KR20140057563A - 적층체 제조장치 및 적층체의 제조방법 - Google Patents
적층체 제조장치 및 적층체의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20140057563A KR20140057563A KR1020147004966A KR20147004966A KR20140057563A KR 20140057563 A KR20140057563 A KR 20140057563A KR 1020147004966 A KR1020147004966 A KR 1020147004966A KR 20147004966 A KR20147004966 A KR 20147004966A KR 20140057563 A KR20140057563 A KR 20140057563A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- laminate
- thickness
- band
- film
- belt
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
- B32B37/1027—Pressing using at least one press band
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/02—Temperature
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/08—Dimensions, e.g. volume
- B32B2309/10—Dimensions, e.g. volume linear, e.g. length, distance, width
- B32B2309/105—Thickness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/24—Aluminium
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/16—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating
- B32B37/20—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with all layers existing as coherent layers before laminating involving the assembly of continuous webs only
- B32B37/203—One or more of the layers being plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
도2는, 도1에 나타내는 적층체 제조장치(1)의 벨트 폭방향에 있어서의 단면도이다.
도3은, 도1에 나타내는 액압 플레이트(3)의 구성을 나타내는 평면도이다.
도4는, 본 발명의 제2실시형태의 적층체의 제조방법을 도식적으로 나타내는 사시도이다.
도5는, 본 발명의 제2실시형태의 제1변형예의 적층체의 제조방법을 도식적으로 나타내는 측면도이다.
도6은, 본 발명의 제2실시형태의 제2변형예의 적층체의 제조방법을 도식적으로 나타내는 측면도이다.
2a, 2b : 엔드리스 벨트
3 : 액압 플레이트
4 : 드럼
5 : 스페이서
10, 15, 20 : 적층체
11∼13, 16∼18, 21∼23 : 시트재료
31 : 가압면
32 : 가장자리
33 : 홈
34 : 액압밀폐 프레임
Claims (10)
- 상하 한 쌍으로 배치된 엔드리스 벨트(endless belt)와,
상기 엔드리스 벨트의 각각의 내측영역에 배치된 열압착장치(熱壓着裝置)를
구비하고,
상기 엔드리스 벨트의 사이에 복수의 시트재료(sheet材料)를 연속적으로 반송하고, 상기 열압착장치에 의하여 상기 엔드리스 벨트를 사이에 두고 상기 시트재료를 열압착하여 적층체(積層體)를 형성하는 적층체 제조장치로서,
형성되는 적층체의 두께가 300㎛∼2mm이고,
상기 엔드리스 벨트의 적어도 일방(一方)에는, 상기 시트재료와 접촉하는 측의 면의 양단부에, 띠 모양 스페이서(帶狀 spacer)로서 1매의 두께가 200㎛ 이하인 내열성 수지필름(耐熱性 樹脂film)이 착탈 가능하도록 장착되어 있고,
상기 띠 모양 스페이서의 총두께가 상기 적층체의 두께의 10∼190%인 것을 특징으로 하는 적층체 제조장치.
- 제1항에 있어서,
상기 엔드리스 벨트에는, 띠 모양 스페이서로서 상기 내열성 수지필름이 2층 이상 포개어지는 것을 특징으로 하는 적층체 제조장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 내열성 수지필름이 폴리이미드 필름(polyimide film)인 것을 특징으로 하는 적층체 제조장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 띠 모양 스페이서의 총두께가 275㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 적층체 제조장치.
- 상하 한 쌍으로 배치된 엔드리스 벨트의 사이에 복수의 시트재료를 연속적으로 반송하고, 상기 엔드리스 벨트의 각각의 내측영역에 배치된 열압착장치에 의하여 상기 엔드리스 벨트를 사이에 두고 상기 시트재료를 열압착하여 적층체를 형성하는 방법으로서,
상기 엔드리스 벨트의 적어도 일방에 있어서 상기 시트재료와 접촉하는 측의 면의 양단부에, 총두께가 상기 적층체의 두께의 10∼190%가 되도록, 1매의 두께가 200㎛ 이하의 내열성 수지필름을 착탈 가능하게 장착하여 띠 모양 스페이서를 형성하고,
상기 띠 모양 스페이서 부착 엔드리스 벨트를 사용하여 두께가 300㎛∼2mm의 적층체를 형성하는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조방법.
- 제5항에 있어서,
상기 엔드리스 벨트에, 띠 모양 스페이서로서 상기 내열성 수지필름을 2층 이상 포개는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조방법.
- 제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 내열성 수지필름으로서 폴리이미드 필름을 사용하는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조방법.
- 제5항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 띠 모양 스페이서의 총두께를 275㎛ 이상으로 하는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조방법.
- 제5항 내지 제8항 중 어느 하나의 항에 있어서,
수지필름과 금속박(金屬箔) 또는 금속판을, 300∼400도의 온도에서 열압착하여 금속박 적층체를 형성하는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조방법.
