KR970077117A - 반도체 처리용 제어가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 코우터 - Google Patents

Abstract

웨이퍼에 포토레지스트를 제공하기 위한 제어가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 코우터가 제공되어 있다. 제어가능한 가압된 처리 챔버는 스핀-온 프로세서 스텝 동안 포토레지스트내 용매의 증발을 감소시킨다. 포토레지스트의 조기 경화를 감소시킴으로써, 포토레지스트 층의 향상된 균일 평면화를 기할 수 있다. 포토레지스트내의 오염물질 또한 환경적으로 제어가능한 처리 챔버를 가짐으로써 감소된다. 상부와 하부를 갖는 하우징은 웨이퍼 척을 에워싸는 처리 챔버를 형성한다. 상부 하우징부는 가압된 용매 증기를 처리 챔버내로 유입하기 위한 용매 증기 구멍을 포함하며 하부 하우징부는 배출 구멍을 포함한다. 상부 하우징부는 또한 포토레지스트를 웨이퍼상으로 우입하기 위한 구멍을 포함하고 있다. 제어 디바이스는 배출 구멍과 처리 챔버내의 압력을 제어하기 위한 진공기 디바이스에 연결되어 잇다. 밀봉된 재순환 포토레지스트 수용기와 재순환 장치 또한 사용되지 않은 포토레지스트를 저장하기 위하여 배출 구멍에 연결되어 있다. 사용되지 않은 포토레지스트는 이 후의 스핀-온 프로세서 스텝들에서 사용될 수 있으며, 그럼으로써 처리비용을 줄일 수 있다.

Description

반도체 처리용 제어가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 코우터

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명에 따른 제어가능한 가압된 처리 챔버를 가지는 코우터의 측 횡단면도.

Claims (32)

