルーホールを介して接続すること
ができないという欠点がある。また、このため、裏面に
部品実装が出来るという欠点もある。
び裏面に絶縁層を形成した構成となっているので、表面
と裏面の導体配線をスルーホールを介して接続すること
ができないという欠点がある。また、このため、裏面に
部品実装が出来るという欠点もある。
本発明の目的は、かかる問題を解消する金属ベース配線
基板を提供することにある。
基板を提供することにある。
本発明の金属ベース配線基板は、金属板の表面と裏面に
絶縁体を形成した後、該絶縁体上に導体、抵抗体、保護
ガラス等を形成してなる金属ベース配線基板において、
前記金属ベース配線基板の一部を、表面と裏面を貫通す
る導通メタライズ部を有するセラミック基板に置き換え
たことを特徴としている。
絶縁体を形成した後、該絶縁体上に導体、抵抗体、保護
ガラス等を形成してなる金属ベース配線基板において、
前記金属ベース配線基板の一部を、表面と裏面を貫通す
る導通メタライズ部を有するセラミック基板に置き換え
たことを特徴としている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す金属ベース
配線基板の平面図及びＡ−ＡＨ面図である。この金属ベ
ース配線基板には、その金属ベース基板５の表面及び裏
面に部品バッド１、導体配線２．抵抗体３．保護ガラス
６が取付けられている。また、この金属ベース基′板５
の表面及び裏面の接続は、この金属ベース基板５の中央
部に取付けられたセラミック基板４の上に、表面から裏
面へ貫通するメタライズ部９を設けたことである。
（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す金属ベース
配線基板の平面図及びＡ−ＡＨ面図である。この金属ベ
ース配線基板には、その金属ベース基板５の表面及び裏
面に部品バッド１、導体配線２．抵抗体３．保護ガラス
６が取付けられている。また、この金属ベース基′板５
の表面及び裏面の接続は、この金属ベース基板５の中央
部に取付けられたセラミック基板４の上に、表面から裏
面へ貫通するメタライズ部９を設けたことである。
このように、絶縁材を介して金属ベース配線基板の表裏
を貫通する導電体を設けることによって、両面側に配線
や部品実装が出来るのでより実装効率が向上するという
利点がある。第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実
施例を示す金属ベース配線基板の平面図及びＢ−Ｂ断面
図である。この金属配線基板は、金属ベース基板５の表
面にペアチップ搭載用のダイポンディングパッド１１と
ワイヤポンディングパッド１０と導体配線２があり、二
つのセラミック基板の貫通メタライズ部９を介して裏面
の配線パターンと接続している。この実施例では、セラ
ミック基板部を２カ所設けることにより配線が局部的に
集中することを避けられる利点がある。
を貫通する導電体を設けることによって、両面側に配線
や部品実装が出来るのでより実装効率が向上するという
利点がある。第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の他の実
施例を示す金属ベース配線基板の平面図及びＢ−Ｂ断面
図である。この金属配線基板は、金属ベース基板５の表
面にペアチップ搭載用のダイポンディングパッド１１と
ワイヤポンディングパッド１０と導体配線２があり、二
つのセラミック基板の貫通メタライズ部９を介して裏面
の配線パターンと接続している。この実施例では、セラ
ミック基板部を２カ所設けることにより配線が局部的に
集中することを避けられる利点がある。
以上説明したように本発明は、金属ベース配線基板の一
部をセラミック基板に置き換え、このセラミック基板の
表面から裏面へ接続する貫通メタライズ部を設けること
によって、金属ベースに接触しショートを起こすことが
なく、両面に配線及び部品実装することの出来る金属ベ
ース配線基板が得られるという効果がある。
部をセラミック基板に置き換え、このセラミック基板の
表面から裏面へ接続する貫通メタライズ部を設けること
によって、金属ベースに接触しショートを起こすことが
なく、両面に配線及び部品実装することの出来る金属ベ
ース配線基板が得られるという効果がある。
第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例を示す金属
ベース配線板の平面図及びＡ−Ａ断面図、第２図（ａ）
及び（ｂ）は本発明の他の実施例を示す金属ベース配線
基板の平面図及びＢ−Ｂ断面図である。 ｌ・・・部品パッド、２・・・導体配線、３・・・抵抗
体、４・・・セラミック基板、５・・・金属ベース基板
、６・・・保護ガラス、７・・・絶縁体、８・・・金属
板。
ベース配線板の平面図及びＡ−Ａ断面図、第２図（ａ）
及び（ｂ）は本発明の他の実施例を示す金属ベース配線
基板の平面図及びＢ−Ｂ断面図である。 ｌ・・・部品パッド、２・・・導体配線、３・・・抵抗
体、４・・・セラミック基板、５・・・金属ベース基板
、６・・・保護ガラス、７・・・絶縁体、８・・・金属
板。
Claims (1)
- 金属板の表面と裏面に絶縁体を形成した後、該絶縁体
上に導体、抵抗体、保護ガラス等を形成してなる金属ベ
ース配線基板において、前記金属ベース配線基板の一部
を、表面と裏面を貫通する導通メタライズ部を有するセ
ラミック基板に置き換えたことを特徴とする金属ベース
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20819789A JPH0371689A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 金属ベース配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20819789A JPH0371689A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 金属ベース配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371689A true JPH0371689A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16552269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20819789A Pending JPH0371689A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 金属ベース配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005276936A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-08-10 JP JP20819789A patent/JPH0371689A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005276936A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及びその製造方法 |
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