- 제9항에 있어서,
상기 수지필름은 폴리이미드 필름 또는 전방향족 폴리에스테르 필름(全芳香族 polyester film)이고,
상기 금속박 또는 금속판은 구리 혹은 구리합금, 알루미늄 혹은 알루미늄 합금, 또는 스테인레스강(stainless鋼)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2011-174050 | 2011-08-09 | ||
| JP2011174050 | 2011-08-09 | ||
| PCT/JP2012/069581 WO2013021893A1 (ja) | 2011-08-09 | 2012-08-01 | 積層体製造装置及び積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140057563A true KR20140057563A (ko) | 2014-05-13 |
| KR101972906B1 KR101972906B1 (ko) | 2019-04-26 |
Family
ID=47668403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020147004966A Active KR101972906B1 (ko) | 2011-08-09 | 2012-08-01 | 적층체 제조장치 및 적층체의 제조방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5921549B2 (ko) |
| KR (1) | KR101972906B1 (ko) |
| CN (1) | CN103747959B (ko) |
| TW (1) | TWI549826B (ko) |
| WO (1) | WO2013021893A1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160053080A (ko) * | 2014-10-30 | 2016-05-13 | 한국생산기술연구원 | 열 전달 이송벨트를 이용한 프리프레그 제조장치 |
| JP2017189894A (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | 宇部エクシモ株式会社 | 金属積層体及び金属成形体 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5802849B2 (ja) * | 2014-01-14 | 2015-11-04 | 株式会社シーエンジ | 立体網状構造体の製造方法および立体網状構造体の製造装置 |
| US10105940B2 (en) * | 2016-04-18 | 2018-10-23 | The Boeing Company | Formation of composite laminates having one or more divergent flanges |
| WO2019172456A1 (ja) | 2018-03-09 | 2019-09-12 | Hoya株式会社 | スペーサ、基板の積層体、基板の製造方法、及び磁気ディスク用基板の製造方法 |
| JP7217423B2 (ja) * | 2018-09-26 | 2023-02-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法及び積層板製造装置 |
| JP7383464B2 (ja) * | 2019-11-26 | 2023-11-20 | 宇部エクシモ株式会社 | 音響振動板、及び音響振動板の製造方法 |
| TWI740515B (zh) | 2019-12-23 | 2021-09-21 | 長春人造樹脂廠股份有限公司 | 液晶高分子膜及包含其之積層板 |
| TWI697549B (zh) * | 2019-12-23 | 2020-07-01 | 長春人造樹脂廠股份有限公司 | 液晶高分子膜及包含其之積層板 |
| WO2021193195A1 (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 株式会社クラレ | 金属張積層体の製造方法 |
| KR102791839B1 (ko) * | 2020-12-31 | 2025-04-08 | (주)이녹스첨단소재 | 저유전 방열 시트 및 이의 제조방법 |
| JP7515219B1 (ja) * | 2023-10-31 | 2024-07-12 | 株式会社The MOT Company | 絞り加工品の製造装置及び製造方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214436A (ja) | 1988-02-20 | 1989-08-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
| JPH02293111A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法及び製造装置 |
| JPH03150161A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法及び装置 |
| JPH05116165A (ja) | 1991-10-28 | 1993-05-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法及び製造装置 |
| JPH09314785A (ja) | 1996-05-27 | 1997-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板の製造方法及び製造装置 |
| JP2003071982A (ja) | 2001-06-22 | 2003-03-12 | Ube Ind Ltd | 熱対策銅張り板 |
| JP2005306002A (ja) | 2004-03-23 | 2005-11-04 | Ube Nitto Kasei Co Ltd | フレキシブル金属箔積層体製造装置と該装置を用いた製造方法 |
| JP2008037062A (ja) | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Kitano:Kk | 積層フィルム体の製造装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2638924B2 (ja) * | 1988-05-23 | 1997-08-06 | 松下電工株式会社 | 積層板の製造方法 |
| JPH0433855A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-05 | Dainippon Ink & Chem Inc | 金属箔張り積層板の製法 |
| CA2045987A1 (en) * | 1990-08-06 | 1992-02-07 | Haruhiko Maki | Continuous production of metal clad laminates |
| JPH0491911A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-03-25 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 電気用積層板の連続製造方法 |
| JP3989145B2 (ja) * | 1999-11-01 | 2007-10-10 | 株式会社カネカ | 積層板の製造方法 |
| WO2001032418A1 (fr) * | 1999-11-01 | 2001-05-10 | Kaneka Corporation | Procede et dispositif de fabrication de plaques laminees |
| US6908295B2 (en) * | 2000-06-16 | 2005-06-21 | Avery Dennison Corporation | Process and apparatus for embossing precise microstructures and embossing tool for making same |
| US20090320697A1 (en) * | 2008-06-27 | 2009-12-31 | Mario Antonio Rago | Continuous press and method for manufacturing composite materials with progressive symmetrical pressure |