1. 웨이퍼 기판상에 재료를 분배하기 위한 코우터에 있어서, (a) 웨이퍼 기판을 위치시키기 위한 웨이퍼 척 표면을 갖는 웨이퍼 척; (b) 상기 웨이퍼 척에 연결되어 있으며, 상기 웨이퍼 척을 회전시키기 위한 스핀모터; (c) 상기 웨이퍼 척 표면을 에워싸며 처리 챔버를 형성하는 하우징; 및 (d) 상기 하우징에 연결되며, 처리 챔버내의 압력을 제어하기 위한 제어 디바이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 코우터.
2. 제1항에 있어서, 상기 하우징은 재료 분배 구멍을 갖는 상부 하우징부와 배출 구멍을 갖는 하부 하우징부를 포함하는 것을 특징으로 하는 코우터.
3. 제2항에 있어서, 상기 하부 하우징부는 상기 처리 챔버에 접근하도록 위치될 수 있는 것을 특징으로 하는 코우터.
4. 제2항에 있어서, 배출 튜브는 사기 배출 구멍과 상기 제어 디바이스에 연결되는 것을 특징으로 하는 코우터.
5. 제1항에 있어서, 상기 제어 디바이스는 챔버 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 코우터.
6. 제2항에 있어서, 상기 상부 하우징부는 용매 증기를 수용하기 위한 공동과 용매 증기를 처리 챔버내로 유입하기 위한 다수의 공동 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 코우터.
7. 제2항에 있어서, 상기 하부 하우징부는 질소를 처리 챔버내로 유입하기 위한 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 코우터.
8. 제1항에 있어서, 상기 제어 디바이스에 연결되며, 상기 처리 챔버로부터 사용되지 않은 재료를 담기 위한 재순환 수용기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 코우터.
9. 제1항에 있어서, 상기 재료는 포토레지스트인 것을 특징으로 하는 코우터.
10. 제1항에 있어서, 상기 재료는 비스코스 재료인 것을 특징으로 하는 코우터.
11. 제1항에 있어서, 상기 재료는 스핀-온-글라스인 것을 특징으로 하는 코우터.
12. 제1항에 있어서, 상기 재료는 반사 방지 코팅물인 것을 특징으로 하는 코우터.
13. 제1항에 있어서, 상기 코우터는 상부 하우징에 연결되며, 가압된 용매 증기를 공급하기 위한 압력 조절기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 코우터.
14. (a) 포토레지스트로 코팅될 웨이퍼를 위치시키기 위한 웨이퍼척 표면을 갖는 웨이퍼 척; (b) 상기 웨이퍼 척에 연결되어 있으며, 상기 웨이퍼 척을 회전시키기 위한 스핀 모터; (c) 상기 웨이퍼 척에 연결되어 있으며, 배출 구멍을 갖는 하부 하우징부; (d) 상기 하부 하우징부에 연결되어 있으며, 상기 웨이퍼 척 표면을 에워싸는 처리 챔버를 형성하기 위한 상부 하우징부; (e) 상기 하부 하우징부에 연결되어 있음, 진공 제어 신호에 응하여 압력을 공급하기 위한 진공기; (f) 상기 하부 하우징부와 진공 디바이스에 연결되어 있으며, 제어 디바이스 신호에 응하여 상기 압력을 제어하기 위한 제어 디바이스; 및 (g) 상기 상부 하우징에 연결되어 있으며, 처리 챔버내 용매 증기 압력을 공급하기 위한 압력 조절기를 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 포토레지스트 코우터.
15. 제14항에 있어서, 상기 제어 디바이스는 챔버 밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 포토레지스트 코우터.
16. 제14항에 있어서, 상기 상부 하우징부는 용매 증기 구멍을 포함하며 증발기는 처리 챔버내에 제어가능한 용매 증기를 공급하기 위하여 상기 용매 증발 구멍에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 제어 가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 포토레지스트 코우터.
17. 제14항에 있어서, 상기 하부 하우징은 처리 챔버에 접근하기 위하여 위치되어질 수 있는 것을 특징으로 하는 제어 가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 포토레지스트 코우터.
18. 제14항에 있어서, 상기 상부 하우징부는 용매 증기를 수용하기 위한 공동과 용매 증기를 상기 처리 챔버내로 유입하기 위한 다수의 공동 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 포토레지스트 코우터.
19. 제14항에 있어서, 상기 하부 하우징부는 질소를 처리 챔버내로 유입하기 위한 질소 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 포토레지스트 코우터.
20. 제14항에 있어서, 상기 제어 디바이스에 연결되며, 처리 챔버로부터 사용되지 않은 포토레지스트를 담기 위한 포토레지스트 재순환 수용기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제어 가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 포토레지스트 코우터.
21. 제20항에 있어서, 상기 포토레지스트 재순환 수용기는 필터에 연결되는 것을 특징으로 하는 제어 가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 포토레지스트 코우터.
22. 웨이퍼 기판 표면상에 포토레지스트를 회전시키기 위한 제어 가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 포토레지스트 코우터에 있어서, (a) 웨이퍼 기판을 위치시키기 위한 웨이퍼 척 표면을 갖는 에이퍼 척; (b) 상기 웨이퍼 척에 연결되며, 상기 웨이퍼 척을 회전시키기 위한 스핀 모터; (c) 상기 웨이퍼 척에 연결되며, 처리 챔버를 형성하는 하우징; (d) 상기 우징에 연결되며, 처리 챔버를 비우기 위한 배출 튜브; 및 (e) 상기 배출 튜브에 연결되며 처리 챔버로부터 사용되지 않은 포토레지스트를 저장하기 위한 포토레지스트 재순환 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코우터.
23. 제22항에 있어서, 상기 포토레지스트 재순환 장치는 포토레지스트 수용기를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코우터.
24. 제23항에 있어서, 상기 포토레지스트 수용기는 상기 포토레지스트 수용기를 밀봉하기 위하여 제어 디바이스에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코우터.
25. 제23항에 있어서, 진공 디바이스는 상기 포토레지스트 수용기에 연결되는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코우터.
26. 제22항에 있어서, 상기 포토레지스트 재순환 장치는 상기 배출 튜브에 연결된 배플을 갖는 회수 튜브를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코우터.
27. 제26항에 있어서, 상기 회수 튜브는 진공기를 연결하기 위하여 진공기 포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코우터.
28. 제27항에 있어서, 상기 회수 튜브는 사용되지 않은 포토레지스트를 담기 위하여 저장소에 더 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코우터.
29. 제어가능한 가압된 처리 챔버를 갖는 모우터내에서 웨이퍼 기판 표면상에 포토레지스트 층을 형성하는 방법에 있어서, (a) 처리 챔버를 여는 단계; (b) 상기 처리 챔버내 웨이퍼 착상에 상기 웨이퍼 기판을 위치시키는 단계; (c) 상기 처리 챔버를 닫는 단계; (d) 상기 처리 챔버를 비우는 단계; (e) 상기 처리 챔버내로 가압된 용매 증기를 유입하는 단계; (f) 상기 웨이퍼 기판에 포토레지스트를 가하는 단계; 및 (g) 상기 웨이퍼 척을 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트층 형성 방법.
30. 제29항에 있어서, 과다한 포토레지스트를 저장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트층 형성 방법.
31. 제29항에 있어서, 가압된 과다 포토레지스트를 저장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트층 형성 방법.
32. 제29항에 있어서, 상기 처리 챔버내로 질소를 유입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포토레지스트 형성 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.