-
2012
- 2012-08-01 KR KR1020147004966A patent/KR101972906B1/ko active Active
- 2012-08-01 JP JP2013527987A patent/JP5921549B2/ja active Active
- 2012-08-01 CN CN201280038930.5A patent/CN103747959B/zh active Active
- 2012-08-01 WO PCT/JP2012/069581 patent/WO2013021893A1/ja not_active Ceased
- 2012-08-07 TW TW101128484A patent/TWI549826B/zh active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214436A (ja) | 1988-02-20 | 1989-08-28 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気用積層板の製法 |
| JPH02293111A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法及び製造装置 |
| JPH03150161A (ja) * | 1989-11-08 | 1991-06-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法及び装置 |
| JPH05116165A (ja) | 1991-10-28 | 1993-05-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法及び製造装置 |
| JPH09314785A (ja) | 1996-05-27 | 1997-12-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板の製造方法及び製造装置 |
| JP2003071982A (ja) | 2001-06-22 | 2003-03-12 | Ube Ind Ltd | 熱対策銅張り板 |
| JP2005306002A (ja) | 2004-03-23 | 2005-11-04 | Ube Nitto Kasei Co Ltd | フレキシブル金属箔積層体製造装置と該装置を用いた製造方法 |
| JP2008037062A (ja) | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Kitano:Kk | 積層フィルム体の製造装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160053080A (ko) * | 2014-10-30 | 2016-05-13 | 한국생산기술연구원 | 열 전달 이송벨트를 이용한 프리프레그 제조장치 |
| JP2017189894A (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | 宇部エクシモ株式会社 | 金属積層体及び金属成形体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2013021893A1 (ja) | 2013-02-14 |
| JP5921549B2 (ja) | 2016-05-24 |
| TWI549826B (zh) | 2016-09-21 |
| JPWO2013021893A1 (ja) | 2015-03-05 |
| TW201318860A (zh) | 2013-05-16 |
| CN103747959B (zh) | 2016-02-17 |
| KR101972906B1 (ko) | 2019-04-26 |
| CN103747959A (zh) | 2014-04-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101972906B1 (ko) | 적층체 제조장치 및 적층체의 제조방법 | |
| CN101384416B (zh) | 层压装置及使用该层压装置的层压方法 | |
| JP4926840B2 (ja) | 積層装置およびそれを用いた積層方法 | |
| TWI411538B (zh) | 軟性積層板之製造方法 | |
| KR101321261B1 (ko) | 적층 장치 및 이를 이용한 적층 방법 | |
| KR100724046B1 (ko) | 적층판의 제조방법 및 제조장치 | |
| KR20210028607A (ko) | 열가소성 액정폴리머필름, 그 제조방법 및 플렉시블 구리피복 적층판 | |
| JPH10296767A (ja) | プレスクッション材 | |
| JP4500773B2 (ja) | フレキシブル積層板の製造方法 | |
| CN1713979A (zh) | 耐热性软质层压板的制造方法 | |
| JP2003311882A (ja) | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 | |
| JP4144660B2 (ja) | 耐熱性フレキシブル基板の製造方法 | |
| TWI880248B (zh) | 疊層裝置及使用該疊層裝置之真空疊層裝置、平面加壓疊層裝置 | |
| JP2002052614A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2001310435A (ja) | 耐熱性フレキシブル基板の製造方法 | |
| JP2005186570A (ja) | フレキシブル積層板の製造方法 | |
| JP2011131553A (ja) | フレキシブル積層板の製造方法 | |
| JP3234543B2 (ja) | 金属箔張り積層板成形用プレート、金属箔張り積層板の製造方法、金属箔張り多層積層板の製造方法 | |
| JP5898586B2 (ja) | ベルトロール式プレス装置 | |
| JPWO2016171078A1 (ja) | フレキシブルプリント積層板の製造装置およびフレキシブルプリント積層板の製造方法 | |
| WO2023120384A1 (ja) | 積層装置および積層方法 | |
| JP2005306040A (ja) | 耐熱性フレキシブル基板の製造方法 | |
| JP2007098749A (ja) | 片面フレキシブル金属積層板の製造方法 | |
| JP2011051231A (ja) | 積層体およびカード製品の製造方法、熱プレス板 | |
| JPH03130143A (ja) | 積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A15-nap-PA0105 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| R15-X000 | Change to inventor requested |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R15-oth-X000 |
|
| R16-X000 | Change to inventor recorded |
St.27 status event code: A-3-3-R10-R16-oth-X000 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U12-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20220401 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
St.27 status event code: A-4-4-U10-U11-oth-PR1001 Fee payment year number: 8 |
|
| U11 | Full renewal or maintenance fee paid |
Free format text: ST27 STATUS EVENT CODE: A-4-4-U10-U11-OTH-PR1001 (AS PROVIDED BY THE NATIONAL OFFICE) Year of fee payment: 8 |

